1、錫膏印刷檢驗規范編制:西安重裝渭南光電科技有限公司審核:批準:文件編號P Z-001生效日期名稱錫膏印刷檢驗標準發行版次A01頁碼1/101、目的建立SMT印刷檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。2、適用范圍2.1本標準通用于本公司生產任何產品印刷外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。2.2特殊規定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。3、定義3.1標準【允收標準】(Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(Target Co nditio n):此組裝情形接近理想

2、與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Con ditio n):此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭力， 判定為拒收狀況。編制:西安重裝渭南光電科技有限公司審核:批準:名稱文件編號P Z-001生效日期錫膏印刷檢驗標準3.2缺點定義【致命缺點】【主要缺點】【次要缺點】發行版次A01頁碼2/10(Critical Defect):指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財

3、產安全的缺點，稱為致命缺點，以 CR表示之。(Major Defect):指缺點對制品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以 MA表示之。(Minor Defect):系指單位缺點之使用性能，實質上并無降低其實用性且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。4、附錄：檢驗標準審核:批準:錫膏印刷檢驗標準Solder paste printinginspectionstandards文件編號GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15東莞光虹電子有限公司版本/版次A/0頁碼1/3項目判定說明圖示說明備注1. CHIP 料1.錫膏印刷

4、無偏移2.錫膏量.厚度符合要求3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂4.錫膏覆蓋焊盤90%以上蒂豐一1.鋼網的開孔有縮孔，但錫膏仍有85%覆蓋焊盤.2.錫膏量均勻3.錫膏厚度在要求規格內1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤Wh ,'>1 - Jt*-.J- / Vi -ifi!-''4 -標準允收拒收審核:批準:編制：李盆玉文件編號GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15東莞光虹電子有限公司版本/版次A/0頁碼2/3項目判定說明圖示說明備注2.SOT元件1.錫膏無偏移2.錫膏完全覆蓋焊盤3.三點錫膏均勻4.錫膏厚度滿足測試要求1.錫膏量均勻

5、且成形佳2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤.標準錫膏印刷檢驗標準Solder paste printinginspectionstandards拒收允許3.印刷偏移量少于15%4.錫膏厚度符合規格要求一.一i魄-1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤.2.有嚴重缺錫審核:批準:錫膏印刷檢驗標準Solder paste printinginspectionstandards編制：李盆玉文件編號GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15東莞光虹電子有限公司版本/版次A/0頁碼3/3項目判定說明圖示說明備注等（ 1206 以上尺寸物料）1.錫膏印刷成形佳2.錫膏印刷無偏移3.錫膏厚度測試符合要求4.如些開孔可

6、以使熱氣排除，以免造成氣流使無件偏1.錫膏量足2.錫膏覆蓋焊盤有85%以上3.錫膏成形佳1.15%以上錫膏未完全覆蓋焊盤2.錫膏偏移超過20%旱盤. / .JA*標準允收溜陋I噸事述鏗灌丁:拒收編制:西安重裝渭南光電科技有限公司審核:批準:文件編號P Z-001生效日期名稱錫膏印刷檢驗標準發行版次A01頁碼6/10項目判定說明圖示說明備注4.焊盤間為 1.25MM1.各錫膏幾乎完全覆蓋各焊盤2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內i.Vf !Tr3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌I' |! i 囲澆ft 氣揃flf融癥|妙 期WULL鼻屮標準1.錫膏成形佳2.雖有偏移，但未超過15%焊I沬密允收3.

7、錫膏厚度測試合乎要求西安重裝渭南光電科技有限公司編制:審核:批準:文件編號P Z-001生效日期名稱錫膏印刷檢驗標準發行版次A01頁碼7/10項目判定說明1. 錫膏無偏移2. 錫膏100%覆蓋于焊盤上3. 各焊盤錫膏成良好，無崩 塌現象4. 各點錫膏均勻，測試厚度 符合要求圖示說明Ml5.焊盤間距為 0.8-1.0MM1.錫膏雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿錫2.各點錫膏偏移未超過15%r J hr- . nihil備注標準焊盤西安重裝渭南光電科技有限公司編制:審核:批準:文件編號P Z-001生效日期名稱錫膏印刷檢驗標準發行版次A01頁碼8/10項目判定說明圖示說明備注6.焊盤間距為 0.7M

8、M1.錫膏量均勻且成形佳2.錫膏100%覆蓋于焊盤上錫膏印刷無偏移I,11.錫膏雖成形不佳，但仍足將2.各點錫膏偏移未超過15%S Idl標準收允1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤3.錫膏印刷形成橋連工,拒收編制:西安重裝渭南光電科技有限公司審核:批準:文件編號P Z-001生效日期名稱錫膏印刷檢驗標準發行版次A01頁碼9/10項目判定說明圖示說明備注7.焊盤間距為 0.65MM1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上2.錫膏成形佳，無崩塌現象3.錫膏厚度符合要求1.錫膏成形佳2.錫膏厚度測試在規格內3.各點錫膏偏移量小于10%標準 pjM 1hi允收焊盤1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤2.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤爐后易造成短路B編制:拒收西安重裝渭南光電科技有限公司審核:批準:名稱文件編號P Z-001發行版次A01錫膏印刷檢驗標準生效日期頁碼項目判定說明圖示說明8.焊盤間距為 0.5MM1.各焊盤錫膏印刷均100液蓋焊盤上2.錫膏成形佳，無崩塌