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文檔簡介
PCB
外觀檢驗標準3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準工程項目
圖&照片判定標準CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根據(jù):IPC-A-600F,Class2]–
雙面
1.Land的破損程度為CNC孔的Land?90′以上時是不良品
??????CNC???90′???????2.Land的破損程度為CNC孔的Land?90′以上時是不良品?????CNC???90′???????90′未滿良品良品良品良品不良不良90′以上3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準工程項目
圖&照片判定標準CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根據(jù):IPC-A-600F,Class2]-??1.Land
破損時不良處理LAND?????????不良不良不良不良不良不良3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準工程項目
圖&照片判定標準CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根據(jù):IPC-A-600F,Class2]1.Pattern與
Hole接觸部位孔破:N.G
但,焊接部位
X&Y
為50?以上時:O.KPattern與
Hole
相交的部分良品不良外觀檢驗標準外觀檢驗標準3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準工程項目
圖&照片判定標準電鍍&D/FOpen不允許存在(Repair可能)※參照Repair標準Slit(缺損)PinHole凹陷
-.線寬的25%以內(nèi)
:ACCEPT-.25%以上時依賴
MRB-.Bottom保留時30%以內(nèi)允許BA3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準工程項目
圖&照片判定標準電鍍&D/F殘留銅&突起-.Ground部位2x2mm
以內(nèi)允許-.線路上不允許有(Repair可能)-.不足Pattern與
Pattern間的1/3時允許-.殘留銅移動時
NG銅箔部位Scratch-.線路厚度的20%
以下時允許-.一個板子只允許一個-.10mm以下允許-.GND部分為板子長度的20%以下時允許A:OKB:NG3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準電鍍&D/F線路凹陷&印痕-.線路厚度的20%以下允許-.線距的25%以內(nèi)允許-.25%以上時依賴
MRBShort-.不允許有(Repair可能)※參照Repair標準-.1PCS檢出時
全數(shù)再檢3.外觀檢驗標準PCB???????工程項目
圖&照片判定標準電鍍&D/F孔塞-.全部不良處理->不允許再處理線路偏位&ULMARK蝕刻&Pad掉落-.全部不良處理
->不允許再處理3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準PSR&M/KPSR未顯影-.BGA部位不允-.“A”區(qū)域絕對不允-.從里面10%&
從外面20%
允許PSR上PAD-.上下方向
到20%允許-.一個PAD
有兩個以上
Point不允許
PSR&M/K偏移-.BGA部位不允許-.一般PAD及
Hole
到10%允許10%10%20%20%AA20%20%10%10%10%10%3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目圖&照片判定標準PSR&M/KPSR脫落&Skip-.PSRDAM脫落不允許-.GND部位
PSR脫落范圍2X2mm,2points允許
但,固定性脫落不允許-.Pattern漏銅不允
-.T-UP時5Point
允許
PSRScratch-.無漏銅的表面殘Scratch
允許-.沒有漏銅,但有扎傷的
表面
Scratch
進行
T-UP->面積的
?以下:T-UP->面積的
?以上:不良3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準PSR&M/KPSR脫落&Hole內(nèi)滲油-.Tapetest時沒有PSR
脫落,允許PSR。
但,固定性不良時,需確認使用與否。-.零件Hole內(nèi)滲油及孔塞:不良PSR
Tenting破損-.BGA&QFP&SMT
PAD部位
:不良-.GND部位允許
只在
?
面積以下時。
3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準PSR&M/K表面異物-.GND福分表面異物
->到5mm
允許->B/D
到3各允許-.Pad
上的異物
:不良PSR斑點-.GND部位
PSR斑點
->小于5X5mm
允許
-.PSR水斑點按形態(tài)進行區(qū)分
->良品:實線形態(tài)->不良:占面積3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準PSR&M/KM/KSKIPM/K遺漏PinHole-.M/KSKIP->能識別文字:良品->固定不良時先確認-.M/K遺漏->全部遺漏
-.M/KPinHole->PAD部位:不良,內(nèi)部通報
->GND部位:到2X2mm
允許M/K模糊-.能識別區(qū)分:良品->固定不良時確認-.上Pad允許范圍看下圖的百分比(%
)
10%10%10%10%??3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準GOLD&OSPOSP氧化斑點異物-.氧化:不良,進行再處理
-.斑點:有機性斑點
不良-.OSP結(jié)晶異物->銅箔部位:不良
->GND部位:板子面積
?
以下※另外參考OSP檢驗標準GOLDPAD部位斑點-.不是有機性異物時Pad部位
到20%
允許
->純凈水引起的水斑點允許->指紋及手套引起的斑點不允許->油墨(Oil)引起的斑點不允許-.斑點:不良3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準GOLD&OSPGOLDScratch&未電鍍-.PCB全部分殘(微小)Scratch
允許.->PAD部位有深度的
Scratch不允許.
但,深度的標準是,能看出漏銅為標準-.GOLD未電鍍:不良
GOLD表面上的異物&殘喳-.GOLD表面上的異物:不良-.GOLD殘喳:不良3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準BBTBBTPin扎傷-.一般
Pad及線路->厚度的20%以下:良品-.GND部分:良品
-.固定
BBT扎傷:使用與否確認
Board斷-.Board斷&破:不良3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準R/T&PRESSR/TBurr-.Router時不允許有
Burr-.有毛刺時消除的話允許
但,Burr消除后不允許有漏銅現(xiàn)象-.Dummy部分的
Burr
消除后即使有漏銅也允許-.CNT部位
Burr絕對不允許-.GND部分
鍍金B(yǎng)urr絕對不允許R/T&PRESS遺漏-.遺漏不允:不良3.外觀檢驗標準PCB檢驗標準書工程項目圖&照片判定標準R/T&PRESSPSR脫落&積銅-.它方面
PSR脫落->樹脂部位:寬2mm以下
良品->GND部位:不良-.積銅:不良加工MISS-.加工部位漏銅:不良
->Size正常且
DummyBar
時依賴客戶使用-.加工MISS
->SizeSpec.in:良品※撈邊加工可以進行再處理,外表面漏銅時如果尺寸正常則倚賴客戶使用進行。3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準工程項目圖&照片判定標準R/T&PRESSChip未排出-.Epoxy粉末:不良Crack&顯影
脫落-.顯影脫落&不良:不良-.Crack->銅箔部位:不良->Epoxy部分:使用與否確認顯影脫落3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準書工程項目
圖&照片判定標準R/T&PRESS大斑點-.大斑點??->銅箔部位:
不良
->Epoxy部位:良品
但,2x2mm以下&無破損現(xiàn)象時
PressBurr-.加工部分
Burr
嚴重時:不良良品不良3.外觀檢驗標準PCB外觀標準書工程項目
圖&照片判定標準V-CUT&出貨V-cutMiss-.漏銅:不良-.Size不足:不良-.二重加工:不良※必須整理
V-cut厚度
data
※固定性
V-cut加工
Miss
時
另外申請使用進行板彎※一般IPC板彎
Spec.(0.7%)適用※三星VD:1.0mm以下※???(HUMAX):0.6%AA(板彎高度)對角線長度工程項目
圖片判定標準壓合內(nèi)層
Scratch-.線路及
HolePattern接觸一般
scratch→ACCEPT→損傷到線路時
:不允許(※大部分無線路損傷)-.內(nèi)層
scratch
超過板面積的50%以上發(fā)生時:
不允許(LOT性不良時通知
GDS)-.超過了標準時不良處理※不良數(shù)量
LOT性時,內(nèi)容通知給
GDS※東芝料號外層
GND部位少,內(nèi)層Scratch(OXIDE表面
scratch)多發(fā),但面積不是很大時
正常進行3.外觀檢驗標準PCB外觀檢驗標準?Pad(BGA/SMD/HOLE)上異物不允許->SMD插件時導(dǎo)致不良品發(fā)生的異物(INK及其它異物)絕對不允許?線路
Slit及
Open重點檢驗->固定性線路
Slit
注意流出?Non-sense不良防止->帖不良標簽
/全數(shù)漏銅
/Hole漏加工
/R/T加工遺漏
?注意漏銅->通過T-UP防止漏銅板流出->漏銅面積大或是固定性漏銅實現(xiàn)通知GDS大德?M/K文字->問題脫落一定程度上是允許->注意Onpad或模糊等不良?注意OSP氧化
※
外觀檢驗重點項目4.再處理標準PCB外觀檢驗標準書?Repair不可
1)BGA內(nèi)部&下部2)HoleOpen
※Short修理全部可能?Repair標準1)T-UP:板子面積的
?以下&5points以下
2)Open:以下修理條件充足9.9、斷路的導(dǎo)體的修理條件斷路的維修遵守以下條件進行。
9.9-1修理方法遵守IPC-R-700C進行。
9
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