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文檔簡介
1、Copper Filling 工藝工藝開發與應用開發與應用 第1頁/共15頁工藝內容:1. Copper Filling 工藝簡介2. Copper Filling 應用現狀3. SME目前狀況4. SME工藝改進方案5. SME Copper Filling 發展計劃表第2頁/共15頁Copper Filling 工藝電子產品輕、薄、短、小及多功能化要求線路板的線寬和間距越來越小,導通孔的孔徑變小、孔與孔之間出現疊孔結構。盲孔鍍平可獲得較好的產品品質和信賴度,并易于通過測試。第3頁/共15頁Copper Filling 工藝一:優勢(1)推動疊孔及焊盤上的微通孔設計。(2)可避免流程化學品夾
2、帶及減少連接盤通孔工藝中在焊接時產生的空洞氣泡。(3)固體銅填孔有更高的可靠性及比導電樹脂填充更高的傳導性。第4頁/共15頁(4)微孔填充與電連同性可在同一步驟完成。(5)電鍍銅是一種熟知的技術,且在PCB制造過程中廣泛使用。(6)改善后的電性能可通過高頻設計來實現。(7)對熱量控制有潛在的幫助。第5頁/共15頁Copper Filling工藝二:鍍平原理(1)起始期電鍍液中抑制劑分子大,擴散速度慢,不易進入孔內,大多分布在板面。而光亮劑分子小,可分布在各處。但由于板面被抑制劑占據,孔內光亮劑濃度比板面要高。整平劑吸附在高電流密度區。抑制劑光亮劑整平劑第6頁/共15頁(2)爆發期所有添加劑的吸
3、附動作完成后,孔內電鍍銅的沉積速度遠高于板面,因而達到填孔的目的。抑制劑光亮劑整平劑第7頁/共15頁(3)回復期填孔接近完成,空面凹陷變小抑制劑和平整劑開始搶占光亮劑的位置,電鍍速度降級,爆發填孔機制趨于緩和。抑制劑光亮劑整平劑第8頁/共15頁(4)平衡期填孔完成時,各添加劑濃度不受質傳等因素影響,達到一穩定之平衡狀態,板面與孔面生長速率近乎相等。抑制劑光亮劑整平劑第9頁/共15頁Copper Filling 應用現狀高銅低酸工藝 (Copper Filling 專用生產工藝)硫酸銅:200250g/l硫酸: 50g/l添加劑:奧野公司新型添加劑第10頁/共15頁填孔效果(100微米)200g/l250g/l230g/l第11頁/共15頁低銅高酸工藝利用水平電鍍線進行板面電鍍,同時通過改變電鍍參數達到填孔的效果。銅離子:2540g/l硫酸: 95130ml/lSME現用工藝第12頁/共15頁填孔效果(100微米)走一遍走兩遍疊孔第13頁/共15頁SME工藝改進方案目標:產品可靠,品質穩定,進行大規模生產。 (1)引進垂直連續電鍍生產線;(2)引入Co
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