1、所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義：敷銅的意義：1)減小地線阻抗，提高抗干擾能力；2)降低壓降，提高電源效率；3)與地線相連，還可以減小環路面積。4)也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。不過敷銅如果處理的不當，那將得不賞失這是一個實測的案例，測量結果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(http:/)獲得的，EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布。在一塊多層PCB上，工程師把PCB的周圍敷上了一圈銅，如圖1所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的

2、開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上，其他地方沒有打過孔。在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。從上面這個實際測量的結果來看，PCB上存在一個22.894MHz的干擾源，而敷設的銅皮對這個信號很敏感，作為“接收天線”接收到了這個信號，同時，該銅皮又作為“發射天線”向外部發射很強的電磁干擾信號。我們知道，頻率與波長的關系為fC/。式中f為頻率，單位為Hz，為波長，單位為m，C為光速，等于3108米/秒對于22.894MHz的信號，其波長為：3108/22.894M=13米。/20為65c

3、m。本PCB的敷銅太長，超過了65cm，從而導致產生天線效應。目前，我們的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假設芯片的上升沿為1ns，其產生的電磁干擾的頻率會高達fknee=0.5/Tr500MHz。對于500MHz的信號，其波長為60cm，/20=3cm。也就是說，PCB上3cm長的布線，就可能形成“天線”。所以，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小于/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。注意問題：注意問題：那么我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那么敷銅方面需要注意那些問題：?如果PCB的地較多，有SGND、

4、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。?對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；?晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。?孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。?在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依*于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好

5、。?在板子上最好不要有尖的角出現（=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。?多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”?設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。?三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。大面積的敷銅大面積的敷銅(實心覆銅實心覆銅)和網格銅哪個好？和網格銅哪個好？45度網格覆銅90

6、度網格覆銅實心覆銅實心覆銅優點：具備了加大電流和屏蔽雙重作用缺點：如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。解決辦法：一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡網格覆銅優點：從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點：單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了。網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常

7、工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。建議：因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。在在Allegro中覆銅中覆銅動態覆銅動態覆銅(Static)和靜態覆銅和靜態覆銅(Dynamic)所謂動態就是能自動避讓元件或者過孔；所謂靜態就是要手動避讓。鋪銅的主要步驟是建立Shape.一、用一、用Shape覆銅覆銅我們先學習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape動態覆銅在Top層覆銅覆銅區域的繪制可以通過ShapePolygon(繪制多邊形，包括圓弧)ShapeRectangular（繪制矩形）ShapeCircular（繪制圓）在選擇這三個命令時要對

8、Option欄進行設置。Class:因為是進行同批區域的設置，所以必須設置為EtchSubclass:需要進行覆銅的布線層(通常為TOP和BOTTOM層)ShapeFillType:選擇需要覆銅的類型?Dynamiccopper（動態覆銅）?StaticSolid（靜態實銅）?StaticCrasshatch（靜態網格狀覆銅）?Unfilled（不填充）適用于繪制boardoutline,packagegeometry,room等，不能用于EtchDeferperformingdynamicfill:不立即進行覆銅。這樣生成的覆銅區域將只保留邊界而不會進行填充。Assignnetname:銅皮

9、所屬網絡。點擊右邊的按鈕，可以從網絡列表中選取。一般都將銅皮連到電源或地網絡。Shapegrid:柵格設置。一般的說覆銅用的柵格可以比布線用的柵格粗糙。SegmentType:設置shapePolygon命令走線時的拐角。覆銅區域繪制完后，Allegro立刻按照有關的參數設置進行覆銅。按照上圖設置(ShapeFillType選擇Dynamiccopper)對TOP層進行動態覆銅。兩種都統類型Dynamiccopper和StaticSolid都是覆實心銅，如果要覆空心銅的話，ShapeFillTypeStaticCrasshatch（靜態網格狀覆銅），此時可以對網格覆銅的線寬和間距進行設置。在Allegroz中選擇ShapeGlobalDynamicParams，打開如下圖所示對話框。ShapeFill頁用于設置銅皮的填充方式DynamicFill:動態填充?Smooth自動填充，避讓并對所有的動態銅皮進行DRC檢查，并產生具有光繪質量的輸出?Rough可以觀