1、基于Altium Designer 10 的電子線路CAD設計 主講教師4.1印制電路板設計基礎4.2PCB編輯器的界面4.3電路板的物理結構及參數設置4.4網絡表的編輯和導入4.5PCB元器件的布局第4章 PCB設計基礎4.6PCB布線4.7PCB敷銅和補淚滴4.8項目實訓通過學習使學生了解印制電路板的基本知識以及熟悉PCB編輯器的設計環境及參數設置。學習重點第4章 PCB設計基礎（1）單層板單層板是一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。在設計時，一般將導線和焊盤放在敷銅的一面，而元器件則插在沒有敷銅的一面。單層板成本低、不用打過孔，因此，常用于布線簡單的PCB設計中，但由于只能單面布線，在復雜

2、電路的設計上比雙面板和多層板要困難一些。（2）雙面板雙面板包括頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）兩個信號層。兩面都有敷銅，中間為絕緣層，因此板的兩面都可以布線，兩層之間的走線一般由過孔或焊盤連通。習慣上將頂層設為元器件面，底層設為焊接面。相對于多層板，雙面板成本低、布線容易，因此被廣泛應用，是目前最常用的一種印制電路板。4.1.1 印制電路板的結構4.1 印制電路板設計基礎（3）多層板多層板是包含了多個工作層面的電路板。它在雙面板的基礎上增加了內部電源層、接地層和多個中間信號層。各層之間的電氣連接通過半盲孔、盲孔和穿透過孔來實現。隨著電子產品越來越精密，多層板的應用也

3、越來越廣泛。但其主要缺點是制作成本較高。4.1.1 印制電路板的結構4.1 印制電路板設計基礎（1）元器件封裝的分類根據元器件的不同，將封裝分為分立元器件的封裝和集成電路元器件的封裝。（2）元器件封裝的編號元器件封裝的編號一般為：“元器件類型焊盤距離（或焊盤數）元器件外形尺寸”。根據元器件封裝的編號可以判斷元器件封裝的規格。4.1.2 元器件封裝4.1 印制電路板設計基礎印制板分為單層板、雙層板、多層板的結構。Altium Designer的“層”不是虛擬的，而是印制板材料本身實際存在的各銅箔層。由于電子線路的元器件安裝、抗干擾和布線等特殊要求，在一些較新的電子產品中，所用的印刷板不僅可以上、

4、下兩面走線，中間還存在夾層銅箔。例如，現在的計算機主板所用的印制板材料多在4層以上，這些層因加工相對較難，大多用做走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。處于上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方常用過孔（Via）來連通。4.1.3 層4.1 印制電路板設計基礎銅膜導線由一層銅膜組成，故又稱為銅膜走線，簡稱導線。它是敷銅板經過腐蝕加工后在PCB上的走線，用于連接各焊盤和引腳，導通信號，是印制電路板最重要的部分。印制電路板的設計主要任務就是圍繞如何布置導線來進行的。4.1.4 銅膜導線4.1 印制電路板設計基礎焊盤在PCB上起到信號連接導通的作用，選擇元器件的焊盤類型要綜合考慮

5、該元器件的形狀、大小、布置形式、振動、受熱情況和受力方向等因素。4.1.5 焊盤4.1 印制電路板設計基礎為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線交匯處鉆一個公共孔，這就是過孔（Via）。過孔有三種，即從頂層貫通到底層的穿透式過孔、從頂層通到內層或從內層通到底層的盲過孔以及內層之間的隱藏過孔。一般而言，設計線路時對過孔的處理遵循以下原則。（1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各元器件的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線或過孔的間隙。（2）載流量越大時，所需的過孔尺寸也越大，如電源層和地層與其他層連接所用的過孔就要大一些。4.1.6 過孔4.1 印制電路板設計基礎

6、膜（Mask）是PCB制作工藝和元器件焊接過程中必不可少的涂層材料。按膜所處的位置及其作用，膜可分為元器件面助焊膜和元器件面阻焊膜兩類。其中，助焊膜是涂在焊盤上，提高可焊性能的一層膜；阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接技術，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。4.1.7 各類膜4.1 印制電路板設計基礎為方便電路板的安裝和維修，通常在印制板的上下兩表面印刷所需要的標志圖案和文字符號，如元器件標識、標稱值、元器件外形輪廓、廠家標志、生產日期等，這就是絲印層（Silkscreen Top/

7、Bottom Overlay）。4.1.8 絲印層4.1 印制電路板設計基礎對抗干擾要求比較高的印制電路板，通常要在PCB上敷銅。其敷銅方式有網格狀填充和實心式填充兩種。網絡狀填充區（External Plane）是把大面積的銅箔處理成網狀，而填充區（Fill）僅是完整保留銅箔。網絡狀填充區在電路性能上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于大面積填充的地方，特別是把某些區域當作屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。填充區多用于一般的導線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。4.1.9 網格狀填充區和填充區4.1 印制電路板設計基礎要設計出完整的PCB圖,一般按照如圖所示的流程進行。4.1.10

8、PCB圖的設計流程4.1 印制電路板設計基礎PCB設計流程PCB設計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元器件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。4.1.11 PCB設計的一般原則4.1 印制電路板設計基礎在PCB設計過程中，各項操作都可以使用菜單欄中相應的菜單命令來完成，各菜單項的具體作用如下。 File（文件）菜單：主要用于文件的打開、關閉、保存與打印等操作。 Edit（編輯）菜單：用于對象的選取、復制、粘貼與查找等編輯操作。 View（視圖 ）菜單：用于視圖的各種管理，如工作窗口的放大與縮小，各種工具、面板、狀態欄及節點的顯示與隱藏等。 Project（項目）菜單：用于與項目有關的各

9、種操作，如項目文件的打開與關閉、工程項目的編譯與比較等。 Place（放置）菜單：包含了在PCB中放置對象的各種菜單項。4.2.1 菜單欄4.2 PCB編輯器的界面 Design（設計）菜單：用于添加或刪除元器件庫、導入網絡報表、原理圖與PCB間的同步更新及印制電路板的定義等操作。 Tools（工具）菜單：可為PCB設計提供各種工具，如DRC檢查，元器件的手動和自動布局，PCB圖的密度分析以及信號完整性分析等操作。 Auto Route（自動布線）菜單：可進行與PCB布線相關的操作。 Reports（報告）菜單：可進行生成PCB設計報表及PCB的測量操作。 Window（窗口）菜單：可對窗口進

10、行各種操作。 Help（幫助）菜單：提供使用信息幫助。4.2 PCB編輯器的界面4.2.1 菜單欄（1）標準工具欄PCB的標準工具欄如圖所示，該工具欄大部分工具與原理圖的標準工具欄相同，在此不再重述，只有以下2個按鈕不同：按鈕：放大顯示過濾元器件。按鈕：快速定位文件中的錯誤。4.2.2 工具欄4.2 PCB編輯器的界面標準工具欄（2）常用菜單項 Filter（過濾器）菜單項：控制工具欄的打開與關閉，用于快速定位各種對象。 Utilities（功能）菜單項：控制工具欄的打開與關閉。 Wiring（布線）菜單項：控制布線工具欄的打開與關閉。 Navigation（導航）菜單項：控制導航工具欄的打開

11、與關閉，通過這些按鈕，可以實現不同界面之間的快速跳轉。 Customize（自定義）菜單項：用戶自定義設置。4.2 PCB編輯器的界面4.2.2 工具欄電路板的物理邊界就是PCB的實際大小和形狀，板形的設置是在工作層面Mechanical 1上進行的，根據所設計的PCB在產品中的位置、空間的大小、形狀以及與其他部件的配合來確定PCB的外形與尺寸。（1）執行【File】【Project】【PCB Project】菜單命令，新建一個項目文件。右擊該項目文件，在快捷菜單上執行【Add New to Project】【PCB】菜單命令，新建一個PCB文件，使之處于當前的工作窗口中，如圖所示。4.3.1

12、 電路板物理邊框的設置4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.1 電路板物理邊框的設置新建一個PCB文件（2）單擊工作窗口下方的標簽，使該層面處于當前的工作窗口中。（3）執行【Place】【Line】菜單命令，光標將變成“十”字形。將光標移到工作窗口的合適位置，單擊鼠標左鍵即可進行線的放置操作，每單擊左鍵一次就確定一個固定點。通常將板的形狀定義為矩形。但在特殊的情況下，為了滿足電路的某種特殊要求，也可以將板形定義為圓形、橢圓形或者不規則的多邊形。這些都可以通過Place（放置）菜單來完成。4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.1 電路板物理邊框的設置（4

13、）當繪制的線組成了一個封閉的邊框時，即可結束邊框的繪制。單擊鼠標右鍵或者按下Esc鍵即可退出該操作，繪制結束后的PCB邊框如圖所示。4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.1 電路板物理邊框的設置繪制PCB邊框（5）設置邊框線屬性。雙擊任一邊框線，即可打開該線的編輯對話框，如圖所示。為了確保PCB圖中邊框線為封閉狀態，可以在此對話框中設置線的起始和結束點，使一根線的終點為下一根線的起點。4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.1 電路板物理邊框的設置Track對話框下面介紹具體選項的含義。 Layer（圖層）下拉列表：設置該線所在的工作層面。 Net（網絡）下拉列表：設置邊框線所在的網絡。

14、通常邊框線不屬于任何網絡，即不存在任何的電氣特性。 Locked（鎖定）復選框：選中該復選框時，邊框線被鎖定，無法對該線進行移動等操作。 Keepout（板外對象）復選框：選中該復選框時，邊框線屬性為“Keepout”。具有該屬性的對象被定義為板外對象，將不出現在系統生成的Gerber文件中。（6）最后單擊OK按鈕，完成邊框線屬性的編輯操作。4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.1 電路板物理邊框的設置（1）通過Board Options命令進行設置（2）通過PCB模板進行設置4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.2 電路板圖紙的設置Altium Designer 10提供了圖層堆棧管

15、理器來定義電路板的板層結構。執行【Design】【Layer Stack Manager】菜單命令，可打開“圖層堆棧管理器”對話框。4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.3 電路板的層面設置打開如圖所示的Board Layers and Colors對話框。該對話框有6個功能區，用來設置PCB各層是否顯示和顏色選擇。在每個功能區中有一個“Show”復選框，若勾選，則PCB編輯器的標簽欄中將顯示該層標簽；單擊“Color”下的顏色條，將彈出顏色對話框，可對PCB層的顏色進行編輯。在System Colors區域，除了可設置顏色外，還可選擇顯示飛線、Visible Grid（可視柵格）、Pad

16、 Holes（焊盤孔）、Via Holes（導孔）和DRC檢測等。4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.4 工作層面與顏色設置4.3.4 工作層面與顏色設置4.3 電路板的物理結構及參數設置Board Layers and Colors對話框（1）單擊Keep-Out Layer（禁止布線層）標簽，使該層處于當前的工作窗口。 （2）執行【Place】【Line】線菜單命令，此時，光標變成“十”字形，移動光標到工作窗口，在禁止布線層上創建一個封閉的多邊形，如圖所示。這里使用的“Keepout”禁止布線與對象屬性編輯對話框中的“Keepout”禁止布線復選框的作用是相同的，即表示不屬于板內的對

17、象。4.3.5 PCB布線框的設置4.3 電路板的物理結構及參數設置PCB布線框（3）完成布線框的設置后，單擊鼠標右鍵或者按下Esc鍵，即可退出布線框的操作。布線框設置完畢，進行自動布局操作時元器件自動導入到該布線框中。有關自動布局的內容將在后面的章節介紹。4.3.5 PCB布線框的設置4.3 電路板的物理結構及參數設置在Preferences（屬性）對話框中，可以對一些與PCB編輯器相關的系統參數進行設置。設置后的系統參數將用于這個工程的設計環境，并不隨PCB文件的改變而改變。執行【Tools】【Preferences】屬性菜單命令，即可打開Preferences對話框，選擇PCB Edit

18、or如圖所示。該對話框中，需要設置的主要有5個設置項：General（常規）、Display（顯示）、Show/Hide（顯示/隱藏）、Defaults（默認）和PCB 3D。4.3.6 Preferences（屬性）設置4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3 電路板的物理結構及參數設置4.3.6 Preferences（屬性）設置Preferences（屬性）對話框在PCB編輯器，執行【Project】【Project Options】菜單命令，進入Options for PCB Project.(可供選擇的電路板項目.)對話框。選擇Comparator（比較）標簽，在該選項卡中可以對同步

19、比較規則進行設置，如圖所示。同步器的主要作用是完成原理圖與PCB圖之間的同步更新，即可以完成任何兩個文件之間的同步更新，可以是兩個PCB文件之間，網絡表文件和PCB文件之間，也可以是兩個網絡表文件之間的同步更新。4.4 網絡表的編輯和導入4.4.1 設置同步比較規則4.4 網絡表的編輯和導入4.4.1 設置同步比較規則同步比較器設置對話框（1）打開第3章所設計的“防盜報警器.PrjPCB”項目文件，“防盜報警器電路.SchDoc”原理圖也隨項目文件一起進入Project面板中，在“防盜報警器.PrjPCB”項目文件中新添加一個PCB文件，并命名為“防盜報警器電路.PcbDoc”，使之處于當前的

20、工作窗口中。（2）在原理圖編輯界面中，執行【Design】【Update PCB Document防盜報警器電路.PcbDoc】更新PCB文件菜單命令，系統將對原理圖和PCB圖的網絡報表進行比較，并彈出一個Engineering Change Order（工程變更順序）對話框，如圖所示。4.4 網絡表的編輯和導入4.4.2 導入網絡表4.4 網絡表的編輯和導入4.4.2 導入網絡表“工程變更順序”對話框（3）單擊Validate Changes按鈕，系統將掃描所有的改變，看能否在PCB文件上執行所有的改變。若能執行，所對應的Check（檢查）欄中將顯示標記。標記說明這些改變都是合法的，標記說明

21、此改變是不可執行的，需要返回到以前的步驟中進行修改，然后重新進行更新。（4）進行合法性校驗后單擊Execute Changes按鈕，系統將完成網絡表的導入，同時在每一項的Done（完成）欄中顯示標記，提示導入成功，如圖所示。4.4 網絡表的編輯和導入4.4.2 導入網絡表4.4 網絡表的編輯和導入4.4.2 導入網絡表掃描設計改變及合法性校驗（5）單擊Close按鈕關閉該對話框，這時可以看到在PCB圖布線框的右側出現了導入的所有元器件的封裝模型。在導入網絡表時，原理圖中的元器件并不直接導入到用戶繪制的布線框中，而是位于布線框的外面。可通過自動布局操作，系統將自動將元器件放置在布線框內。當然，用

22、戶也可以手工拖動元器件到布線框內。4.4 網絡表的編輯和導入4.4.2 導入網絡表（1）打開上一節的“防盜報警器電路.PcbDoc”文件，使之處于當前的工作窗口中。（2）執行【Design】【Update Schematics in防盜報警器.PrjPCB】更新原理圖菜單命令，系統將對原理圖和PCB圖的網絡報表進行比較，并彈出一個對話框，顯示比較結果并提示用戶確認是否查看二者的區別。（3）單擊按鈕，進入“查看比較結果”對話框。在該對話框中，可以查看詳細的比較結果，了解二者的區別。（4）單擊按鈕，系統將彈出一個比較結果窗口，如圖所示。用戶可以單擊按鈕更新PCB圖。單擊No按鈕或Cancel按鈕關

23、閉該對話框而不進行任何更新操作。4.4 網絡表的編輯和導入4.4.3 原理圖與PCB圖的同步更新（5）選擇按鈕之后，將彈出一個Engineering Change Order（工程變更順序）對話框，先后單擊按鈕和按鈕，系統將完成網絡表的更新導入。4.4 網絡表的編輯和導入4.4.3 原理圖與PCB圖的同步更新比較更新結果自動布局的參數設計在PCB Rules and Constraints Editor（PCB規則和約束編輯器）對話框中進行。在主菜單中，執行【Design】【Rules】菜單命令，打開PCB Rules and Constraints Editor對話框，單擊規則列表中的Pla

24、cement布局，對其中的子規則逐項進行參數設置。4.5 PCB元器件的布局4.5.1 自動布局約束參數（1）在已經導入了網絡表和元器件封裝的“防盜報警器.PcbDoc”PCB編輯器內，如圖所示。通過后面步驟設定好自動布局參數。（2）在Keep-Out Layer（禁止布線層）設置布線框。4.5 PCB元器件的布局4.5.2 元器件的自動布局導入的網絡表和元器件封裝（3）執行【Tools】【Component Placement】【Auto Place.】自動布局菜單命令，系統彈出如圖所示的Auto Place（自動布局）對話框。自動布局有兩種方式：Cluster Placer（成組布局）方式

25、和Statistical Placer（統計布局）方式。4.5 PCB元器件的布局4.5.2 元器件的自動布局“自動布局”對話框（1）在進行推擠式布局前，首先要設定推擠式布局的深度參數。執行【Tools】【Component Placement】【Set Shove Depth.】設置推擠深度菜單命令，即可打開Shove Depth（推擠深度）對話框，如圖所示。設置完成后單擊按鈕關閉該對話框。4.5 PCB元器件的布局4.5.3 推擠式自動布局推擠深度對話框（2）執行【Tools】【Component Placement】【Shove】推擠菜單命令，即可開始推擠式布局操作。這時光標會變成“十”

26、字形，選擇基準元器件，移動光標到所選元件上，然后單擊鼠標左鍵，系統將根據用戶設置的Shove Depth推擠基準元器件周圍的元器件，使之處于安全間距之外。（3）此時光標仍處于激活狀態，單擊其他的元件可繼續進行推擠式布局操作。（4）單擊鼠標右鍵或者按下Esc鍵，退出推擠式布局操作。此外，對于元器件數目比較少的PCB，無須對元器件進行推擠式自動布局操作。4.5 PCB元器件的布局4.5.3 推擠式自動布局對元器件的布局還可以采用導入自動布局文件來完成，其實質是導入自動布局策略。執行【Tools】【Component Placement】【Place From File】導入布局文件菜單命令，彈出如

27、圖所示的對話框，從中選擇自動布局文件（后綴為PIK），然后單擊打開按鈕，即可導入此文件進入自動布局。4.5 PCB元器件的布局4.5.4 導入自動布局文件進行布局導入自動布局文件對話框元器件的手動布局是指手動調整元器件的位置。在元器件自動布局時，雖然設置了自動布局的參數，但是只是對元件進行初步的設置，自動布局后元件的擺放并不整齊，走線的長度也不是最短，PCB布線效果也不夠完美，因此需要對元器件的布局進一步調整。在PCB上，可以通過對元器件的移動來完成手動布局的操作，但是單純的手動移動不夠精確，不能非常整齊地放置元件。為此PCB編輯器提供了專門的手動布局操作，可以通過Edit菜單下Align子菜

28、單中的命令來完成，如圖所示。4.5.5 元器件的手動布局4.5 PCB元器件的布局4.5.5 元器件的手動布局4.5 PCB元器件的布局Align子菜單Altium Designer 10在PCB編輯器中，為用戶提供了10大類49種設計規則，包括元器件的電氣特性、走線寬度、走線拓撲布局、表貼焊盤、阻焊層、電源層、測試點、電路板制作、元器件布局、信號完整性等設計過程中的方方面面。在進行自動布線之前，用戶首先應對自動布線規則進行詳細的設置。執行【Design】【Rules】規則菜單命令，即可打開PCB Rules and Constraints Editor（印制電路板的規則和約束編輯器）對話框，

29、如圖所示。4.6.1 設置PCB自動布線規則4.6 PCB布線4.6.1 設置PCB自動布線規則4.6 PCB布線“印制電路板的規則和約束編輯器”對話框（1）執行【Auto Route】【Setup】建立菜單命令，即可打開如圖所示的Situs Routing Strategies（布線策略）對話框，在該對話框中可以設置PCB的自動布線策略。所謂布線策略，是指在進行PCB的自動布線時所采取的方法，如探索式布線、迷宮式布線、推擠式拓撲布線等。自動布線的布通率依賴于良好的布局。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線“布線策略”對話框對

30、話框中列出了默認的5種自動布線策略，對默認的布線策略不可以進行編輯和刪除操作。 Cleanup：清除策略。 Default 2 Layer Board：默認的雙面板布線策略。 Default 2 Layer With Edge Connectors：默認的具有邊緣連接器的雙面布線策略。 Default Multi layer Board：默認的多層板布線策略。 Via Miser:在多層板中盡量減少過孔使用的策略。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線（2）選中Lock All Preroutes復選框后，所有先前的布線將被鎖定，重新自動布線時將不改變這部分的布線。（3）單擊Ad

31、d按鈕，系統將彈出如圖所示的對話框，在該對話框中可以添加新的布線策略。（4）在Strategy Name文本框中填寫新建布線策略的名稱，在Strategy Description文本框中填寫對該布線策略的描述。在這個文本框的下面可以拖動滑塊改變此布線策略允許的過孔數目，過孔數目越多自動布線越快。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線（5）選中左邊的PCB布線策略列表中的一項，然后單擊Add按鈕，此布線策略將被添加到右側當前的PCB布線策略列表中，被作為新創建的布線策略中的一項。如果想要刪除右欄中的某一項，單擊選中該項后，單擊Remove按鈕即可刪除。單擊Move Up按鈕或Mov

32、e Down按鈕可以改變各個布線策略的優先級，位于最上方的布線策略優先級最高。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線添加新布線策略對話框在Altium Designer 10布線策略列表中，主要有以下幾種布線方式。 Adjacent Memory：表示U形走線的布線方式，采用這種布線方式時，自動布線器對相鄰的元器件引腳采用U形走線方式。 Clean Pad Entries：表示清除焊盤冗余走線的布線方式，采用這種布線方式可以優化PCB的自動布線，清除焊盤上多余的走線。 Completion：表示競爭推擠式拓撲的布線方式，采用該布線方式時，布線器對布線完全進行推擠操作，以避開不在同

33、一網絡中的過孔和焊盤。 Fan out Signal：扇出布線方式，當表貼型元件的布線跨越不同的工作層面時，采用該布線方式可以先從該元件的焊盤引出一段導線，然后通過過孔與其他的工作層面連接。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線 Fan out to Plane：表貼型元器件焊盤采用扇出形式連接到電源層和接地網絡中。 Globally Optimized Main：全局最優化拓撲布線方式。 Hug：包圍式布線方式，采用該布線方式時，自動布線器將采取環繞的布線方式。 Layer Patterns：采用該布線方式將決定同一工作層面的布線是否采用布線拓撲結構進行自動布線。 Main：主

34、推擠式拓撲驅動布線，采用該布線方式時，自動布線器對布線主要進行推擠操作，以避開不在同一網絡中的過孔和焊盤。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線 Memory：啟發式并行模式布線，采用該布線方式將對存儲器元器件上的走線方式進行最佳的評估，對地址線和數據線一般采用有規律的并行走線方式。 Multilayer Main：多層板拓撲驅動布線方式。 Spread：采用這種布線方式時，自動布線器自動使位于兩個焊盤之間的走線處于正中間的位置。 Straighten：采用這種布線方式時，自動布線器布線時將盡量走直線。單擊Edit Rules按鈕，可以進行布線規則的設置。單擊OK按鈕，即可完成布線策略的設置。4.6.2 設置PCB自動布線策略4.6 PCB布線（1）執行【Auto Route】【All.】菜單命令，即可打開布線策略對話框，在該對話框中可以設置自動布線策略。（2