一任務(wù)來源

鑒于直接覆銅陶瓷基板領(lǐng)域無行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可依，江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司

征求中國電子電路行業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會意見，計(jì)劃編制《直接覆銅(DBC)陶瓷印

制板》標(biāo)準(zhǔn)。該工作由江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司主導(dǎo)，計(jì)劃起止時(shí)間為2023

年3月至2024年11月。

二標(biāo)準(zhǔn)修訂的必要性

覆銅陶瓷載板是熱電器件和電力電子模塊的基礎(chǔ)材料。它是一種將高導(dǎo)電無氧銅在

高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的復(fù)合金屬陶瓷基板，它既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高

電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性

能，并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝連接芯片與

散熱襯底的關(guān)鍵材料。

陶瓷覆銅板集合了功率電子封裝材料所具有的各種優(yōu)點(diǎn)：

①陶瓷部分具有優(yōu)良的導(dǎo)熱耐壓特性；

②銅導(dǎo)體部分具有極高的載流能力；

③金屬和陶瓷間具有較高的附著強(qiáng)度和可靠性；

④便于刻蝕圖形，形成電路基板；

⑤焊接性能優(yōu)良，適用于鋁絲鍵合。

陶瓷覆銅板的應(yīng)用：

1、汽車電子，航天航空及軍用電子組件；

1

2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；

4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混

合電路。

三工作簡況

2023年3月，在中國電子電路行業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會的協(xié)助下成立了工作組。

江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司作為組長單位，工作組包括以下成員單位：廣州陶

積電電子科技有限公司、深圳市博敏電子有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合

肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、博敏電子股份有限公司、

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司、上海富樂華半導(dǎo)體科技有限公司、四川富樂華半導(dǎo)體科技

有限公司、常州澳弘電子股份有限公司、欣強(qiáng)電子(清遠(yuǎn))有限公司、安捷利美維（廈門）

有限責(zé)任公司、廣德新三聯(lián)電子有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、重慶航凌電

路板有限公司、景旺電子科技（龍川）有限公司、無錫睿龍新材料科技有限公司、南亞

新材料科技股份有限公司、成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司、江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研

究院有限公司、光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司等。江蘇富樂華根據(jù)這幾年業(yè)內(nèi)

的發(fā)展及征詢成員單位的意見，結(jié)合中國電子電路行業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會的審核意

見，對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了初步修訂，并于2023年5月15日形成初稿。2023年6月29日收集

到小組內(nèi)意見反饋203條，技術(shù)型意見47條，采納30條；9月15日面審會收集專家意

見19條，全部采納；10月19日收到專家意見5條，全部采納；11月20日收集到組內(nèi)

最新意見28條，全部采納；最終形成組內(nèi)討論稿終稿。

四標(biāo)準(zhǔn)修訂情況說明

2

本標(biāo)準(zhǔn)為新擬標(biāo)準(zhǔn)，不涉及標(biāo)準(zhǔn)修訂。

五遺留問題處理說明

無。

六預(yù)期達(dá)到的社會效益等情況

氧化鋁基板主要應(yīng)用于高鐵、電動汽車、動車、風(fēng)電、新能源等領(lǐng)域,隨著高科技領(lǐng)

域的不斷發(fā)展,多領(lǐng)域大量應(yīng)用,質(zhì)量穩(wěn)定的特性,未來市場需求量會非常大。

隨著我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，電力電子技術(shù)在風(fēng)能、太陽能、熱泵、水電、生

物質(zhì)能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車、軌道交通等先進(jìn)制造業(yè)等重要領(lǐng)域都發(fā)揮

著重要的作用，而這其中的許多領(lǐng)域在“十三五”規(guī)劃中都具備萬億以上的市場規(guī)模，

其必將帶來電力電子技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，迎來重大的發(fā)展機(jī)遇期。這些將對IGBT

模塊封裝的關(guān)鍵材料---陶瓷覆銅板形成了巨大需求。

七知識產(chǎn)權(quán)情況說明

本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)提請注意，聲明符合本文件時(shí)，可能涉及到第4章“結(jié)構(gòu)”和第

5章“要求與檢驗(yàn)方法”的5.5條“結(jié)構(gòu)完整性”等內(nèi)容與“一種提高DCB覆銅陶瓷基

板冷熱沖擊可靠性的方法（專利號CN112686718A）”、“一種提高覆銅陶瓷基板可靠性

的方法（專利號CN115719709A）”相關(guān)專利的使用。

本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)對于該專利的真實(shí)性、有效性和范圍無任何立場。

該專利持有人已向本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)承諾，他愿意同任何申請人在合理且無歧視的

條款和條件下，就專利授權(quán)許可進(jìn)行談判。該專利持有人的聲明已在本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)

備案，相關(guān)信息可以通過以下聯(lián)系方式獲得：

專利持有人姓名：江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司/上海富樂華半導(dǎo)體科技股份

有限公司

地址：江蘇省東臺市城東新區(qū)鴻達(dá)路18號/上海市寶山區(qū)山連路181號3棟

八采用國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況

本標(biāo)準(zhǔn)為自主編制，未采用國際和國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。

九與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

3

無。

十重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

無。

十一貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

本標(biāo)準(zhǔn)為新建標(biāo)準(zhǔn)，建議加快標(biāo)準(zhǔn)審查、出版速度,以滿足行業(yè)需求。

十二替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

無。

十三其它應(yīng)予說明的事項(xiàng)

無。

《直接覆銅(DBC)陶瓷印制板》

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)工作組