1、精品文檔1.目的：為使生產(chǎn)、檢驗(yàn)過程中有依據(jù)可循，特制訂本檢驗(yàn)規(guī)范。2.定義2.1 CR嚴(yán)重缺陷單位產(chǎn)品的極嚴(yán)重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴(yán)重不符合規(guī)定。2.1.1可靠性能達(dá)不到要求。2.1.2對人身及財產(chǎn)可能帶來危害，或不符合法規(guī)規(guī)定.2.1.3極嚴(yán)重的外觀不合格（降低產(chǎn)品等級，影響產(chǎn)品價格）。2.1.4與客戶要求完全不一致.2.2 MA主要缺陷單位產(chǎn)品的嚴(yán)重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴(yán)重不符合規(guī)定。2.2.1產(chǎn)品性能降低。2.2.2產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不合格。2.2.3功能達(dá)不到規(guī)定要求。2.2.4客戶難于接受的其它缺陷。2.3 Ml次要缺陷單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符

2、合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。2.3.1輕微的外觀不合格。2.3.2不影響客戶接受的其它缺陷。2.4短路和斷路：2.4.1.短路：是指兩個獨(dú)立的相鄰的焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合，造成不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的結(jié)果2.4.2.斷路：線路該導(dǎo)通而未導(dǎo)通2.5沾錫情況：2.5.1.良好沾錫：0 接觸角W 60 （接觸角：焊錫與金屬面所成的角度）,焊錫均勻擴(kuò)散，焊點(diǎn)形成良好的輪 廓且光亮.要形成良好的焊錫，應(yīng)有清潔的焊接表面，正確的錫絲和適當(dāng)?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴(kuò)散情況 可分為全擴(kuò)散（0 接觸角W 30 ）和半擴(kuò)散（30 接觸角W 60 ）.如圖：精品文檔2.5.2不良沾錫：60 接觸角1

3、80 ,焊錫熔化后形成不均勻的錫膜覆蓋在金屬表面上，而未緊貼其上形成不良沾錫的可能原因有：不良的操作方法，加熱或加錫不均勻，表面有油污，助焊劑未達(dá)到引導(dǎo)擴(kuò)散的效果等等按焊錫在金屬面上的擴(kuò)散情況,可分為劣擴(kuò)散（60 接觸角W 90 ）和無擴(kuò)散（90 接觸角180 ）.如圖所示:2.5.3不沾錫：焊錫熔化后，瞬間沾附于金屬表面，隨后溜走不沾錫的可能原因有：焊接表面被嚴(yán)重玷污，加熱不 足、焊錫由烙鐵頭流下，烙鐵太熱破壞了焊錫結(jié)構(gòu)或使焊錫表面氧化部品分類：按部品的外觀形狀，將SMT實(shí)裝部品分為：2.6.有引腳產(chǎn)品2.6.1.異形引腳電極：引腳從部品本體伸出，彎曲后向外側(cè)凸出如:QFP、SOP等.2.6

4、.2.平面引腳電極：引腳從部品下面平直伸出.如：連接器、晶體管等.2.6.3.內(nèi)曲引腳電極：引腳從部品側(cè)面伸出，向內(nèi)伸卷曲.如鉭質(zhì)電感、J形部品等.2.7無引腳部品.2.7.1.晶體電極：部品兩端面被鍍成電極.如電阻、電容、電感等.2.8良好焊點(diǎn)：2.8.1.要求：2.8.1.1.結(jié)合性好：光澤好且表面呈凹形曲線.2.8.1.2.導(dǎo)電性佳：不在焊點(diǎn)處形成高電阻（不在凝固前移動零件）,不造成短路、斷路2.8.1.3.散熱性好 :擴(kuò)散均勻 ,全擴(kuò)散 .精品文檔2.8.1.4.易于檢驗(yàn) : 焊錫不得太多 , 務(wù)必使零件輪廓清晰可判 .2.8.1.5.易于修理 : 勿使零件重疊實(shí)裝 .2.8.1.6.

5、不傷及零件 : 燙傷零件或加熱過久 （ 常伴隨有松香焦化 ）, 會損及零件壽命 .2.8.2.現(xiàn)象 :2.8.2.1.所有表面沾錫良好 .2.8.2.2.焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線 .2.8.2.3.所有零件輪廓清晰可見 .2.8.2.4.若有松香錫球殘留 , 則須作清潔而不焦化 .2.8.3. 形成條件 :2.8.3.1.正確的操作程序 :手工作業(yè)時 , 應(yīng)注意烙鐵、焊錫絲的收放次序及位置 .2.8.3.2.應(yīng)保持兩焊錫面清潔 .2.8.3.3.應(yīng)使用規(guī)定的錫絲并注意使用量 .2.8.3.4.正確使用焊錫器具并按時保養(yǎng) .2.8.3.5.應(yīng)掌握正確的焊錫時間 .2.8.3.6.手工作業(yè)時

6、,應(yīng)注意冷卻前不可移動被焊物 , 以免造成焊點(diǎn)結(jié)晶不良 ,導(dǎo)致高電阻 .3.檢驗(yàn)內(nèi)容 :3.1.基板外觀檢查標(biāo)準(zhǔn) :3.1.1.在任一方向,基板彎曲變形量：每100mm不可超過0.75mm.3.1.2.基板不可出現(xiàn)分層、氣泡、裂痕及凹陷現(xiàn)象.如有分層,只允許距離銅箔1mm以上開始輕微分離,不允許從銅箔下開始分離 ; 如有輕微凹陷 , 則應(yīng)小于線路厚度的 30%.3.1.3.經(jīng)過焊錫后 ,允許保護(hù)漆起皺 ,但不可以脫落 .3.1.4.基板線路不可因銅氧化而發(fā)黑 ; 基板上銅箔氧化不可 .3.1.5.非導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)的保護(hù)漆最多可脫落5點(diǎn)，每一點(diǎn)的面積都必須在0.5mm以內(nèi)，各點(diǎn)相距須在 0.25mm

7、以上且距離導(dǎo)線 0.25mm以上.3.1.6.零件符號、印字不可印在焊點(diǎn)上 .3.1.7.基板上不可有油墨殘渣、油污或其它異物 .3.1.8.基板不可因過熱燒焦而變色 ; 基板上不可有銅箔浮起 .3.1.9.基板上的錫渣或錫球不可造成任何短路 , 且外徑小于 0.3mm. 焊接的部品上不可殘留錫渣或錫球 .精品文檔3.2 SMT部分：缺點(diǎn)分類項次內(nèi)容不良現(xiàn)象描述主要次要1極性反有極性的零件方向插錯（二極管，IC,極性電容，晶體管等）2缺件PCB板應(yīng)有的零件而未焊零件者或是焊接作業(yè)后零件脫落3錯件PCB焊墊上之零件與BOM料號不同者（使用了制造指示外的其它部品實(shí)裝）4多件PCB焊墊上不需有零件而

8、焊有零件者5撞件PCB焊墊上之零件被撞掉或引起假焊等表面損傷0.25mm（寬度或厚度）露底材之零件零件本體有任何刻痕，裂痕者6損件金屬鍍層缺失超過頂部區(qū)域的50%焊錫呈絲狀延伸到焊點(diǎn)外，但不輿臨近電路短路錫膏附著面的釘狀物（垂直）1mm焊錫墊錫膏附著面的釘狀物 （水平）1mm7錫尖焊錫毛刺超過組裝最大高度要求8短路PCB上任何不應(yīng)相連的部分而相連接者9冷焊焊點(diǎn)表面粗糙，焊錫紊亂者10空焊零件腳與PCB焊墊應(yīng)該相連接而無連接11錫渣線路處網(wǎng)狀濺錫；未附著于金屬的塊狀濺錫；12錫珠（錫球）錫珠（錫球）直徑0.13mm,在600平方毫米數(shù)量5個，經(jīng)敲擊后仍存在者焊錫多出焊盤或零件的上錫面，在焊接表面

9、形成外凸的焊錫點(diǎn)和面13多錫焊錫覆蓋到零件上使其無法辨認(rèn)零件吃錫面寬度W零件腳寬度的50%14錫不足零件吃錫面高度W 30%零件高度助焊劑殘留：30cm內(nèi)肉眼可看出殘膠：PCB焊墊上沾膠者IC腳內(nèi)經(jīng)清洗后有白色粉狀物 （一面IC有30%IC腳存在者）PCBA板上留有手印W 3個指印15殘留物焊接面，線路等導(dǎo)電區(qū)有灰塵，發(fā)白或金屬殘留物零件金屬面超出 PCB焊墊30%零件寬PCB上相鄰兩零件各往對方偏移，兩零件之間距w 0.5mm圓柱形零件超出 PCB焊墊左（右）側(cè)寬度25%零件直徑16偏移圓柱形零件超出 PCB焊墊左（右）側(cè)寬度w 25%零件直徑精品文檔缺點(diǎn)分類項次內(nèi)容不良現(xiàn)象描述主要次要17

10、零件翻面有區(qū)別的相對稱的兩面零件互換位置寬和高有差別的片狀零件側(cè)放，零件規(guī)格在0805（含0805）以下18側(cè)放寬和高有差別的片狀零件側(cè)放，零件規(guī)格在0805以上絲印不清，有破損但不超過10%,被涂污或重影但尚能識別無絲印或印墨印傷 pad絲印模糊不清，有破損超過10%,無法辯認(rèn)絲印模糊，字母與數(shù)字筆劃部分?jǐn)嚅_或空白部分被填滿但尚能辯認(rèn)標(biāo)簽剝離部分不超過 10%且仍能滿足可讀性要求19絲印及標(biāo)簽不良標(biāo)簽剝離部分超過10%或脫落，無法滿足可讀性要求非線路露銅直徑=0.8mm ;線路露銅不分大小20露銅非線路露銅&其它露銅直徑0.8mm底部未平貼于PCB板仝0.5mm咼度（電容，電阻，二極管，晶振

11、 ）浮高仝0.8mm,但不能造成包焊（跳線）浮高仝0.2mm（排插，LED觸動開關(guān)，插座）21浮高（高翹）不能浮高，必須平貼（VR, earphone，五合一排插）22裂錫零件腳與焊錫結(jié)合縫間有裂痕者23錫珠（錫球）錫珠（錫球）直徑0.13mm，在600平方毫米數(shù)量5個，經(jīng)敲擊后仍存在者零件腳太短，長度（標(biāo)準(zhǔn)1.7mm0.7mm）v 1mm24長度不符零件腳太長，長度2.4mm25包焊零件腳被錫覆蓋未露出26零件倒腳倒腳壓住PCB線路或其它焊點(diǎn)，造成短路顏色不符或嚴(yán)重刮傷27LED本體破損28排線大小板之連接排線過孔吃錫不飽滿，排線上作記號或排線有燙傷（forTEAC）4.不良圖標(biāo)SMT部分4

12、.1零件貼裝位置圖標(biāo)精品文檔圖示說明1、鷗翼形引腳1、弓I線腳在板子焊墊的輪廓內(nèi)且沒有理想狀況突出現(xiàn)象。允收條件1、突出板子焊墊份為引線腳寬度的25% 以下（最大為 0.2mm,即8mils ）。25%（或 0.2mm）。拒收條件、突出板子焊墊的部份已超出引線腳寬度的精品文檔精品文檔2、J形引腳拒收條件1、引腳已縱向超出焊墊外緣25%以上或(0.2mm)。理想狀況1、各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。允收條件1、 各接腳雖發(fā)生偏滑，但偏出焊墊以外的接腳尚未超過接腳本身寬度的1/2(X W 1/2W )。2、 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離至少為0.13mm(S 5mil)。精品文檔拒

13、收條件1、 各接腳發(fā)生偏滑，偏出焊墊以外的接腳已超過接腳本身寬度的1/2。(X 1/2W )2、 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于 0.13mm.(S v 5mil)理想狀況1、零件端在板子焊墊的中心 ，且不發(fā)生偏 出所有各金屬對頭都能完全與焊墊接 觸.(W為組件寬度)。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件允收條件1、零件雖橫向超出焊墊，但在零件寬度的50%以下(三50%W。3、CHIP芯片狀零件精品文檔精品文檔精品文檔5.鷗翼形(Gull-Wing)零件SS= 5milX 三 1/2W理想狀況、各接腳都能座落在各焊墊的中央，沒有發(fā)生偏滑。(W為接腳寬度,S為接腳邊緣與焊墊外緣的垂直距

14、離)允收條件、零件各接腳發(fā)生偏滑，但偏出焊墊以外的接腳小于接腳本身寬度的1/2。、偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離不小于 0.13mm(5mil)。精品文檔拒收條件1、 各接腳發(fā)生偏滑，且偏出焊墊以外的接腳已超出接腳本身寬度的1/2。2、 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于0.13mm（5mil）。允收條件1、 各接腳雖發(fā)生偏滑，但引線腳的側(cè)面仍保留在焊墊上（X仝0）,2、各接腳雖發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度T （Y仝T）。精品文檔拒收條件1、 各接腳發(fā)生了偏滑，弓I線腳的側(cè)面也已超出焊墊（X0）。2、 各接腳發(fā)生了偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度也小于一個接腳厚度（YT）

15、。允收條件1、各接腳雖發(fā)生偏滑，但偏出焊墊以外 的接腳，沒有超過焊墊側(cè)端外緣。精品文檔精品文檔允收條件1、各接腳雖發(fā)生偏滑，但腳跟剩余焊墊、各接腳雖發(fā)生偏滑，但腳跟剩余焊墊XTX 5 milDIP部分：零件貼件位置1.臥式零件組裝方向與極性理想狀況1、 零件正確組裝于兩錫墊中央。2、 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識。3、 非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）W-不易被剝除者L 5 mil精品文檔圖 示說明lR1 Ci 允收條件1、 極性零件與多腳零件組裝正確。2、 組裝后，能辨識出零件之極性符號3、 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確4、非極性零件組裝位置正確，但文 字印刷的

16、辨示排列方向未統(tǒng)一（R1,R2）。拒收條件1、 使用錯誤零件規(guī)格（錯件）（MA）。2、 零件插錯孔（MA）。3、 極性零件組裝極性錯誤（MA）（極反）4、 多腳零件組裝錯誤位置（MA）。5、 零件缺組裝（MA）。（缺件）6、 滿足以上任一條件者為不良品。R2III間精品文檔圖 示說明至下。理想狀況1、 無極性零件之文字標(biāo)示辨識由上2、 極性文字標(biāo)示清晰。允收條件1、 極性零件組裝于正確位置。2、 可辨識出文字標(biāo)示與極性。精品文檔圖 示說明2.零件腳長拒收條件1、 極性零件組裝極性錯誤（MA）。（極反）2、 無法辨識零件文字標(biāo)示（MA）。3、 滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1、 插件之零件

17、若于焊錫后有浮高或傾斜，須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2、 零件腳長度以L計算方式：需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。精品文檔說明允收條件1、 不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面。2、須剪腳的零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。3、 一般零件腳最長長度小于2.4mm。(L W2.4m m且不發(fā)生組裝干涉)4、特殊零件腳腳長規(guī)定：4.1Coil零件腳最長長度小于3mm。(L = 3mm)4.2 X TAL/電容腳距W 2.5mm的零件，腳 最長長度為2mm (L W 2mm)拒收條件1、無法目視零件腳露出錫面。2、長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長

18、度大于2.4mm。(L 2.4mm)3、零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能。4、 特殊零件腳腳長大于Lmax判定拒收(Ml)。Lmax :L = 2.4 mmLmax :L = 2.4 mm(特殊零件依特殊零件規(guī)定 )精品文檔1、零件平貼于機(jī)板表面。2、浮高判定量測應(yīng)以 PCB零件面與 零件基座之最低點(diǎn)為量測依據(jù)。允收條件、量測零件基座與 PCB零件面的最大距離不超過0.5mm,且不發(fā)生組裝性干涉。(Lh W0.5mm)、零件腳未折腳與短路。、若臥式COIL的浮高不超過2mm,傾斜不超過2mm則不受第1點(diǎn)所限制。圖示說明3.臥式零件浮咼與傾斜理想狀況傾斜 Wh = 0.5 mm傾斜/浮高L

19、h W 0.5 mmA精品文檔精品文檔精品文檔圖示說明4.立式電子零件浮件和傾斜理想狀況1000口 F6.3F1000口 F6.3F2.0mm2.0mm fl _ J *%Jj*1、零件平貼于機(jī)板表面。2、浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測依據(jù)。允收條件、零件浮高最大不超過2.0mm,同時要求不造成組裝性干涉。(Lh w 2.0mm)、錫面可見零件腳出孔。、無短路現(xiàn)象。精品文檔精品文檔拒收條件1、 浮高已經(jīng)大于2.0m m或者造成了組裝性干涉。(Lh 2.0mm)2、 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3、 發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)。4、 滿足以上任一條均

20、為不良品。理想狀況1、 零件平貼于機(jī)板表面。2、 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與 零件基座之最低點(diǎn)為測量依據(jù)。精品文檔允收條件1、量測零件基座與 PCB零件面之最大距離不超過2.0mm。(Wh w 2.0mm)2、零件雖發(fā)生傾斜，但沒有觸及其它零件或 造成組裝性干涉，且偏移角在15度以內(nèi)。拒收條件、量測零件基座與 PCB零件面的最 大距離已大于2.0mm(MI)。(Wh 2.0mm)、零件傾斜已觸及其它零件或造成 組裝性之干涉(MA)。、零件傾斜與相鄰零件之本體發(fā)生 垂直空間干涉(Ml)。、滿足以上任一條件者為不良品。6.3F1000口 F1610口Wh三2.0mm精品文檔圖 示說明

21、Lh = 0.5 mm允收條件1、 浮高最大不超過0.5mm。(Lh = 0.5mm)2、 錫面可見零件腳出孔且無短路現(xiàn)象。拒收條件1、 浮高已經(jīng)大于 0.5mm(MI)。(Lh 0.5mm)2、 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3、 發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4、 滿足以上任一條件者為不良品。精品文檔圖 示說明理想狀況1、 零件平貼PCB零件面。2、 無傾斜浮件現(xiàn)象。3、 零件浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測依據(jù)。允收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面的最大距離不超過 0.5mm。(Wh= 0.5mm)2、 零件傾斜不得觸及其它零件或造成組裝性的干

22、涉。Wh 三 0.5 mm精品文檔圖 示說明拒收條件1、量測零件基座與 PCB零件面的最大距離已超過 0.5mm（MI）。(Wh 0.5mm )、傾斜已經(jīng)觸及其它零件或造成組裝性之干涉（MA）。、零件頂端最大傾斜超過了PCB板邊邊緣(MI)。、零件傾斜與相鄰零件的本體垂直空間干涉（Ml）。、滿足以上任一條件者為不良品。零件基座之最低點(diǎn)為量測依據(jù)。2、CPU Socket平貼于PCB零件面。理想狀況1、浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零件面與精品文檔圖 示說明精品文檔圖 示說明傾斜 Wh 0.5 mm浮件 Lh 0.5 mm大距離允收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面的最大距離不大于 0.5m

23、m。( Lh,Wh = 0.5mm)2、 錫面可見零件腳出孔。3、 無短路現(xiàn)象。拒收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面的最已大于 0.5mm(MI)。(Lh,Wh 0.5mm)2、 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3、 發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4、 滿足以上任一條件者為不良品。精品文檔圖 示說明理想狀況1、USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack,Printer Port,COM Port平貼于 PCB 零件面。允收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面之最大距離不大于0.5mm。(Lh,Wh w 0.5mm)2、 錫面可見零件腳出孔。3、 無短路現(xiàn)象。精品文檔圖 示說

24、明LT理想狀況1、Power Connector 平貼于 PCB零件面。拒收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面之最大距離大于 0.5mm(MI)。(Lh,Wh 0.5mm)2、 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3、 發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4、 滿足以上任一條件者償不良品。精品文檔圖 示說明允收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面的最大距離不超過0.3mm(Lh,Wh w 0.3mm)2、 錫面可見零件腳出孔。拒收條件1、 量測零件基座與 PCB零件面的最大距離已超過 0.3mm(MI)。(Lh,Wh 0.3mm)2、 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3、

25、發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)。4、 滿足以上任一條件者為不良品.精品文檔說明圖示說明6.構(gòu)造零件組裝外觀理想狀況1、PIN排列直立。2、無PIN歪斜與變形不良。允收條件1、PIN（撞）歪程度不大于1PIN的厚度。（X W D）,且不影響組裝者,（園PIN除外）2、PIN高低誤差不大于 0.2mm。精品文檔拒收條件1、PIN(撞)歪程度已超過1PIN的厚度(Ml)。(XD)2、PIN高低誤差大于 0.2mm(MI)。3、 其配件裝不入或功能失效(MA)。4、 滿足以上任一條件者為不良品。拒收條件1、由目視可見 PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象(MA)。PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象精品文檔說明PIN變形、上端

26、成蕈狀不良現(xiàn)象PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象拒收條件1、 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)。2、PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)。3、 滿足以上任一條件者為不良品理想狀況1、 零件組裝極性正確。2、BIOS與Socket完全平貼。精品文檔圖 示說明Lh = 0.8 mmLh 0.5 mm允收條件1、BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙最大不超過 0.8mmLh = 0.8mm。拒收條件1、 零件組裝極性錯誤(MA)。2、BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙已經(jīng)大于 0.5mmLh 0.5mm (MI)3、 滿足以上任一條件者為不良品。精品文檔圖 示說明允收條件1、 零件組裝正確位置與極性。2、 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)。拒收條件1、