1、貼片元件封裝說明發表于 2007-2-2 21:00:30Outliinf! DrawingsD Inwnsio ns -Mi I lim etersTable 1Case SizeElASizeLfeO.2W1±02Ht0.2S±02Wj±0.1S20±021 20±0.21.2QtO20.5±0.31 2t0 1A321632±0 21.6±021 6±020.S±0.31.2W.1B35283 5H22.B±021 9±(X20.8±0.32.2W.1cGO3

2、232±0.32 5±0i31.3±0.32.2W.1D7343MM4.3±D.32.0*0131.3±0.32 4W 1E7 3±D34.3±D.34.Q±0.31.3±0.32.4*0 J乍Cihairact足riatkT aib胞 2CBpwttarice!Cap, ChangeOF Max.DCLMax.-56C+8SX?+12SC-55 X?+20L：+851：+125C+B5C+i25r£1.0e4s仁5甜+ 10+1210610101%100-47012A1212How To Or

3、der (STC 憶5 M 03£ B TSTC105M035BTTypeCapacitanceTol francoDC vettaoCase SizePackagingChip Tantalum CapacItDrs105 iOXlO5(pF)irhls Is Bxpres&Bd in picofarads. The firs!鹹 digite arv Ehi» signifies hi figures. The thM is Hitt number of zsr-as bo lollp*.K=±10% M+2D%Railed voJtage 4V=0O

4、4 6.3V=0O6 10V=010 16V=016 25 址=055 35V<I35 5DV<I5OT=Tap&and reel B二bulk pack貼片元件封裝說明作者：佚名文章來源：未知 點擊數：6448更新時間：2006-7-17 15:04:02' -'發光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、 1210二極管：根據所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3

5、X 0.5電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁， 所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A B、C D四個系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V撥碼開關、晶振：等在市場都可以找到不同規格的貼片封裝，其性能價格會根據他們的引腳鍍層、標稱 頻率以及段位相關聯。四位、電阻：和無極性電容相仿，

6、 最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現, 八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸，標注形式為L X S X H1210具體尺寸與電解電容 B類3528類型相同0805 具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206 具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5系統PCB分類： 戶PCB分類：無標簽轉貼 發表評論 閱讀全文(315) |回復(0)貼片元件封裝說明發表于 2007-2-2 21:00:25Outline DrawingsTable 1Case SizeE1A SizeU

7、0.2W1±02Ht0.2Si02WjiO.1S20±021 20±0.21.2010 20.5±0.31240 1A32161 E±Q.21 6±0.20.S±0.31.2W.1B2B±Q21 9±&2OS±Q3CGQ32S0±033.2±0.32 5±0i31.3±0.32.210.1P73437-3±0-34.3±D，32S±0i31.3±0.32 4*0 1E4.5tD，34Q±Q.31-3

8、±0-32.4*0.1Dlmensions-MillirriQtersiTienipEratuE C：hairBctEfi：stkT abh 2Capacitance* WF)Cap, ChurigeOF Max.DCL Max.-55C+8SX?+12513-55 X?+20V+125C+&51C+125 匸石10e4§sL56810+ 10+12106w1012k100-470-12B1212How To(ST?憶冬甘 035 呂 TSTC105M035BT/P&Capa clla neeTol francoDC voltageCase SizePack

9、agingChip Tantalum CapacitorsW5 iOXiO5(pF)TWs Is Bxpros&Bd in picofaradlB. The flral 加o digite arB signifies ml frgures. T:he th和i is ritt number of zsr-as bo toller.K 1 1IJ：.20%Rated voJlage 4V=0O4 6.3V=0O6WVOW i6V=016 25VX1S5 鶉3=0第 5DV<50T=Tap&and reel B=bulk pack貼片元件封裝說明作者：佚名 文章來源：未知 點

10、擊數：6448更新時間：2006-7-17 15:04:02門丁匚發光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、 1210二極管：根據所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容， 一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁， 所以其溫度穩定性以及精度都不是很高， 而

11、貼片元件由于其緊貼電路版， 所以要求溫度穩定性要高， 所以貼片電容以鉭電容為多，A321610VB352816VC603225VD734335V類型封裝形式耐壓撥碼開關、晶振：等在市場都可以找到不同規格的貼片封裝，其性能價格會根據他們的引腳鍍層、標稱 頻率以及段位相關聯。四位、電阻：和無極性電容相仿， 最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現, 八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。注:ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸，標注形式為L X S X H1210具體尺寸與電解電容 B類3528類型相同0805 具體尺寸：2.0

12、X 1.25 X 0.51206 具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5POWERPCS印制電路板設計中的應用技術發表于 2006-12-26 10:09:51POWERPCS印制電路板設計中的應用技術發表于 2006-11-12 21:00:46印制電路板（PCB是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展， PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理 圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠 得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形

13、成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采 用正確的方法，遵守 PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB應遵循以下的一般性原則：1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小， 則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定 PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元， 對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布

14、參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件 不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。（2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電 壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。（3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝 在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。（4）對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機 內調節，應放在印制板上方便調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適

15、應。（5）應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1 ）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(2) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不 但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。(4) 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3

16、。電路板面尺寸大于 200X 150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。2. 布線布線的原則如下：(1) 輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。(2) 印制板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5mm寬度為115mm時，通過2A的電流，溫度不會高于 3C。因此，導線寬度為 1.5mm可滿足要求。對于集 成電路，尤其是數字電路，通常選0.020.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路， 只要工藝

17、允許，可使間距小于58mil。(3) 印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面 積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于 排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。3. 焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2 ) mm其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1. 電源線設計根據

18、印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2. 地線設計在電子產品設計中， 接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產品中地線結構大致有系統地、機殼地(屏蔽地)、數字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設計中應注 意以下幾點：(1) 正確選擇單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采

19、用就近多點接地。當工作頻率在110MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20 ,否則應采用多點接地法。(2) 數字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。(3) 接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產品的定時信號電平不穩，抗噪聲性能降低。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍

20、于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm(4) 接地線構成閉環路。設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地線上產生較 大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。3. 退藕電容配置PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：(1) 電源輸入端跨接 10100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2) 原則上每個集成電路芯

21、片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個芯片布置一個110pF的鉭電容。(3) 對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直 接接入退藕電容。(4) 電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般 R取12K, C取2.247uF。(2) CMOS勺輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。三、PowerPCB簡介PowerPCB是美國Innoveda公司

22、軟件產品。PowerPCB能夠使用戶完成高質量的設計，生動地體現了電子設計工業界各方面的內容。其約束驅動的設計方法可以減少產品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規則以及高速電路的設計規則，并將這些規劃層次化的應用到板上、每一層上、每一類網絡上、每一個網絡上、每一組網絡上、每一個管腳對上，以確保布局布線設計的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布局工具、動態布線編輯、動態電性能檢查、自動尺寸標注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTR布線器。四、PowerPCB使用技巧PowerPCB目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術已有培訓教材進行了詳細的講解

23、，而對于我所廣大電子應用工程師來說，其問題在于已經熟練掌握了TANG龍類的布線工具之后，如何轉到PowerPCB的應用上來。所以，本文就此類應用和培訓教材上沒有講到，而我們應用較多的一些技術技巧作了論述。1. 輸入的規范問題對于大多數使用過 TANGO勺人來說，剛開始使用PowerPCB的時候，可能會覺得 PowerPCB的限制太多。因為PowerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的規則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以，它的原理圖中沒有能夠將一根電氣連線斷開的功能，也不能隨意將一根電氣連線在某個位置停止，它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳， 或是接在軟件提供的連接器上，以供不同

24、頁面間的信息傳輸。這是它防止錯誤發生的一種手段，其實，也是我們應該遵守的一種規范化的原理圖輸入方式。在PowerPCB設計中，凡是與原理圖網表不一致的改動都要到ECO方式下進行，但它給用戶提供了OLE鏈接,可以將原理圖中的修改傳到PCB中,也可以將 PCB中的修改傳回原理圖。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要進行修改提供了方便。但是，要注意的是，進入ECO方式時要選擇“寫 ECO文件”選項，而只有退出ECO方式，才會進行寫 ECO文件操作。2. 電源層和地層的選擇PowerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇，CAMPlane和Split/Mixed 。Split/Mixed主要

25、用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAMPlane用于單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用Split/Mixed選項。3. 推擠還是不推擠PowerPCB提供了一個很好用的功能就是自動推擠。當我們手動布線時，印制板在我們的完全控制之下，打開 自動推擠的功能，會感到非常的方便。但是如果

26、在你完成了預布線之后，要自動布線時，最好將預布好的線固定 住，否則自動布線時，軟件會認為此線段可移動，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。4. 定位孔的添加我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對于PowerPCB來說，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進行。但如果在最后的檢查中，軟件因此而給出我們許多的錯誤，就不大方便了。這種情況可 以將定位孔器件設為非ECO注冊的即可。在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項，不選中“ECO注冊”項。這樣在檢查時，PowerPCB不會認為這個器件是需要與網表比較的，不會出現不該有的錯誤。5. 添加新的

27、電源封裝由于我們的國際與美國軟件公司的標準不太一致，所以我們盡量配備了國際庫供大家使用。但是電源和地的新符號，必須在軟件自帶的庫中添加，否則它不會認為你建的符號是電源。所以當我們要建一個符合國標的電源符號時，需要先打開現有的電源符號組，選擇“編輯電氣連接”按鈕， 點按“添加”按鈕，輸入你新建的符號的名字等信息。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號 名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態，保存。這個新的符號就可以在原理圖中調出了。6. 空腳的設置我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳，標志為NC當我們建庫的時候，就要注意，否則標志為NC的管腳會連在一起。這是由于你在建庫時將NC管腳建

28、在了 “SINGAL_PINS中，而 PowerPCB認為“ SINGAL_PINS中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND所以，如果的NC管腳，必須將它們從“ SINGAL_PINS中刪除掉，或者說，你根本無需理睬它，不用作任何特殊的定義。7. 三極管的管腳對照三極管的封裝變化很多，當自己建三極管的庫時，我們往往會發現原理圖的網表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。這個問題主要還是出在建庫上。由于三極管的管腳往往用E, B, C來標志，所以在創建自己的三極管庫時，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字數字管腳”復選框，這時，“文字數字管腳”標簽被點亮，進入該標簽，將三極

29、管的相應管腳改為字 母。這樣，與 PCB封裝對應連線時會感到比較便于識別。8. 表面貼器件的預處理現在，由于小型化的需求，表面貼器件得到越來越多的應用。在布圖過程中，表面貼器件的處理很重要，尤其 是在布多層板的時候。因為，表面貼器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所 以，當別的層需要與表面器件相連時就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就 是所謂的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT操作。如果需要的話，我們應該首先對表面貼器件進行扇入，扇出操作，然后再進行布線，這是因為如果我們只是在 自動布線的設置文件中選擇了要作扇入，扇出操作，軟件

30、會在布線的過程中進行這項操作，這時，拉出的線就會 曲曲折折，而且比較長。所以，我們可以在布局完成后，先進入自動布線器，在設置文件中只選擇扇入，扇出操作，不選擇其它布線選項，這樣從表面貼器件拉出來的線比較短，也比較整齊。9將板圖加入AUTOCAD有時我們需要將印制板圖加入到結構圖中， 這時可以通過轉換工具將 PCB文件轉換成AUTOCA能夠識別的格式。 在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項，在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設為DXF文件,再保存。你就可以 AUTOCA中打開個這圖了。當然，PADS中有自動標注功能，可以對畫好的印制板進行尺寸標注，自動顯示出板框或定位孔的位置。要注

31、意的是，標注結果在 Drill-Draw ing層要想在其它的輸出圖上加上標注，需要在輸出時，特別加上這一層才行。10. PowerPCB 與 ViewDraw 的接口用ViewDraw的原理圖，可以產生 PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網表后，一樣可以進行自動布線等功能， 而且，PowerPCB中有鏈接工具，可以與 VIEWDRAW原理圖動態鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。但是，由于軟件修改升級的版本的差別，有時兩個軟件對器件名稱的定義不一致，會造成網表傳輸錯誤。要避免這種錯誤的發生，最好專門建一個存放ViewDraw與PowerPCB對應器件的庫，當然這只是針對于一部分不匹配

32、的器件來說的。可以用PowerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫里的元件封裝拷貝到這個庫中，存成與 VIEWDRA中相對應的名字。11. 生成光繪文件以前，我們做印制板時都是將印制板圖拷在軟盤上，直接給制版廠。這種做法保密性差，而且很煩瑣，需要給制版廠另寫很詳細的說明文件。現在，我們用PowerPCB直接生產光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全。轉光繪文件步驟：A. 在 PowerPCB的 CAM輸出窗口的 DEVICE SETUF中將 APERTUR改為 999。B. 轉走線層時，將文檔類型選為R

33、OUTING然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。不注意 的是，轉走線時要將 LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。C. 轉阻焊時，將文檔類型選為SOLD_MASK在頂層阻焊中要將過孔選中。D. 轉絲印時，將文檔類型選為SILK SCREEN其余參照步驟 B和C。注意，轉光繪文件時要先預覽一下，預覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細，以防出錯。有了對印制板設計的經驗，如PowerPCB的強大功能，畫復雜印制板已不是令人煩心的事情了。值得高興的是，我們現在已經有了將 TANGO勺PCB轉換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO勺廣大科技人員可以更加方便的

34、加入到 PowerPCB繪圖的行列中來，更加方便快捷地繪制出滿意的印制板。系統分類：PCB用戶分類：PCB標簽：無標簽來源：轉貼發表評論 閱讀全文（327） |回復鉭電容的PCM裝尺寸發表于 2006-12-20 20:36:36Table 1Case SizeElASLeLiO.2W1±02HtD.2S10 2WS4O1S1 20±0s21.20±0 20.5±0.31240 1A321632±0 21.6±021 6±0.2QB血日1.210.1B35283 5±0 21 9±0.20.0±

35、0.32.2W.1c603260±D32±0.32 5±0i31.3±0.32.2W.1073434.3±0.32 S±0i31.3±0.32.4W.1Er 3±D 34.3±D.34.Q±0.31.3±0.32 4*0 1DI mentions-MillimetersTTemperatiffE Chairaicl£fi：5tk；SiT aibliE 2Capacitance! WF)Cap, ChangeDFMbx.DCL Mbx.arc*85 C+12SCfiBTC+2G

36、1C+35t*125X?+ B51C+125L'召106466LS68-10+ 10+?2106ID101%100-470-12B1212H ow To Ckdar (STC 憶5 V 03£ B TSTC105M035BTTypeCapa cl GanceToleranceDCCas«PckaginChip Tantalum CapacttcrsW5 iOXiO5(pF)Thls Is BMpros&sd in piccfaradls. Tha Oral 抽o digits ar« ignilicsri figures. The third is

37、 Hitt number of zsr-as 山 follow.K=±10%M + 20%Ratesd voJtage 4V=0O4 6.3V 二 006 10V=C10 16V=016 25V025 35VMJ35 5OV<I5OT=Tapeand reel B=bulk pack系統分類：PCB用戶分類：PCB標簽：無標簽來源：轉貼發表評論 閱讀全文（468） |回復（0）1加養要投票protel元件封裝總結發表于 2006-12-20 20:35:09protel元件封裝總結零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用

38、同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL無極性電容RAD電解電容 RB-電位器 VR二極管 DIODE三極管 TO電源穩壓塊 78和79系列 TO- 126H和TO-126V場效應管和三極管一樣整流橋 44 D- 37» 46單排多針插座CON SIP雙列直插元件DIP晶振 XTAL1電阻：RES1,

39、 RES2 RES3 RES4封裝屬性為 axial系列無極性電容：cap;封裝屬性為 RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4至到 rb.5/1.0電位器：pot1,pot2 ;封裝屬性為 vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為 diode-0.4（ 小功率）diode-0.7（ 大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達林頓管） 電源穩壓塊有 78和79系列；78系列如7805 , 7812, 7820等 79 系列有 7905, 7912, 7920 等常見的封裝屬性有 to126h和to

40、126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為 D系列（D-44 , D-37 , D-46 ）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7其中040.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3o其中 0.1-0.3指電容大小，一般用 RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二極管長短，一般用DIODE0.4發光二極

41、管：RB.1/.2集成塊： DIP8-DIP40, 其中8 40指有多少腳，8腳的就是 DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關通常來說02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式

42、：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是 NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO-3，如果它是 NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的 TO-66 或 TO-5，而學用的 CS9013,有 TO-92A, TO-92B,還有 TO-5, TO-46, TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2不管它是100 Q還是470KQ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻

43、，都可以用 AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等?，F將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容RAD0.1-RAD0.4有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶體振蕩器XTAL1晶體管、FET UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可變電阻（POT1 POT2）VR1-VR5當然，我們也可以打開C:Clie nt98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。這些常用的元件圭寸裝，大家最好能把它背下來，這些

44、元件圭寸裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3 , AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil （因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4 , RB.3/.6等，其中“ .2 ”為焊盤間距，“ .4 ”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO- 3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

45、,TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有 4個引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤間的距離是100mil。 SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是 1腳為E （發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C （集電極）；同樣的，3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 ，

46、場效應管，MOSt也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻上也會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產生的網絡表，就是1、2和W,在PCB電路板中，焊盤就是1, 2, 3。當電路中有這兩種元件時，就要修改 PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶體管管腳改為1，2， 3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2， 3即可。系統分類：PCB用戶分類：PCB標簽：無標簽來源：轉貼發表評論 閱讀全文(482) |回復(3)1D我要投票SMT表

47、面安裝技術發表于 2006-12-20 19:39:45SMT表面安裝技術每日三分鐘傾聽真正一線教師的聲音J概述表面安裝技術，英文稱之為"Surface Mou nt Tech no logy ” ,簡稱SMT它是將表面貼裝元器件貼、焊到印 制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板 電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏 熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，

48、價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT#為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。到了20世紀90年代,SMT關產業更是發生了驚人的變化，片式阻容元件自20世紀70年代工業人生產以來，尺寸從最初的3.2mmK 1.6mm< 1.2mm已以展到現在的 0.6mmK 0.3mmK 0.3mm體積從最初的6.014mm3,其體積縮到原來的0.88%.片式元器的發展還可以從IC外形封裝尺寸的演變過程看，IC端子中心距已從最初的 1.27mm快速過渡到 0.6

49、5mm 0.5mm和 0.4mm=如今IC圭寸裝形式又以嶄新的面貌出現在人們面前，繼PLCC(Plastic Leadless ChipCarrier) 和 QFP(Quad Flat Package) 之后出現了 BGA (Ball Grid Array) 、CSP(Chip Scale Package) 等，令 人目不暇接。與元件相匹配的印制電路板從早期的雙面板發展為多層板，最多可達50多，板面上線寬已從0.20.3mm,縮小至U 0.15mm甚至至U 0.05mnr。用于SMT大生產的主要設備-貼片機也從早期的低速(1s/片)、機械對中，發展為高速(0.06s/片)、光 學對中，并向多功

50、能，柔性連接模塊化發展，再流焊爐也由最初的熱板式加熱發展為氮氣熱風紅外式加熱，能 適應通孔元件再流且帶局部強制冷卻的再流焊爐也已實現用化，再流焊的不良焊點率已下降到百分之十發下， 幾乎接近無缺陷焊接。SMT技術作為新一代裝聯技術，僅有40年的歷史，但卻顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度，走完了從誕生，完善直到成熟的路程，邁入了大范圍工業應用的旺盛期。6.1.1SMT技術的特點(1) 組裝密度高SMT片式元器件比傳統穿孔元器所占面積和重量都大為減小，一般來說，采用SMT可使電子產品體積縮小60%重量減輕75%通孔安裝技術元器件，它們按2. 54mm網格安裝元件，而 SMT組裝元件網格從1.27

51、mm發展到目前0.63mm網格，個別達0.5mm網格的安裝元件，密度更高。例如一個64端子的DIP集成塊，它的組裝面積為25mr 75mm而同樣端子采用引線間距為0.63mm的方形扁平封裝集成塊(QFP)它的組裝面積僅為12mm< 12mm(2) 可靠性高由于片式元器件小而輕，抗振動能力強，自動化生產程度高，故貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百分之十，比通孔插裝元件波峰接技術低一個數量級，用SMT1裝的電子產品平均無故障時間(MTBF)為2.5 X 105h,目前幾乎有90%勺電子產品采用 SMT工藝。(3) 高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電容的影

52、響，提高了電路的高頻特性。采用片式元器件設計的電路最高率達3GHZ而采用通孔元件僅僅為 500mh乙采用SMT也可縮短傳輸延遲時間，可用于時鐘頻率為16MHZ以上的電路。若使用多芯模塊 MC履術，計算機工作站的端時鐘可達100MHZ由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。(4) 降低成本1、 印制使用面積減小，面積為采用通孔面積的1/12，若采用CSP安裝，則面積還可大幅度下降。2、頻率特性提高，減少了電路調試費用3、片式元器體積小，重量輕，減少了包裝，運輸和儲存費用。4、 片式元器件發展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當，約0.3美分，合2分人民 幣。(5) 便于自動化生產目

53、前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，若沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。而自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安裝密度，事實上小元件及細間距器件均采用自動貼片機進行生產，也實現全線自動化。當然，SMT大生產中也存一些問題。!、元器件上的標稱數值看不清楚，維修工作困難。2、維修調換器件困難，并需專用工具。3、 元器件與印制板之間熱膨脹系數(CTE) 致性差。4、初始投資大，生產設備結構復雜，涉及技術面寬，費用昂貴。隨著專用拆裝及新型的低膨脹系數印制板的出現，它們已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙。6.1.2元器

54、件安裝技術與時代劃分電子產品安裝技術是現代發展最快的制造技術，從安裝工藝特點可將迄伉今為止安裝技術的發展分為五 代，如表6-1所示。表61安裝技術時代劃分年代技術縮寫代表兀器件安裝基板安裝方法焊接技術由表6-1可以看出，第二代與第三代安裝技術，代表元器件特征明顯，而安裝方法并沒有根本改變，都是以長元器穿過印制板上通孔的安裝方式，一般稱為通安裝THT（ through hole mou nting tech no logy）。第四代技術則發生根本性變革，從元器到安裝方式，從PCB設計到連接方法都以全新面貌出現，它使電子產品體積縮小，重量變輕，功能增強、可靠性提高、推動了信息產業高速發展。SMT已

55、經在很多領域取了 THT,并且這種趨勢還在發展，預計未來 90%以上產品采用SMT第五代安裝技術，從技術式藝講，仍屬于“安裝”范疇，但 與通常所說的安裝相差甚遠，使用一般工具，設備和工藝是無法完成的，目前還處于技術發展和局部領域應用 的階段，但它代表了當前電子系統安裝技術發展的方向。6.1.3表面安裝技術的組成表面安裝技術通常包括： 表面安裝元器件，表面安裝電路板及圖形設計、表面安裝專用輔料（焊錫膏及貼片膠）、表面安裝設備，表面安裝焊接技術（包括雙波峰焊、氣相焊）表面安裝測試技術，清洗技術以及表面組成大生產管理等多方面內容。這些內容可以歸納為三個方面：一是設備，人們稱它為SMT的硬件；二是裝聯工藝，人們稱它為SMT的軟件；三是電子元器件，它即是SMT的基礎，又是 SMT發展的動力，它推動著 SMT專用設備和裝聯工藝不斷更新和深化。6.1