1、 潮敏元器件、PCB、PCBA存儲及使用規范 1 范圍無2 規范性引用文件 下列文件中的條款通過本指導書的引用而成為本指導書的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本指導書，然而，鼓勵根據本指導書達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本指導書。 序號編號名稱1HH3C-0056-2006元器件存儲及使用規范2HH3C-0057-2006PCB存儲及使用規范31 正文 一、概述： 為規范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲存、使用、加工過程中的儲存、烘烤行為，特制定本操作指導書。適用于公司內部倉

2、儲、生產中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。 二、術語定義 SMD： 表面貼裝器件主要指通過SMT生產的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項目描述的器件。項目描述說 明SOP ××塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO） ××塑封小外形封裝IC（集成電路）SOJ ××J 引腳小外形封裝ICMSOP××微型小外形封裝ICSSOP××縮小型小外形封裝ICTSOP××薄型小外形封裝ICT

3、SSOP××薄型細間距小外形封裝ICTVSOP××薄型超細間距小外形封裝ICPQFP××塑封四面引出扁平封裝IC（P）BGA ××球柵陣列封裝ICPLCC××塑封芯片載體封裝IC表1封裝名稱縮寫 潮濕敏感器件：指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導致內部損壞或分層的器件，基本上都是SMD。一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時需要焊接的所有元器件。存儲條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環境。存儲期限：是指元器件從生產日期到使用日期間的允許最長保存時間。PCB：印制電路

4、板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預定設計形成印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形的印制板。檢驗批：由相同材料、相同制程、相同結構、大體狀況相同，前后制造未超過一個月時間并一次送檢的產品，謂之檢驗批。三、操作指導說明 (可附屏幕的貼圖說明) 烘烤所涉及的設備 a) 柜式高溫烘箱。 b) 柜式低溫、除濕烘箱。 c) 防靜電、耐高溫的托盤。 d) 防靜電手腕帶。 3.1潮濕敏感器件存儲3.1.1 潮濕敏感器件等級標準潮濕敏感等級MOISTURE SENSITIVITY LEVEL拆封后存放條件及最大時間1無限制，30 /85%RH（相對濕度）2一年，30/6

5、0%RH（相對濕度）2a四周，30/60%RH（相對濕度）3一周，30/60%RH（相對濕度）472小時，30/60%RH（相對濕度）548小時，30/60%RH（相對濕度）5a24小時，30/60%RH（相對濕度）6使用前都要烘烤，烘烤后必須在潮敏警示標簽上要求的時間內完成回流焊。注：所有塑封SMD器件都應有潮濕敏感等級。表2 潮濕敏感器件等級標準3.1.2包裝要求潮濕敏感等級包裝袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮濕顯示卡（HIC）警告標簽（Warning Label）1無要求要求無要求無要求2MBB要求要求要求要求2a 5aMBB要求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求表

6、3 潮濕敏感器件包裝要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時要具備ESD保護功能； 干燥材料：必須滿足MILD3464 Class II 標準的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包裝袋內的滿足MILI8835、 MILP116，Method II等標準要求的濕度指示卡。 HIC指示包裝袋內的潮濕 程度(一般HIC上有至少3個圓圈，分別代表不同的相對濕度值，如：8、10、20等（見圖1），各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當該圓圈再由紫紅色變為淡紅色時，則表明

7、袋內已超過該圓圈對應的相對濕度）； 如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限（如果廠家未提供濕度界限值，我司規定此值為20%RH），需要對器件進行烘烤后再過回流焊。說明：有的公司無濕度指示卡，而是在干燥劑中加藍色晶體，藍色晶體受潮后會變紅，如果拆封后干燥劑袋內有晶體已變為紅色，則表明器件已受潮，生產前需要烘烤。MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏標簽（見圖1），用來指示包裝袋內裝的是潮濕敏感器件。警告標簽： Caution Label，即防潮包裝袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identifica

8、tion Label）符號、芯片的潮濕敏感等級、芯片存儲條件和拆封后最長存放時間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封日期等信息的標簽 ，如圖1：圖1潮敏指示卡、潮敏標簽、潮敏警告標簽示例3.1.3 存儲條件倉儲存儲潮濕敏感器件，存儲須滿足以下二條之一： a、保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮氣包裝）狀態下存儲。b、存儲在Mcdry干燥箱內（濕度設置5RH）。3.1.4 拆封后存放條件及最大時間 表2中器件拆封后最大存放時間一般都是在溫度低于30、RH（相對濕度）小于60的情況下確定的，但因公司存儲環境不能滿足該條件，再考慮到我司的實際加工情況，根據JEDEC標準，對我司潮敏器件的存放提出

9、了降額處理要求，如表4所示：MSL拆封后存放條件及最大時間（標準）拆封后存放條件及最大時間（降額1）拆封后存放條件及最大時間（降額2）1無限制，85%RH無限制，85%RH無限制，85%RH2一年，30/60%RH半年，30/70%RH3月，30/85%RH2a四周，30/60%RH10天，30/70%RH7天，30/85%RH3一周，30/60%RH72小時，30/70%RH36小時，30/85%RH472小時，30/60%RH36小時，30/70%RH18小時，30/85%RH548小時，30/60%RH24小時，30/70%RH12小時，30/85%RH5a24小時，30/60%RH12

10、小時，30/70%RH8小時，30/85%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放時間按警告標簽要求使用前烘烤，烘烤后在30/70%RH條件下3小時內完成焊接使用前烘烤，烘烤后在30/85%RH條件下2小時內完成焊接表4拆封后最大存放時間（降額）注：在RH 85%的環境條件下，若暴露時間大于2 小時，則所有2 級以上（包括2 級）潮濕敏感器件必須烘烤再進行回流焊。3.1.5 烘烤技術要求 2 級以上（包括2 級）潮濕敏感器件，若超過拆封后存放條件及最大時間要求，或密封包裝下存放時間過長（見警告標簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋

11、破損、漏氣使器件受潮，則要求回流焊前必須進行烘烤。 對于受潮器件，要按照廠家原包裝袋上警告標簽中的烘烤要求進行烘烤，對于廠家沒有相應要求的，可采用以下兩個條件之一進行烘烤（已吸濕IC完全可以烘烤也必須烘烤）： 高溫烘烤：烘烤條件見表5。表5烘烤條件封裝厚度潮濕敏感等級烘烤110±5 備注1.4mm28小時烘烤環境濕度60RH2a3416小時55a2.0mm224小時2a3432小時540小時5a48小時4.0mm248小時2a3455a 注： 對同一器件，在110±5條件下多次烘烤累計時間須小于96小時 。 低溫烘烤： 在45、RH5%條件下烘烤192小時。 3.1.6 存

12、儲和使用注意事項 拆封要求： 對于潮濕敏感等級為2級以上（包括2級）的SMD器件，拆封時首先查看真空包裝內有無HIC、HIC上顯示的受潮程度,如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界 限，則需要烘烤再上SMT生產，否則不可直接生產。發料要求： 對于需要拆包分料的潮敏器件，2 級4 級的要在1小時內完成并重新干燥保存，56級的要在30分鐘內完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 對于當天還需分料的2級潮敏器件，不做此要求，但每天最后未發完的2級以上（包括2級）潮敏器件都必須重新抽真空或放入干燥箱保存。 倉庫發到車間的2級以上（包括2 級）的潮濕敏感器件，在分料時一律采用抽

13、真空密封包裝方法發往車間。用剩器件存放： 為了減少潮敏器件的烘烤，開封后未用完且未受潮的潮敏器件，應立即置于運行中的干燥箱中或重新進行真空防潮包裝保存。烘烤要求： 對于已經受潮的SMD，進行SMT生產前，必須進行烘烤；但對于110條件下的烘烤還要注意一些問題：要確認其內包裝（托盤式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應商會在內包裝上標明“HEATPROOF”字樣），否則只能按低溫45條件烘烤。另外在前述兩種烘烤條件下，烘烤期間皆不得隨意開關烘箱門，以保持烘箱內干燥環境?；亓骱附右?SMD在進行回流焊接時，其一要嚴格控制溫度的變化速率：其升溫速率小于2.5/秒；其二要嚴格控制最高溫度

14、和高溫持續時間（廠家要求），對于每一種器件要滿足各自所規定的要求。返修要求 對已受潮的SMD進行熱風返修時，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要對板進行烘烤，烘烤條件依據下文描述的PCB烘烤要求；如果器件不需要再利用，則返修前不作烘板要求。但如果返修過程中需要整板加熱到110以上的，或者返修工作區域周邊5mm以內存在其他潮敏感器件的，必須根據潮敏等級和存儲條件對PCBA組件進行預烘烤去濕處理。3.1.7 存儲期限 對于存儲期限要求按廠家要求進行，對于廠家沒有要求的，我司的存儲期限要求為2年，即在2年的存儲期限內元器件可以正常使用，一般要求元器件在存儲期限內使用完畢。 特殊說明：對于壓敏、熱敏電阻

15、，存儲期限要求為1年。3.1.8 超過存儲期限元器件處理 對于超存儲期的元器件，使用前需要定期檢驗。檢驗內容主要包括功能和引腳/端子可焊性，檢測結果通過的元器件方可再次使用，否則不可直接使用。送檢時間一般按照元器件廠家要求進行，對于廠家沒有要求的，超存儲期元器件（包括潮敏元器件和一般元器件）的可焊性檢測時間如下：次數檢測時間第一次存儲期限（2年）后的第一個月內完成第二次存儲期限（2年）后的第六個月內完成第三次存儲期限（2年）后的第九個月內完成表7檢測與存儲的期限要求特殊說明：壓敏、熱敏電阻的送檢時間要求如下：次數檢測時間第一次存儲期限（1年）后的第一個月內完成第二次存儲期限（1年）后的第六個月

16、內完成第三次存儲期限（1年）后的第九個月內完成表8壓敏、熱敏電阻的送檢時間要求 對于存儲超期的潮敏器件，若需要檢驗可焊性，應在烘烤后再測試可焊性。當第三次可焊性測試結果通過后，該元器件一般要求在存儲期限后的第13個月之前使用完（一般元器件3年，壓敏、熱敏電阻2年）。如果由于特殊原因，存儲期超過3年（壓敏、熱敏電阻2年）的元器件還要繼續使用，則需要相關部門評審，評審通過后方可繼續使用。3.2 PCB存儲及烘烤3.2.1 倉儲條件要求溫度：20-28。濕度：小于80%RH的無腐蝕氣體的環境條件下。 印制板采用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內應附有干燥劑并保證包裝緊密。 IQC拆開真空包裝檢驗

17、后，應拆包后8小時內采用真空包裝的方式將檢驗合格的PCB重新包裝，并做好相應華為3Com型號、編碼、生產周期等信息的標識；庫房發料后剩余的已開包印制板需在8小時內重新真空包裝。真空包裝時每袋包裝數量按表9要求執行：板厚（mm）每袋最多包裝數量（PCS）小于等于1mm30大于1mm小于等于1.6mm20大于1.6mm小于等于2.5mm10大于2.5mm小于等于5mm5大于5mm2表9真空包裝單板數量要求3.2.2存儲期規定1）PCB的有效存儲期：以Datecode為準，在供方和我司總有效存儲時間為1年。2）對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。以Datecode為準，重新檢驗合格PCB的存儲期可延

18、長6個月（對同一PCB，最多允許兩次延長存儲期，每次檢驗合格，均可將存儲期延長6個月）；檢驗不合格的PCB需報廢處理，特殊的，針對“僅有表面處理缺陷的OSP板”可聯系PCB廠商進行重工處理（注意：OSP板最多只允許重工兩次）。3）以Datecode為準，任何PCB的存儲期超過兩年則直接報廢處理。4）超有效存儲期印制板應依照PCB通用檢驗操作指導書重新檢驗。13.2.3 拿板和運輸要求 不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時必須戴上手套，以防止印制板被汗漬或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學鎳金和OSP板。在拿板和操作過程中應輕拿輕放

19、，PCB不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。 已包裝好的印制板可用任何方法進行運輸，但在運輸時應防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。3.2.4 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲期以及劃傷、起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷；（2）對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘板干燥處理（OSP板和無焊接母板除外）；（3）對超存儲期檢驗合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空烘箱除濕）；烘板按表10要求執行：烘板溫度范圍（）最小時間（h）平均時間（h）最長時間（h）設備105-1201.524對流式烘箱70-803616對流式烘箱50-55123真空烘箱（1torr）表10 烘板工藝參數3.2.5 生產過程中停留時間規定生產過程中停留時間包含以下幾個方面的內容：（1）