1、氮化硅薄膜制備技術應用什么叫做光學薄膜？所謂光學薄膜，首先它應該是薄的然后它應該會產生一定光學效應的那么要薄到什么程度呢？那么要薄到什么程度呢？定性的講：它的厚度應該和入射光波長可以相定性的講：它的厚度應該和入射光波長可以相 比擬的比擬的物理意義上講：能引起光的干涉現象的膜層物理意義上講：能引起光的干涉現象的膜層與鍍膜技術密切相關的產業與鍍膜技術密切相關的產業眼鏡鍍膜-AR 幕墻玻璃-AR濾光片 液晶領域-ITO膜 車燈、冷光鏡、舞臺燈光濾光片光通信領域：DWDM、光纖薄膜器件紅外膜 激光領域-激光反射腔高反射膜CD、DVD驅動器投影顯示數碼領域n氮化硅薄膜是一種重要的精細陶瓷薄膜材料，具有優

2、秀的光電性能、鈍化性能、穩定性能和機械性能，在微電子、光電和材料表面 改性等領域有著廣闊的應用前景。近年來，氮化硅薄膜作為太陽能電池的減反射膜越來越引起人們的關注。利用氮化硅薄膜作為減反射膜、絕緣層以及鈍化層等已取得了較好的效果。作為減反射膜，氮化硅薄膜具有良好的光學性能(其折射率在2.0左右）比傳統的二氧化硅減反膜具有更好的減反效果。 氮化硅應用介紹氮化硅薄膜制備技術介紹n物理氣相沉積(PVD)法 PVD主要的方法有真空蒸（Vacuum evaporation）、濺射鍍膜（Vacuum sputterng）、離子鍍（Ton plating）n化學氣相沉積(CVD)法 CVD主要的方法有高溫熱

3、化學氣相沉積(HTCVD)法 、等離子體化學氣相沉積(PECVD)法 、光化學氣相沉積(PCVD)法 真空蒸鍍 n真空蒸鍍是利用電阻加熱、高頻感應加熱或高能束（電子束、激光束、離子束等）轟擊使鍍膜材料轉化為氣相而沉積到基體表面的一種成熟技術。廣泛應用與Au、Ag、Cu、Ni、Cr等半導體材料及電阻材料成膜，除特殊材料外，差不多都能滿足鍍膜要求。 濺射鍍膜n濺射鍍膜是利用濺射現象而成膜的方法。濺射鍍膜是在充有一定氬氣的真空條件下，采用輝光技術，將氬氣電離產生氬離子，氬離子在電場力的作用下加速轟擊陰極，使陰極材料（鍍膜材料）被濺射下來，沉積到工件表面形成薄膜的方法。濺射鍍膜又分為直流濺射、射頻濺射

4、和磁控濺射。高溫熱化學氣相沉積(HTCVD)法n這種方法通過給反應氣體加熱，利用熱分解或化合反應在基板表面形成固態膜層。由于以熱量作為氣體活化方式，因而設備簡單。低壓沉積過程一般不需要運載氣體，可同時在大批基板上沉積，工作效率高，比較經濟，制得的薄膜有較好的重復性，厚度方向上分散性好。目前，低壓沉積是半導體工業上的一種標準方法。 等離子體化學氣相沉積(PECVD)法 nPECVD法由于其靈活性、沉積溫度低和重復性好而擴大了CVD法的應用范圍，特別是提供了在不同基體上制備各種薄膜的可能性。由于它適應了當前大規模集成電路生產工藝向低溫工藝方向發展的趨勢，越來越引起學術界的重視，成為制備氮化硅薄膜最常用的方法。 光化學氣相沉積(PCVD)法nPCVD法是一種低溫制備氮化硅薄膜的新工藝，它利用紫外光或激光對反應氣體進行光致分解，在低溫(250)下沉積得到固態薄膜。PCVD法避免了高能粒子對薄