1、制程設計訓練教材一、常用名詞解釋A/W （ ART WORK ）底片。DWG （ DRAWING ）工程圖。M-T (MAG-TAPE) 磁帶。負片（ NEGATIVE）是指各種底片上（如黑白軟片，棕色軟片及玻璃底片等），導體線路的圖形是以透明區呈現，而無導體之基材部分則呈現為暗區（即軟片上的黑色或棕色部分） ，以阻止紫外光的透過。此種底片稱為負片。PAD 焊墊、圓墊。在電路板最原始意思為零件引腳在板子的焊接基地。早期通孔插裝時代，是表示外層板面上的環。1985 年后的 SMT 時代，此字亦指板面上的方型焊墊。不過此字亦常被引用到其他相關的方面，如內層板面上尚未鉆孔成為孔環的各圓點或小圓盤，此

2、字可與LAND 通用。L/W （ LINE WIDTH ）線寬。L/S （ LINE SPACING ）間距，指兩平行導體間其絕緣空地之寬度。A/R （ ANNULAR RING ）孔環。指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言。內層上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過點。外層板上除了當成線路的過站外，也可當成零件腳插焊用的焊點。與此字同意的還有PAD 、LAND 等。S/M （SOLDER MASK ）綠漆，防焊膜。指電路板表面欲將不需焊接的部分導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此皮膜即為S/M 。綠漆除具防焊功能外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。W/F (WOR

3、KING FILM) 工作底片。PATTERN 板面圖形，常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或藍圖上的線路圖案 ,也可稱為（ PATTERN）例孔位線路 PAD字樣印字長條白漆 S/M 天窗。PTH (PLATED THROUGH HOLE) 鍍通孔。指雙面板上，用以當成各層導體互通的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規范即要求銅孔壁之厚度至少應在 1MIL 以上。進年來零件之表面粘裝盛行，PTH 多數已不再用于插裝零件。因而為節省板面表面積起見，都盡量將其孔徑予以縮?。?20mil 以下），只作為“互連”的用途，特稱為導通孔（ VIA HOLE ）。GND/VCC

4、 接地層、接電壓層（或GND/PWR ）。CLEARANCE 余環、余隙。 1.指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，稱為“余環”。2.外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的間距也稱為“CLEARANCE”。P/N 料號。MARKING 文字記號，例如板面上所印的料號 （P/N ）、版序代字（revision letter），制造者商標（ LOGO ）、零件號碼、零件位置等文字與符號。G/F (GOLD FINGER) 金手指。SMT （ SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY ）表面粘裝技術。利用板面焊接進行零件焊接或結合的組裝

5、法，有別于采行通孔焊接的傳統組裝方式。SMD （ SURFACE MOUNTING DEVICE ）表面粘裝零件。不管是否具有引腳，或封裝（ACKAGING ）是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏作為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者都稱為 SMD 。S/S （ SILK SCREEN）印字。網板印刷、絲網印刷。用聚脂網布或不銹鋼網布當成載體，可將正負片的圖案以直接乳膠或間接板膜方式，轉移到網框的網布上形成網版，作為對平板表面印刷的工具，稱為“網版印刷”法。基準 PAD 在板面上做出之不鉆孔 PAD ，當用戶印錫膏或上零件時，供 CCD SENSING以便確認或調整板子位置之用。SLOT（ S

6、LOTTING ）槽口、開槽。指PCB 板邊或板內某處，為配合組裝之需求，而需進行“開槽”以做為匹配，稱為槽口。SOLDER PASTE錫膏。是一種高粘度的膏狀物，可采用印刷方式涂布分配在板面的某些定點，用以暫時固定表面粘裝的零件腳，并可進一步在高溫中熔融成為焊錫實體，而完成焊接的作業。歐洲業界多半稱為SOLDER GREAM 。錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機助劑予以調配而成的膏體。SOLDER PLUG 指 S/M 覆蓋 PAD 并滲入填滿孔內。S/M 天窗（ DRY FILM ）干膜。是一種做為電路板影像轉移用的干性感光薄膜阻劑，另有 PE 及 PET 兩層皮膜將之夾心保護。

7、現場施工時可將PE 的隔離層撕掉，讓中間的感光阻劑貼在板子的銅面上，在經過底片感光后即可再撕掉PET的保護膜，進行沖洗顯像后在蝕銅及剝膜后，即得到有裸銅線路的板面。TENTING 指 S/M 僅覆蓋 PAD 滲入孔內，但不需要填滿孔內。TERMINAL PAD 廣義上指做為電性連接的各種裝置或零件。在電路板上的狹義用法是指內外層的各種孔環（A/R ）而言。同一詞尚有PAD、 LAND 、TERMINALAREA、SOLDER PAD 等。混合層線路層有導通PAD 或 GND 層有線路。PITCH 跨距、腳距、墊距、線距。指板面兩“單元”中心之間之遠近距離。SOLDER DAM 錫堤。指焊點周圍

8、由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊較易形成SOLDER DAM 。GROUND PLANE 做為電路回歸的共同參考點或隔離磁場、散熱等用的導體面（層）。LAY UP 堆（疊）層。多層板的對準及疊積的過程。UNDERCUT 側蝕。由于過度腐蝕導致腐蝕液將護膜邊線下方的金屬侵蝕，使得金屬薄膜的導體之截面積減少的現象。UL U.L.是 UNDERWRITES LABORATORIES,INC. （保險業試驗所）的縮寫，這是美國保險業者所共同出資組成的大型實驗及試驗機構，專對美國市場所銷售的各種商品之“耐燃”及“安全”把關，但 UL 對產品本身品質的好壞從不涉

9、入。電路板及電子產品若未取得 UL 的認證則幾乎無法在美國市場亮相。UL 一般業務有三種，即 1.列名服務（LISTING ）2.分級服務（CLASSIFICATION ）3.零組件認可服務（RECOGNITION）。通常在電路板焊錫面所加注板子本身的制造商標記（ LOGO ），及向 UL 所申請的專用符號等，皆屬第三級服務，其標志是以反 R 字再并入 U 字而成的記號。又 UL 對各種工業產品皆有嚴謹的成文規范管理其耐燃性。與 PCB 有關的是1.“UL94 ”（ test for flammability燃性試驗） 2.“ UL 796 ”（ PCB 印刷電路板與耐燃性）。ROUTING

10、切外型。指已完工的電路板，將其制程板面（ PANEL）的外框或周圍切掉，或進行板內 局部挖空等機械動作，稱為“ ROUTING ”。其操作方式主要是以高速的旋轉“側銑”法，不斷將邊界上板材“削掉”或“掏空”的機械動作。零頭板也稱“ U 帳”板，未隨流程單一起往下走之板子。COUPON 板邊試樣。電路板欲了解其細部品質，尤其是多層板的通空結構，不能只靠外觀檢查及電性測試，還須對其結構做進一步的微切片顯微檢查。因此須在板邊一處或多處，設置額外的“通空及線路”圖樣，做為監視該片板子結構完整性的解剖切片配合試樣。注這種板邊切片，不但可當成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究，及品質改進的監視工具。 除微切片試樣外，板邊有時也加設一種檢查“特性阻抗”的特殊 COUPON ，以檢查每片多層板的“阻抗值”是否仍控制在所規定的范圍內。MIL 千分之一英寸（ 0.001 in