1、PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣PCBAPCBA板外觀檢查工藝標準培訓資料板外觀檢查工藝標準培訓資料-摘自IPC-A-610E電子組件的可接受性 培訓講師：品管部/許文和PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2允收狀況允收狀況1. 極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝后,能辨識出零件之極性符號。3. 所有零件按規格標準組裝于正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨識排列方向未統一(R1,R2)。理想狀況理想狀況 1. 零件正確組裝于兩錫盤中央。2. 零件之文字印刷標示可辨識。3. 非極性零件之文字印刷標示辨識排列方

2、向統一。由左至右 ，或由上至下1. 零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣3 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況拒收狀況1.使用錯誤零件規格錯件2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤 (極性反)4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。缺件1. 零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣4 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收狀況允收狀況1. 極性零件組裝于正確位置。2. 可辨別出文字標示與極性。理想狀況理想狀況1. 無極性零件之文字標示辨別由上至下。2. 極性文字標

3、示清晰。2. 零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣52. 零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收狀況拒收狀況1.極性零件組合組裝極性錯誤。 (極性反)2. 無法辨別零件文字標示。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣6Lmin :零件腳出錫面零件腳出錫面Lmax LminLmax :L2.0mmL允收狀況允收狀況1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2.Lmin 長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準，Lmax 零件腳最長長度低于2.0mm判定允收。理想狀況理想狀況1. 插件之零件若于焊錫后

4、有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度 L計算方式 :需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。3. 零件組裝工藝標準-零件腳長度標準PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣73. 零件組裝工藝標準-零件腳長度標準Lmin :零件腳未出錫面零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.0mmL拒收狀況拒收狀況1.無法目視零件腳露出錫面。2. Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣8 +浮高Lh1.0mm傾斜Wh1.0mm理想狀況理想狀

5、況1. 零件平貼于機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。允收狀況允收狀況1. 浮高低于1.0mm。2. 傾斜低于1.0mm。4. 零件組裝工藝標準-水平電子零組件浮件與傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣94. 零件組裝工藝標準-水平電子零組件浮件與傾斜浮高Lh1.0mm傾斜Wh1.0mm拒收狀況拒收狀況1. 浮高高于1.0mm判定拒收2. 傾斜高于1.0mm判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣10 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm允收狀況允收

6、狀況1. 浮高低于1.0mm。2. 零件腳未折腳于短路。3. 殊零件依據作業指導書，如點黃膠、臥倒零件。理想狀況理想狀況1. 零件平貼于機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。5. 零件組裝工藝標準-直立電子零組件浮件PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣115. 零件組裝工藝標準-直立電子零組件浮件 1000F 6.3F-1016 +Lh1.0mmLh1.0mm拒收狀況拒收狀況1. 浮高高于1.0mm判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣12 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3

7、F-1016 +Wh1.0mm8允收狀況允收狀況1. 傾斜高度低於1.0mm。2. 傾斜角度低於8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。理想狀況理想狀況1. 零件平貼于機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。6. 零件組裝工藝標準-直立電子零組件傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣136. 零件組裝工藝標準-直立電子零組件傾斜 1000F 6.3F-1016 +Wh1.0mm8拒收狀況拒收狀況1. 傾斜高度高于1.0mm判定拒收。2. 傾斜角度高於8度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣

8、14U135理想狀況理想狀況1. 零件腳升高彎腳處，平貼于機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低帶為判定量測距離依據。U135Lh0.8mm允收狀況允收狀況1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其它零件。4特殊元件依據作業指導書規定。7. 零件組裝工藝標準升高之直立電子零組件浮件與傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣157. 零件組裝工藝標準升高之直立電子零組件浮件與傾斜U135Lh0.8mm拒收狀況拒收狀況1. 浮件高度高于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm)2. 零件頂端最大傾斜超過P

9、CB板邊邊緣。3. 傾斜觸及其它零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣16理想狀況理想狀況1. 單獨跳線須平貼于機板表面。2. 固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。Lh0.8mmWh0.8mm允收狀況允收狀況1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及于被固定零件。8. 零件組裝工藝標準-電子零組件浮件與傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣17Lh0.8mmWh0.8mm拒收狀況拒收狀況1. 單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線未觸及于被固定零件。8. 零件組裝工藝標準-電子零組件浮件與傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣18CAR

10、D理想狀況理想狀況1. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。CARD允收狀況允收狀況1.浮高小于0.8mm內。( Lh 0.8mm )9. 零件組裝工藝標準-機構零件IC、插座、散熱片等浮件PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣199. 零件組裝工藝標準-機構零件IC、插座、散熱片等浮件Lh0.8mmCARD拒收狀況拒收狀況1.浮高大于0.8mm內判定拒收。( Lh 0.8mm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣20CARD理想狀況理想狀況1. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零

11、件基座之最低點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。Wh0.5mmCARD允收狀況允收狀況1.傾斜高度小于0.5mm內。( Wh 0.5mm )10. 零件組裝工藝標準-機構零件IC、插座、散熱片等傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣21Wh0.5mmCARD拒收狀況拒收狀況1. 傾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh 0. 5mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。10. 零件組裝工藝標準-機構零件IC、插座、散熱片等傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣22理想狀況理想狀況1. LED平貼于PCB零件面。2. 無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測

12、應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。允收狀況允收狀況1. 浮高小于0.3mm。( Lh 0.3mm )2特殊標準依作業標準書為準。Lh 0.3mm11. 零件組裝工藝標準-機構零件單個LED浮件PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣23拒收狀況拒收狀況1. 浮高大于0.3mm判定拒收。 ( Lh 0.3mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 Lh 0.3mm11. 零件組裝工藝標準-機構零件單個LED浮件PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣24理想狀況理想狀況1. 零件平貼 PCB 零件面。2. 無傾斜浮件現象。3. 浮高于傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距

13、離依據。Wh0.8mm傾斜角度 8度內允收狀況允收狀況1. 傾斜高度小于0.8mm與傾斜小于 8度內 (與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其它零件12. 零件組裝工藝標準-機構零件排針、排插、排線類傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣2512. 零件組裝工藝標準-機構零件排針、排插、排線類傾斜Wh0.8mm傾斜角度 8度外拒收狀況拒收狀況1. 傾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm )2. 傾斜角度大于 8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其它零件。5. 錫面零件腳未出孔。PCBA板工藝判定

14、標準高斯寶電氣26理想狀況理想狀況1. PIN排列直立2. 無PIN歪與菱形不良。PIN歪1/2 PIN厚度允收狀況允收狀況1. PIN( 撞)歪小于1/2 PIN的厚度，判定允收。2. PIN高低誤差小于0.5mm內判定允收。13. 零件組裝工藝標準-機構零件排針、排插、排線類組裝性PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣2713. 零件組裝工藝標準-機構零件排針、排插、排線類組裝性PIN歪 1/2 PIN厚度拒收狀況拒收狀況1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，判定拒收。2. PIN高低誤差大于0.5mm外，判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣28允收狀況允收狀況1. PIN排

15、列直立誤扭轉、扭曲不良現象。2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。PIN扭轉現象超出15度拒收狀況拒收狀況1. PIN有明顯扭轉、扭曲不良 顯象超出15度,判定拒收。14. 零件組裝工藝標準-機構零件排針、排插、排線類組裝外觀PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣29PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象拒收狀況拒收狀況1. 連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象，判定拒收。2. PIN變形、上端成蕈狀不良現象，判定拒收。14. 零件組裝工藝標準-機構零件排針、排插、排線類組裝外觀PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣30理想狀況理想狀況1. JACK平貼于PCB零件面。

16、浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mm允收狀況允收狀況1. 浮高、傾斜小于0.5mm內，判定允收。( Lh,Wh0.5mm )15. 零件組裝工藝標準-機構零件（插頭類）浮件與傾斜PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣3115. 零件組裝工藝標準-機構零件（插頭類）浮件與傾斜浮高浮高 Lh0.5mm傾傾斜斜WhWh0.5mm0.5mm拒收狀況拒收狀況1. 浮高、傾斜大于0.5mm，判定拒收。( Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣32允收狀況允收狀況零件組裝正確位置與極性。2. 應有之零件腳出焊錫面判定允收。拒收狀況拒收狀況1. 零件腳折腳跪腳、未入

17、孔，判定拒收。16. 零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣3316. 零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔拒收狀況拒收狀況1.零件腳未入孔，判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣34允收狀況允收狀況1. 應有之零件腳出焊錫面判定允收。2. 零件腳長度符合標準。拒收狀況拒收狀況1. 零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。17. 零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣35理想狀況理想狀況1. 零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。0.05mm 允收狀況允收狀況1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間

18、距大于 0.05mm 。18. 零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣3618. 零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距90度錫洞等其它焊錫性不良拒收狀況拒收狀況1. 沾錫角度高出90度。2. 其它焊錫性不良現象，未符合允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫盤邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。4. 焊錫面錫凹陷低于PCB平面，判定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達焊盤面積之95%。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣4523. 焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準允收狀況允收狀況1.零件固定腳外觀: 須焊錫之零件固定腳之外觀,不要求要有75%之孔內填錫量 ，與錫

19、盤范圍之需求標準,標準為固定腳之外觀之50%,此例外僅用用于固定腳之外觀而非用于零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳: 焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內填錫量,孔內填錫量可降低至50%,不要求在散熱器之零件 腳焊錫切面需存在于零件面3.未上零件之空貫穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良現象。 (不可有目視貫穿過空洞孔)PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣46 +沾錫角90度拒收狀況拒收狀況1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其它焊錫性不良現象拒收。23. 焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣47拒收狀況拒收

20、狀況錫短路、錫橋:1. 兩導體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。24. 焊錫性工藝標準-焊錫性問題PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣4824. 焊錫性工藝標準-焊錫性問題拒收狀況拒收狀況錫裂1. 因不適當之外力或不銳利之修整工具，造成零件腳與焊錫面產生裂紋，影響焊錫性與電氣特性之可靠度時，判定拒收。PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣49錫珠 (撥落后有造成CHIP短路之處)D拒收狀況拒收狀況錫珠與錫渣 :1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大于0.13mm 。不易剝除者,直徑D或長度L大于0.25mm 。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大于0.25mm判定拒收 。錫渣L25. 焊錫性工藝標準-焊錫性問題PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣5025. 焊錫性工藝標準-焊錫性問題L拒收狀況拒收狀況零件腳錫尖 :1.不可有錫尖，目視可及之錫尖,整除去錫尖，錫尖判定拒收。2.錫尖(修整后)須要符合零件腳長度標準(L2.0mm)內, PCBA板工藝判定標準高斯寶電氣51拒收狀況拒收狀況空焊 :1. 未焊錫面超過焊