1、第一章：概論1. 什么是表面組裝技術（smt）：無須對印刷電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印刷電路板或其它基板表面規定位置的先進電子裝聯技術。2. 什么是表面組裝技術（tht）：把表面組裝元器件安裝到鉆孔的PCB上，經過波峰焊或再流焊使表面組裝的元器件和PCB板上的電路之間形成可靠的機械和電氣連接。3. Smt與tht相比具有哪些優勢特點？4. SMT技術體系涉及范圍：機械、電子、光學、材料、化工、計算機、網絡、自動化控制。5. 從技術角度講：SMT技術是元器件、印制板、SMT設計、組裝工藝、設備、材料和檢查技術等的復合技術。6. 基板是元器件互連的結構件，在保證電子組裝的電氣性

2、能和可靠性方面起著重要作用。7. 信息產業的核心技術芯片制造業進入我國，為推動我國SMT技術的持續發展奠定堅實的基礎。8. 世界各國為防止SMT技術上的科技差距擴大的決策：加強科研開發和基礎研究。8. 在SMT發展的動態中，講述了表面組裝技術向著高密度、高精細、 高柔性、高可靠性和多樣化方向發展。9. 電子元器件 是電子信息設備的細胞，板極電路的組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現總會引起板級電路組裝技術的一場革命。10. SMT不僅涉及電子整機與設備制造業，還涉及元器件制造業、PCB制造業、材料制造業和生產工藝設備制造業，但最終是服務于電子整機制造的。11. 組裝工藝和設

3、備是實現SMT產品的工具和手段，決定著生產效率和質量成果。12.我國早期表面組裝技術源自于20世紀80年代的軍用及航空電子領域。13.美國是世界上SMD和SMT起源最早的國家。14.日本在20世紀70年代從美國引進SMD和SMT，日本在貼片SMT方面的發展很快超過了美國，處于世界領先地位。15歐洲各國的SMT的起步較晚，其發展水平和整機中 SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。16.據飛利浦公司預測：到2010年全球范圍內插裝元器件的使用率將由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD將從60%上升到 90%左右。17.由于SMC、SMD減少了引線分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢

4、固、大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，因此在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。18.第二代的BGA封裝是面朝下，倒裝片技術廣泛應用于BGA和CSP19. SMT發展動態中，電子元器件的發展規律和表面組裝技術的發展方向？ 電子元器件的發展規律：不同類型的電子元件的的出現總會引起板級電路組裝技術的一次革命。表面組裝技術發展方向：向高密度、高精細、高柔性、高可靠性和多樣化方向發展。20. 倒裝片技術的定義和優點是什么？定義：倒裝片是直接通過芯片上呈陣列排布的凸起實現芯片與電路板的互連的，由于芯片倒扣在電路板上，與常規封裝芯片的放置方向相反，故稱倒裝片Flip Chip。 優點：采

5、用倒裝片可以帶來許多優點，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。21.我國現階段表面組裝技術的發展狀況如何？（1）通孔插裝技術會電路組裝中，在混合組裝中通孔再流技術被推廣應用。（2）第二代SMT將在板級電路組裝中占支配地位。（3）第三代SMT表面組裝技術繼續向縱深發展,使第三次電路組裝革命高潮迭起，推動電子產業進入一個嶄新時代。22. BGA封裝發展的歷程。（1）第一代BGA塑料類型的面朝下型。（2）第二代BGA截帶類型的面朝下型。采用引線框架、塑模塊封裝（3）第三代也是新一代BGA是以晶體作為載體進行傳送的切割(劃線)的最終組裝工藝（即 WLP方式)取代了以前封裝采用的連接技術(線焊、TAB

6、和倒裝片焊)。23.集成無源元件有以下幾種封裝形式：（1）陣列：將許多同一種類型的無源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝。 （2）網絡：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝。（3）混合：將一些無源元件和有源器件混合集成進行封裝。（4）嵌入：將無源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。（5）集成混合：所集成的無源元件封裝在QFP或TSOP格式中。 知識要點-1.SOP封裝特點：小型集成電路，兩邊引腳呈J型外彎。2.FC封裝特點：面朝下焊接類型的倒裝片集成電路。3.QFP封裝特點：四面引腳扁平呈J型外彎。4.SOJ外形封裝：兩邊引腳內彎的IC集成電路。5.PLCC外形封裝: 四面引腳內

7、彎，塑料有線芯片。6.DIP外形封裝：雙列直插形式的集成電路。7.SOIC外形封裝：小型的集成IC電路。8.三極管外形兩種封裝：（1）SOT23的形式封裝。 （2）D型的形式封裝。9.CERQUAD外形封裝：四面引出陶瓷載體，短引腳，地列封裝管殼。10.CLCC外形封裝：帶引腳的陶瓷片式載體，與CLCC字母C形狀一樣，四面引腳內彎。11.SMC外形封裝：長引腳的插件的片式電子元器件。12.SMD外形封裝：無引腳的貼片的電子元器件。13.PFP外形封裝：外觀呈矩形，四邊有“鷗翼”形引腳。14.SMC和_SMD是SMT的基礎。15. PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是當今IC封裝發展潮流

8、。16.片式元器件SMC的發展方向: 20世紀90年代以來，片式元件進一 步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發展。17.在元器件上常用的數值標注方法有_直標法 、_色標法 和_數標法 三種。18. SMT應用的好壞，50%以上取決于對SMC和SMD的掌握程度和開 發能力。19. 晶體三極管具有電流放大作用，SMT三極管常見的是SOT和D形封裝形式。 20.SMT表面組裝技術中，SMD元件主要有陶瓷和塑料封裝兩種類型。21.陶瓷電容實用范圍：適用于高頻電路。22. QFP的 208腳距為0.5mm。0805電容尺寸為英制的。23.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有背膠包

9、裝帶24.符號為272之組件的阻值應為 2.7K歐姆。25. 例如：100NF電容的容值與0.10uf電容的容值相同。26. 常見的SMT零件腳形狀有： R”腳形的27. SMD的體積、重量只有傳統插裝元器件的1/10左右。 28.公制尺寸為3.2×.的英制代碼為1206。29. 標識為472uF鋁電解電容的容量為4700uF。30. IC插座、連接器和開關主要是tht封裝，現在有smt封裝.。31.常見有極性的兩種電容是電解電容和鉭電容。33.怎樣判別IC的極性方向:通常IC第一號管腳都旁會用一小缺口或小白點標明,一般IC背面絲印正方向左首左下角為IC第一腳。34.片式元件用量劇增

10、給貼裝工藝帶來的瓶頸問題？解決的有效方法是？瓶頸問題:生產線失去平衡，設備利用率下降，成本提高，同時片式元件供給時間占生產線時間的30%，嚴重影響生產量的提高。 解決片式元件用量劇增給貼裝工藝帶來瓶頸問題的有效方法是：實現無源元件的集成 。 35.表面貼裝SMC和SMD元器件具備的條件是什么？具備表面貼片的條件如下： 1）組件的形狀適合于自動化表面貼裝； 2）尺寸形狀在標準化后具有互換性； 3）有良好的尺寸精度； 4）適用于流水或非流水作業； 5）有一定的機械強度； 6）可承受有機溶液(酒精)的洗滌； 7）可執行零散包裝和編帶包裝； 8）具有電性能及機械性能的互換性； 9）耐焊接熱應力符合相應

11、的規定。36.某電阻尺寸長為3.2mm，其寬為1.6mm，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進率1英寸=25.4mm， 可計算出長和寬的英制尺寸。則有如下：長：3.2 ÷ 25.4=0.1259英寸寬：1.6 ÷ 25.4=0.0629英寸 所以英制代碼為1206答：此電阻的英制尺寸代碼為1206 。37. 某電阻尺寸長為1.0mm，其寬為0.5mm，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進率1英寸=25.4mm， 可計算出長和寬的英制尺寸。則有如下：長：1.0 ÷ 25.4=0.04英寸=40mil寬：0.5 ÷ 25.4=0.02英寸 =20mil所以英制代碼為

12、0402 。答：此電阻的英制尺寸代碼為0402 。38某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數為500，檢測出的缺陷總數為20，求缺陷率DPM.解：依據百萬分率的缺陷統計方法的計算公式如下。缺陷率DPM=缺陷總數×106/焊點總數焊點總數=檢測線路板數×焊點缺陷總數=檢測線路板的全部缺陷數量公式可算出：缺陷率DPM=20×106/(1000×500)=40DPM答：缺陷率為40DPM 。39.某電阻尺寸長為1.6mm，其寬為0.8mm，求此電阻的英制尺寸代碼：解：由進率1英寸=25.4mm， 可計算出長和寬的英制尺寸。則有如下：長：1.6 ÷

13、 25.4=0.0629英寸寬：0.8 ÷ 25.4=0.0314英寸 所以英制代碼為0603答：此電阻的英制尺寸代碼為06031.一般常用的錫膏合金成份為_錫 和 鉛 合金,且合金比例為_63:37； 63Sn+37Pb之共晶點為: 183。2.錫膏的組成:錫粉+助焊劑+稀釋劑。以松香為主之助焊劑可分四種: R,RA,RSA,RMA3.所謂2125之材料為：L=2.0,W=1.25。4.焊錫膏是一種化學特性很活躍的物質，因此它對環境的要求是很嚴格的。一般在溫度為210和濕度為20%21%的條件下，有效期為6個月。 5.錫膏的使用必須遵循先進先出原則，切勿造成錫膏在冷樞存放時間過長。

14、6.表面組裝技術SMT對貼片膠的基本要求？答：包裝內無雜質及氣泡，儲存期限長，無毒性。 膠點形狀及體積一致，膠點斷面高，無拉絲。 顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質量。初黏力高。膠的流動特性影響膠點的形成及它的形狀和大小高速固化。膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠 點不會下塌。高強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。固化后有優良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。6.表面組裝技術SMT對貼片膠的基本要求？答：包裝內無雜質及氣泡，儲存期限長，無毒性。 膠點形狀及體積一致，膠點斷面高，無拉絲。 顏色易識別，便于人工及

15、自動化機器檢查膠點的質量。初黏力高。膠的流動特性影響膠點的形成及它的形狀和大小高速固化。膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠 點不會下塌。高強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。固化后有優良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。一、 SMB的主要特點: 1.高密度 隨著SMC引線間距由1.27mm向0.762mm0.635mm0.508mm0.381mm0.305mm直至0.1mm的過渡， SMB發展到五級布線密度，即:在1.27 mm中心距的焊盤間允許通過三條布線, 在2.54mm中心距的焊盤間允許通過四條線布線(線寬和線間

16、距均為0.1 mm),并還在向五條布線的方向發展。 ?2.小孔徑 在SMT中，由于SMB上的大多數金屬化孔不再用來裝插元器件，而是用來實現各層電路的貫穿連接，SMB的金屬化通孔直徑一般在向?0.6 ? ?0.3mm ?0.1mm的方向發展。3.多層數 SMB不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應用。現代大型電子計算機中用多層SMB十分普遍，層數最高的可達近百層。?4.高板厚孔徑比 PCB的板厚與孔徑之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高達21。這給SMB的孔金屬化增加了難度。5.優良的傳輸特性 由于SMT廣泛應用于高頻、高速信號傳輸的電子產品中，電路的工作頻率

17、由100MHz向1000MHz，甚至更高的頻段發展。6.高平整高光潔度 SMB在焊接前的靜態翹曲度要求小于0.3%。7.尺寸穩定性好 基材的熱膨脹系數(CTE)是SMB設計、選材時必須考慮的重要因素之一。?9.表面組裝對PCB的要求 (1)外觀：要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平。 (2)耐焊接熱要達到260/10s的實驗要求，耐熱性應符合“150/60min后，基板表面無氣泡和損壞不良”。 (3)銅箔的黏合強度一般要達到1.5Kg/cm2。 (4)彎曲強度要達到25Kg/cm2以上。 (5)符合電性能要求。 (6)對清潔劑的反應：在液體中浸漬5min，表面不產生任何不良現象，并有良好的沖載性

18、。10.Fpc板的 特性：柔性印制電路板結構靈活、體積小、重量輕。除靜態撓曲外，它還能作動態撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點，同時既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高了電子設備整個系統的可靠性和穩定性。11.表面組裝技術中工藝流程的設計。1. SMT貼片技術中膠水板。答：來料檢測 > 點貼片膠 > 貼片 > 固化 >波峰焊接 > 清洗 > 檢測 > 返修2. SMT貼片技術中錫膏板的生產工藝流程。答：來料檢測 > 絲印焊膏 > 貼片 >

19、; 回流焊接 > 清洗 > 檢測 > 返修3. 單面混裝組裝技術中，既有貼片工藝又有插件工藝的生產工藝流程。 解：來料檢測 > 絲印焊膏 > 貼片 > 回流焊接 > 插件 > 波峰焊接 > 清洗 > 檢測 > 返修 4.雙面混裝組裝技術中，一面貼片工藝另外一面插件工藝的生產工藝流程。 解：來料檢測 > 絲印焊膏 > 貼片 > 回流焊接 >翻板 > 插件 > 波峰焊接 > 清洗 > 檢測 > 返修1.模板所用的材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。2.有3種常見的制作模板的工藝：化學

20、腐蝕（Chemically Etched）、激光切割（Laser-cut）和電鑄成型（Electroformed）工藝。、3.三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上，至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上。4.小BGA和CSP，一般開口為正方形，四角倒圓角。5. Chip元件、二極管通常采用1l開口。阻容件改變開口的幾何形狀有利于減少回流焊后的錫球。6.膠水網鋼片常采用0.150.20mm的厚度，開口位置在元件兩焊盤中心，開口形狀一般為長條形或圓孔。7.印刷品質的主要變量包括模板孔壁的精度、光潔度、寬厚比(縱橫比，Aspect Ratio)和面積比(焊

21、盤面積除以孔壁面積)。8.印刷機可分為全自動、半自動和手動二種。9.貼片技術中絲印的工藝定義、設備名稱及生產線中的位置。 絲印定義：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 設備名稱：所用設備為絲印機（絲網印刷機）設備位置：位于SMT生產線最前端。10.貼片技術中點膠工藝的定義、設備名稱及生產線中的位置。 點膠定義： 將膠水滴點到PCB的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上。設備名稱：所用設備為點膠機;設備位置: 位于SMT生產線的最前端。貼片技術通常是指用一定的方式將表面組裝元器件準確地貼放到PCB指定的位置，英文稱之為“Pick and Place”，即拾取與放

22、置兩個動作。從某種意義上來說，貼片技術已經成為SMT的支柱，貼片機是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。1.按速度分類：中速，高速，超高速。 2.按功能分類：高速/超高速，多功能。3. 按貼裝方式分類：順序式，同時式，同時平行式。4. 按自動化程度分類：手動式，全自動式。5.按貼片機結構分類：動臂式，轉塔式，復合式。7.計算機控制系統是貼片機所有操作的指揮中心，目前大多數貼片機的計算機控制系統采用Windows界面。8.貼片機的結構包括機架、PCB傳送機構及支撐臺、X-Y與.Z/伺服、定位系統、光學識別系統、貼裝頭、供料器、傳感器和計算機操作軟件。9.貼裝元器件的工藝檢驗要求？（1）貼裝元器

23、件的焊端或引腳不小于0.5mm厚度時要浸入焊錫膏。對于一般元器件貼片時的焊錫膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊錫膏擠出量(長度)應小于O.1mm。 （2）由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差的范圍要求如下。矩形元件：在元件的寬度方向，焊端寬度l/2以上在焊盤上；在元件的長度方向，元件焊端與焊盤必須交疊：有旋轉偏差時，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。 SOT：引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。 SOIC：必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。 QFP：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，必須有3/4引腳長度在

24、焊盤上，引腳的跟部也必須在焊盤上。5.集成電路組裝焊接工藝技術中，PCB的組件對組裝技術的再流焊提出新的要求？ （1）容易設定焊接工藝參數，使用方便； （2）爐內溫度分布均勻； （3）工藝參數可重復性好； （4）適用于BGA等先進IC封裝的焊接； （5）適用不同的基板材料，可充氮； （6）適于雙面SMT的焊接和貼片膠的固化； （7）適合于高速貼片機組線，能實現微機控制等。6.全熱風加熱再流爐對復雜組件焊接質量的影響及解決的方法。 對復雜組件焊接質量的影響：循環風速的控制和焊劑煙塵向基板的附著；而且由于空氣是熱的不良導體，熱傳導性差。7.全熱風加熱再流爐工作原理？ 采用多漏嘴加熱組件，加熱元件封

25、閉在組件內，用鼓風機將加熱的氣體從多漏嘴系統噴入爐腔，確保工作區溫度均勻，能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度，實現雙面再流焊。1.測試類型：電子組裝測試包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行的，主要檢查短路、開路、線路的導通性：加載測試在組裝工藝完成后進行，它比裸板測試復雜。根據測試方式的不同，測試技術可分為非接觸式測試和接觸式測試。2.SMT測試可分為：結構工藝測試(Structural Process Test，SPT）、電氣測試（Electronical process Test、EPT)和實驗設備及儀器測試3.SMT組裝階段的測試包括：生產缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)、自動光學檢測(AOI)、自動X射線檢測和功能測試(使產品在應用環境下工作)，以及三者的組合。4.AOI技術的檢測功能：AOI技術具有PCB光板檢測、焊錫膏印刷質量檢測、元器件檢驗、焊后組件檢測等功能。(1)PCB光板檢測，主要是利用AOI技術對印制電路斷線