1、生產管理流程圖(共19張)課件生產管理流程圖(共19張)課件部門架構&人力配備總經理生產管理1品質部庫房倉儲SMT生產部工程部成品生產部設備工程師1工藝工程師1工程部助理1 助理工程師1 不良維修員1品質工程師1生產組長1印刷操作員1 焊接檢驗員2 焊接清洗員2 手工焊接員12 爐后檢驗員3 爐前檢驗員3貼裝操作員2印刷技術員1 SMT技術員1包裝出庫員1領(發)料員1庫房管理員1 整機調試出貨 庫房管理員1整機組(包)裝1 不良維修1 整機測試1 來料檢驗員1 成品檢驗員2出貨檢驗員1 品質巡檢員1共需人力47人，空缺6人空空空空空空1部門架構&人力配備總經理生產管理1品質部庫房倉儲SMT生

2、產部YYY錫膏印刷/點膠貼片過回流爐焊接/固化手工焊接&清洗PCB來料檢查印錫效果檢查爐前檢查爐后焊接效果檢查PCBA功能測試焊接效果檢查通知IQC處理清洗通知技術人員改善IPQC確認交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件成品整機組裝測試交修理員進行修理YYYYNNNNNNNNYSMT生產總流程圖PCBA包裝送檢、出貨YYY錫膏印刷/點膠貼片過回流爐焊接/固化手工焊接&清洗PCSMT工藝控制流程對照生產指令，按客戶提供的BOM、PCB文件制作或更改生產程序、上料卡備份保存按工藝要求制作作業指導書焊接作業指導書印刷作業指導書轉板作業指導書上料作業指導書貼片作業指導書爐前檢驗作業

3、指導書外觀檢驗作業指導書手貼料作業指導書對BOM、生產程序、上料卡進行三方審核N熟悉各作業指導書要求Y品質部SMT生產部工程部審核者簽名目檢作業指導書包裝作業指導書嚴格按作業指導書實施執行熟悉各作業指導書要求監督生產線按作業指導書執行按已審核上料卡備料、上料SMT工藝控制流程對照生產指令，按客戶提供的BOM、PCB文SMT品質控制流程印刷效果檢查PCBA測試（暫無）YPCB安裝檢查設置正確回流焊參數并測試YN爐前貼片效果檢查Y不良品修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后焊接效果檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）手工焊接、清洗、外觀檢查包裝出貨NNNNN校正/調試OQA抽檢（全檢)SMT

4、生產部品質部貼PASS貼或簽名出貨單、出貨檢驗報告填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監督、物料/首件確認IQC來料異常跟蹤處理YN出貨送檢SMT品質控制流程印刷效果檢查PCBA測試（暫無）YPCB安IPQC在線工藝監督、物料/首件確認開始檢驗已貼元件合格首件將實測值記錄至首件測量記錄表天朗PCBA（整機）測試流程確認PCB客戶/型號/數量檢查來料或通知技術員調整嚴格按作業指導書實施執行IQC來料異常跟蹤處理IPQC物料確認（品質部）對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對IPQC審核程序與BOM一致性換料登記（換料時間/料號/規格/數量/生產數/實物保存），簽名（操作員/生產QC/IPQC

5、）不良PCBA連同物料交修理判斷測量值是否符合規格要求嚴格按作業指導書實施執行IQC來料異常跟蹤處理SMT生產程序制作流程客戶工程部導出絲印圖、坐標,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序將程序導入軟盤導入生產線在線調試程序審核者簽名IPQC審核程序與BOM一致性品質部排列程序基板程序打印相關程序文件NYIPQC在線工藝監督、物料/首件確認SMT生產程序制作流程客清機前對料按生產指令或接上級換線通知生產資料、物料、輔料、工具準備鋼網準備PCB板印刷機準備領物料錫膏準備料架準備料架工具準備確認PCB客戶/型號/數量物料分機/站位清機前點數換線開始回溫攪拌熟悉工藝指導書

6、及生產注意事項資料準備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網版本/狀態/是否與PCB相符SMT換線工作準備流程清機前對料按生產指令或接上級換線通知生產資料、物料、輔料、工接到換線通知領輔助材料正常生產領鋼網準備料架領物料并分區擺放領PCB準備工具換程序爐前清機(拋料清檢）更換資料拆料上料軌道調試印刷調試更換吸嘴元件調試爐溫調整對料爐溫測試首件確認對樣機熟悉工藝指導書及注意事項SMT換線流程接到換線通知領輔助材料正常生產領鋼網準備料架領物料并分區擺放生產線換線前按上料卡分機臺、站位IPQC簽名確認Y換線時按已審核上料表上料上料員與操作員確認簽名開始首件生產N查證是否有代用料N物料

7、確認或更換正確物料Y品質部SMT生產部上料員與操作員核對物料正確性IPQC復核生產線上料正確性SMT換線物料核對流程N生產線換線前按上料卡分機臺、站位IPQC簽名確認Y換線時按已工程部SMT生產部生產合格首件核對樣機回流焊接或固化并確認質量填寫樣機卡并簽名Y提供客供樣機元件貼裝效果確認按照首件確認的工藝進行生產、檢查YN通知技術人員調試QE確認NNYN品質部YIPQC元件實物測量SMT首件樣機確認流程IPQC對焊接質量進行復檢工程部SMT生產部生產合格首件核對樣機回流焊接或固化并確認質對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對機器停止后，操作員取出缺料FeederSMT手工貼片（焊接）流程IQC來

8、料異常跟蹤處理確認PCBA是否可以回爐IPQC在線工藝監督、物料/首件確認將已測量元件貼回原焊盤位置導出絲印圖、坐標,打印BOMIPQC審核程序與BOM一致性用專用工具固定危險元件手工焊接、清洗、外觀檢查生產資料、物料、輔料、工具準備嚴格按作業指導書實施執行SMT手工貼片（焊接）流程IPQC審核程序與BOM一致性開始檢驗已貼元件合格首件檢查來料或通知技術員調整將已測量元件貼回原焊盤位置Y按照BOM逐一取下元件檢查所有極性元件方向將儀表調至合適檔位進行測量將實測值記錄至首件測量記錄表重復測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將首件標識并歸還生產線更換物料或調試后再次確認通知技術人員調

9、整YN判斷測量值是否符合規格要求YSMT首件樣機測量流程SMT生產部品質部對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對開始檢驗已貼元件合格首根據工藝要求進行爐溫參數設置產品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定調試人員審核簽名NNYYYY正常生產工程師確認爐溫并簽名核準NSMT生產部工程部YSMT爐溫設定及測試流程根據工藝要求進行爐溫參數設置產品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固生產管理流程圖(共19張)課件STM設備無法貼裝(或發現貼片漏件)對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗（品質部）未過爐PCB手工貼裝已過爐PCBA手工焊接補件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補件位置過回流爐固化

10、將掉件位置標注清楚不良PCBA連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認（品質部）已過爐PCBA補件確認PCBA是否可以回爐用專用工具固定危險元件手貼元件及標注補件位置清洗焊接后的殘留物重新過爐固化SMT手工貼片（焊接）流程STM設備無法貼裝(或發現貼片漏件)對照絲印圖與BOM找到正SMT換料流程機器出現缺料預警信號換料登記（換料時間/料號/規格/數量/生產數/實物保存），簽名（操作員/生產QC/IPQC）機器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據機器顯示缺料狀況進行備料對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對對缺料站位進行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進行正常生產巡查機器

11、用料情況提前準備需要更換的物料品質部SMT生產部IPQC核對物料（料號/規格/廠商/周期）并測量記錄實測值跟蹤實物貼裝效果并對樣板YNSMT換料流程機器出現缺料預警信號換料登記（換料時間/料號/操作員根據上料卡換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產線立即暫停生產N記錄實測值并簽名生產線重新換上合格物料追蹤所有錯料PCBA并隔離、標識詳細填寫換料記錄繼續生產對錯料PCBA進行更換標識、跟蹤Y生產線QC核對物料正確性品質部SMT生產部SMT換料核對流程操作員根據上料卡換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產線立維修人員測試/檢驗人員研發部門按“測試作業指導書”要求，逐項對產品功能進行測試、檢驗接收測試儀器和工具接收測試要求/標準調校測試儀器、設備提出測試要求/標準作良品標記按區域擺放不良品統計及分析作好檢驗記錄作好不良品標識修理進行修理包裝待抽檢、出貨測試、檢驗結果判斷修理結果維修成品YNNY區分/標識，待