1、技術(shù)創(chuàng)新，變革未來5G消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析行業(yè)概述消費(fèi)電子：5G換機(jī)潮即將開啟，迎接消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期。5G換機(jī)潮即將開啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至，銷量有望迎來 進(jìn)一步增長。5G開啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期，射頻前端價值量大幅提升，國產(chǎn)化加速；手機(jī)天線迎來變革，LCP和毫米波天線 快速增長；手機(jī)散熱進(jìn)一步加強(qiáng)，主板向微小化發(fā)展；手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新不斷，攝像持續(xù)升級，3D開始普及。25G換機(jī)潮即將開啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至5G開啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期消費(fèi)電子：5G換機(jī)潮即將開啟，迎接消費(fèi)電 子新一輪創(chuàng)新周期35G換機(jī)潮即將開啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至1.1BrandsMillion2019E2020E

2、2021E2022E2023E廠商代表芯片制程（nm）5G標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)時間2019年量2020年量AppleTotal Shipments5G penetration 5G Shipments1800%021040%8421080%168210100%210210100%210AppleA13+X557Sub-6G+mmWave2Q20060Huawei990 5G7Sub-6G4Q192040SamsungTotal Shipments 5G penetration 5G Shipments3004%330015%4530040%12030060%18030080%240810+Balong 5

3、000Sub-6G+mmWave4Q19SamsungExynos 93608Sub-6G4Q19050QualcommQCOM 72507Sub-6G+mmWave4Q1920150HuaweiTotal Shipments 5G penetration 5G Shipments2305%1225020%5030040%12030060%18030080%240MTKMTK M707Sub-6G4Q19020芯片合計40320140160160160160滲透率3%21%XiaomiTotal Shipments5G penetration2%20%40%60%80% 5G Shipment

4、s3326496128OPPO1201401501601702%20%40%60%80%s32860961361201401501601702%20%40%60%80%Total Shipments 5G penetration 5G ShipmentvivoTotal Shipments 5G penetrationOthers5G penetration 5G ShipmentTotal149015801650165016502%18%40%61%78%Total Shipments 5G penetration 5G Shipments3028666810021294 5G Shipme

5、nts32860961362）5G終端進(jìn)展快于市場預(yù)期，華為、三星已經(jīng)陸續(xù)推出5G旗艦機(jī)型，我們預(yù)Total Shipments4003803803603400%5%20%40%60%計2020年5G智能手機(jī)出貨量將超過2億臺，滲透率將超過15%；s019761442045G換機(jī)潮即將開啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至：1）5G終端基帶先行，華為/高通/三星均已推出5G SoC/Modem芯片，4Q19開始5G基帶芯片將逐步上量，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們預(yù)計2019/2020年5G基帶芯片流片量將達(dá)到4000萬/3.2億顆；3）每一輪通訊制式升級都將帶來明顯的換機(jī)效應(yīng)，5G換機(jī)潮將從4Q19開啟， 持續(xù)3

6、年左右，智能手機(jī)將結(jié)局三年的銷量下滑，重新進(jìn)入銷量成長期，產(chǎn)業(yè)鏈 景氣度有望回升。表1：5G手機(jī)出貨量預(yù)測表2：5G基帶芯片出貨量預(yù)測45G終端進(jìn)展快于預(yù)期，運(yùn)營商加快推進(jìn)5G商用1.1運(yùn)營商5G頻譜（MHz）5G基站建設(shè)進(jìn)度5G用戶預(yù) 約數(shù)（截止 到10/12）5G套餐優(yōu)惠政策中國移動2515267548004900截至到9月底，移動已 經(jīng)在50多個城市建設(shè) 了3.6萬個5G基站， 預(yù)計今年基站數(shù)量將 超過5萬個660萬網(wǎng)齡5年及以上用戶可享受中國移動5G套 餐7折優(yōu)惠，5年以下用戶可享受8折優(yōu)惠 領(lǐng)取后新老用戶可享受自訂購中國移動 全國統(tǒng)一5G套餐的次月起連續(xù)6個月內(nèi) 5G套餐費(fèi)7折/8折

7、優(yōu)惠。中國聯(lián)通35003600截止到10月份已建設(shè) 開通2.8萬個5G基站， 規(guī)劃年內(nèi)建設(shè)5萬個 5G基站230萬網(wǎng)齡3年及以上用戶享7折優(yōu)惠，網(wǎng)齡3年 以內(nèi)及新入網(wǎng)用戶享8折優(yōu)惠。用戶成功 預(yù)約后，可享受自訂購中國聯(lián)通全國統(tǒng) 一5G套餐次月起連續(xù)6個月內(nèi)5G套餐折 扣優(yōu)惠。中國電信34003500計劃年底在40多個省 區(qū)市、50個城市建設(shè) 4萬個5G基站。230萬電信網(wǎng)齡3年及以上用戶享7折優(yōu)惠，網(wǎng) 齡3年以下及新入網(wǎng)用戶享8折優(yōu)惠。預(yù) 約成功的用戶，于2019年12月25日前辦 理均可享受連續(xù)6個月套餐折扣，還可享 有海量5G甄選號碼專屬購買權(quán)。品牌手機(jī)型號主芯片+基帶起售價三星S10 5

8、G855+X505699Note 10+ 5G855+X507999A90 5G855+X504499Galaxy Fold855+X5013999華為Mate 20X 5GKirin 980+Balong 50006199Mate 30 5GKirin 990 5G SoC4999Mate XKirin 980+Balong 500016999OPPOReno 5G855+X50未知vivoNEX3 5G855+X505698iQOO Pro 5G855+X503798小米小米9 Pro 5G855+X503699終端廠商5G推進(jìn)速度快于預(yù)期，2H19主流旗艦機(jī)型均推出5G版本，部分5G機(jī)型

9、價格已下沉至30004000元區(qū)間，目前主流機(jī)型仍采用高 通X50外掛式Modem，預(yù)計隨著Q4 高通/MTK雙模單片SoC的推出，5G手機(jī)數(shù)量將迎來爆發(fā)式增長，預(yù)計2020年3000元以上機(jī)型絕大部分 支持5G，5G手機(jī)滲透率提升將快于市場預(yù)期；運(yùn)營商建設(shè)進(jìn)度加快，年底5G基站建設(shè)數(shù)量將超過10萬站，北京等城市基站數(shù)量將超過1萬站，11月1日起我國5G網(wǎng)絡(luò)將正式商用，10月 底三大運(yùn)營商將公布5G套餐，目前5G預(yù)約用戶數(shù)已超過1000萬，且運(yùn)營商也在通過套餐打折和購機(jī)補(bǔ)貼來加速推動5G換機(jī)。5從4G換機(jī)周期看5G：每一輪通訊技術(shù)升級都帶來明顯的換機(jī)潮-60%-40%-20%0%20%40%6

10、0%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%中國移動4G用戶滲透率發(fā)售新機(jī)中4G機(jī)型滲透率階段2：4G導(dǎo)入期（2014年）階段3：4G替換期（20152016年）階段4：4G成熟期（2017年2018年）4G換機(jī)潮：2014年運(yùn)營商開始建設(shè)4G基站，20152016年4G用戶滲透 率從10%提升到65%，國內(nèi)手機(jī)出貨量增速連續(xù)兩年超過10%，有非常明顯的換機(jī)效應(yīng)階段1：Pre-1400G%期（2013年）智能手機(jī)出貨量同比1.167從4G換機(jī)周期看5G：2020年迎來5G換機(jī)周期，手機(jī)銷量有望轉(zhuǎn)暖4G階段Pre-4G期4G導(dǎo)入期4G替換期4G成熟期時間節(jié)點(diǎn)2013年20

11、14年20152016年2017年2018年中國移動4G基站數(shù)8萬站72萬站151萬站200萬站中國移動4G用戶滲透率0%0%10%10%65%65%76%4G機(jī)型占比0%10%10%70%70%95%95%國內(nèi)智能手機(jī)滲透率70%90%90%90%90%4G對國內(nèi)手機(jī)出貨量影響智能手機(jī)滲透率提升 驅(qū)動手機(jī)銷量持續(xù)增 加4G進(jìn)入導(dǎo)入期，4G新機(jī) 型占比大幅提升4G換機(jī)周期到來，用 戶滲透率大幅提升， 手機(jī)出貨量連續(xù)兩年 高增長4G步入成熟期，換機(jī)周 期開始拉長對應(yīng)5G階段Pre-5G期5G導(dǎo)入期5G替換期5G成熟期對應(yīng)5G時間段2019年2020年20212023年2024年5G基站數(shù)量預(yù)估1

12、5萬站100萬站400萬站600萬站國內(nèi)5G用戶滲透率預(yù)估60%國內(nèi)5G機(jī)型占比0%10%10%30%30%90%90%5G對智能手機(jī)出貨量影響5G手機(jī)面世，對手機(jī) 整體換機(jī)影響不大5G導(dǎo)入期，5G機(jī)型滲透 率顯著增加，新一輪換 機(jī)正式開始5G換機(jī)高峰期，用戶 滲透率大幅提升，手 機(jī)出貨量有望進(jìn)一步 增長5G步入成熟期，等待下 一輪換機(jī)周期數(shù)據(jù)來源：工信部，中國移動，國泰君安證券研究1.15G終端變革射頻前端射頻前端價值量/美元中端4G手機(jī)高端4G手機(jī)旗艦4G手機(jī)高端5G手機(jī)功率放大器（PA）1.83.34.88.3（+151%）射頻開關(guān)（RF Switch）1.52.34.58.3（+260

13、%）濾波器（Filter）46.58.815.3（+135%）其他射頻器件0.40.51.22.5射頻前端總價值量7.712.619.334.4同比增加185%64%53%173%數(shù)據(jù)來源：Qorvo、Gartner等，國泰君安證券研究1）5G對手機(jī)射頻前端影響：5G新增n77、n78、n79等新頻段，以及雙連接、上行4X4 MIMO和下行2X2 MIMO等技術(shù)的采用，將帶來PA、濾 波器、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧等射頻前端器件用量和價值量顯著提升，預(yù)計5G手機(jī)濾波器數(shù)量將從4G的70個增加至140個以上，射頻開關(guān)數(shù)量將 從4G的10個增加至30個以上，天線調(diào)諧器將從5個增加至15個以上，整機(jī)射頻前

14、端價值量將顯著提升，預(yù)計高端5G手機(jī)射頻前端價值量將超過 30美元，較4G手機(jī)射頻前端價值量提升一倍以上。81.25G將帶來手機(jī)射頻前端用量大幅提升95G終端變革射頻前端射頻前端芯片市場規(guī)模快速增長：2018年全球射頻前端市場規(guī)模為150億美元，Yole預(yù)測2025年射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到258億美元，7年 復(fù)合增速為8%，其中集成模組的復(fù)合年增長率將達(dá)到8%，分立器件的復(fù)合年增長率也將達(dá)到9%。射頻前端國產(chǎn)化加速：目前全球主要的射頻前端供應(yīng)商為Skyworks、Qorvo、Broadcom以及Murata，四家廠商占據(jù)全球約80%市場份額，隨著技術(shù)和工藝的突破以及貿(mào)易摩擦加劇，國內(nèi)終端品牌逐

15、步導(dǎo)入卓勝微、紫光展銳、絡(luò)達(dá)、立積電子、中科漢天下等國內(nèi)優(yōu)秀射頻前端供應(yīng) 商，射頻前端芯片國產(chǎn)化正在加速。1.2射頻前端市場規(guī)模快速增長，2025年將達(dá)到258億美元國產(chǎn)射頻前端供應(yīng)商快速崛起5G終端變革終端天線1）5G將帶來手機(jī)天線數(shù)量增加：5G手機(jī)將支持4X4以上MIMO，手機(jī)支持頻段數(shù)顯著增加，天線數(shù)量較4G手機(jī)會有明顯提升，根據(jù)Qorvo預(yù) 測，支持Sub-6GHz頻段的手機(jī)，天線數(shù)量將增加到810根，支持毫米波頻段的手機(jī)，天線會增加到1012根。部分高端機(jī)型天線數(shù)量可能會 更多，華為Mate 30 Pro 5G版搭載了21根天線，其中14根為5G天線。2）LCP/MPI有望成為5G天

16、線軟板主流材料之一：LCP/MPI軟板電學(xué)性能優(yōu)異，高頻段的功率損耗更低（高頻損耗LCPMPIPI），在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10；LCP可替代同軸連接線，實現(xiàn)天線模組和射頻連接線的整合，LCP厚度僅為同軸連接線厚度的1/4，集成度 更高，目前在iPhone中廣泛使用；LCP/MPI目前成本較高，安卓廠商更傾向于采用性價比更高的LDS天線。101.25G帶來終端天線數(shù)量增加LCP材料在高頻下?lián)p耗更低LCP軟板厚度比同軸線減小了75%5G終端變革終端天線3）毫米波頻段天線方案：在5G毫米波頻段，天線設(shè)計會有非常大改變，目前有AiP（ Antenna in Package ，

17、封裝天線）和陶瓷陣列天線兩種 方案，AiP通過半導(dǎo)體工藝將天線陣列與RFIC封裝成一個天線模組，高通已推出AiP天線模組QTM052，北美版三星S10 5G就搭載了三顆AiP天線 模組，另一種方案是陶瓷陣列天線，通過低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝將輻射單元和無源器件燒結(jié)到陶瓷基板上，也有望成為毫米波天線主流方案之 一。2020年起，部分區(qū)域主流5G機(jī)型將同時支持Sub 6G和毫米波頻段，Yole預(yù)計2025年毫米波天線模組市場規(guī)模將達(dá)到13億美元。11數(shù)據(jù)來源：System Plus等，國泰君安證券研究1.2三星S10 5G版采用了三顆AiP毫米波天線5G手機(jī)將新增毫米波天線AiP天線模組陶瓷陣

18、列天線5G終端變革手機(jī)散熱1.2終端廠商陸續(xù)在5G手機(jī)中導(dǎo)入VC均熱板VC均熱板5G手機(jī)對散熱要求提升，終端廠商開始導(dǎo)入VC等散熱方案：當(dāng)前 4G 手機(jī)平均功耗在 45W，而 5G 手機(jī)平均功耗相比4G 手機(jī)預(yù)計有 30%左 右的提升，5G芯片的峰值耗電量更達(dá)到了4G芯片的 2.5倍，散熱需求相比 4G 明顯突出，為解決上述散熱問題，各大智能手機(jī)生產(chǎn)商在其高端機(jī) 型中均逐步采用了散熱性能更佳、同時也更輕薄的VC（Vapor Chamber）散熱方案，如華為 2019 年發(fā)布的 Mate 20 X 中率先使用石墨烯+VC 散熱方案，三星新款旗艦機(jī)Note 10 5G中也采用了VC散熱，預(yù)計VC散

19、熱方案在主流手機(jī)品牌中高端機(jī)型中將持續(xù)提高滲透率，根據(jù) Yole 預(yù)測，2016年到 2022年智能手機(jī)散熱器組件市場年復(fù)合增長率將達(dá)到 26.1%，市場規(guī)模將達(dá)到35億美元。12數(shù)據(jù)來源：5G產(chǎn)業(yè)通等，國泰君安證券研究廠商型號制式散熱技術(shù)三星Galaxy Note+ 5G5G均熱板三星Galaxy S10 5G5G均熱板華為Mate 30 Pro 5G5G石墨烯膜+液冷散熱華為Mate 20 X 5G5G石墨烯膜+均熱板vivoAPEX 20195G石墨烯膜+均熱板vivoNEX S 5G5G液冷散熱OPPOReno 5G5G均熱板小米MIX3 5G5G相變散熱努比亞mini 5G5G超薄熱

20、管一加OnePlus 7 Pro 5G5G超薄熱管華碩ROG 24G均熱板小米黑鯊24G均熱板+超薄熱管努比亞紅魔2代4G均熱板+毫米風(fēng)扇20102.82.21VC均熱管石墨多層純銅膜等效導(dǎo)熱系數(shù)135G終端變革光學(xué)創(chuàng)新1.22020年光學(xué)升級方向預(yù)判三攝、四攝加速滲透：三攝比例快速提升，四攝導(dǎo)入旗艦機(jī)；潛望式能見度提升；后置ToF導(dǎo)入：安卓陣營后置ToF快速上量，蘋果有望導(dǎo)入后置TOF；數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究攝 像 革 命拍照3D前置雙攝/后置三攝 導(dǎo)入蘋果普及前置結(jié)構(gòu) 光安卓導(dǎo)入前置結(jié)構(gòu) 光潛望式/三攝安卓試水后置20182019三攝比例提升/四攝 導(dǎo)入蘋果導(dǎo)入后置TOF 安卓后置快速

21、上 量2020手機(jī)攝像頭各環(huán)節(jié)價值量占比5MP8MP13MP（1.12um）12MP (1.4um)16MP (1.12um)24MP (0.9um)48MP (0.8um)Sensor23.20%26.40%32.70%50.00%47.30%48.90%48.60%LENS P425.80%22.40%LENS P520.40%12.70%16.60%LENS P615.20%11.90%VCM18%14.90%12.20%10%7.70%7.60%8.10%others20.60%19.80%17.30%10%10.70%10.90%10.80%材料成本87.60%83.50%82.70

22、%82.70%82.20%82.60%79.50%制造成本9.30%11.60%11.20%10.90%11.80%10.90%10.80%總成本96.90%95%93.90%93.60%94.10%93.50%90.30%毛利3.10%5%6.10%6.40%5.90%6.50%9.70%總價100%100%100%100%100%100%100%手機(jī)攝像頭升級趨勢市場規(guī)模近300億美元，芯片占比近50%1）2017-2019年CCM市場規(guī)模為228，243，278億美元；CIS占比接近50%，像素越高占比相對越大；CCM越高端，毛利率越高；數(shù)據(jù)來源：TSR145G終端變革光學(xué)創(chuàng)新1.22016A2017E2018E2019E2020E蘋果出貨量（百萬部）205215205185205前置3D需求量（百萬套）031132190190ASP（美元）020181515后置3D需求量（百萬套）000050ASP（美元）000020市場空間（百萬美元）0620237628503850安卓旗艦出貨量（百萬部）12501285121212001200前置3D需求量（百萬套）0012.1296240前置3D滲透率001%8%20%前置3DASP（美元）0020161200012600001%5%0002520市場空間（百萬美元）00242.418364080總