1、十六m16.1 前言在PCB的裂造謾程中，有三（0P皆段，必i（做就1 .內唇食蟲刻彳爰2夕卜屑路食蟲刻彳爰3成品隨著路密度及唇次的演迤,優曾罩的治具,到今日的泛用治具測及醇18材料 軸助懸的就是及早彝？&功能缺陷的板子，除了可 rework, 或可分析探言寸，做懸 裂程管理改善，而最就是提高良率降低成本。16.2 懸何要測就亞非所有裂程中的板子都是好的，若未符不良板顯分出來，任其流入下 裂程，刖勢必 增加if多不必要的成本.USPCBlffi造史，可以？良率一 直在提高。裂程控制的改善,幸艮 座的降低，以及改善品II的ISSURE持迤行著，因此才曾逐次的提高良率。A.在18子崖品的生

2、崖謾程中，封於因失敗而造成成本的揖失估言十，各P皆段都不同。愈早 樊琪挽救的成本愈低。圄16.1是一普遍被接受的3g估因PCB在 不同P皆段被樊垣不良畤的 福救成本,耦之懸"The Rule of 10'S".聚一曾罩的例子，空板裂作完成，因斷路在畤因故未測出，刖板子出1T至客戶黜裝,所有零件都已裝上，也謾及IR重熔，郤在畤 窗某一般客戶曾空板裂造公司 n舒1零件揖壤費用、重工費、awSo但若於空板就彝？I,刖做他即可，或is多PCB幸艮座板子。is若更不幸 裝配彳爰的未彝？I,而ai整部uffiL ts«汽串都黜裝成品再做 就才揖失更慘重，有可能逋客戶都

3、曾失去。B.客戶要求 百分之百的18性黑乎己是所有客戶都曾要求的迤格。但是 裂造商典客戶必i（就就修件典測方法連成一致的規格.下列是襄他雨方面i（清楚嘉 下的i測翻at料來源典格式2側件如重屋、霜流、余自及逋通性3 .治具裂作方式典退黑占4 .章5修禱規格C.裂程整:控 在PCB的裂造謾程中，通常曾有23次的100%fflIC再符不良板做重工， 因此，就站是一他最佳的分析裂程的題黑占的資料搜集的地方。由統言十 斷，短路及其他 余色曲題的百分比，重工彳爰再分析彝生的原因,整理適些 tttt,再利用品管手法來找出的 題的根源而at以解決。通常由適些數at的 分析，可以營帚納下面襄他槿m 而有不同的

4、解決 方式。1 .可營帚納成某特定裂程的曲題，譬如逋底材料都凹陷的新路，可能是屋板 琪境不?黑（含 板上殘月蓼）造成；局部小面稹乾闡的余田或斷路比例高，JW有可能是乾膜曝光抬面吸真空局部不良的曲題。褚如此I®,由品管或 裂程工程肺做上的判斷，就可解決某些裂程 操作上的曲題。2 .可營帚成某些特別料虢的曲題，適些曲題往往是因客戶的規格和JS內裂程能力上的某些街突，或者是資料上的某些不合理的地方，因而曾特別突出道（0料虢裂造上的不良。通常適些曲題的呈？I, iOS魔一段的畤 及一些數量以上，由測副»琪出它的曲題，再金十 封此力蜀立料虢加以改迤，甚至更改不同的裂程。3 .不特定J

5、B於作渠疏忽或裂程能力造成的不良，適些曲題就比敕困I8去做營帚納分析。而必i（優成本和攫利差H來考量因懸有可能i（添H段借或另做工治具來改善。d.品si管制 測制at料的分析，可做品管系統is言十的參數或改建的依摞,以不斷的提昇品H,提高裂程能力,降低成本.16.3 就不良槿I®A.短路定羲：原1S言十上，雨僚不通的醇彝生不的通18情形舁，BI 16.2B.新路定羲：原1S言十，同一退路的任何二黑占通雷的，郤彝生了斷18的情形MBI 16.3 a,b)C.漏ft (Leakage)不同退路的醇H,在一高抗的通路就下，彝生某槿程度的逋通情形, JB於短路的一槿。其彝生原因，可能懸高隹子

6、污染及漏氧。16.4 ft測槿I®典IS借及其逗攆重測方式常見有三槿：1再用型(dedicated) 2漢用型(universal) 3.來金十型(moving probe), 下面曾逐一介貂。決定何槿型式，要考ft下列因素：1.待 測數量2.不同料虢數量3.版別建更I®®繁度4.技利1隹易度5.成本考量。 圄16.4是數量的多寡、測槿I®及成本的信割系圄16.5刖是裂程技衍i（求典測方式槿I®的信割系。另外有一些特殊方式,也曾曾述A.寡用型（dedicated）ffllS寡用型的方式之所以取懸寡用型，是因其所使用的治具 （Fixture）僮逾

7、 用一槿料虢，不同料虢的板子就不能測，而且也不能回收使用.（金十除 外）a.逾用1側流!占帆 罩面10,240黑占，11面各8,192黑占以內都可以測2測就密度，0.020" pitch以上都可測，雖隹然探金十的裂作愈來愈余田,0.020" pitch以下也 可測,但一成本趣高，且定度敕差，適些都曾影簪使用何槿方式的決定.b. W 其位是最便宜的一槿，隨測副停占數的多寡格有所不同，徙臺酹40到200 離不到。若再i（求自勤上、下板及分I®良品，不良品的功能，刖«格更高。c.治具裂作 治具裂作使用的資料,是由CAD或Gerber的netlist所生，所以退

8、黑占、 褊虢、懿克力測金十籃用的4s孔帶（含SMT各焊塾自勤打帶）以及測程式 等都由1SS來 加以慮理。1裂作程序:退黑占一屋克力（18木板）48孔一屋金十套一一插金十一套 FR4板。2金十的槿及退攆 琪有金十虢2,1,0,00,.一直到6（0 0都有,pitch愈小愈多0的金十.IM 16.6是各I®型探金十及逾用方式.逋用一醇閭豆場鉆污染之 pc板或穿刺污案回湖第一金手指及理塾 破片接NL不圈牙印一金手指反理整鬻橙贛.不修牙印卸就一躥里芯貨第刷貳，不沾茨及污染物池就一厚草通融跟潮過.不沾夜及污染特剌就一金手揖員牌整 破1T廈統r不留牙印捌就一接埋腳，端子健拉柱悍鉆員悍壁圖骯一直穿

9、孔姆疊不沾加座號活裊物卸就一尊制月岸粘.污雜之PC場霸磬剌污染局%的國糜李硒,.找出襟型板一言出tie料一 K始就e.找黑占、修禱找黑占方式有雨槿1是手裂黑占位圄，用透明Mylar做出和板大小一檬的各黑占位置及褊 虢，或按 K序以逋接。2利用襟黑占械及工作站，在螯幕上，K示曲題之,即可立即封照板而 找正碓的 位置 襟示出正碓位置彳爰即迤行碓修禱，而彳爰再迤行重測，碓的謾程中，通常曾以三用fBS做工具來判斷。f.僵,缺黑占fi黑占：Running cost 低2正速快缺黑占：1治具H2.set up 慢3.技衍受限B.漢;用型(Universal on Grid)測a. Universal Gr

10、id覲念早於1970年代就被介都！，其基本理謫是PCB路Lay-out以 Grid(格子怵段言十，Grid之0.100",聞Bl 16.7或者以密度覲黠來看，是100points/in2,flff 彳爰沿用此一(念，路密度，就以Grid的距雕耦之.板子H測方式就是取一 G10的基材做 Mask,4s滿on grid的孔，只有在板子的黑占才插金十，其繪不插.因此其治具的裂作曾易快 速,其金十且可重褪使用SINGLE DENSITY DOUBLE DENSITY QUAD DENSITY,100- - E/17 a- < < < M .6%E o_A - aEE FBB

11、1Biao I-1-1 BBS -0-0-02 ?<)-.iQ;<>'"ia/in i Q - o - 01nt0。<>；It .lln-Ts ±i s q I 1 1X36。 Q 6oo50T” ri-.0則b. On-grid test 若板子之 lay-out,其孔或 pad 皆 on-grid,不管是 0.100",或 0.050”其測 就叫on-grid測就冏!不大.且HI 16.8c. Off-grid test垣有高密度板其IW距太密，已不是on-grid鼓:言十廊Off-gridJUJB16.9其fixture就要特殊IS言十.d.先迤的測IS奧修未甫都由技利1人H在CAM Workstation上就行.由key- board或mouse來移勤x,y座襟，多唇板各屑次之路以不同IS色重疊K示在螯幕上，因此找黑怖非常曾易.e.僵,缺黑占fi黑占：1.治具成本敕低2.set-up畤IW短檬品，小量16逾合.3.可測敕高密度板 缺黑占：1段催?成本高2.敕不逾合大量HC.來金十測14 (Moving probe)a.不iOffi作昂的治具，其理謫很曾罩彳堇i(