PCBA研發質量協議書?甲方：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯系方式：________________乙方：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯系方式：________________鑒于甲方有PCBA研發的需求，乙方具備提供相關服務的能力和資質，甲乙雙方經友好協商，依據《中華人民共和國民法典》及相關法律法規的規定，就甲方委托乙方進行PCBA研發事宜，達成如下協議：一、標的物或服務具體描述1.PCBA研發內容乙方負責根據甲方提供的產品需求和設計文件，進行PCBA（印刷電路板組裝）的研發工作，包括但不限于電路原理圖設計、印刷電路板（PCB）設計、電子元件選型、PCB制造、元件貼裝、焊接、測試及調試等整個研發流程，以確保最終交付的PCBA符合甲方產品的功能、性能及質量要求。2.技術要求電路性能：PCBA應滿足甲方規定的各項電氣參數指標，如工作電壓范圍、工作頻率、信號傳輸速率、功耗等要求，確保電路在規定的環境條件下穩定可靠運行。兼容性：與甲方產品中其他相關部件具備良好的兼容性，避免出現信號干擾、不匹配等問題，保證整個產品系統的正常工作。可靠性：通過優化設計、選用高質量的電子元件及采用先進的制造工藝，提高PCBA的可靠性，確保產品在規定的使用壽命內具有較低的故障率。3.交付成果完整的PCBA樣品：乙方應向甲方交付一定數量的合格PCBA樣品，樣品應包括詳細的產品標識、型號及相關技術參數說明。技術文檔：提供完整的技術文檔，包括電路原理圖、PCB版圖設計文件、元件清單、測試報告、使用說明書等，以便甲方進行后續的生產、維護及技術支持工作。二、雙方權利義務（一）甲方權利義務1.權利有權對乙方的PCBA研發工作進行監督和檢查，提出合理的意見和建議。對乙方交付的成果進行驗收，如發現不符合約定的情況，有權要求乙方進行整改或重新交付。2.義務向乙方提供準確、完整的產品需求和設計文件，確保乙方能夠充分理解甲方的研發要求。如因甲方提供的資料不準確或不完整導致的研發問題，由甲方承擔相應責任。按照本協議約定的時間和方式向乙方支付研發費用。協助乙方解決研發過程中涉及的與甲方產品其他相關部分的接口、兼容性等問題，提供必要的支持和配合。（二）乙方權利義務1.權利按照本協議約定獲取研發費用。在研發過程中，根據實際情況對技術方案提出合理的優化建議，但需經甲方書面同意后方可實施。2.義務嚴格按照甲方提供的產品需求和設計文件以及相關行業標準、規范進行PCBA研發工作，確保研發成果符合本協議約定的技術要求和質量標準。制定詳細的研發計劃，并定期向甲方匯報研發進展情況，及時溝通解決研發過程中出現的問題。對研發過程中涉及的甲方商業秘密、技術資料等予以保密，不得向任何第三方泄露。未經甲方書面許可，不得將研發成果用于與本協議無關的其他項目或提供給第三方使用。在交付PCBA樣品及技術文檔后，按照甲方要求提供一定期限的技術支持和售后服務，協助甲方解決在使用過程中出現的技術問題。三、研發費用及支付方式1.研發費用經雙方協商確定，本次PCBA研發項目的總費用為人民幣______元（大寫：______元整）。此費用為固定總價，包含乙方完成本協議約定的全部研發工作所需的費用，除因甲方提出重大設計變更導致費用增加外，不因任何其他因素調整。2.支付方式預付款：本協議簽訂后______個工作日內，甲方向乙方支付研發費用的______%作為預付款，即人民幣______元（大寫：______元整）。進度款：乙方完成電路原理圖設計并經甲方書面確認后______個工作日內，甲方向乙方支付研發費用的______%，即人民幣______元（大寫：______元整）。驗收款：乙方交付的PCBA樣品經甲方驗收合格后______個工作日內，甲方向乙方支付研發費用的______%，即人民幣______元（大寫：______元整）。尾款：質保期屆滿且無任何質量問題后______個工作日內，甲方向乙方支付剩余研發費用的______%，即人民幣______元（大寫：______元整）。乙方應在每次申請付款前向甲方提供合法有效的發票，否則甲方有權拒絕付款且不承擔任何違約責任。四、研發周期1.乙方應在本協議簽訂且收到甲方預付款后的______個工作日內開始PCBA研發工作。2.整個研發周期預計為______個工作日，具體進度安排如下：電路原理圖設計：自啟動研發工作之日起______個工作日內完成，并提交甲方確認。PCB版圖設計：電路原理圖經甲方確認后______個工作日內完成，并提交甲方確認。電子元件選型：PCB版圖經甲方確認后______個工作日內完成，并提交甲方審核。PCB制造及元件貼裝、焊接：電子元件選型經甲方審核通過后______個工作日內完成。測試及調試：完成PCB制造及元件貼裝、焊接后______個工作日內完成測試及調試工作，并向甲方提交PCBA樣品及測試報告。3.如因甲方原因或不可抗力因素導致研發周期延長，雙方應協商確定新的研發周期及交付時間，并簽訂補充協議。如因乙方原因導致研發周期延長，乙方應承擔相應的違約責任，具體違約責任按照本協議第五條執行。五、違約責任1.甲方違約責任若甲方未按照本協議約定的時間和方式支付研發費用，每逾期一日，應按照未支付金額的______%向乙方支付違約金。逾期超過______日的，乙方有權暫停研發工作，并要求甲方支付已完成工作對應的費用及違約金，同時甲方應承擔乙方因此遭受的全部損失。若因甲方提供的產品需求和設計文件不準確、不完整或未及時提供必要的協助和配合，導致乙方研發工作延誤或出現質量問題，甲方應承擔相應的責任，并賠償乙方因此遭受的全部損失，包括但不限于研發費用的增加、乙方的經濟損失、第三方索賠等。2.乙方違約責任若乙方未按照本協議約定的時間和要求完成PCBA研發工作，每逾期一日，應按照研發費用總額的______%向甲方支付違約金。逾期超過______日的，甲方有權解除本協議，并要求乙方返還已收取的全部費用，同時乙方應按照研發費用總額的______%向甲方支付違約金，并賠償甲方因此遭受的全部損失。若乙方交付的PCBA樣品及技術文檔不符合本協議約定的技術要求和質量標準，乙方應負責免費整改或重新交付，直至符合要求為止。如因乙方原因導致甲方遭受損失的，乙方應承擔全部賠償責任，包括但不限于甲方的直接經濟損失、因產品質量問題導致的第三方索賠等。若乙方違反本協議約定的保密義務，向任何第三方泄露甲方的商業秘密、技術資料等，乙方應立即停止違約行為，并采取措施消除影響，同時應按照研發費用總額的______%向甲方支付違約金。如因乙方違約行為給甲方造成損失的，乙方應承擔全部賠償責任，賠償范圍包括但不限于甲方的直接經濟損失、因商業秘密泄露導致的市場份額減少、客戶索賠等間接損失。六、驗收標準及方式1.驗收標準PCBA應符合本協議約定的技術要求和質量標準，包括但不限于電路性能、兼容性、可靠性等方面的指標要求。乙方提供的技術文檔應完整、準確、清晰，能夠滿足甲方進行后續生產、維護及技術支持工作的需要。2.驗收方式初步驗收：乙方完成PCBA樣品的測試及調試工作后，應向甲方提交測試報告及PCBA樣品。甲方在收到乙方提交的相關資料和樣品后______個工作日內進行初步驗收，如發現問題，應書面通知乙方。最終驗收：乙方根據甲方的初步驗收意見進行整改后，再次提交PCBA樣品及測試報告。甲方在收到整改后的樣品及報告后______個工作日內進行最終驗收。如最終驗收合格，甲方向乙方出具驗收合格證明；如最終驗收仍不合格，甲方有權要求乙方繼續整改或采取其他補救措施，直至驗收合格為止。七、知識產權歸屬1.乙方在履行本協議過程中所產生的研發成果及相關知識產權歸甲方所有。未經甲方書面許可，乙方不得將研發成果轉讓給第三方或用于任何與本協議無關的其他用途。2.乙方應確保其在研發過程中所使用的技術、方法、資料等均不存在侵犯第三方知識產權的情況。如因乙方原因導致甲方遭受第三方知識產權侵權索賠，乙方應承擔全部法律責任，并賠償甲方因此遭受的全部損失。八、保密條款1.雙方應對在本協議履行過程中知悉的對方商業秘密、技術秘密、產品需求、研發計劃、財務信息等予以保密，未經對方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。2.本條款的保密期限為本協議生效之日起______年。協議終止后，雙方仍應按照本條款約定履行保密義務。九、不可抗力1.本協議所稱不可抗力是指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括但不限于自然災害、政府行為、社會異常事件等。2.若一方因不可抗力事件不能履行本協議約定的義務，應在不可抗力事件發生后的______個工作日內書面通知對方，并提供相關證明文件。在不可抗力事件持續期間，雙方應協商確定解決方案，或根據不可抗力事件對協議履行的影響程度，協商變更或解除本協議。3.因不可抗力事件導致一方不能履行本協議約定的義務，該方不承擔違約責任，但應在不可抗力事件結束后盡快恢復履行義務，并采取合理措施盡快彌補因不可抗力事件造成的延誤。如因不可抗力事件導致協議無法繼續履行或部分無法履行，雙方應根據不可抗力事件對協議的影響程度，協商分擔相應的損失。十、爭議解決1.本協議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在履行本協議過程中如發生爭議，應首先通過友好協商解決；協商不成的，任何一方均有權向有管轄權的人民法院提起訴訟。十一、其他條款1.本協議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，一式兩份，甲乙雙方各執一份，具有同等法律效力。2.本協議未盡事宜，雙方可另行協