1、1.1 LED產業鏈包含芯片、封裝和應用LED產業鏈結構LED產業鏈LED產業鏈分為上游外延片生長及LED芯片制造、中游LED封裝和下游LED產品應用。LED產業鏈上游是LED外延芯片行業。襯底及外延片生產的技 術含量最高，投資也大，屬于技術和資金密集行業；芯片制 造是將單晶片經過光刻、腐蝕等程序切割出LED芯片，制造 過程也較為復雜。經過幾年激烈的競爭，LED芯片行業集中 度逐漸提高，三安、華燦、澳洋、兆馳國內前四大廠商的市 占率合計超過60 。LED產業鏈中游是LED封裝行業。封裝主要是指用環氧樹脂或 有機硅等材料把LED芯片與支架包封起來的過程。目前國內 封裝行業的主要廠商有木林森、鴻利

2、智匯、國星光電等。 LED產業鏈下游是LED應用行業。LED應用是將封裝好的芯片 進行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產品，應 用于照明、顯示、背光等領域。目前國內LED應用行業的企業主要有LED通用照明行業的歐普 照明、雷士照明、陽光照明、佛山照明、三雄極光等，LED 顯示屏行業的利亞德，LED汽車照明的星宇股份等。資料來源：LED Inside，平安證券研究所41.2 LED芯片：競爭格局穩定，一超多強LED芯片競爭格局穩定，一超多強靜待Mini/Micro LED等新興需求帶動行業供需改 善：藍光LED產能方面，各家廠商在政府補助下積 極擴產，2020年藍光LED芯片產能超過44

3、00萬片（4寸片），供過于求態勢明顯，預計Mini LED滲透率提升后，供需失衡的現象有望逐步緩解。藍光LED芯片市場供需（千片）主要芯片廠商產品策略廠商名稱主營產品紅黃光藍綠光顯示屏用芯 片照明用芯片背光用芯片車用照明芯 片UV&IR芯片三安光電晶元光電華燦光電澳洋順昌乾照光電德豪潤達聚燦光電彩虹藍光同方光電華磊光電LED芯片市場份額競爭格局穩定，一超多強：歷經多次擴產后，大陸 逐漸形成了以三安光電為首一超多強競爭格局。從 產能來看，三安、華燦、澳洋、兆馳國內前四大廠 商的市占率合計超過60 。未來集中度仍有提升空間：當前補貼逐步退坡下， 投資回報早已大不如前，難以再吸引實力強勁的新 進入者

4、，而失去了規模優勢和成本優勢這兩個LED 行業最重要利器的小廠商/老設備終將面臨淘汰。未 來也只有大廠才有資金和實力進行產能擴張，預計 未來行業集中進一步提升。資料來源：LED Inside，平安證券研究所561.3 LED封裝：增速放緩，Mini LED帶來新機遇LED封裝產值及增速LED封裝增速放緩，Mini LED帶來新機遇國際大廠委外生產：近幾年LED行業競爭激烈，一 些廠商已經轉型于其它行業， 包括三星、LG、 TOYODA GOSEI等廠商調整公司戰略布局，開始降低 LED領域的投資比重；另外，一些廠商開始擴大委 外代工，如LUMILEDS、CREE、SEOUL等。在成本競 爭上國

5、內廠商相比海外廠商更具優勢，因此很多國 際大廠開始逐步把訂單轉移到中國大陸生產，大陸 廠商逐步取得市場主導地位。國際大廠擴大委外代工全球LED封裝區域產值占比行業進入壁壘相對較低；封裝行業投資規模在2000萬元以上，比起上游芯片上億元的投資，進入門檻相對較低，產業發展初期吸引了大量資本的進入， 形成一種分散的群雄爭霸的行業格局。LED眾多廠家 紛紛擴展業務，造成產能過剩，Mini背光帶來新的 機遇，部分封裝企業從器件廠商升級為模組廠商， 產品有望量價齊升。資料來源：LED Inside，平安證券研究所1.4 LED應用：UV LED、植物照明等崛起UVLED、植物照明等崛起從長期趨勢來看，LE

6、D價值逐步向下游轉移：由于LED 燈較傳統照明燈有環保、壽命長、電能轉化效率高等諸多優勢，世界各國政府相繼出臺禁用白熾燈的政策。2012年開始禁止使用白熾燈有力的推動LED照明市場 的增長。LED應用領域包括通用照明、汽車照明、背 光應用、顯示屏、信號及指示等子行業，市場空間更 加廣闊，目前中國LED應用市場規模7倍于封裝，28倍 于芯片。UV LED消毒殺菌燈芯片封裝應用全球UV LED市場規模全球禁止使用白熾燈表LED產業鏈中各部分價值占比UVLED、植物照明等崛起，個性化需求凸顯：2020年1 月下旬,隨著新冠疫情在國內的爆發,照明企業紛紛意 識到紫外線殺菌消毒功能性特點在防疫抗疫中的重

7、要 性。根據LEDinside數據顯示，2018年全球UV LED市 場規模達2.99億美金，預計到2023年市場規模將達 9.91億美金。而作為溫室培植植物生長的植物照明更 成為了現代農業發展不可或缺的一環。目前，LED植 物照明已在美國、日本、韓國等發達國家和地區得到 了廣泛應用，預計2021年全球LED植物照明系統市場 規模超過20億美元。資料來源：LED Inside，平安證券研究所02004006008001,0001,200全球UV LED市場規模預估（百萬美元）CAGR=27%71.5 LED芯片的技術升級是行業發展的重要驅動力LED產業即將跨入新賽道LED芯片尺寸微縮LED產業

8、鏈最重要的就是芯片，芯片不同尺寸和功率下有 不同的應用，新的應用離不開上游LED芯片的技術升級。 LED 芯片領域前幾年半導體屬性明顯，技術進步（光效 提升單片外延片可以切更多小芯）推動行業整體價格穩 步下降。LED在最前期的應用主要是指示，電器等LED燈，LED的芯片尺寸主要是15*15mil，功率大概在0.1W；到了藍綠光出現，2000年左右白光用于照明，受到芯片效能的限制，只能把芯片做大提高總的出光量，芯片 的尺寸從15*15mil提高至40*40mil；到了2013/2014年，隨著芯片工藝技術的提升，LED芯片的發光效率從130lm/w提升至180lm/w-200lm/w左右， 中小

9、功率芯片在照明領域得以運用，芯片尺寸又回到 15*15mil，尺寸規格延續至今；4）2012年芯片尺寸縮小提出了Micro LED的概念，尺寸 大小 50微米左右，概念的提出主要是顯示的應用，目前來講還處于研發的階段，距離商業化還需要時間，因此，中間過渡產品Mini LED應運而生。資料來源：LED Inside，平安證券研究所81.6 Mini LED興起：背光和直顯并進Mini LED背光和直顯并進微型顯示的不同技術發展路徑Mini LED可應用于直接顯示和背光兩大場景。在直接顯示領域，Mini LED直顯產品已于2018年開 始量產，作為小間距顯示屏的升級替代產品，可以 提升可靠性和像素

10、密度，未來在商用顯示屏領域（會議室、指揮中心等）潛力較大，有望逐步替代 LCD和投影產品。在背光領域，采用Mini LED背光技術的LCD顯示屏， 在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優于普通LED 做背光的LCD顯示屏，與OLED直接競爭，主要應用 于高端大屏電視等產品。背光顯示屏的規模生產進 度取決于下游電視、PC、Tablet等終端設備廠商的 市場開發進展，隨著蘋果搭載Mini LED面板的新款 iPad Pro的推出，消費電子廠商有望加快跟進， Mini LED市場爆發在即。資料來源：LED Inside，平安證券研究所91.7 Mini LED背光產品大概率將跨越市場鴻溝Mini LED

11、背光產品大概率將跨越市場鴻溝高科技營銷魔法之父杰弗里摩爾，有一個“鴻溝 理論”：高科技產品在早期市場和主流市場之間存 在著一條巨大的“鴻溝”，能否順利跨越鴻溝并進 入主流市場，就成為企業增長的關鍵。微型顯示的不同技術發展路徑Mini LED背光產品大概率將跨越市場鴻溝：隨著設 備及工藝逐步完善，Mini LED背光產品在下半年有 望小批量進入市場，Mini LED背光產品下半年進入 市場鴻溝。根據產業鏈調研，目前產品商用主要瓶 頸在于成本的下降：一方面，產品生產工藝有待完 善和進一步升級空間，包括LED芯片固晶機速度和精 度的提升；另一方面，產業鏈尚未進入大規模生產 階段，規模效益帶來的平均材

12、料成本依然有20 -30 左右的下降空間（包括LED芯片和PCB）。因此，我 們Mini LED背光產品大概率將跨越市場鴻溝。資料來源：百度、LED Inside，平安證券研究所10CONTENT目錄一、LED跨入新賽道:Mini LED興起四、投資要點與風險提示三、背光市場：蘋果引領行業升級二、直顯市場：在P1.1及以下逐步的滲透2.1 Mini LED為Micro LED未成熟之前的過渡階段的技術Mini LED/Micro LED對比LED小間距顯示屏發展趨勢Mini LED/Micro LED對比Mini LEDMini LEDMicro LEDApplicationBacklight

13、Self EmissionSelf EmissionMicro ProjectionLED Chip Size100200m，With Substrate100200m，With Substrate300um100um-LED晶片使用量3050顆10,000顆-成本(中大型尺寸面板)低中高品牌機型電視尺寸(寸）封裝類型芯片數量（顆）分區售價三星QN900A系列75/85COB2000以上RMB69999/99999QN90A/QN85A系列55-85COB2001以上RMB10999起LGQNED90/95/9965-86COB30000左右2500左右TCLX1285COB960002000

14、0RMB99999C12 65/75POB240RMB12999/16999海信65E8GPOB160RMB8999長虹86Q8KM86207361728康佳A675/8615120/20736252/288創維Q7075RMB19999小米大師至尊紀念版8215360960RMB49999Mini背光逐步在TV/顯示器興起Mini LED在信賴度、亮度、節能、耐用度等方面勝 過OLED，特別是在產品壽命方面遠高于OLED。成本 方面，OLED在面板尺寸放大時，生產良率會大幅下 降，導致大尺寸OLED價格居高不下，而Mini LED可 透過拼接的方式將尺寸任意放大，無良率問題。因 此，Mini

15、 LED在中大尺寸（10”）顯示如平板、筆 電、電視等產品的成本相較OLED更有競爭力，且未 來進入大量生產階段的成本下降潛力大。19Mini背光逐步在TV/顯示器興起：Mini LED近年來在 技術、產品、產能等方面均有了實質性的進步， 2020年以前Mini LED背光電視主要是集中滿天星方 案，2021年COB封裝形式的Mini LED背光電視開始興 起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、創維、長虹、 海信、飛利浦、樂視等品牌相繼推出Mini LED背光 電視，終端產品不斷豐富，相比傳統LCD屏幕，Mini LED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優勢。3.3 Mini背光逐步在T

16、V/顯示器興起顯示器領域主要Mini LED背光產品統計資料來源：LED Inside，平安證券研究所20213.4 Mini背光模組成本與傳統背光對比$47020k COB LEDs2k zones$28512k COB LEDs1k zones$155300USDDirect TypeLCDPM MiniLEDPM MiniLEDAM Mini LEDWhite OLED20k COB LEDs2k zones65寸TV背光模組成本分析PanelBLU50USDDirect TypeLCDPM MiniLEDPM MiniLEDWhite OLED$170$130$4010k COB LE

17、Ds2.5k zones20k COB LEDs3k zones13.3寸NB背光模組成本分析PanelBLUMini背光模組成本差異來自于背光分區相比傳統的側入式或者直下式的背光模組，搭載 Mini背光的TV或者顯示器的結構差異主要體現在背 光模組部分，產品的成本差異主要來自于背光模組 的差異。TV以65寸UHD產品為例：相比傳統的直下式背光模組，搭載2000分區的Mini背光模組成本將增加285美金左 右，搭載1000分區的Mini背光模組成本將增加155美 金左右。IT類以13.3寸產品為例：相比傳統的直下式背光模 組，搭載2500分區的Mini背光模組成本將增加130美 金左右。Min

18、i背光模組一般由LED芯片、PCB、驅動IC和其他 材料組成組成。從物料成本結構來看：LED芯片大約占 比15-20 ，PCB占比30-35 ，驅動IC占比30-45 。隨 著更多的品牌廠商搭載Mini背光的產品，規模化量 產后Mini背光模組的成本有望下降20-30 ，有利于 Mini背光滲透率提升。資料來源：LED Inside，平安證券研究所223.5 Mini LED直顯/背光出貨預估及固晶機市場規模測算Mini LED直顯/背光出貨預估及固晶機市場規模測算Mini固晶機受益明顯Mini LED的尺寸為50200um的LED芯片，為一般LED 尺寸的20 以下，因此LED生產的一致性、

19、光均勻性 要求高。LED燈板即PCB，Mini LED直下式采用一整 片燈板，材質為類軟板設計，并須擁有高度的耐用 性、耐熱度、平整度。LED巨量轉移、修復/測試及 組裝為Mini LED的核心技術， Mini LED采用高達 10,000以上的LED晶粒，每個LED的間距Pitch精準度 要求高，同時須擁有壞點的修復能力，因此在打件/ 轉移的速度、良率、準確度、修復有極高的難度， 這一領域的技術突破有望帶來LED固晶機市場的快速 增長。中國量產Mini LED芯片的廠商主要包括三安和華燦 光電，背光方面，主要以三安光電為主；顯示屏方 面，三安和華燦均有相關產品。Mini背光封裝方面， 主要廠

20、商為鴻利智匯、國星、瑞豐和聚飛光電。直顯202120222023面積（萬平米，每年新增面積）369每平米LED芯片數量（近似P0.9)350000035000003500000設備速度（8606系列 K/H）120180200需要機器臺數(臺）365583729每臺機器價值（萬元）100100100mini固晶機設備市場（百萬元）365583729背光市場（剔除蘋果背光出貨）202120222023TV（百萬臺）220220220平板（百萬臺）110110110電腦（百萬臺）270270270合計600600600滲透率預計（新增）0.22.06.0MINI出貨臺數（百萬臺）1.21236設備

21、速度（8630系列 K/H）405060需要機器臺數(臺）30819734110每臺機器價值（萬元）454545mini固晶機設備市場（百萬元）1398881849資料來源：LED Inside，平安證券研究所CONTENT目錄一、LED跨入新賽道:Mini LED興起四、投資要點與風險提示三、背光市場：蘋果引領行業升級二、直顯市場：在P1.1及以下逐步的滲透244.1 Mini產業鏈主要上市企業及進度Mini產業鏈主要上市企業及進度資料來源：各公司官網，平安證券研究所環節廠商簡介Mini布局進展LED芯片三安光電成立于2000年11月,于2008年7月在上海證券交易所掛牌上市。三安光電主要從

22、事 全色系超高亮度LED外延片、芯片、-族化合物半導體材料、微波通訊集成電 路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售公司全資子公司湖北三安主要從事mini、microled芯片業務，泉州三安半導體配備了mini、microled產能，預計今年兩廠產能將逐步釋放華燦光電成立于2005年，是我國領先的半導體技術型企業。目前有張家港、義烏、玉溪三大生產基地華燦Mini LED芯片產品已經通過終端客戶成功展示于各大高端專業顯示展會上，已經與華星，BOE兩大面板廠達成mini LED芯片供應的戰略 合作關系LED封裝木林森成立于1997年，并于2015年在深交所上市。公司是一家專業生產全系列光電器

23、材 的高科技民營企業，專注于LED封裝及應用系列產品研發、生產與銷售業務，收購 朗德萬斯拓展下游應用。公司在MiniLED直顯及MiniLED背光均有布局鴻利智匯創立于2004年，于2011年在深交所上市，2018年成為瀘州老窖集團旗下上市公司。 鴻利智匯主要業務包括半導體封裝、LED汽車照明等板塊，生產基地遍布廣州、南 昌、東莞、鎮江等地鴻利智匯與花都區人民政府簽訂了合作協議，擬投資建設鴻利 Mini/Micro LED 半導體顯示項目，項目分兩期，一期項目投產，二期 項目建設中國星光電建于1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國內最早生產LED的企業之一，全球LED封裝行業龍頭企業之

24、一2018年3月，國星光電成立Micro & Mini LED研究中心，公司RGB事業部將于2020年11月底推出高性價比國星Mini LED IMD-M09標準版瑞豐光電成立于2000年，科技創新、技術領先、產品差異化是瑞豐光電賴以生存的核心競爭力。與全球一線品牌企業建立了深度的業務與戰略合作關系與國內知名品牌企業在TV的Mini LED背光技術上進行合作開發，目前并已實現中批量自動化生產。聚飛光電成立于2005年，2012年3月19日聚飛光電在深交所正式掛牌上市。公司專業從事 SMD LED器件的研發、生產與銷售，主要產品是背光LED、照明LED、燈條產品、車 用LED、顯示屏LED等全系

25、列LED器件與產品看好未來MiniLED業務的發展，規劃的投入較大，將根據市場情況，采 取前瞻性的逐步投入方式LED顯示屏利亞德創立于1995年,2012年于深交所上市,是全球視聽科技產品及應用平臺的領軍企業。 目前,集團擁有員工近5000人,10大生產基地及7大國際營銷中心遍布全球聯手中國臺灣廠商晶元光電，成立合資公司利晶微，聚焦MicroLED顯 示技術的產業化，現已在倒裝芯片、巨量轉移和驅動控制取得良好進 展洲明科技一家專業的LED顯示屏、LED照明以及景觀亮化的解決方案供應商,旗下擁有30多家控參股公司,營銷網絡和經典案例遍布全球布局已久，并完成Mini LED技術和應用上的多項突破奧

26、拓電子主要提供各行業智能視訊的解決方案，涵蓋LED顯示、金融科技、智慧照明等產品 和集成解決方案的研發、生產、銷售及相應的專業服務。公司已于2011年6月在深 交所中小板掛牌上市已經成功研發出了集成式多合一Mini LED技術,并開發出了原型樣品設備新益昌深圳新益昌成立于2006年，2021年登陸科創板。公司主要產品包括LED固晶機、電容器老化測試設備，并已成功布局半導體固晶機和鋰電池設備國內mini LED固晶機龍頭企業，已經在直顯和背光mini LED固晶機實現批量出貨4.2 投資建議25LED芯片尺寸微縮，Mini LED興起。LED產業鏈最重要的就是芯片，芯片在不同尺寸和功率下有不同的應用。2012年芯片尺寸微縮 后提出了Micro LED的概念（尺寸大小 50微米左右），目前還處于研發的階段，距離商業化還需要時間，因此