1、第一章硬件開發(fā)過程介紹1.1 硬件開發(fā)的基本過程硬件部門開發(fā)流程指定后，需要硬件部門人員嚴(yán)格按照開發(fā)流程完成開發(fā)工作。硬件部開發(fā)流程主要分為如下幾個步驟：1） 市場調(diào)研對即將進(jìn)行的項目，需要進(jìn)行市場調(diào)研。市場調(diào)研包括三個方面。1. 了解市場需求在網(wǎng)上或者其他渠道，了解當(dāng)前市場上有多少同種產(chǎn)品，及產(chǎn)品的價格、規(guī)格等方面信息。并了解當(dāng)前市場對該產(chǎn)品的需求量，及發(fā)展的情況。市場前景是否良好。2. 了解客戶要求通過和客戶的交流，了解客戶的要求是什么，對產(chǎn)品的性能等各方面有什么要求。3. 分析客戶要求，轉(zhuǎn)變成客戶需求將客戶的要求分析匯總，轉(zhuǎn)化成客戶需求。市場調(diào)研完成后，撰寫市場調(diào)研分析。里面明確寫明客戶

2、需求及攻關(guān)難點。市場調(diào)研分析完成后，即可進(jìn)行項目工作。2） 立項市場調(diào)研完成后后，首先需要進(jìn)行立項工作。首先需要明確項目的需求；完成項目所需要的時間；需要配合的部門；預(yù)計花費的金額；項目各部分的功能規(guī)格等內(nèi)容，并完成可行性方案、項目總體方案書、項目需求說明書、項目規(guī)格說明書四個文件的初稿。然后和各相關(guān)部門及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)開會討論，明確各自的任務(wù)。并認(rèn)真記錄會議紀(jì)要，對各部門提出的要求匯總。經(jīng)多次討論確認(rèn)項目方案后，完成可行性方案、項目總體方案書、系統(tǒng)需求說明書、產(chǎn)品規(guī)格說明書四個文件的最終版本。經(jīng)各相關(guān)部門經(jīng)理確認(rèn)，總工程師審核，總經(jīng)理核準(zhǔn)后，開始進(jìn)行項目的開發(fā)。相關(guān)文件存檔。項目的開發(fā)要嚴(yán)格按照可

3、行性方案、項目總體方案書、項目需求說明書、項目規(guī)格說明書四個文件的要求進(jìn)行。如出現(xiàn)意外情況，需要修改其中內(nèi)容，則需要和各相關(guān)部門討論，經(jīng)總工程師同意，總經(jīng)理核準(zhǔn)后進(jìn)行修改。修改后的文件同樣需要各相關(guān)部門經(jīng)理確認(rèn)，總工程師審核，總經(jīng)理核準(zhǔn)。版本號升級，并存檔。3） 硬件總體設(shè)計項目立項后，需要進(jìn)行硬件總體設(shè)計。立項完成后，需要進(jìn)行項目的總體設(shè)計。其內(nèi)容包括：將該項目硬件部分分模塊，明確各個模塊之間的作用、完成時間、責(zé)任人；各個塊之間的通訊及連接；電源要求；通訊協(xié)議；項目的主要部分及難點部分的攻關(guān)時間等內(nèi)容。并完成項目總體設(shè)計文件。交由相關(guān)人員核準(zhǔn)后入檔。如遇到特殊情況需要修改，則由相關(guān)人員認(rèn)可后

4、進(jìn)行修改。版本號升級，并存檔。該步驟是對整個項目進(jìn)行統(tǒng)籌規(guī)劃，需要對項目有整體的把握。合理，有效的安排各任務(wù)的進(jìn)行。4） 核心器件的實驗及分模塊的詳細(xì)設(shè)計總體設(shè)計完成后，需要對核心器件進(jìn)行實驗并且開始進(jìn)行分模塊的設(shè)計方案。項目的每個模塊均需要詳細(xì)的設(shè)計方案。設(shè)計方案需要講明：該模塊作用、完成時間、責(zé)任人；通訊協(xié)議；接口數(shù)目；設(shè)計原理等詳細(xì)信息。詳細(xì)設(shè)計方案交由相關(guān)人員審核、核準(zhǔn)，并入檔。如遇到特殊情況需要修改，則由相關(guān)人員認(rèn)可后進(jìn)行修改。版本號升級，并存檔。核心器件的實驗需要留下實驗報告，記錄實驗的時間，地點，配合人員，實驗過程，實驗結(jié)果，實驗結(jié)論分析等。實驗報告由相關(guān)人員核準(zhǔn)，并入檔。5）

5、電路、程序及外殼設(shè)計核心器件的實驗及分模塊的詳細(xì)設(shè)計完成后，進(jìn)行電路、程序及外殼設(shè)計。電路、程序及外殼設(shè)計按照項目設(shè)計方案及硬件總體設(shè)計來進(jìn)行。電路設(shè)計需要完成原理圖文檔、PCB圖文檔、研發(fā)料單、電路調(diào)試報告、調(diào)試手冊、硬件測試文檔。其中原理圖文檔、PCB圖文檔命名規(guī)則如下（以AD6為例）：項目名稱_電路板名稱_完成日期_版本號.schdoc；項目名稱_電路板名稱_完成日期_版本號.pcbdoc；同一版本的原理圖和PCB圖需要完全對應(yīng)。并在圖中標(biāo)明該版本對應(yīng)上一版本修改了哪些地方。原理圖和PCB圖完成一個版本后，即入檔。在電路圖設(shè)計完成，調(diào)試正常后，生成研發(fā)料單、硬件測試文檔。研發(fā)料單上應(yīng)標(biāo)明

6、：項目名稱、電路板名稱、版本號；單板元件數(shù)量、廠家、廠家料號、元器件描述等信息。料單完成后，入檔。入檔名稱要包含版本號。如料單修改，經(jīng)相關(guān)人員批準(zhǔn)后，修改版本號，并入檔。硬件測試文檔應(yīng)注明電路板測試條件、測試過程、需要的工具、測試重點、測試的要求等方面。經(jīng)相關(guān)人員批準(zhǔn)后，修改版本號，并入檔。電路設(shè)計過程中，可能需要多次發(fā)板。電路板生產(chǎn)完成后，交由生產(chǎn)焊接，制作實驗板。實驗板的調(diào)試可能需要和程序配合調(diào)試。最終調(diào)試完全符合設(shè)計方案要求，并功能完整，即完成電路板設(shè)計。每個版本的電路板調(diào)試過程中，需要完成調(diào)試報告。對電路板調(diào)試過程中的問題進(jìn)行匯總。方便下一個版本的電路板修改。程序設(shè)計需要完成程序燒錄文

7、件、程序修改文件。程序燒錄文件的命名規(guī)則為（以HEX燒錄文件為例）：項目名稱_對應(yīng)電路板名稱_完成日期_版本號.hex。程序修改文件需要壓縮成*.rar文件入檔。程序修改文件的命名規(guī)則為：項目名稱_對應(yīng)電路板名稱_完成日期_版本號.rar。程序修改文件入檔需要另附一份程序修改說明。程序修改說明中需列出：程序修改文件中共有幾個文件，對應(yīng)于上一個版本來說修改了哪些文件，修改了哪些功能等內(nèi)容。程序完成后，生成軟件測試文檔。軟件測試文檔應(yīng)注明程序測試條件、測試過程、需要的工具、測試重點、測試的要求等方面。經(jīng)批準(zhǔn)后，修改版本號，并入檔。外殼設(shè)計需要完成CAD圖文檔，組裝機(jī)械料單。CAD圖文檔命名規(guī)則如下

8、（以AUTOCAD為例）：項目名稱_機(jī)械圖名稱_完成日期_版本號.dwg。在圖中需標(biāo)明該版本對應(yīng)上一版本修改了哪些地方。原理圖和PCB圖完成一個版本后，即入檔。在CAD圖設(shè)計完成后，生成組裝機(jī)械料單。組裝機(jī)械料單上應(yīng)標(biāo)明：項目名稱、機(jī)械圖名稱、版本號；組裝工具；組裝元件數(shù)量、廠家、廠家料號、描述等信息。料單完成后，入檔。入檔名稱要包含版本號。如果料單修改，經(jīng)批準(zhǔn)后，修改版本號，并入檔。6） 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)每個分塊部分調(diào)試完成后，即可進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。系統(tǒng)聯(lián)調(diào)可能需要各個部門的配合，提前寫聯(lián)調(diào)計劃，列出系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的時間，測試項目，配合人員等內(nèi)容。和各部門及相關(guān)人員開會討論。聯(lián)調(diào)計劃經(jīng)簽字確認(rèn)，并審核后，文件