單面焊雙面成型的操作要點焊接時我們都會遇到很多管管對接焊，以及一些要求實現單面焊雙面成型的焊接操作要求，然而單面焊雙面成型技術是焊條電弧焊難度較大的一種操作技巧，只有熟練掌握這項技巧才能確保焊縫的內外質量都合格。口下面介紹下單面焊雙面成型的操作要點首先坡口形式及拼裝要求如圖1所示一般坡口為60°V型坡口，拼裝間隙為3-4mm（本圖為3.2mm），鈍邊厚度為：0.5mm-1.5mm之間，反變形□.觀察首先應該確保能夠很好地觀察到熔池，確定熔池的形狀、熔孔的大小以及焊縫金屬與熔渣的分離情況。熔池形狀一般應該保持為橢圓形（圓形的溫度過高容易造成焊瘤和焊穿），熔孔大小以電弧融化母材兩側鈍邊且深入為0.5-1.0mm如下圖2所示。熔孔過大容易造成背部焊縫過高或者焊瘤的產生，熔孔過小則會使焊縫出現未焊透等現象。焊接時應該注意電弧擊穿鈍邊是發出的“噗噗”的聲音，如果有這個聲音的話表示鈍邊被擊穿了，如果沒有則表示鈍邊沒有被擊穿，容易造成未焊透，融合不良的現象。口3.準焊條焊接時，鐵液的送給位置和運條的間距要準確，一般的話要求每個熔池與前面熔池的重疊部分為2/3，有1/3的電弧部分在熔池前方，保持對鈍邊的持續擊穿和加熱，只有保持運條穩定，送給時機及位置準確就能夠得到焊縫成形均勻平整的焊道。（這項需要不斷的練習得到的）I—4.短“第一短”斷弧焊，要求熄弧與引弧之間的時間間隔短，每次重新引弧是應該在熔池半凝固狀態下（護目鏡狀態下熔池呈現黃亮色），這樣能夠避免夾渣氣孔以及背部焊縫過高以及焊瘤、燒穿缺陷的產生；第二是指焊接弧長要短（即短弧焊接），所謂的長弧與短弧的區別為當電弧長度大于焊條直徑時稱為長弧，小于焊條直徑時稱為短弧。這樣能夠有效保護焊縫熔池，同時減少焊接飛濺等問題的產生。口5.控1） 控制鐵液和熔渣的流動方向。控制鐵液在電弧吹力的作用下向后方流動，能夠更好地使鐵液和熔渣的分離，避免夾渣和氣孔的產生。2） 控制熔池的溫度和熔孔的大小。應控制熔池的形狀，保證熔池橢圓形，并保持熔池的大小不能太大，防止熔池下塌。一般控制熔孔的大小為比間隙大1-2mm，并隨時觀察熔孔的大小，當熔孔過大時，應熄滅電弧，增加熄弧時間，降低熔池溫度。3） 控制焊縫成形及焊肉的高低。一般的，焊接速度越慢，正反面的焊肉就越高，熔敷金屬添加量越多，焊肉越高，焊條位置越靠近熔池的后部，表面焊肉就越高，背面焊肉相對減少，熔孔越大，焊縫背面的焊肉越高，電弧電壓越低，焊縫背面的焊肉越高，否則反之。因此應該對焊接角度，焊接速度、熔敷金屬添加量等嚴格控制。操作要點1打底層采用斷弧法。在始焊點上方20mm處引弧，將電弧控制在5mm~6mm長度，緩慢拉至始焊點開始焊接。焊條與試板的下傾角為75°~80°，與焊縫左右兩邊夾角為90°，當焊至定位焊縫尾部時，應稍作停頓進行預熱，采用三角形運條法使焊條電弧把坡口根部熔透形成才隋圓形熔池，熔池的上方熔透坡口邊形成熔孔見下圖。此時聽見電弧穿過間隙發出清脆的‘噗、噗'聲，表示根部已熔透，這時應立即滅弧，以防止熔池溫度過高使熔化的鐵水下墜，使焊縫正面、背面形成焊瘤。滅弧后當熔池冷卻到暗紅色開始起弧依次操作完成打底層焊接，打底層焊縫背面高度（余高）應控制在0~2mm。焊接過程中，要分清鐵水和熔渣，避免產生夾渣。在立焊時密切注意熔池形狀，發現橢圓形熔池下部邊緣比較平直輪廓逐步變成鼓肚變圓時，表示熔池溫度已稍高或過高，應立即滅弧，降低熔池溫度，可避免產生焊瘤。嚴格控制熔池尺寸， 打底焊在正常焊接時，熔孔直徑大約為所用焊條直徑的1.5倍，將坡口鈍邊熔化0.5~1.0mm,可保證焊縫背而焊透，同時不出現焊瘤，當熔孔直徑過小或沒有熔孔時，就有可能產生未焊透。2填充層焊接時的注意點。填充層焊接時，在距焊縫始焊端上方約15mm處引弧后，將電弧迅速移至始焊端施焊。每層始焊及每次接頭都應按照這樣的方法操作，避免產生缺陷。運條采用橫向鋸齒形或月牙形，焊條與板件的下傾角為75° 85°。焊條擺動到兩側坡口邊緣時，要稍作停頓，以利于熔合和排渣，防止焊縫兩邊未熔合或夾渣。 填充焊層高度應距離母材表而低1.5~2.0mm，并應形成平狀或輕微凹形，不得熔化坡口棱邊線，以利蓋而層保持平直。 對每層焊道熔渣要徹底清理干凈，特別是邊緣的熔渣。3蓋而層引弧操作方法與填充層相同。焊條與板件下傾角75°~85°,采用鋸齒形或月牙形運條。焊條左右擺動時，在坡口邊緣稍作停頓，熔化坡口棱邊線 r2mm。當焊條從一側到另一側時，中間電弧稍抬高一點，保持熔池形狀。焊條擺動的速度較平焊稍快一些，前進速度要均勻，每個新熔池需覆蓋前熔池2/3~3/4，見圖3.2.2-3。換焊條后再焊接時，引弧位置應在坑上方約15mm填充層焊縫金屬處引弧，然后迅速將電弧拉回至原熔池處，填滿弧坑后繼續施焊。蓋而時