MSAP流程簡介_第1頁
MSAP流程簡介_第2頁
MSAP流程簡介_第3頁
MSAP流程簡介_第4頁
MSAP流程簡介_第5頁
已閱讀5頁，還剩14頁未讀， 繼續免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、1半加成法流程簡介一、MSAP流程 減薄銅鉆孔Desmear/PTH壓膜曝光顯影鍍銅去膜快速蝕刻 缺點減銅的均勻性要求較高，需控制在90%以上2半加成法流程簡介減薄銅皮品質要求1.銅牙 1um2.不可以有針孔3.銅厚：13um3 半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖4半加成法流程簡介二、MSAP流程 超薄銅箔壓合 鉆孔 Desmear/PTH 壓膜 曝光 顯影 鍍銅去膜快速蝕刻5半加成法流程簡介超薄銅皮品質要求1.銅牙 0.7um以上2.壓膜前處理不可用微蝕3.干膜厚度3035um4.干膜的附著能力是制程的關鍵因素5.注意顯影后干膜與銅的結合力以及干膜 feet的大小7半加成法流程簡介電

2、鍍制程管制重點：如何避免電鍍夾膜1. 電鍍均勻性2. 高低電流對銅厚的影響3. 一般多使用VCP8半加成法流程簡介 去膜 如果space25um，一般無機的去膜液無法去除干凈，必須用有機去膜液。9半加成法流程簡介Flash etch咬蝕量決定因素銅皮厚度銅牙深度space寬度10半加成法流程簡介制程關心的要素 Etching Rate線路銅厚咬蝕量線路減縮量11 半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖12半加成法流程簡介 三、MESSER流程 超薄銅箔壓合 鉆孔 Desmear/PTH 壓膜 曝光 顯影 鍍銅 電鍍鎳去膜快速蝕刻剝鎳13半加成法流程簡介超薄銅皮品質要求1.銅牙 0.7um以上2.壓膜前處理不可用微蝕3.干膜厚度3035um4.干膜的附著能力是制程的關鍵因素5.注意顯影后干膜與銅的結合力以及干膜 feet的大小15半加成法流程簡介電鍍銅制程管制重點：如何避免電鍍夾膜1. 電鍍均勻性2. 高低電流對銅厚的影響3. 一般多使用VCP16半加成法流程簡介電鍍鎳制程管制重點：電鍍鎳厚約1um17半加成法流程簡介 去膜 如果space25um，一般無機的去膜液無法去除干凈，必須用有機去膜液。18半加成法流程簡介Flash etch咬蝕量

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論