1、天津三安光電有限公司操作工崗位畢業綜合實踐報告姓姓 名：名：劉延香劉延香 專專 業：業：機電一班機電一班 班班 級：級：1111 級機電一班級機電一班學學 號：號：20113221132011322113 指導教師：指導教師：陶陶 銀銀 20142014 年年 3 3 月月 3131 日日目目 錄錄一、實習企業簡介.1二、實習崗位介紹.1三、實習內容及流程.2（一）研磨 G AAS 生產具體流程.21接片.22吹片.33上蠟.34冷卻.35擦蠟.36研磨.37下蠟.48清洗、烤干.49歸盤、測片.410開單送片.5（二）GAAS 研磨的注意事項 .51上蠟注意事項.52冷卻注意事項.53研磨（

2、注意事項）.54下蠟注意事項.65清洗、烤干（注意事項）.66歸盤、測片（注意事項）.7（三）研磨機修盤及修盤的步驟.71修盤.72修盤的步驟.7（四）RS 研磨及 D ISCO.81Disco 研磨的目的及方式.82Disco 機臺作業作業的基本流程.83機臺注意事項.84發泡膠的使用.9四、入場以來的工作體會.9五、結束語.10六、參考文獻.111一、實習企業簡介一、實習企業簡介天津三安光電有限公司（以下簡稱天津三安）是三安光電股份有限公司（股票代碼：600703）的全資子公司，位于天津華苑產業園區海泰南道 20 號，2008 年 12 月成立，于 2008 年 7 月在上海證券交易所上市

3、是天津市第四批 20 項重大工業項目之一，2010 年 6 月 28 日投產，當年營業收入 1.58 億元人民幣，利稅 1347.87 萬元人民幣。 目前是國內規模最大、品質最好的全色系超高亮度發光二極管外延及芯片產業化生產基地之一，擁有世界最先進的半導體照明專業生產設備和高標準的作業環境，專業從事半導體照明外延片、芯片、PIN 芯片及太陽 能外延片、芯片研發與生產。廈門、天津、蕪湖、泉州工廠員工約 8000 人；是中國目前規模最大、品質最好的芯片產業化生產企業 研發實力 由來自中國、日本、美國、臺灣的各類專家及技術工程師組成，大部份工程師有 10 年以上從業經驗。擁有博士后科研工作站及國家級

4、企業技術中心，是國家高技術產業化示范基地。公司擁有國際先進水平的“全色系超高亮度發光二極管外延片、芯片”生產技術，引進 LED 專業生產設備、在線測試儀器，組建 RGB 超高亮度 LED 外延片和芯片生產線，擁有高標準的生產作業環境，目前擁有萬級到百級的潔凈作業間和 1800 余套最新生產及研發、檢測自動化設備，其中擁有外延生長的 Aixtron 及 Veeco 公司的 MOCVD 新機型共 19 臺，在材料外延與芯片制作工藝方面建立了完善的體系。現在職職工 1600 人，其中博士學位 9 人，研究生學歷科技人員 68 人，本科學歷科技人員 179 人，大專學歷科技人員 630 人 ，擁有一支

5、來自美國、日本、臺灣和國內高科技頂尖人才組成的高素質研發團隊.公司設立砷化鎵、太陽能、外延片及芯片工程中心，研發能力居國內前列。目前擁有及申請專利 23 項，其中：已授權 2 件（實用新型 2 件） 、已受理 12 件（發明 8 件，實用新型 2 件，外觀 2 件） 、進入實審6 件（發明 6 件）和初審合格 2 件（發明專利 2 件） 。與母公司資源共享專利 228 項（發明專利 160 項，實用新型專利 40 項，外觀及其他專利 28 項，其中包含多項國際專利） ，多項指標填補了國內空白。 二、實習崗位介紹二、實習崗位介紹實習期間我所在的崗位是研磨站，研磨站是將所有的 LED 芯片原來的厚

6、度磨到生產所規定的厚度，也就是說片子由厚變薄的一個過程，在這過程中夾雜著很多道工序，而我剛到研磨的時候擔任輔助，打雜的崗位，輔助負責的東西比較多，需要記得，填寫的很多，輔助崗位在研磨這個站特別的重要，片源的接送，清洗，測厚，周期的處理等問題。我每天所做的事情就是早上開完早會，先進去交接，等所有片源交接完后線、先檢查清洗記錄表單，填寫清洗臺溫度，然后貼膜，將大理石上的白膜撕下來，用無塵布蘸 IPA 擦拭大理石，等大理石干了之后，貼上白色透明膜，簽上時間，日期，姓名以表示膜已換過，此項工作記入巡檢，品管異常，等前兩個工作完成之后，看對班交接的片源是否都已接完，如果沒有接完，就開始接片，接片的時候核

7、對面積，片數，在燈光下查看是否片源有刮傷，等所有的片子核對好后，在電腦上錄制成，再次確認片數，面積，是否是研磨站的片源，在接片的時候觀察品名是否一致，不同品名的片源不能放在一起，因為磨的最終厚度不同，然后將接好的片源放到片。芯片二前道只有兩種片源，GAAS 的和 RS 的，GAAS 的片源需用創機研磨，RS 的片源用 DISCO 研磨 ，RS 的片源由我自己磨，從接片，貼膜，研磨，撕磨到歸盤，測厚，開單，出站。GAAS 的片源主要從清洗開始，到歸盤，測厚，開單出站。有異常片源的時候處理異常片源，處理站里面的周期，每天四點半倒出站量查看出站片源，出站量的多少取決于輔助人員，所以輔助人員是必不可少

8、的人，而且要求輔助人員有責任心，耐心，細心。三、實習內容及流程三、實習內容及流程（一）研磨 G aAs 生產具體流程接片-吹片-上蠟-冷卻-擦蠟-研磨-測量-下蠟-清洗-烘烤-歸盤、測片-開單送走1接片 （1）核對實物、流程卡及軟件，檢查品名、批片號是否一致；（2）檢查流程卡研磨前各道工序是否簽名；（3）檢查芯片表面有無異常（如：刮傷、破片、面積損失等） ，異常需在流程卡及軟件上備注；（4）檢查芯片是否按順序放在該批次的傳遞盒內，檢查有無混片，芯片平邊應統一朝右下角放置；（5）片源分類：將 7mil 與 8、9、12mil 芯片分開，若有老化加急的要先安排生產 。2吹片 用洗耳球垂直芯片表面吹

9、片，將芯片表面異物吹走，防止上蠟暗裂。3上蠟 用 IPA 清潔盤面、涂蠟、上片、壓蠟，芯片背面朝上，平邊朝右下角上蠟，雙紙團壓蠟，壓蠟時左手固定芯片，防止壓蠟時芯片滑動而刮傷電極，右手由中間向兩邊輕壓芯片背面，趕走氣泡，片源放置位置不得超過鉆石點。 4冷卻按 Start 鍵將上蠟的載片盤移到冷卻臺上，在載片盤上蓋一層吸蠟紙，再在無塵紙上蓋一層硅膠墊，最后再在硅膠墊上蓋一層吸蠟紙，將氣缸移至冷卻臺上方，按下P.P DOWN 鍵，氣缸下壓，開始冷卻，冷卻壓力 0.22-0.26MPa，若有異常通知領班及設備人員確認，冷卻時間 15mins，待冷卻 OK，機臺報警，按 BUZZER STOP 鍵，報

10、警聲停止。 5擦蠟將倒在無塵布上，用無塵布擦拭盤面。嚴禁將蘸有等化學溶液的無塵布長時間覆蓋在粘有芯片的載片盤上，避免蠟被腐蝕造成芯片從載片盤上脫落。6研磨研磨液由氧化鋁粉、水、研磨添加劑混合，配比：FO：水：Lo-100=4Kg：10L：1L 或 WA：水：Lo-100=8Kg：10L：1L研磨前在盤面上均勻布一層研磨液，將擦干凈的載片盤輕輕放到研磨盤上，PC1壓力為 0 MPa，PC2 壓力為 0.070.05MPa；研磨開始時將轉速調低，等載片盤轉順以后再將轉速調至 20 研磨時間 15mins，觀察研磨液是否變白，若沒有變白，將時間重置繼續研磨至研磨液變白。RS 研磨 60mins 7下

11、蠟 下蠟前用空氣槍將載片盤背面的水吹干，再將載片盤放到加熱板上加熱，將去蠟液撒到盤面上，計時（2 寸片 3-5mins，4 寸片 5-8mins） ，待蠟被充分溶解后下蠟 。下蠟時，在與芯片平邊呈 45角位置，用鏟子將芯片輕輕翹起，再用鑷子夾起，依次放入花籃中。 8清洗、烤干 具體流程： （1）GaAs 片源:去蠟液 2 道（95 5，各 5 分鐘）ACE 2 道(第 1 道 50 5 ，各 5 分鐘）IPA 1 道(5 分鐘)純水 3 道(各 5 分鐘，第 3 道純水阻值需達到兆歐以上)IPA(10S) 烤箱(70 5，10mins)（2）RS 片源：超聲去蠟液（5 分鐘）去蠟液 2 道（9

12、5 5，各 5 分鐘）ACE 2 道(第 1 道 50 5 ，各 5 分鐘）IPA 1 道(5 分鐘)純水 3 道(各 5 分鐘，第 3 道純水阻值需達到兆歐以上)IPA(10S) 烤箱(70 5，10mins) 9歸盤、測片 歸盤即將芯片歸位，將芯片放到對應傳遞盒的對應槽內，平邊統一朝右下角，破片不允許疊放，防止刮傷； 測片時，芯片背面朝上，測量上中下左右五點，上下左右四點測量邊緣 5mm 處，若有異常（如破片、面積損失等）需在流程卡及厚度測量軟件相應備注欄備注。 RS 測片時，芯片正面朝上，表頭需抬起不可在片源上直接摩擦測厚。 10開單送片（1）核對實物、流程卡及軟件，檢查品名、批片號是否

13、一致；（2）檢查流程卡研磨前各道工序是否簽名；（3）檢查芯片表面有無異常（如：刮傷、破片、面積損失等） ，異常需在流程卡及軟件上備注；（4）檢查芯片是否按順序放在該批次的傳遞盒內，檢查有無混片，芯片平邊應統一朝右下角放置；（二）GaAs 研磨的注意事項1上蠟注意事項（1）上蠟前用無塵紙清潔載片盤，首先用一張干凈的無塵紙擦拭盤面，再用一張很干凈的無塵紙朝同一方向擦拭盤面，將盤面上的異物掃干凈 （2）上蠟時芯片要在載片盤上放置均勻 （3）破片單獨上蠟，破片之間要留有間隙, 防止芯片碎屑刮傷芯片；間隙不要太大 3-5mm 即可，防止因內外圈偏差太大而造成厚度異常；若同一盤上既有破片又有圓片，則破片與

14、圓片交錯上蠟，防止研磨后厚度不均勻；4 寸破片上蠟整盤面積不的超過 3 的面積；（4）壓蠟用的無塵紙要每個班更換 2冷卻注意事項（1）冷卻時蓋第一張吸蠟紙時要一次性蓋好,若沒有貼好不能掀起吸蠟紙,需要通知領班處理硅膠墊上再蓋一層吸蠟紙，是為了防止冷卻好以后硅膠墊和載片盤吸在氣缸上，吸蠟紙需覆蓋整張硅膠墊，否則可能影響上蠟精度，造成厚度異常； （2）冷卻 15mins,確保冷卻時間充足, 未完全冷卻導致研磨完的片子厚度異常（邊緣非常薄,中間正常） ，或者研磨過程中片子脫落。 3研磨（注意事項）（1）研磨后，觀察芯片表面是否有吃邊、刮傷或暗裂，若有以上狀況發生，應清洗機臺盤面后再進行下一輪研磨作業

15、； （2）需重新清洗，否則可能導致背金花；研磨后用海綿蘸洗衣粉水清洗載片盤，清洗干凈以后及時用氮氣槍垂直芯片將水吹干，芯片背面若有水痕或其他臟污，（3）測量載片盤上芯片厚度（里、外圈均需測量）以 GaAs2 寸為例:2007 芯片：200-210 1707 芯片：180-1902207 芯片：220-23017510 芯片：175-185（注：蠟層厚度約為 5um)若研磨后測量厚度超出上限范圍，則返工直至 OK；若超下限范圍，載片盤停用并通知設備工程師調盤； （4）研磨機臺停機需將馬達打到反轉檔，進行倒吸，防止磨夜管堵塞；4下蠟注意事項（1）下蠟時，在與芯片平邊呈 45角的位置，用鏟子將芯片輕

16、輕翹起，再用鑷子夾起芯片，嚴禁在載片盤上推動或滑動芯片，以免造成刮傷；（2）夾片時夾平邊或圓邊，2 寸片均夾邊緣 3MM 以內；4 寸片夾 2.5cm,破片夾6mm; （3）下蠟時，破片放入小花籃，圓片放入大花籃，花籃一個格子里只能放一片，疊放可能產生臟污，芯片放入花籃中需平邊朝上。 (4)下蠟鑷子不能與其他鑷子混用； (4)如果時間到了之后發現蠟沒有溶解則需要再次撒上去蠟液等待。5清洗、烤干（注意事項） （1） 提花籃時輕拿輕放，嚴禁抖動花籃；（2） 換清洗時注意不能將去蠟液滴到純水水槽里面；（3） 加熱溶液溫度每天測量四次，并做記錄，去蠟液溫度不得低于 95，否則要延長清洗時間；（4） 第

17、三道純水水阻值需達到 4 兆歐以上，否則要延長清洗時間； （5） 最后一道 IPA 必須保證 10s 以上，否則水很難瀝干，導致烘烤時間延長，或可能導致水漬臟污、背金花等；（6） 換清洗時計時間與，籃數，每清洗一盤芯片則籃數加 1，45 籃換去蠟液溶液；30 籃換 ACE、IPA 等溶液。（7） 更換溶液時燒杯內溶液為 3500-4000ML，并保證后一道溶液液面不低于前一道溶液液面，加熱水槽內的水面不低于燒杯內溶液液面。 6歸盤、測片（注意事項） （1） 夾片的鑷子不能與上下蠟鑷子混用， （歸盤時用吸筆）,夾片前，鑷子需用酒精清潔干凈，圓片夾平邊、破片夾圓邊，均夾芯片邊緣 3MM 以內；（2

18、） 歸盤時空傳遞盒與裝有芯片的傳遞盒分開疊放； （3） 若發現芯片正面進磨液時，需用 IC 棉簽蘸 ACE 把進磨液區域擦拭干凈；（4） 測片時需在大理石上貼一張透明膜，保護電極不被刮傷，透明膜每班更換一次，并簽名；（5） 貼膜前用無塵布蘸酒精或 IPA 將大理石擦干凈，貼膜時不干膠能粘住的一面朝上，貼反會造成嚴重臟污；（6） 測片人員離開時需用蓋子將透明膜蓋起來，防止透明膜臟污；（7） 測量完以后，用棉簽輕輕按住芯片的邊緣，將芯片夾起，嚴禁用手壓到芯片；（8） 若有厚度異常需多測幾點確認，破片處也要多測幾點（不少于 3 點） ，防止厚度異常不被發現；（9） 芯片不能長時間裸露在空氣中，不作業

19、時需用空傳遞盒將芯片蓋起來；（10） 鑷子長時間不使用時，將其放入酒精瓶內 （三）研磨機修盤及修盤的步驟1修盤 裝反轉齒輪修盤時，研磨液供給管調整到外圈，卸去反轉齒輪修盤時，研磨液供給管調整到里圈，磨液供給 1-2 檔， PC1 的壓力為 0 MPa，PC2 的壓力為 0.05MPa,轉速為 18rpm，時間 15mins 裝有流動泵的機臺磨液供給 0.07ml 2修盤的步驟(1)在修盤前先將盤面清洗干凈，用杜邦紙把盤面的水跡擦干后，用千分表測量盤面平整度是否在15um 內，由領班或者設備人員確認是否拆卸反轉齒輪。(2)在研磨盤上均勻的涂布一層研磨液。(3)將修整環放好（轉動手柄時可自由旋轉）

20、 ，確認研磨盤轉速和 PC1、PC2 壓力為零。(4)確認磨液開關已經打開，按開始按鈕，磨液管開始滴磨液， （注：加反轉齒輪時磨液管放在外圈；不加反轉齒輪時磨液管放在內圈）當計時器開始計時時緩慢旋動轉速調節旋鈕，研磨盤緩慢旋轉（轉速為 5rpm）1mins，若無異響則緩慢調節轉速至18rpm, 若一分鐘內仍沒有異響，將 PC2 壓力調整至 0.01MPa，一分鐘后如果正常，則將壓力緩慢的增加至 0.05MPa。 （增加幅度大約為每 15 秒 0.01MPa）(5)在修盤的過程中如果聽到異響，直接按停止鍵停止修盤。經領班確認是否需要繼續修盤。如果可以繼續則重復第四步。 （四）RS 研磨及 D i

21、scoRS 片源有兩種機器研磨，圓片用 D isco 研磨，破片面積超過 0.1 的就用創機研磨，破片的研磨步驟跟 GAAS 的研磨過程類似，用的創機不一樣，所使用的磨液，機臺的參數，時間不同，其余操作手法相同，RS 的片源清洗時首先要進一道超聲去蠟液，然后其余步驟相同。1Disco 研磨的目的及方式使用 Disco 研磨代替創機研磨，可以提高效率，降低片片及曲翹使用發泡膠代替藍膜，解決進水問題，通過對研磨位置的控制，進一步減少刻號對破片的影響2Disco 機臺作業作業的基本流程每次作業前測量、記錄藍膜厚度及貼上藍膜的片源厚度-試機-暖機-作業片數設定-選擇、編輯程序-機臺作業-作業結束后處于

22、暖機狀態3機臺注意事項（1） 目前這幾天作業過程中涉及到機臺因為破片報警，暫時找設備人員過來破氣取片，后續給大家做關于破片作業操作培訓流程（2） 破片不能在 Disco 機臺作業，需要在創機機臺上作業（3） 4 寸片測厚需要片片測（4） 每次作業前測量、記錄藍膜及貼上藍膜片源的厚度4發泡膠的使用（1） 將芯片平放在玻璃臺面上，揭下發泡膠白膜，用推板將發泡膠平整貼在芯片上；（2） 用推板將發泡膠推平，基礎氣泡；（3） 用刀片將發泡膠割下，注意刀要與芯片邊緣保持一定距離；（4） 用刀片將芯片邊緣膠帶割下；（5） 將芯片刻號位置朝里放入花籃內。如圖所示四、入場以來的工作體會四、入場以來的工作體會自從

23、 2013 年 6 月份我到天津天津三安光電公司實習工作至今，不管是在工作上還是生活中我學到了很多東西，在工作上的吃苦耐勞，在生活上的與人溝通等等。在工作中一步步地發現問題并解決問題。在這次實習中，我學會了許多書本中沒有的知識。我在實習過程中了解到了接送片以及研磨，薄膜等多個站的工作內容，尤其是了解到了片源是怎么進行一步步地操作過程，對我鞏固和加深所學理論知識，培養我的獨立工作能力和加強勞動觀點起了重要作用。7 月 1 號正式到車間報道，對一切事物都充滿了新鮮感和好奇感，我很榮幸的分配到了生產組， “生產”給我的第一感覺就是使勁的干活，很忙碌，很累，到我真正地接觸之后我才發現，當時的想法太簡單

24、，太單純了，生產是整個前道的主宰，正因為在生產接送片讓我結識了更多的同事，每天忙碌的生活讓我過的很充實，也得到了領導跟同事的肯定，經過自己的努力和領導的關懷 10 月 15 號又把我從生產調到了研磨，研磨是整個車間最臟，最累的地方，一個載片盤 17 斤重，還有好多溶液，既要研磨還要清洗等眾多步驟，但是好多人又把研磨叫做前道的“天堂” 。的確，當你真正地了解研磨之后你會發現，它其實沒有那么的臟，那么的累的，我剛去研磨的時候擔任輔助的崗位，輔助是個很復雜的崗位，RS 的片源自己做，GAAS 的片源接完之后送到上蠟人員的手中，等他們膜完之后，由輔助人員清洗，烤干，歸盤，測厚然后開單出站，在歸盤的時候

25、按磊晶號規，剛開始很不習慣，看不見磊晶號，現在慢慢的習慣了，感覺很容易，出站之前要把破片，刮傷都統計完，最重要的就是登記一天所做的產能，對于研磨輔助這個崗位我很喜歡，它即考驗人的耐力又考驗人的毅力，不管考驗什么，我都堅持下來了，和新同事和睦的相處。現在的我已經上升為老員工了，不管是在工作中還是生活都彰顯了一個老員工的風范，在工作中積極配合領導的工作，幫助領班處理一些工作上的異常，指導和帶領新員工，在生活中關心新員工，積極幫助他們，把我的經驗傳授給他們，讓他們以最快的速度融入到工作當中去，以更好的心態去面對工作和生活在車間實習的這段時間，雖然有時候工作很苦很累，但是，我從中體會到了實踐中的專業技術，不斷積累實踐技術經驗。生產實習是機電學院為培養高素質工程技術人才安排的一個重要實踐性教學環節，是將學校教學與生產實際相結合，理論與實踐相聯系的重要途徑。其目的是使我們通過實習在專業知識和人才素質兩方面得到鍛煉和培養，從而為畢業后走向工作崗位盡快成為骨干打下良好基礎。通過生產實習，使我們了解和掌握了 LED 的生產技術和工藝過程;使用的主要工裝設備;產品生產用技術資料;生產組織管理等內容，加深對交直流變換的工作原理、設計、試驗等基本理論的理解。使我們了解和掌握了交直流變換的工作原理和結構等方面的知識。