1、原理圖.PCB板設計制作規范文件編號 :文件版本 :文件制定日期:文件名稱 :原理圖 .PCB板設計制作規范內容 :一 . 目的 : 為了提高生產效率和生產質量 , 降低產品成本 , 需要設計出一塊能滿足技術要求 ,二 .三 .范圍定義:功能完善 , 布局合理且安全可靠, 實用美觀的電路圖樣, 特制定以下具體要求。此 PCB設計制作規范細則只適用于常禾公司AMP研發使用。導通孔 (via) :一種用于內層連接的金屬化孔, 但其中并不用于插入元件引線或增強材料。埋孔 (Buried via) :未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔 (Through via):從印制板的一個表層延展到另一個表層的

2、導通孔。元件孔 (Component hole):用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。四.主題:4.1PCB 板材要求 :確定 PCB所選用的板材 , 一般用 FR-4( 雙面或多層板及玻纖板 ) 或 FR-1( 單面板 ), 或 CM-1( 半玻纖板 ), 均要求防火等級在 94-V0以上 ;板材最小銅厚度依電流大小決定, 一般選用 12 OZ/Ft 2. 即當電流較小時使用1 0Z/Ft2 , 當電流較大時使用2 0Z/Ft2. 在選用PCB板時一定要注意 PCB板的五項安規標識 (UL 認證標志 , 生產廠家 ,廠家型號 ,UL 認證文件號 , 阻燃等級 ) 是否齊全 , 同

3、時要求 PCB板必須符合 RoHS要求。4.2PCB 設計制作要求4.2.1電子電路繪圖使用軟件要求統一使用Protel 99 SE,便于以后其他工程師均可以修改和整理文檔資料。4.2.2在整機原理圖中都要求有原理方框總圖和原理子圖,方框總圖要求整機所有功能和信號流程 ; 各原理圖要求整齊 ,信號流程清晰 , 一目了然 ,不能將原理功能交叉 . 混亂繪制 , 盡量少使用網絡標示。4.2.3在 PCB布板時 , 都要求使用網絡布線, 可以提高 PCB板的正確性。4.2.4原理圖中的序號數值要求和PCB板中的序號數值一一對應;PCB 元件值不允許印刷在 PCB板中 , 只允許出現位號 , 位號大小

4、最小高 0.8寬0.1。4.2.5原理圖和 PCB板繪制完成后都要求輸入公司統一的文件標題( 參考圖一 )在圖一中需要注意的是圖面版本的問題, 版本號統一從 XX00開始 ,XX 表示為機種代碼 , 00表示從 0 版開始 , 流水號作業 ,同時需要在圖面之中注明更改位置。圖 一4.2.6在 PCB布板時 , 所有機械尺寸都要求繪制在機械層面, 盡量少用禁布線層 ;所有孔定位尺寸都必須使用坐標尺寸 , 那樣才能精確明顯 ;切不可用手自由定尺寸, 這樣會造成很大的誤差。4.2.7制成板的元件布局應保證制成板的加工合理, 以便于提高制成板的加工效率和直通率,PCB布局選用的加工流程應使加工效率提高

5、。以下為 PCB的 6 種主流加工流程表如圖二:PCB過孔最小要求圖二0.3mm, 焊盤單邊要比過孔大0.1mm,( 一般采用 0.50.7mm) 。( 參考圖三 ) 圖示單位 mm,所有 SMT元器件焊盤不可有過孔, 即使有也需要用綠油層隔開.圖三PCB 最小線徑單面板0.3mm，雙面板要求0.2mm,邊緣銅箔最小1.0mm。最小線寬與線寬距離單面板要求0.3mm，雙面板 0.2mm,銅箔與板邊最小距離為0.5mm。元件與板邊最小距離為5.0 ，焊盤與板邊最小距離為4.0mm。元件布置位置及PCB板留板邊 ( 圖示單位mm):B.A. AI圖四插件孔的定位及大小.此必須保證進料邊的孔中心位置

6、到邊距為5x5mm,直徑為4.0mm, 另一孔為直徑4x5mm寬的橢圓。圖中所示V-CUT 方向虛線為AI 元件腳最大位置范圍, 不可超出此范圍, 否則會造成困難 , 需用手工處理 , 影響生產效率 ; 在必要時此位置可布手工插件。在 PCB板設計時 , 元件腳位置尺寸與板邊距離最少要有5.0mm的距離 .當元件腳位置與 PCB板有效邊距離大于2.0mm時 , PCB 板留邊 V-CUT寬度尺寸應為5.0 減去大于 2.0 的尺寸所得到的尺寸;當元件腳位置與PCB板有效邊距離等于2.0mm時 ,PCB板留邊 V-CUT寬度尺寸應保證3.0 mm;當元件腳位置與PCB板有效邊距離小AI于 2.0

7、mm時 , 首先要保證 2.0mm的尺寸 , 再計算 PCB板留邊 V-CUT寬度尺寸 , 此尺寸為 5.0 減去元件腳與 PCB板實際距離 , 以上情況均要考慮到 V-CUT最小尺寸為3.0mm。為了方便 AI 自動插件 ,要求每個機插件元件的過孔要比實際元件的孔徑大0.2mm;一般規定機插雙面板孔直徑為1.0mm(銅箔面直徑 ),單面板需設計成錐形孔( 喇叭孔 ),單面板要求銅箔面孔徑要小.即一面孔徑為0.91.0 ,另一面孔徑則要求為1.01.1.當雙面板時則要求為直孔, 孔徑要求設計在1.0mm.直徑小型電阻電容孔徑要求在1.0mm;各元件與元件間距離最小 0.2mm。4.2.12機插

8、元件的跨距 ( 兩個插入孔的間距 ) 及可以機插的元件和要求 :A.軸向元件 ( 電阻、二級管、電感器、軸向電容器等) 應從 7.5 mm 開始 , 以 2.5mm遞增 ,( 但1/6W 電阻的最小跨距為6mm,此為例外 ). 1/4W的電阻的最小跨距為 10.0mm,1/2W 的電阻最小跨距為 12.5mm. 軸向元件的最大跨距為25mm。B.徑向元件 ( 電容、三級管、立式電感等 ) 一律為 5mm,這些元件的跨距如果不是 5mm就不能機插。C.光線的最小跨距為 5mm,以 2.5mm遞增。D.可以機插的元件 : 1):光線 ( 插入孔孔間距 5.0mm) 。 2):編帶的碳膜電阻及金屬氧

9、化膜電阻。 3): 編帶的二級管 ( 檢波、整流或穩壓二級管等 )。 4): 編帶的軸向色環電感器或軸向電容器。 5):編帶的插入孔間距為 5mm的陶瓷電容、聚酯膜電容、金屬化聚酯膜電容、電解電容 ( 其直徑應 10mm,高度應 20mm) 。 6):編帶的插入孔間距為 5mm立式電感器。 7): 編帶的小功率三級管 ( 插入空為一字排列 , 孔間距為 2.5mm) 。8): 空心銅鉚釘 ( 直徑 1.6mm和直徑 2.3mm) 。4.2.13每塊 PCB板都要放測試點焊盤 ,最小焊盤 1.0mm,每功能線路測試點最少要 1 個 , 且每條線路的測試點間距不可小于2.0mm, 避免測試困難 ;

10、 為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。4.2.14每款機型的 PCB板都要提供生產注意事項;( 包括特別說明和圖片指示 ), 同時需要有PCB板的完整機型 , 料號 , 承認日期 , 承認版本 ,層次布置號碼等印刷內容 , 且必須位置明確 , 醒目清楚 , 以利于日后產品異常的追溯. 在機型成熟后需將 PCB的印刷菲林對樣校驗 OK后再存檔。4.2.15每塊 PCB板的 BOM要單獨分開 ,特殊情況下以客戶要求為標準。4.2.16PCB 在拼板時要考慮自動插件的沖擊力度, 不允許產生 PCB斷板或 PCB板太軟等現象 ,導致無法插件。4.2.17相同類型器件距離要求參考圖五(

11、圖示單位 mm)圖五電阻的機插最小間距為D+0.2 mm D 為電阻體的直徑。陶瓷電容的機插最小間距為2.5 mm; 電解電容的機插最小間距為 5.5 mm 。4.2.18PCB 板上過錫孔不能開在焊盤上, 必須避開元件焊盤以避免元件不易上錫(SMD元件 ),PCB上過錫孔要求易上錫( 要求打黑膠元件底部不能開過錫孔) 以免漏氣 ;要求各后附焊接元件都要開過錫槽, 需要過錫后才焊的元件 , 焊盤要開走錫位 , 方向與過錫方向相反 , 寬度視孔的大小為 0.51.0mm。4.2.19各安規元件焊接線材要求90 度勾焊 , 此線材必須擰緊后浸錫, 剝線長度 1012mm。4.2.20跳線不要放在

12、IC 下面或馬達，電位器以及其他大體積金屬外殼的元件下。4.2.21每一個三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳。4.2.22設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與引制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）同時上錫位不能有絲印油。4.2.23每塊 PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向。4.2.24布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入，元件的安放為水平或垂直，絲印字符為水平或右轉90 度擺放。4.2.25布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。4.2.26模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。4.2.

13、27SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時，要進行隔熱處理。4.2.28電插印制板的阻焊絲印如圖六圖六臥式元件阻焊油方向（內向）如圖七圖 七立式阻焊油方向（外向）如圖八圖八PCB上如果有直徑 12 或方形 12mm以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋如圖九，注意孔隙為 1.0mm圖 九4.2.31在用貼片元件的 PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（ MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上。標記的形狀為圓形，標記部位的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm范圍內應無焊跡或圖案。4.2.32貼片元件的間距要求如圖十所示圖十貼片元件與電插件元件腳

14、之間的距離要求如圖十一所示圖十一4.2.34當在設計 SMT元器件的 PCB時, 板邊及 SMT定位孔參照 AI 工藝要求 ; 板邊與 PCB本體連接需牢固可靠 , 不可有過多的未連接處 ; 對于 MARK點設計需在 PCB對角板邊上標識清晰 , 同時要求 MARK點有良好的反光度 , 直徑為 1.0mm,MARK點附近需有一部分深色區域 , 以便 MARK點辨識 (MARK點附近盡可能不可有其他相似的通孔或焊盤);4.2.35SMT焊盤的設計規格要求 : 0402焊盤 長度為 0.5mm寬度為 0.6mm,間距為 0.5mm;0603焊盤 長度為 0.9mm 寬度為 0.9mm 間距為 0.

15、6mm; 0805 焊盤 長度 1.2mm 寬度為 1.4mm間距 0.9mm; 1206 焊盤 長度為 1.6mm 寬度為 1.6mm 間距為 1.6mm; IC 焊盤 引腳前面焊盤長 0.5mm 引腳后面焊盤長0.2mm; 焊盤必須經過噴錫或裸銅加防氧化處理; 焊盤上不可有過孔 , 兩邊焊盤大小需一至 , 不可一大一小 ; 焊盤設計需與元器件相對應, 不可焊盤過大元器件引腳過小或元器件引腳過大焊盤過小的現象;4.2.36在元器件布局時盡量將體積較大較重的放在同一面上, 以免二次過爐后掉件及浮高 ;4.2.37盡可能的在 PCB板上印刷清晰 , 標識好元器件的位置及極性 .4.2.38當電流較大時需在焊盤周圍加一部分過孔來加大PCB與元器件的接觸面積 .4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流位置, PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流位置。4.3.2較高的元件應考慮放于出風口, 且不阻擋風路。4.3.3散熱器的放置應考慮利于對流。4.3.4溫度敏感器械件應考慮遠離源。a.在風冷條件下 , 電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求2.5mm。b.自然冷條件下 , 電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求4.0mm。若因為空間的原因不能達到要求距離 , 則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。大面積銅箔要求隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好,