1、用在多層板的內外層或高密度雙面板表面質量的檢查。但是在其它方面的應用也比較多，特別是對高密度互連結構（HDI ）微通孔和表面的檢查。而且還應用在IC封裝和裝配中的印制板的檢查。AOI很有效地應用諸多方面，為提高印制板的表面質量，發揮了重要的作用。一. 底片的檢查自動光學系統的設計是根據底片檢查工藝特性，采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺上，而不采用抽真空臺面，而是通過玻璃桌面的下的光束透過玻璃進行對底片的掃描來檢查底片相應位置上的缺陷。使用這種方法對底片進行表面質量的檢查，為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現出來，對該系統的放大裝置作了很大的改進，達到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢

2、查出來。當在印制板生產過程中使用該系統時，就能將印制板面的5叩 和5叩 以下的缺陷檢查出來，并且能夠適當的區別錯誤的真假，就是采用高級的識別系統大大的減少故障缺陷的發生。在反射模式將白色的紙放置在光具（底片）之下，介于光具透明和不透明范圍之間，以提高其對比度。經過交替的變換達到或接近所使用的標準的AOI系統。這種方法不是通用的的，更多的傾向是由于微小的劃傷，才會出現假的缺陷報告。 另外,容易產生錯誤的是由于光具表面銀粒子無光澤，再通過AOI的反射模式，特別是焦點不是在光具銀乳膠膜上，就很容易出現假的讀出。而表面無光澤的粒子致使真空度下降。這些粒子是甲基丙烯酸樹脂，直徑大約7微米，它能夠使光發出

3、散光。如果AOI是開始并記錄應該發現的缺陷，唯一的其缺陷的尺寸應比10微米要大，這樣用它來檢查就能解決所存在的質量問題，而且還有可能解決對精細導線（S/L=30/50微米）的檢查。對于有阻抗要求的導線寬度公差控制不會比 主-10微米變化更大是可能的。而 AOI的靈敏度不會記錄這樣的線寬變化。檢查光 具（即底片）通常應該在清潔的、黃光室內進行，不建議到AOI作業區進行檢查，應此區域清潔度不夠。因此，實際上AOI機不是檢查內層或外層的光具膜的機器。.AOI實際上也可以檢驗玻璃底版的圖像質量，即玻璃上鍍銘膜。這些底版通常制作和檢驗是通過轉包公司再送交PWB制造廠的。典型的要求就是底版上的缺陷的尺寸在

4、5微米或更大些。許多使用玻璃底版的用戶也使用檢查玻璃的工具進行檢查，以延長使用的壽命。但使用玻璃底版也很貴。玻璃底版至少要曝光百次以上，最典型的次數為200-500次，就必須使用 AOI對玻璃底版圖像進行質量檢查，還可以通過曝光試驗，如底版的圖像好就可以接著使用，或者進行修整。二. 覆蓋有光敏抗蝕劑的板在進行顯影前的潛像質量的檢查這一步最基本的想法就是在濕處理前，對板的圖像與孔對準度進行檢查，及早發現如有質量缺陷就很容 易得到解決。但是，檢查的這種類型膜層的潛像不是廣泛地，這是因為板膜層的顏色均勻而且差別很大，特別在對已曝光和非曝光范圍的膜層，即使用特殊過濾器也是較難發現質量問題，其察覺率是較

5、低的。三. 在銅的表面檢查顯影后的圖像質量在印制板的銅的表面檢查顯影后的圖形使用的更為普遍。對顯影后的圖形檢查，主要側重點檢查的是圖形的對準程度和質量缺陷，同時也可以通過對顯影圖形的檢查，也可以及時發現光具（底片）圖像是否有缺陷或其它如灰塵、劃傷或沾污，或曝光機存在的其它問題。使用AOI對表面圖形的檢查，就是利用圖形介于光敏抗蝕膜的顏色反射能力低和銅顏色反射能力高的差別進行檢查。因為抗蝕劑層的顏色發暗，因此兩者比較容易好對比。在多數的情況下，所使用的抗蝕劑的顏色是蘭色的或帶蘭色-綠色顏色關型，那一種類型的顏色差別更大，需經過曝光后的圖像所形成的那種顏色更為強烈，其檢查的效果就比較理想。通過AO

6、I的濾色系統就可以將蘭色轉換成黑色，提高與銅表面顏色的對比程度。通常在 AOI系統內裝有 旋轉式濾色器”的顏色轉換裝置，進行適當的選擇對圖形進行優化處理，以提高對比度。近來利用先進的計算機系統，使AOI系統的改進，從而獲得比較高的圖像對比程度。特別是該系統過濾器的選擇，將更清晰的標定輪廓保存在文件中，并更大的改善了檢查底片到檢測錯誤以避免發生錯誤的能力。四. 檢查導體電路圖形（蝕刻后）的質量將抗蝕膜層退除后，檢查導體銅電路圖形最廣泛的是使用AOIo在這方面的應用是非常普遍的，要獲得圖像的清晰度的提高，完全決定于過濾器的適當選擇，使銅導體表面呈現出不同的變換。最多的情況，AOI系統檢查蝕刻后的導

7、線寬度，這就很容易涉及到多層板內層的導體表面形態和導線邊壁的形態的類似 的顯現，這種形態決定于蝕刻的工藝或微蝕刻的工藝特性。特別是經過電鍍的導體線路的經過蝕刻后形態。同樣對多層板的外層的導體線路蝕刻時，更需要進行選擇和調整，以確保導線蝕刻后的形態達到平衡。特別經過混合加工的表面，即涂 OSP和鍍金，用自動檢查系統就顯得困難。雖然如此，但該系統裝備有人工智能，通過適當的應用調節規則，它能自動地檢測電路和板面范圍的缺陷。這就大大的減少檢查時錯誤， 改善了系統檢測判斷錯誤的能力。五. 鉆孔（機械方法）后的質量檢查機械鉆孔后的是能夠進行檢查，要實行檢查的步驟，就必須確定需要檢查的部位，同時還要考慮成本

8、。要使用該系統檢查，需要在低成本的情況下，化很少的費用完善檢查孔”的工具。印制板就有可能運用它作為檢查孔質量的工具。AOI機作為檢查孔質量的任務然而，在某些情況下，它可能從經濟的角度考慮，就有可能適用標準的 雖然如此，這種應用法并不很普遍，因為所使用的鉆孔機具有高可靠性，當鉆孔過程中發生質量問題時會自動發出警報，如果出現鉆頭損壞或斷裂，會自動進行更換。孔的檢查是可能的，但必須熟練掌握檢查規 定程序，或應該作為例行工作對全部板進行檢查。當然對全部板的鉆孔質量的檢查是有充分的理由，但是 很復雜，有的板很貴，板很厚（16層）和孔小及通孔的高縱橫比率，而且用戶沒有修理費用，即沒有焊接 規則。該任務就檢

9、驗鉆孔過程有無錯誤，并認可通孔是清潔的，但也不是過分要求，只要AOI系統輸送的光能通過（即光是能夠在通孔中傳輸的）。鍍層增寬和孔內有碎片對于低縱橫比率的孔的缺陷是很容易檢 查出來。然而，適當的識別在高縱橫比率孔內剩余的碎片、堵孔或部分堵孔或電鍍結瘤等缺陷不是不重要，對于高縱橫比率的孔檢查時需要從兩面進行，如檢查時發現反常，需要檢查兩次以上。六. 檢查微孔質量孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的。孔金屬化后經過AOI檢查，所獲取的信息證實孔內鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結合狀態。如果首道工序要求進行蝕刻，激光鉆孔前進 行銅導體進行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對敷形掩膜附加檢查

10、步驟。檢查鉆孔后的環氧鉆污，就是根據 圖形暗（非反射）環形的工藝特性采用反射的模式進行檢查。反射的中心目標是帶有銅的焊盤，即微孔的 底部。而墨暗的凹處是介質材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層，俯視到是外層發光的范圍內表面是銅。這 個例子假定鉆孔前所制作的的內層面是覆蓋的是銅，但是不總是這種情況的。唯一能觀察到的就是當激光 鉆孔的直徑要比敷形膜制作的孔直徑要小的時。因此，高密度互連結構的印制板的敷形孔的直徑很小時， 是無法觀察到的。在這種情況下，AOI熒光機是能夠對微孔底部盤的薄的透明缺陷檢查出來。孔金屬化前主要檢查銅焊盤的清潔程度和孔的位置、焊盤的位置。微孔的檢查最理想的是適合AOI系統檢測，因為

11、激光（不是白色光）鉆的孔，能夠獨立的檢查銅和介質材料，這因為利用銅的反射和介質的熒 光圖形獲得通道。微孔金屬化后檢查是通過另外信息達到檢測孔壁金屬化表面覆蓋狀態，則且設定孔壁的角度進行檢查。七. 非傳統微孔加工表面質量檢查這些加工程序的制作工藝是不連續的，而且是并行的”加工過程，即在并行模式形成單層，最后工序就是通過壓制合在一起。這樣加工的做出勢，就是加工的用的時間短，減少加工步驟，但要知道層的質量 好壞，就必須在層壓前進行檢查。經過加工的金屬表面經過微蝕所看到的是不同的，有原有的銅或電鍍銅.在Z軸互連結構應該是銅或銀膏（在 ALIVH 或B2it等積層工藝用的方法即導電膏），或銅表面經過腐蝕

12、 液的沖擊和金屬層經過處理的雙面 （ALIVH ）目的以改善粘結強度，但用反射模式的AOI機檢查更為困難。八. 集成電路（IC）的封裝和裝配質量的檢查AOI機用于檢查晶片（全晶片）的質量水平。IC-水平的檢查因為很小，其工藝特性要求需用專用設備。經過比較它有可能比采用 AOI機檢查在價格上需10倍費用，可以在印制線路板上通常是能夠發現的。為適應IC封裝的需要，通常所采用底層的結構是小的多層，制作每一層都是很精細的導線電路。如標準的多層，在制造過程中會發生變化，要進行有效的控制，就必須對重點工序的產品質進行檢查。這就要求所使用的AOI系統要具有很高的分辯率。 另外，這些IC的底層材料有多層的或單層的的最后檢驗，實際是采用自動可視檢驗（AVI ）機進行的，主要是檢測連接導線的焊盤和倒裝芯片用的盤。裝配操作期間的板的檢查