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文檔簡介

1、Copper Filling 工藝工藝開發與應用開發與應用 第1頁/共15頁工藝內容：1. Copper Filling 工藝簡介2. Copper Filling 應用現狀3. SME目前狀況4. SME工藝改進方案5. SME Copper Filling 發展計劃表第2頁/共15頁Copper Filling 工藝電子產品輕、薄、短、小及多功能化要求線路板的線寬和間距越來越小，導通孔的孔徑變小、孔與孔之間出現疊孔結構。盲孔鍍平可獲得較好的產品品質和信賴度，并易于通過測試。第3頁/共15頁Copper Filling 工藝一：優勢（1）推動疊孔及焊盤上的微通孔設計。（2）可避免流程化學品夾

2、帶及減少連接盤通孔工藝中在焊接時產生的空洞氣泡。（3）固體銅填孔有更高的可靠性及比導電樹脂填充更高的傳導性。第4頁/共15頁（4）微孔填充與電連同性可在同一步驟完成。（5）電鍍銅是一種熟知的技術，且在PCB制造過程中廣泛使用。（6）改善后的電性能可通過高頻設計來實現。（7）對熱量控制有潛在的幫助。第5頁/共15頁Copper Filling工藝二：鍍平原理（1）起始期電鍍液中抑制劑分子大，擴散速度慢，不易進入孔內，大多分布在板面。而光亮劑分子小，可分布在各處。但由于板面被抑制劑占據，孔內光亮劑濃度比板面要高。整平劑吸附在高電流密度區。抑制劑光亮劑整平劑第6頁/共15頁（2）爆發期所有添加劑的吸

3、附動作完成后，孔內電鍍銅的沉積速度遠高于板面，因而達到填孔的目的。抑制劑光亮劑整平劑第7頁/共15頁（3）回復期填孔接近完成，空面凹陷變小抑制劑和平整劑開始搶占光亮劑的位置，電鍍速度降級，爆發填孔機制趨于緩和。抑制劑光亮劑整平劑第8頁/共15頁（4）平衡期填孔完成時，各添加劑濃度不受質傳等因素影響，達到一穩定之平衡狀態，板面與孔面生長速率近乎相等。抑制劑光亮劑整平劑第9頁/共15頁Copper Filling 應用現狀高銅低酸工藝 （Copper Filling 專用生產工藝）硫酸銅：200250g/l硫酸： 50g/l添加劑：奧野公司新型添加劑第10頁/共15頁填孔效果（100微米）200g/l250g/l230g/l第11頁/共15頁低銅高酸工藝利用水平電鍍線進行板面電鍍，同時通過改變電鍍參數達到填孔的效果。銅離子：2540g/l硫酸： 95130ml/lSME現用工藝第12頁/共15頁填孔效果（100微米）走一遍走兩遍疊孔第13頁/共15頁SME工藝改進方案目標：產品可靠，品質穩定，進行大規模生產。 （1）引進垂直連續電鍍生產線；（2）引入Co

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