2021年中國半導體硅片行業相關政策匯總根據中國證監會頒布的上市公司行業分類指引（2012年修訂）分類，半導體硅片行業屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（代碼“C39”）；根據國家統計局2017年6月發布的國民經濟行業分類（GB/T4754-2017），半導體硅片行業屬于第39大類“計算機、通信和其他電子設備制造業”中第398中類“電子元件及電子專用材料制造”，為國家重點鼓勵和支持發展的行業。1、行業主管部門及監管體制半導體硅片行業的主管部門為工信部，行業自律組織為中國半導體行業協會。工信部主要職責為：提出新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃，推進產業結構戰略性調整和優化升級；制定并組織實施工業、通信業的行業規劃、計劃和產業政策；監測分析工業、通信業運行態勢，統計并發布相關信息，進行預測預警和信息引導；負責提出工業、通信業和信息化固定資產投資規模和方向（含利用外資和境外投資）、中央財政性建設資金安排的意見，按國務院規定權限審批、核準國家規劃內和年度計劃規模內固定資產投資項目；指導擬訂高技術產業中涉及信息產業等的規劃、政策和標準并組織實施，指導行業技術創新和技術進步，以先進適用技術改造提升傳統產業，組織實施有關國家科技重大專項，推進相關科研成果產業化，推動軟件業、信息服務業和新興產業發展等。中國半導體行業協會是由中國半導體領域從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產、設計、科研、開發、經營、應用、教學的單位、專家及其他相關的支撐企、事業單位自愿結成的行業性的全國性的非營利性的社會組織，下設6個分支機構，其主要職能有：貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府行業主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；開展信息咨詢工作，對行業與市場情況進行調查研究與分析預測；開展經濟技術交流和學術交流活動；開展國際交流與合作；協助政府制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準等。2、行業相關法律法規及政策\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，半導體是指常溫下導電性質介于導體和絕緣體之間的材料。作為諸多電子產品的核心，半導體行業在支撐信息產業發展、保障國家安全、促進國民經濟增長的過程中起到了基礎性、戰略性的作用。半導體硅片行業是國家重點支持及鼓勵發展的戰略新興產業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業，近年來，各相關部委相繼出臺了多項政策以支持行業發展，主要內容如下：時間頒發部門相關政策主要內容2020年12月財政部、稅務總局、發展改革委、工業和信息化部《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含）,且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2020年7月國務院《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件由工業和信息化部會同相關部門制定。2020年5月財政部、稅務總局《關于集成電路設計企業和軟件企業2019年度企業所得稅匯算清繳適用政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在2019年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。2019年11月工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》包括半導體、集成電路、鋼鐵材料、銅材、鋁材料、鈦材、先進化工材料、膜材料以及先進無機非金屬材料等。2019年10月國家發改委《產業結構調整指導目錄（2019年本）》半導體、光電子器件、新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產品用材料，依然屬于國家鼓勵類產業之一。2019年3月國務院《2019年政府工作報告》促進新興產業加快發展。深化大數據、人工智能等研發應用，培育新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥、新能源汽車、新材料等新興產業集群，壯大數字經濟。堅持包容審慎監管，支持新業態新模式發展，促進平臺經濟、共享經濟健康成長。加快在各行業各領域推進“互聯網+”。2018年11月國家統計局《戰略性新興產業分類（2018年版）》新材料行業-3.4先進無機非金屬材料-3.4.3人工晶體制造-半導體晶體制造6英寸、8英寸及以上單晶硅片，硅外延片。2018年3月國務院《2018年政府工作報告》加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發展工業互聯網平臺，創建“中國制造2025”示范區。大幅壓減工業生產許可證，強化產品質量監管。全面開展質量提升行動，推進與國際先進水平對標達標，弘揚勞模精神和工匠精神，建設知識型、技能型、創新型勞動者大軍，來一場中國制造的品質革命。2017年9月國務院辦公廳《國務院辦公廳關于進一步激發民間有效投資活力促進經濟持續健康發展的指導意見》提出發揮財政性資金帶動作用，通過投資補助、資本金注入、設立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會資本，支持企業加大技術改造力度，加大對集成電路等關鍵領域和薄弱環節重點項目的投入。2017年4月科技部《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃》面向45-28-14納米集成電路工藝，重點研發300毫米硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關鍵材料產品，通過大生產線應用考核認證并實現規模化銷售；研發相關超高純原材料產品，構建材料應用工藝開發平臺，支撐關鍵材料產業技術創新生態體系建設與發展。2017年3月國務院《2017年政府工作報告》加快培育壯大新興產業。全面實施戰略性新興產業發展規劃，加快新材料、新能源、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信等技術研發和轉化，做大做強產業集群。2017年1月工信部《新材料產業發展指南》加強大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純金屬及合金濺射靶材生產技術研發，加快高純特種電子氣體研發及產業化，解決極大規模集成電路材料制約。2016年11月國務院《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展。支持提高代工企業及第三方IP核企業的服務水平，支持設計企業與制造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度。推動半導體顯示產業鏈協同創新。2016年5月國務院《國家創新驅動發展戰略綱要》推動產業技術體系創新，創造發展新優勢。加大集成電路、工業控制等自主軟硬件產品和網絡安全技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級和維護國家網絡安全提供保障。2016年3月全國人大《國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》支持戰略性新興產業發展，大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化；培育一批戰略性產業；設立國家戰略性產業發展基金，充分發揮新興產業創業投資引導基金作用，重點支持新興產業領域初創期創新型企業。培育集成電路產業體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、第五代移動通信（5G）、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點。2016年1月科技部財政部國家稅務總局《高新技術企業認定管理辦法》國家重點支持的高新技術領域：半導體新材料制備與應用技術中，大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術；大型MOCVD關鍵配套材料、硅襯底外延和OLED照明新材料制備技術；大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術等。2014年6月國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的