1、產品名稱密級產品版本共 頁工藝總體設計方案擬制日期yyyy-mm-dd審核日期yyyy-mm-dd批準日期yyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者1產品概述 錯誤!未指定書簽。2單板方案 錯誤味指定書簽。繼承產品及同類產品工藝分析 錯誤！未指定書簽。競爭對手工藝分析 錯誤味指定書簽。單板工藝特點分析 錯誤味指定書簽。產品結構分析 錯誤！未指定書簽。PC吸關鍵器件工藝特點分析 錯誤！未指定書簽。單板熱設計 錯誤味指定書簽。單板裝配 錯誤!未指定書簽。工藝路線設計 錯誤！未指定書簽。工藝能力分析及關鍵工序及其質量控制方案 錯誤味指定書簽。器件工藝難點分析： 錯誤!未指定書簽。單板組裝工

2、藝難點分析及質量控制方案 錯誤味定義書簽。制造瓶頸分析 錯誤!未指定書簽。平臺工具/工裝選用和新工具/工裝 錯誤!未指定書簽。3整機方案 錯誤味指定書簽。BOM吉構分層方案 錯誤!未指定書簽。工序設計 錯誤!未指定書簽。關鍵工序及其質量控制方案 錯誤味指定書簽。裝配保證產品外觀質量 錯誤!未指定書簽。裝配保證產品互連互配要求 錯誤！未指定書簽。裝配保證產品防護要求 錯誤!未指定書簽。裝配保證其它要求 錯誤!未指定書簽。生產安全要求 錯誤！未指定書簽。制造瓶頸分析 錯誤!未指定書簽。工具/工裝方案（加個表：序號工裝名稱 工裝目的） 錯誤!未指定書簽。新工藝和特殊工藝技術分析 錯誤!未指定書簽。4

3、環保設計要求 錯誤!未指定書簽。單板環保設計要求 錯誤!未指定書簽。整機設計環保要求 錯誤！未指定書簽。XXC藝總體設計方案關鍵詞：摘要：縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋。>縮略語英文全名中文解釋1產品概述產品基本情況介紹，對產品的網絡地位，運行環境、產品配置、系統功耗、結構特點、產品結構框圖（包 括機柜、插框、單板名稱、數量）、各單板在產品中的位置進行介紹。2單板方案生產方式確定和工序設計（依照現有的成熟的制造模式，結合各單板的特點（尺寸、板材、關鍵元器件、元器件種類數、元器件 數量、結構設計要求、估計產量等）確定并列出各單板的加工工藝流程；

4、分析各單板對工藝流程中各個 工序的關鍵影響因素，有針對性地設計各工序合理的解決方法）繼承產品及同類產品工藝分析分析繼承產品、同類產品單板的工藝路線，工藝難點，品質水平，市場工藝返修率，關鍵器件缺陷率，熱設計，故障檢測方式等。競爭對手工藝分析分析競爭對手單板材料，器件型號，PCB局，可能的組裝工藝、故障檢測方式，熱設計，屏蔽設計，結構設計特點等。單板工藝特點分析產品結構分析根據插框/盒體等結構、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結構件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區等；結構對單板工藝設計的影響因素（連接器選型、禁布區、器件高度限制、PCB?局等）分析；工藝對單板結構設計（拉手條屏蔽

5、結構（開口形狀、尺寸等）-考慮板邊器件組裝公差，連接器數量與扳手強度配合關系，單板導向滑槽尺寸-考慮單板器件與機框 /單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設計的要求）。2.1.3.2 PC9關鍵器件工藝特點分析（目的：確定工藝路線，提出其它業務設計約束）PCB及關鍵器件列表：板名板材尺寸（長X 寬X厚）工藝關鍵器件封裝*封裝名稱數量是否新器件*工藝關鍵器件：單板組裝時有加工難點的器件 PC吸關鍵器件工藝特點分析：1） PCB（板材選擇/尺寸確定分析、層數、寬厚比、對稱性設計要求、防變形設計、三防設計要 求）。2）密間距器件（pitch4翼形引腳、pitch4面陣列器件）工藝設計（PCBI面處理方式

6、、阻焊 設計、焊盤設計、鋼網設計等），故障定位，可返修性。3）無引腳器件工藝設計（PCBI面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等），故障定位、 可返修性。4）大功率器件工藝設計（PCBI面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等），故障定位、 可返修性。5） MLF BCC#件工藝設計（PCB1面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等），故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設計（外引測試點）。7） PLCCf座使用分析（根據失效率指標，建議取消PLCCf座，軟件采用在線加載）。8） PCB1部屏蔽設計。9） ）單板防塵和防護設計分析。單板熱設計（簡要說明產品散熱方案、

7、單板上主要功率器件散熱方案工藝實現方式：PC敝熱、散熱器選用及裝配方式、PCB?局設計等）單板裝配扣板/擴展板、光模塊/光纖、拉手條、導向組件等結構件裝配方案。工藝路線設計工藝路線1（列出適合工藝路線1的單板名稱）：工藝路線2（列出適合工藝路線2的單板名稱）：工藝路線1分析【分析該類單板的工藝特點（如PCB寸、單板焊點密度、復雜度、器件封裝等），單板預計產量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線。】工藝路線2分析2.2 工藝能力分析及關鍵工序及其質量控制方案（針對單板生產方式中對制造系統有特別或較高要求的部分進行分析，確定工藝可行性及其質量控制方案，對于目

8、前尚不具備或不成熟的工藝技術、能力，列出工藝試驗需求和工藝試驗計劃）器件工藝難點分析：1）密間距器件（pitch &翼形引腳、pitch面陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史 品質水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。4） MLF BCC1件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。5） 0402等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制

9、（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距& 2。0mmi盤設計要求，歷史品質水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9） PC魴變形（寬厚比、生產防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點質量檢測。單板組裝工藝難點分析及質量控制方案單板 1綜合考慮中的器件，不同器件/PCBfi合后對工序產生的組裝工藝難點（包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內但加工質量不穩定）；給出切實可行的解決方案（鋼網厚度、焊接托盤、印刷/貼片工序頂針等）和質量控制方案（檢驗數量，結構測試方式，檢驗儀器/工具等）；必要時，增加DPMO陷譜圖。單板 2注：沒有組裝工藝

10、難點的單板，羅列出板名，并注明“無組裝工藝難點，不需要特殊質量控制方案”；組裝工藝難點相似的單板，直接注明“參見xxx單板”。2.3 制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對單板生產的影響程度，必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。）考慮下列工序產能與整線生產產能的平衡1） ER刷2D僉查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數/ 總數量）4）回流焊托盤5） AOI , 5DXfe產能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產能8）裝配（光器件等）平臺工具 / 工裝選用和新工具/ 工裝（分別說明可以利用現有平臺部分的工裝/ 工具和需要重新制

11、作的工裝工具及制作完成的時間要求）工裝/工具：SMT產用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件/常規波峰焊托盤、周轉車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結構件裝配工裝、補焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGAI、鋼網、噴嘴、起拔器等）等。3 整機方案BOM吉構分層方案描述整機、部件的層次關系。描述文件結構樹：針對此產品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝配操作指導書與規范），各文件的關系是什么，其層次是怎樣的。工序設計（確定各部件及整機的生產方式，列出需要在生產進行裝配的零部件，估計零部件平均裝配時間和總裝配時間 ; 確定整機裝配順序，詳細列出各零件的裝配順序；列出內部電纜的走線要求和裝配順序；

12、相互沖突的裝配任務控制等）關鍵工序及其質量控制方案（確定本產品的關鍵裝配件和裝配工序，如何對裝配質量進行重點控制，給出質量保證措施）裝配保證產品外觀質量（列出影響產品外觀的各零部件，包括電纜的裝配位置、裝配精度要求以及各種連接方式配合質量的保證措施；列出影響外觀質量的關鍵工序的操作要求）裝配保證產品互連互配要求（裝配需要采用哪些連接方式，對需要采用的螺紋連接、膠結、卡接、焊接、布線、防差錯、公差敏感進行分析）裝配保證產品防護要求（裝配如何保證產品的防護要求，包括防水、防塵、生物防護、三防等）裝配保證其它要求（裝配如何保證其它要求，包括屏蔽、導熱、接地等）生產安全要求（產品在車間的周轉運輸安全，其它可能的生產安全）制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對整機生產的影響程度，必要的可以提出解決方案 及方案落實的時間計劃等。）工具/工裝方案（加個表：序號 工裝名稱 工裝目的）（哪些地方需要使用工具、工裝，其中哪些利用平臺工具工裝，哪些需提出工具、工裝需求）序號工具/工裝名稱工裝目的及作用12新工藝和特殊工藝技術分析（如果有特