文件編號：WI-SPZ-0008

文件類別XX汽車零部件有限公司

版本：A

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三級文件手機PCBA檢驗規范

生效日期：2018-03-01

文件名稱：手機PCBA檢驗規范

簽章：

編寫部門：品質部

發放與簽收記錄

會簽是否分發部門份數會簽分發部門份數

□是□否總經辦□是□否行政部

□是□否市場部□是□否采購部

SMT事業部組裝事業部

會簽是否分發部門份數會簽分發部門份數

□是□否PMC部口是口否PMC部

□是□否NPI口是□否生產部

□是□否生產部口是□否品質部

□是□否測試部□是□否工程部

□是□否品質部口是□否財務部

□是□否財務部口是□否

****修改記錄*****

版本修改內容備注

A首次發行

制定：審核：核準：

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生效日期：2018-03-01

1.目的

為深圳市粵宇科技有限公司加工之手機PCBA產品性能均符合客戶要求，以期保證產品之功

能檢測提供依據。

2.范圍

適用于深圳市粵宇科技有限公司，公司所有客戶要求手機PCBA性能測試之檢驗通用標準。

3淀義

3.1致命缺陷（CR）：危及制品使用者人身安全之潛在危險的缺陷項目。

3.2嚴重缺陷（MA）：制品的使用性能不能達到所期望的目的或降低其電氣性能、機械功能

及可靠性的缺陷。

3.3輕微缺陷（Ml）：實際上不影響制品的使用目的，三個輕微缺陷等于一個嚴重缺陷。如

外觀不良之缺陷。

4.職責

IPQC：責對產線的物料進行全查以及在制品的狀態進行判定、抽查、記錄

OQA：負責依據檢驗標準進行檢驗、抽查、判定、記錄

IPQC組長：并指導爐后QC、OQA、IPQC作業及異常的統計反饋、跟蹤確認

QE：負責制定檢驗標準及異常確認

5.檢驗狀態的轉換過程

5.1正常一加嚴：

在正常檢驗狀態下，如果連續5批有2批被拒收，則由正常檢驗轉換為加嚴檢驗；

5.2加嚴一正常：

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在加嚴檢驗狀態下，如果連續5批被允收，則由加嚴檢驗轉為正常檢驗；

5.3加嚴檢驗一暫停檢驗：

加嚴檢驗累計2批不合格時將暫停檢驗，通知生產部將所有不良品重工0K后再檢驗。

6.外觀檢驗條件及方法：

6.1觀察距離：檢查物距眼睛30-35cm；

6.2觀察角度：水平方位45±15。；

6.3觀察時間：按正常規定要求的距離和角度要求掃描整個檢測面（TOP/BOT）15秒鐘為準；

6.4檢查方法：對比法，可參考首件或樣品作對比檢查；

6.5燈照強度：在自然光或60W-100W（600?800流明）的日光燈照明條件下檢查（距離光

源80cm處）；

6.6視力要求：檢驗人員裸視或矯正視力1.0以上。

7.檢驗工具：

測試工裝（含測試輔料）、SIM卡、T卡、電源等。

8.檢驗具體事項：

檢驗缺陷判定

檢驗項目判定標準檢驗工具

對象CRMAMl

分板（磨板）粉末，毛刺，漏銅（缺損），裂紋等。?

維修板助焊劑，起泡，燒焦，焊盤脫落，飛線?

等。

外觀標示貼住內林示:漏、多、錯及殘缺不齊，標目視

示印刷重影，模糊不清等，標示不可貼*

（印）于裸銅表面。

詳細內容依據“10.外觀檢驗標準”進行

視

軟件及版本根據各個機型的測試工程命令查詢軟件目

動

功能手

查詢：版本，與客戶所要求的是否一致■

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開關機測試：能夠正常開，關機；開關機動畫及聲音測試工裝

無異常或在開關機過程中無其它異常出?

現；看電源的電流及電壓是否正常

（3.8V-4.5V）并且是否有爆炸或冒煙。

充電測試開關機不能正常充電,充電圖標顯示異*

常，充電過程中顯示屏顯示異常。

LCD背光LCD背光顯示正常，不可有無背光，黑?

/LED:影，亮度及顏色不均等不良現象。

觸控校準測觸屏感應正常，不可有觸屏無反應等現■

試：象。

鈴聲測試：鈴聲測試正常，不可有單、無、雜音及?

音量大小不一現象。

振動測試：振動（V舊）測試正常，能夠正確開/關■

轉換，不可有振動雜音，弱等現象。

耳機功能：接通電話后插入耳機，接聽電話正常，

掛斷正常；插入耳機后撥打電話，用耳

機能正常通話（對耳機MIC發聲，能聽清?

晰地聽到自己的聲音），LCD上有相應的

耳機符號提示。

按鍵測試：按鍵（Keyboard）測試正常，觸壓（所

觸壓力正常）所有按鍵（含側鍵，導航■

鍵）正常。

SIM卡及雙插入聯通/移動SIM卡，在強信號狀態

SIM卡切換下30秒內能搜尋到網絡和撥打/接聽■

測試:電話;切換后狀態及功能正常。

T-FLASH卡插入T-FLASH卡，播放MP3\MP4聲音

及雙及動態畫面顯示正常;不可出現播放動?

T-FLASH卡態畫面阻卡及聲音斷續現象，切換后狀

切換測試：態及功能正常。

攝相及雙攝裝入攝相頭，拍照正常;不可出現拍照無

相頭切換測聲，裝置未就緒，拍照黑'白'花屏'死機■

試：及無法拍照等不良現象，切換后狀態及

功能正常。

藍牙測試藍牙可正常激活，搜索可正常搜尋到近

范圍內對方手機藍牙機型代號，測試完?

后一定要關閉藍牙。

3D動感測試將手機主板壓入測試架上，開機后將墻

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文件類別

XX汽車零部件有限公司版本:A

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三級文件手機PCBA檢驗規范頁次：5/36

生效日期：2018-03-01

紙打開，然后將測試架左/右/上/下45度?

搖動測試，手機上的墻紙會跟著切換變

化，否則為NG,注意墻紙必須變。

SN號SN號掃碼正常，不能出現掃號掃不進等?

不良現象.

TV/FM測試TV可正常搜索到TV信號，并且圖像清

晰和聲音清楚，至少能搜索到一個臺以■

上FM搜索能搜到地區范圍內的無線電

臺，聲音清楚。

WIFI測試開機后進入WIFI菜單，然后開啟搜索

WIFI信號，要能搜索到而且有信號條顯?

示，否則為NG（搜索時必須有無線網

絡設備支持TP-LINK）

GPS測試開機后進入GPS菜單，然后開啟搜索

GPS信號，并且顯示信號條，否則為?

NG（搜索時必須有GPS跟蹤儀器設備

支持）

漏'缺缺數'短裝等?

錯'混錯裝'混裝等■

包裝標示漏、多、錯及殘缺不齊，重影，外箱標?目視

示與實物不符等。

包裝方式未按照相關要求進行包裝。?

備注：1.如客戶有特殊要求則按照客戶標準執行

2.功能測試流程圖參照附件一

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9.外觀檢驗：

9.1片式元件焊錫檢驗標準

機型：手機客戶：

步驟檢瞬頂目顯示圖片判定標準

1.良好的元件焊點最大焊點高度為

片式元件標準焊點.焊錫厚度加元件可焊端高度

1

-----------------------0K

1.最小焊點高度(F)為焊錫厚度加

焊點高度要求.元件可焊端高度的25%或

2

0.5mm,其中以較小者為準

-...............OK

I.焊點高度要超過25%焊錫厚度加

焊點高度要求.元件可焊端高度

3

..............................OK

1.最大焊點高度(E)可以超出焊盤

或爬伸至金屬鍍端帽可焊端的頂

焊點高度要求.部，但不可接觸到元件本體

4

-.........................OK

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三級文件手機PCBA檢驗規范頁次7/36

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1.元件可焊端與焊盤間的重疊部分

焊接重疊部分標準.(J)可見

5

---------------------OK

1.焊點寬度(C)最小為元件可焊端

寬度(W)或焊盤寬度(P)的50%,

焊點寬度要求.

6以最小者為準

-------------------------OK

1.側面偏移(A)小于或等于元件可

焊端寬度(W)或元件焊盤寬度(P)

元件偏移度.

7的50%

-------------------------OK

1.如滿足焊接要求，焊錫出于兄汽

焊錫汽孔、吹孔.孔、吹孔可接受，但須列為制程

8警示

……..........OK

元件裂縫與缺口.1.無裂縫、缺口或玉痕

9

-------------------------OK

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三級文件手機PCBA檢驗規范頁次8/36

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1.1206或更大元件項部的裂縫和

1206或更大元件項部的裂

缺口距元件邊緣小于0.25mm

10縫和缺口.

2.區域B元缺損.

..............................OK

1.裂縫或缺口小于25%厚度(T)、小

于25%寬度(W)、小于50%長度

裂縫或缺口.

(L)

11

..............................OK

1.上頂部未端區金屬鍍層缺失未超

過50%

上頂部未端區金屬鍍層缺

12

失.

..............................OK

1.焊點高度超過元件可焊端頂部并

接觸到元件體

不良元件焊點高度.2.焊點高度小于25%焊錫厚度加

13元件可焊端高度

—-……-————NG

1.焊點寬度小于元件可焊端寬度或

不良焊點寬度.焊盤寬度的50%

14

------------------------NG

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文件類別

XX汽車零部件有限公司版本:A

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三級文件手機PCBA檢驗規范頁次9/36

生效日期：2018-03-01

1.元件可焊端與焊盤間無重疊，造

焊接端無重疊.成空焊

15

------------------------NG

1.元件可焊端偏移超出焊盤，造成

空焊

焊接端重疊過度.

16

------------------------NG

1.焊接未濕潤焊盤或可焊端

焊接不濕潤.

17

--------------------------NG

1.側面偏移大于或元件可焊端寬度

側面偏移超出允收范圍.或元件焊盤寬度的50%

18

................................NG

1.矩形片式元件側面貼裝不可接

受.（手機基板為高頻組件，此頂

元件側立.參照3級標準）

19

--------------------------NG

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文件類別

XX汽車零部件有限公司版本:A

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三級文件手機PCBA檢驗規范頁次：10/36

生效日期：2018-03-01

1.片式元件貼裝顛倒

元件反白.

20

................................NG

1.片式元件未端翹起（立碑）

元件一端翹起.

21

................................NG

1.焊接在冷谷II時受外力影響，呈現

紊亂痕跡的焊錫

焊錫呈現紊亂痕跡.

22

................................NG

1.焊錫出琨破裂或裂縫

焊錫破裂或裂縫.

23

...............................NG

1.焊錫在導體間出琨的非正常焊

接，形成短路.（即焊錫符不同一

焊錫短路.

24線路的兩他焊點連接在一起）

--------------------------NG

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生效日期：2018-03-01

1.焊錫潑濺未被包封（如焊劑殘留

物或共形涂層膜），或未附著于金

屬表面

焊錫球.2.固定焊錫球距焊盤或導線大于

25

0.13mm或單值I直彳里大于

0.13mm?￡600mm2內多于5

焊錫球或潑濺

-……---------NG

1.直彳至小于0.05mm（0.02in）的錫球

焊錫球.聚成一團

26

2.任何互相連接聚成一團的錫球

................................NG

1.焊錫潑濺未被包封（如焊劑殘留

物或共形涂層腴），或未附著于金

焊錫渣.

27屬表面

--------------------------NG

1.焊錫潑濺未被包封（如焊劑殘留

物或共形涂層膜），或未附著于金

焊錫潑濺.

28屬表面

--------------------------NG

1.任何電極上的裂縫或缺口

2.玻璃元件體上裂縫、刻痕或任何

損傷

元件裂縫或缺口.

293.任何電阻質的缺口

--------------------------NG

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1.元件本體上裂縫或壓痕

元件裂縫或缺口.

30

--------------------------NG

1.金屬鍍金層的缺失超過頂部區域

金屬鍍金層的缺失.的50%

31

................................NG

1.剝落導致陶瓷暴露

2.剝落超出元件寬度(W)或厚度(T)

元件剝落.

32的25%

--------------------------NG

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9.2扁平、L形和翼形引腳焊接檢驗標準

1.未端焊點寬度等于或大于引腳

寬度

扁平、L形和翼形引腳未端焊

.焊錫良好

33接寬度.2

...........................-OK

1.最小未端焊點寬度(C)為引腳寬

扁平、L形和翼形引腳未端焊

度(W)的50%

34接寬度.

-------------------------OK

1.焊點的延伸高度不高于引腳高

扁平、L形和翼形引腳未端焊

度(H)的75%

35接高度.

-----------------------OK

1.檢查翼形引腳元件根部1.根部焊點延伸超過這他引腳彎

焊接.曲的中間位置，但不可延伸超過

圖示位置［】為根部焊

362.1引腳高度的75%

點延伸超過引腳彎曲的

中間位置.

-------------------------OK

1.最小側面焊點長度(D)等于引腳

寬度(W)或0.5mm,以較小者為

扁平、L形和翼形引腳側面焊準

37點長度.2.當引腳長度(L)小于引腳寬度

(W),最小側面焊點長度(D)至少

為引腳長度(L)的75%

..............................OK

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生效日期：2018-03-01

1.低引腳外形的器件(引腳位于或

扁平、L形和翼形引腳最大跟接近于元件體的中下部，如

38部焊點高度.SOIC.SOT等)，焊錫可爬伸至

封裝或元件體下

--------------------OK

1.最小跟部焊點高度(F)等于焊錫

扁平、L形和翼形引腳最小跟

厚度(G)加引腳厚度(T)的50%

39部焊點高度.

--------……-...........OK

1.最小側面焊點寬度大于50%引

腳長度

2.最小未端焊點寬度大于50%引

腳寬度

內向L形引腳焊點.

403.最大焊點高度為焊錫厚度加引

腳高度

4.最小焊點高度為焊錫厚度加

25%引腳高度

...........................-OK

1.最大側面偏移(A)不大于引腳寬