1、 HYPERLINK POWERRPCB實實用招數一。PowwerPCCB如何import Orcaad的netliist?OOrcadd中的toolls-ccreatte neetlisst，otheer的formmatteers選取padppcb.ddll，再將其其后綴名.net改為.asc即可。 三請問 PowwerPCCB3.66的librrary如何加載載到4.0中?通過PoweerPCBB V4.0中的庫轉轉換文件Libcconv44.exee將pt3庫轉換為pt4庫！ 四在PowerPPCB中如何刪刪層?4.0以下的版版本不可直直接刪層，可可將不需要要的層上的的資料刪掉掉，出ge

2、rbber時不用出出就好了；4.0以上版本本的可直接接修改層數。 五PowerrPCB中如何開開方槽?4.0以上版本本的可在編編輯pad中選擇slott parrametters中slottte來進行設設置，但只只能是橢圓圓形的孔；也可在機機械層直接接標示。 六在PoweerPCBB中如何將將其它文件件中相同部部分復制到到新的文件件中?可用以下下部驟: 第一，在在副圖選擇擇要粘貼的的目標，按按右鍵選擇擇makee reuuse ，彈出一一個菜單隨隨變給個名名字，ok鍵即可。生成一個個備用文件件。第二，在在按右鍵選選擇reseet orriginn (產生選擇目標標的坐標)將鼠標移移到該坐標標上

3、可以坐坐標值（在在窗口的右右下角處）。第三，調調出主圖，將將板子的格格點改為“1”mil。按makee likke reeuse 鍵，打開開第一步生生成的文件件后，用“S”命令敲入入第二步生生成的坐標標。按左鍵鍵確定。在在貼完后，在在按鼠標右右鍵點擊breaak orriginn。彈出一一個窗口按按“OK”即可。 七如何何在PoweerPCBB中加入漢漢字或公司司logoo?將公司logo或漢字用bmp to ppcb將。bmp檔轉換為prottel的。pcb格式，再再在prottel中impoort，expoort *.dxff文檔，在PowerrPCB中impoort即可。 八如何何在Po

4、weerPCBB中設置盲孔?先在padsttack中設置了了一個盲孔孔via，然后在setuup - dessign rulees - deffaultt - routting的via設置中加加入你所設設置的盲孔孔即可。 九hatcch和floood有何區別別，hatcch何用？如如何應用?hatcch是刷新銅銅箔，floood是重鋪銅銅箔。一般般地第一次次鋪銅或file修改后要floood，而后用hatcch。 十鋪銅（灌水）時時如何自動動刪除碎銅銅?1)seetup-prefferennces-Therrmalss中，選中Remoove IIsolaated coppper； 或 2) 菜

5、單EditFindd-菜單下Findd By-Isoolateed poourOK 十一一如何修修改PoweerPCBB鋪銅（灌灌水）的銅銅箔與其它它組件及走走線的間距距？如果是是全局型的的，可以直直接在setuup dessign rulees里面設置置即可，如如果是某些些網絡的，那那么選中需需要修改的的網絡然后后選右鍵菜菜單里面的的showw rulles進入然后后修改即可可，但修改改以后需要要重新floood，而且最最好做一次次drc檢查。 十二PoweerPCBB中鋪銅時時怎樣加一一些via孔？(1)可將過孔孔作為一part，再在ECO下添加part； (2)直接從地地走線，右右鍵en

6、d(end withh viaa)。 十三自自動淚滴怎怎么產生？需對以下下兩進行設設置: 1) setuup-pprefeerencces-routting-genneratte teeardrrops-ok2) prefferennces-Teaardroops-Dispplay Tearrdropp-okk 十四手工布線線時怎么加加測試點?1) 連線時，點點鼠標右鍵鍵在end via modee 中選擇end testt poiint 22) 選中一個個網絡，然后在該網網絡上選一個個合適的過過孔修改其其屬性為測測試點，或或者添加一一焊盤作為為測試點。 十五請問問PoweerPCBB怎么自動

7、動加ICT？一般地，密密度比較高高的板都不不加ICT。而如果果要加ICT，可在原原理圖里面面設置testt pioont，調入網網表;也可以手手工加。 十六為什什么走線不不是規則的的?設置setuup/prreferrencees/deesignn/，選diaggonl;將routting里面的pad entrry項去掉。 十七當完完成PCB的LAYOOUT，如何檢查PCB和原理圖圖的一致?在toolls-ccompaare nnetliist，在origiinal desiign tto coomparre與new desiign wwith channge中分別選選取所要比比較的文件件，

8、將outpput ooptioon下的Geneeratee Difffereencess Repport選中，其其它選項以以自己實際際情況來選選取，最后后run即可。 十八在PPowerrPCB中gerbber oout時多出一一個貫孔，而job file中卻沒有，這是怎么回事?這應為PowerPCB的數據庫太亂了，可能是修改的次數太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。 十九如何直接在PowerPCB 3.6下生成組件清單？通過Parts List1/2。 二十如何將一個器件的某個引腳的由一條網絡改為另一條網絡？打開eco，用delete connetti

9、on刪除原來的連接，不要刪除網絡噢。再用add a connetion添加一個連接。 二十一如何對已layout好的板子進行修改?為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進行修改，然后導出netlist，再在PCB中導入，但要注意，如果要刪除某些網絡或零件，則需手動刪除。 二十二CAMGerber文件時（SOLDERMASKBOTTOM）出現“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態下)，在photo plotter

10、 setup對話框的下方有一個aperture count項，在其后輸入數字，然后regenerate即可。 二十三請問PowerPCB gerber out時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板時哪些文件是制板商所需要的?*.phoGERBER數據文件 *.rep D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的） *.drl鉆孔文件 *.lst 各種鉆孔的坐標 以上文件都是制板商所需要的。 二十四PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？還有，怎么更改一個VIA的大小而不影響其它VIA的大小？可以通過鼠標右鍵選擇“

11、Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。 二十五請問PowerPCB 如何打印出來?可以在菜單中進行，建立一個新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行打印預覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。 二十六請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routin

12、g Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic，它就會按規則來了。 二十七要想在PowerPCB中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？不一定，如果單個焊盤有網絡連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網絡（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開在線DRC。 二十八對與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調用嗎？當然，比較通用的一些器件PowerPCB

13、均有自帶。你可以自己進去瀏覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認一下封裝是否合適！ 二十九PowerPCB在鋪銅時畫鋪銅區時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區后，再分層進行灌銅？在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。 三十對于一過孔（為GND網）或一器件的插腳（為GND網）。現在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？你可

14、以到SetuppreferenceThermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾試試！ 三十一PowerPCB 3.5中的菜單Setup - Design - Rules- Default- Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設置過孔？那你就新建一個VIA類型SETUP-PAD STACKS-在PAD STACK TYPE中選VIA-ADD VIA然后Setup -Design -Rules- Default- Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA! 三十二如

15、何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(關閉DRC)”，然后必須先將需要選轉的器件和線等選中，然后定義為一個Group，然后就可以點擊右鍵進行Group的旋轉操作了。（鼠標點擊處為旋轉的基準點！） 三十三在PowerPCB 4.0 里有幾個圖標，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能啊？另外我見到有的PCB里，用plane area cut off 畫個圓，PCB生產時就是一個孔?這是在內層作分割時用的幾個命令，第

16、一個為在內層指定分割的區域，第二個為在區域里挖除塊，第三個是有幾個區域你先全定義為一個然后再從這一個上去分。 三十四在PowerPCB中是否有對各層分別進行線寬的設置嗎？可以的！ design-default設置缺省值。design-conditional rule setup生成新的條件規則：按照你的說明，應該選source rule object：allagainst rule object：layer/bottom點擊create，生成新的規則。按要求修改，OK！ 三十五在PowerPCB布線時，違背了規則中定義的走線方向的走線往往會出現一個菱形的小框以作提醒，但我發現在一塊板子的設計過

17、程中難免會出現這樣的情況，請問此情況對設計以及以后的制板有什么影響嗎？出現的小菱形說明，布線沒有定位在網格點上。這是很正常的情況，對設計以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現了！ 三十六4層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設置，均設置為信號層，這樣在以后的電源分割時可以隨意分割，較方便！ 三十七根據大家地經驗，如果是6層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？6層板如果一定要走4層信號線的話，肯

18、定有兩個信號層相鄰。可以采用你上面的迭層方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數據和時鐘等。 三十八PowerPCB的25層有何用處？POWERPCB的25層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設置為CAM PLANE就需要25層的內容。設置焊盤時25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。 1:16| 固定定鏈接5月27日日貼片電容的的命名方法法單片陶瓷電電容器(通稱貼片片電容)是目前用用量比較大大的常用元元件，就AVX公司生產產的貼片電電容來講有有NPO、X7R、Z5

19、U、Y5V等不同的規規格，不同同的規格有有不同的用用途。下面面我們僅就就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一一下它們的的性能和應應用以及采采購中應注注意的訂貨貨事項以引起大家家的注意。不同的公公司對于上上述不同性性能的電容容器可能有有不同的命命名方法，這這里我們引引用的是AVX公司的命命名方法，其其他公司的的產品請參參照該公司司的產品手手冊。 NPOO、X7R、Z5U和Y5V的主要區區別是它們們的填充介介質不同。在相同的的體積下由由于填充介介質不同所所組成的電電容器的容容量就不同同，隨之帶帶來的電容容器的介質質損耗、容容量穩定性性等也就不不同。所以以在使用電電容器時應應根據電容容器在電

20、路路中作用不同同來選用不不同的電容容器。 一 NPOO電容器 NPO是一種最最常用的具具有溫度補補償特性的的單片陶瓷瓷電容器。它它的填充介介質是由銣銣、釤和一一些其它稀有氧氧化物組成成的。 NPO電容容器是電容容量和介質質損耗最穩穩定的電容容器之一。在溫度從從-55到+125時容量變變化為0300ppm/，電容量量隨頻率的變化化小于0.3C。NPO電容的漂漂移或滯后后小于0.005%，相對大大于2%的薄膜電電容來說是是可以忽略略不計的。其典型的的容量相對對使用壽命命的變化小小于0.11%。NPO電容器隨隨封裝形式式不同其電電容量和介介質損耗隨隨頻率變化化的特性也也不同，大大封裝尺寸寸的要比小小

21、封裝尺寸寸的頻率特特性好。下下表給出了了NPO電容器可可選取的容容量范圍。 封 裝 DC=50V DC=1100V 08055 0.5-10000pF 0.5-8220pF 12066 0.55-11200ppF 0.5-18000pF 11210 560-56600pFF 5600-22700ppF 22225 11000ppF-0.0333F 10000pFF-00.0188F NPO電容容器適合用用于振蕩器器、諧振器器的槽路電電容，以及及高頻電路路中的耦合合電容。 二 X7RR電容器 X7R電容容器被稱為為溫度穩定定型的陶瓷瓷電容器。當溫度在在-55到+125時其容量變變化為15%，需要

22、注注意的是此此時電容器器容量變化化是非線性性的。 X7R電容器的容量在在不同的電電壓和頻率條件下下是不同的的，它也隨隨時間的變變化而變化化，大約每每10年變化1%C，表現為10年變化了了約5%。 X7R電容容器主要應應用于要求求不高的工工業應用，而而且當電壓壓變化時其其容量變化化是可以接接受的條件件下。它的的主要特點點是在相同同的體積下下電容量可可以做的比比較大。下下表給出了了X7R電容器可可選取的容容量范圍。 封 裝 DC=50V DC=1100V 08055 3300pF-0.0056F 3330pF-0.012F 12006 10000pFF-00.15F 10000pFF-00.047

23、7F 12110 10000pFF-00.22F 10000pFF-00.1F 22225 0.01F-1F 0.01F-0.566F 三 Z5U電容器 Z5U電容容器稱為”通用”陶瓷單片片電容器。這里首先先需要考慮慮的是使用用溫度范圍圍，對于Z5U電容器主主要的是它它的小尺寸寸和低成本本。對于上上述三種陶陶瓷單片電電容起來說說在相同的的體積下Z5U電容器有有最大的電電容量。但但它的電容容量受環境境和工作條條件影響較較大，它的的老化率最最大可達每每10年下降5%。 盡管它的容容量不穩定定，由于它它具有小體體積、等效效串聯電感感（ESL）和等效效串聯電阻（ESR）低、良好好的頻率響響應，使其其具

24、有廣泛泛的應用范范圍。尤其其是在退耦耦電路的應用用中。下表表給出了Z5U電容容器的取值值范圍。 封 裝 DC=25V DC=550V 08805 00.01F-0.122F 0.01F-0.1F 12006 0.01F-0.333F 0.01F-0.277F 12110 0.01F-0.688F 0.01F-0.47F 22225 0.01F-1F 0.01F-1F Z5UU電容器的其其他技術指指標如下: 工作溫溫度范圍 +10 - +85 溫度特性 +222% - -56% 介質損耗 最大 4% 四 Y5VV電容器 Y5V電容容器是一種種有一定溫溫度限制的的通用電容容器，在-30到85范圍內其其容量變化化可達+22%到-82%。 Y5V的高介電常常數允許在在較小的物物理尺寸下下制造出高高達4.7F電容器。 Y5V電容容器的取值值范圍如下下表所示 封 裝 DC=25V DC=550V 00805 0.011F-0.399F 0.01F-0.1F 12006 0.01F-1F 0.01F-0.333F 12100 0.1F-1.5F 0.01F-0.477F 22225 0.68F-2.2F 0.68F-1.5F Y5VV電容器的其其他技術指指標如下: