1、YAMAHA貼片機（YV100X） -YUKWANG SMT 設備擔當操作培訓手冊 LIU.M 作 業 前 的 點 檢1.空氣壓力： YV100X的標準是0.55Mpa,空氣壓力不正常時，使用調壓器調整2.電源： 檢查主機側面的電源開關是否接通3.緊急停機裝置： 確認緊急停機按鈕，機蓋是否關閉4.FEEDER： 檢查FEEDER的安裝狀態，確認FEEDER上沒有異物5.傳送帶及周邊器械： 確認傳送帶上無異物，傳送系統各部分在運行時不會互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭： 確認安全蓋和搭扣已被緊固地扣住，吸嘴已被正確的安裝設 備 運 行 操 作 熱機回原點1.確認安全：必須確認機蓋被全部關閉

2、.緊急停機被解除等事項。2.旋開電源開關，加載及其必需的程序，出現VIOS畫面。3.確認日常點檢項目，完成各項點檢后按ENTER鍵4.按ENTER鍵，日常點檢項目畫面消失，出現主菜單畫面，解除緊急停機狀態，按設備上的READY按鈕。5.執行返回原點操作，如圖所示，選擇1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，確認安全后按ENTER鍵，設備開始返回原點。6.執行熱機運行，必須確認機器處于安全狀況，標準的熱機是9分鐘，如圖所示，選擇1/1/D1 WARM UP，再按ENTER鍵，確認熱機警告畫面，并用空格鍵指定熱機時間，此時按空格鍵10下即設定了10分鐘，按ENTER鍵開始熱機運行。設

3、備 運 行 操 作 選擇運行程序刷新運行終止退出運行修改程序的原有設定參數后，需刷新運行才能啟用程序新的設定參數 運行速度設 備 運 行 操 作 停止運行自動運行完成正在貼裝的PCB后，停止運行程 序 的 備 份 5.選擇4/1/B1 COPY PCB FILE進行程序備份,確認內容后按Enter鍵,再按空格鍵,再按Enter鍵,這樣就將需要的程序復制在軟盤中6.注:從右邊畫面軟盤復制程序到左邊畫面設備，所作的步驟是一樣的，以達到程序從一臺貼片機復制到多臺貼片機共用的效果。B1：復制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：刪除程序程 序 編 輯基板信息貼裝信息元件信息標記信息拼板信息局部

4、標記信息局部不良標記信息從（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 該界面的快捷鍵為CTRL+F5可進入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產所需程序進行編輯注：進入上述任何一個信息界面后，按F3鍵可返回到如圖界面，再進入其他的信息界面程 序 編 輯 -拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）名稱坐標角度執行注：SKIP為不執行設定第一塊PCB的任意一點為第一個BLOCK點，得出第一個BLOCK的坐標參數，再找其他PCB上與第一塊PCB BLOCK相同的一點，得出拼板上其他的BLOCK的坐標參數程 序 編 輯 -標 記 信 息（MARK INFO）MARK名稱及所在位置MARK

5、類型不良MARK程 序 編 輯 -標 記 信 息（MARK INFO）MARK尺寸大小MARK測試MARK初值誤差范圍識別范圍外部燈內部燈軸光燈程 序 編 輯 -標 記 信 息（MARK INFO）MARK測試時，得出紅框內提示時，表示測試通過，反之不通過，需重新設定相關參數使用PARAM SEARCH檢測MARK信息時，所得出的圓圈越多，越靠前面的數字，表示MARK信息越精確，反之如得出的結果沒有圓圈，全是“”，則表示信息有錯誤，無法識別，需重新設定MARK參數程 序 編 輯 -元 件 信 息 （COMPONRNT INFO） 元件名稱元件數據庫號FEEDER類型16MM飛達所需吸嘴型號FE

6、EDER設定的站位FEEDER設定的相關位置設定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM相同的資財，機器可以互用程 序 編 輯 -元 件 信 息（COMPONRNT INFO） 校正組：IC校正類型校正模式照明設定：主光+軸光元件照明級別元件照明初值元件誤差范圍元件搜索范圍元件：長元件：寬元件：高程 序 編 輯 -元 件 信 息（COMPONRNT INFO） E.方向元件引腳數量E.方向元件引腳長度E.方向元件引腳寬度兩個元件引腳之間的間距程 序 編 輯 -貼 裝 信 息 （MOUNT INFO）元件位置號元件FEEDER位置號，此號碼必需與FEEDER相對應，否則會發生錯料嚴重不良貼裝坐標參數

7、貼裝角度參數6號貼片頭局部MARK局部不良MARK執行貼裝程 序 編 輯 -局 部 標 記 信 息（LOCAL FIDU INFO）MARK信息中的第3個類型的MARK與局部MARK所使用的類型相對應局部MARK坐標參數與貼片信息中的局部標記相對應當生產機種中，存在CONN，IC等大型元件時，通常在元件附近增加局部MARK，來加強大型元件貼裝的精確度程 序 編 輯-步驟 2 DATA/M 1 EDIT_DATA 輸名（不要重名）按空格鍵 D2 光標移到 MAERK INFO 顯示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT I

8、NFO F3 光標移到 COMPONENT INFO第一行輸入MARK名 ，一般輸入MARK尺寸 (單位mm)型狀 ESC A3 據BOM 輸入元件名字 光標移到要選的 DATABADE 上ESC A3 做第二個元件，同上步，將所有的元件做完F3 光標移到 PCB INFOPCB SIZE：長 寬 （單位mm ）ESC B7 光標移到 CONVEYER WIDTH輸入 PCB 的寬度 CONVEYER自動調寬光標移到 MAIN STOPPER OFF ON光標移到要輸 MARK 行注： 表示按一次回車鍵程 序 編 輯-步驟將PCB送到MAIN STOPPE處 TABLE上平均擺放頂針光標移動到

9、PUSH UP OFF ON光標移動到EDEG OFF ON光標移動到PUSH IN OFF ON調整頂針位置邊定位完以后ESC TAB 下拉菜單READY光標移到FIDUCIAL第一個位置，按F9選CAMERA一直按ENTER用YPU上的JOYSTICK+方向鍵移動十字架到第一個MARK位置，F10兩次記下光標坐標，同理記下第二個MARK坐標在MARK1MARK2對應的列，輸入MARK號，與MARK INFO 中的對應光標移到NOT USE ，用空格鍵選USEF3 選擇BLK BEPEAT INFO參照：程 序 編 輯 -拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）中的方法編輯BLOCK

10、F3光標移到MOUNT INFO參照：程 序 編 輯 -貼 裝 信 息 （MOUNT INFO）編輯貼裝信息，將所有的焊點所用的元件號輸入，元件號與COMPONET INFO 對應，光標移動到X，Y列，用操縱桿移動，找到焊點中心，F10兩次記錄坐標依次做完所有的焊盤坐標，光標移動到R列，按F9觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為0，豎著為90，其他方向性元件，根據進料方向定，同理依次做完所有的元件角度ESC. D0 SAVEEXIT設 備 日 常 清 潔設備外部表面的清潔：用干凈的無塵紙擦拭設備表面的灰塵，錫膏等異物，清潔設備周圍地面。并維持設備表面及周圍地面的清潔度。白夜班交替時清潔設備內部的清潔：清潔設備內部散落的資材至散料盒統一區