1、第第2頁共4頁第第1頁共4頁編號:2011-2012學年第二學期期中考試11SMTSMT技術基礎與設備試卷【閉卷】=班級：學號：姓名：成績：E一、填空題。（每小題3分，共30分）=1.Chip元件常用的公制規格主要有一、0603一、一11X15一、一、-線TOC o 1-5 h z此.過超2.錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。得不3.SMB板上的Mark標記點主要有基準標記（fidiicWI_和TCMrk兩題答種。生考4.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養線5.常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為4mm.訂裝6.PCB烘烤溫度C、IC烘烤溫度為Co=7錫膏按劑井牛

2、出原則管理使用。：8.SMT設備軌道寬約比基板寬度寬_,以保證輸送順暢。=9.Mark點形狀類型主要有圓形矩形十字形等，其直徑一般為Lzmm.=io.貼片元器件按引腳外形可分為ms一、j形_、一球形等幾種。E二、選擇題（每小題2分，共26分）=1表面貼裝技術的英文縮寫是（c）EA.SMCB.SMDC.SMTD.SMB=2.電容單位的大小順序應該是（D）A.毫法、皮法、微法、納法B.毫法、微法、皮法、納法C.毫法、皮法、納法、微法、D.毫法、微法、納法、皮法錫膏的回溫使用時間一般不能少于(C)小時A.2小時B.3小時C.4小時.D.7小時鉛錫膏的熔點一般為()C.A.179B.183C.217D

3、.187烙鐵的溫度設定是（A）C.40020C)C.C.40020C)C.機械與電氣連接D.20020CD.以上都不對紅膠對元件的主要作用是(AA.機械連接B.電氣連接鋁電解電容外殼上的深色標記代表(B)極A.正極B.負極C.基極D.發射極印制電路板的英文簡稱是(A)A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不對有一規格為1206的組件,其長寬尺寸正確的表示是(C)A.12*6mmB.1.2*0.6InchA.12*6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06InchD.0.12*0.06mmBOM指的是(C)BOM指的是(C)A.元件個數B.元件位置C.物料清單D.工單11.SMT

4、產品須經過：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序為:(C)A.a-b-d-cA.a-b-d-cB.b-&-c-dC.d&bcD.dbc12SMT生產環境溫度：（A）C.283CD.323CA.233CB.303CC.283CD.323C13.符號為2R2的貼片電阻的阻值應為：(C)A.22歐姆B.220歐姆C.2.2K歐姆D.2.2歐姆三、判斷題(每小題1分，共14分)(NG)1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的縮寫。(0K)2.公制(mm)和英制(inch)的轉換公式：25.4mmX英制(inch)尺寸二公制(mm)尺寸。(NG)3.每一種包裝的元器

5、件都有相應的供料器供料。(0K)4.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-多功能機-回流焊-收板機。(0K)5.臺錫膏印刷機只需要配備一個鋼板就足夠了。(NG)6.鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。第第3頁共4頁第4頁共4頁波峰焊補插通孔元件,(D1PW)廬j1檢驗、清洗1.SMD波峰焊補插通孔元件,(D1PW)廬j1檢驗、清洗1.SMD：表面安裝器件3.QFP：四方扁平封裝5.Tray:：托盤包裝7表面貼裝組件：SMA9焊膏:solderpaste11貼片機：placementequipment自動光學檢測儀：(NG)7.多功能機只能貼裝IC,而不能貼裝較小的電阻電容

6、。(OK)8.元器件焊接的目的只要電氣性能通過就可以了。(OK)9.SMT生產過程中，每道工序都必須首板確認通過后才能批量生產。(OK)10.貼片時應先貼小零件，后貼大零件.(NG)11.目檢之后，板子可以重迭,且放于箱子內，等待搬運.(OK)12.SMT零件依據引腳可分為LEAD(引腳)與LEADLESS(無引腳)兩種.(NG)13錫膏印刷只能全自動印刷，半自動印刷無法完成.(OK)14.貼裝時，必須照PCB的MARK點.四、簡答題(共16分)1.SMT主要設備有哪些?其三大關鍵工序是什么？(5分)答：SMT主要設備有：上下料機、印刷機、點膠機、高速機、中速機、泛用機回焊爐、AOI等。三大關鍵工序是：印刷、貼片、回流焊。在電子產品組裝作業中，SMT具有哪些特點？(5分)答：1.能節省空間5070%.大量節省組件及裝配成本.可使用更高腳數之各種零件.具有更多且快速之自動化生產能力.5減少零件貯存空間.節省制造廠房空間.總成本降低.簡述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程(6分)貼裝元件再卿翻轉(QFP片狀元件)再Bi點貼片膠表面貼裝元件加熱固化五、SMT專業英語中英文互換(每小題1分，共14分)2.PBGA塑料球柵陣列封裝Sti