CSP封裝芯片級封裝01封裝形式封裝分類技術問題產品特點工藝流程目錄03050204基本信息CSP(ChipScalePackage)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。封裝形式封裝形式這種封裝形式是由日本三菱公司在1994年提出來的。對于CSP，有CSP封裝多種定義：日本電子工業協會把CSP定義為芯片面積與封裝體面積之比大于80%的封裝；美國國防部元器件供應中心的J-STK-012標準把CSP定義為LSI封裝產品的面積小于或等于LSI芯片面積的120%的封裝；松下電子工業公司將之定義為LSI封裝產品的邊長與封裝芯片的邊長的差小于Imm的產品等。這些定義雖然有些差別，但都指出了CSP產品的主要特點：封裝體尺寸小。CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。CSP封裝內存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。CSP技術是在電子產品的更新換代時提出來的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更復雜)替代以前的小芯片時，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。正是由于CSP產品的封裝體小、薄，因此它的手持式移動電子設備中迅速獲得了應用。產品特點產品特點CSP是最先進的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點：①體積小在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產品的組裝；②輸入/輸出端數可以很多在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。例如，對于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數最多為304個，BGA的可以做到600-700個，而CSP的很容易達到1000個。雖然CSP還主要用于少輸入/輸出端數電路的封裝。③電性能好CSP內部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利于改善電路的高頻性能。封裝分類封裝分類CSP產品已有100多種，封裝類型也多，主要有如下五種：柔性基片CSP柔性基片CSP的IC載體基片是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多層金屬布線。采用TAB鍵合的CSP，使用周邊焊盤芯片。硬質基片CSP硬質基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹脂板制成的。引線框架CSP引線框架CSP，使用類似常規塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤深入到了芯片內部區域。引線框架CSP多采用引線鍵合(金絲球焊)來實現芯片焊盤與引線框架CSP焊盤的連接。它的加工過程與常規塑封電路加工過程完全一樣，它是最容易形成規模生產的。圓片級CSP圓片級CSP，是先在圓片上進行封裝，并以圓片的形式進行測試，老化篩選，其后再將圓片分割成單一的CSP電工藝流程工藝流程CSP產品的品種很多，封裝類型也很多，因而具體的封裝工藝也很多。不同類型的CSP產品有不同的封裝工藝，一些典型的CSP產品的封裝工藝流程如下：柔性基片CSP產品的封裝工藝流程柔性基片CSP產品，它的芯片焊盤與基片焊盤問的連接方式可以是倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合。采用的連接方式不同，封裝工藝也不同。(1)采用倒裝片鍵合的柔性基片CSP的封裝工藝流程圓片→二次布線(焊盤再分布)→(減薄)形成凸點→劃片→倒裝片鍵合→模塑包封→(在基片上安裝焊球)→測試、篩選→激光打標(2)采用TAB鍵合的柔性基片CSP產品的封裝工藝流程圓片→(在圓片上制作凸點)減薄、劃片→TAB內焊點鍵合(把引線鍵合在柔性基片上)→TAB鍵合線切割成型→TAB外焊點鍵合→模塑包封→(在基片上安裝焊球)→測試→篩選→激光打標技術問題技術問題CSP產品的標準化問題CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式，已有上百種CSP產品，并且還在不斷出現一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處于發展的初期階段，因此還沒有形成統一的標準。不同的廠家生產不同的CSP產品。一些公司在推出自己的產品時，也推出了自己的產品標準。這些標準包括：產品的尺寸(長、寬、厚度)、焊球間距、焊球數等。Sharp公司的CSP產品的標準有如表1、表2。在我國，要開發CSP產品，也需要建立一個統一的標準，以便幫助我們自己的CSP產品的開發和應用。CSP產品的封裝技術問題在CSP中，集成電路芯片焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發CSP產品需要開發的封裝技術就可以分為三類。①開發倒裝片鍵合CSP產品需要開