華泰海外研究|電子：日本半導體公司Q4業績有哪些黃樂平余熠等華泰睿思2024-02-2207:31江蘇華泰觀點：關注生成式AI，中國區需求，以及混動汽車增速回升等影響去年12月，我們發布日本半導體行業深度報告《日本研究—半導體篇:關注中國市場、生成式AI和汽車電動化三大機會》，提出中國市場、AI和汽車電動化是投資日本半導體行業的三個機會。年初至今，日本半導體板塊總市值上漲14.3%，設備板塊上漲23.5%，跑贏東證指數的10.9%。通過對11家日本公司4Q業績追蹤，注意到以下行業趨勢：1）生成式AI開始拉動先進封裝和DRAM設備需求；2）日本和美國企業對中國區收入指引出現分化，可能反映日本設備中國區份額提升；3）此外投資人關心，當前全球汽車行業出現混動汽車（HV）增速回升背景下，對日系芯片和元器件企業影響。核心觀點亮點#1:生成式AI開始拉動先進封裝和DRAM設備需求生成式AI是當前全球半導體行業最主要的成長動能，目前制約AI芯片出貨量增長的主要瓶頸包括HBM存儲及先進封裝設備的產能。4Q業績中，我們看到：1）DISCO披露FY3Q23AI相關業務營收占比已超10%，DISCO預計2024財年AI相關收入約JPY50bn（占2024總收入18%2）TEL和Advantest都指出HBM及其它DRAM相關設備需求旺盛，Advantest預計2024年全球存儲測試機市場規模有望增長約32%。TEL預計DRAM設備需求從2H24開始恢復，全年增長率有望達30%至40%；3）AI拉動硅片的遠期需求。SUMCO認為AI服務器硅片用量是傳統服務器的3.4倍。亮點#2：中國區投資2024年穩定，日本設備中國區份額可能提升1-3Q23，中國區半導體設備銷售大幅增長16%，全球占比達到34%。過去海外投資人一直擔心中國區2024年資本開支下滑。但這次業績期，TEL、SCREEN的日本企業對2024年中國需求展望都比較正面。TEL預計2024年全球WFE市場增長5.3%到1000億美金，中國占比約40%，好于AMAT預計的約30%。TEL和AMAT指引的差異可能反映，受美國出口限制政策影響，美國企業在華份額或下滑的影響。此外，SCREEN也預計WFE將在2024年實現低個位數增長，其中中國成熟節點投資都將保持穩定。亮點#3：投資人關心混動汽車增速回升對日系汽車芯片企業的影響汽車芯片從22年底開始去庫存。4Q23全球功率板塊收入同比下滑7.4%，毛利率環比下降0.9pp至45.6%，存貨上升8天到162天，整體乏善可陳。這次業績期，我們注意到，日系汽車芯片和零部件企業業績總體好于行業平均。投資人關心，當前汽車行業出現的特斯拉等純電汽車增速放緩，豐田等日系混合動力汽車（HV）增速回升的趨勢，對日系芯片企業的影響。瑞薩認為：汽車MCU格局較為穩定，功率市場面臨中國廠商的激烈競爭，TDK、村田也指出，混動對于被動元器件仍具有較強需求，即使未來純電比例增速放緩，對被動元器件市場影響有限，2024年車用產品仍有望保持穩健增長。市場回顧：年初至今半導體板塊上漲14.3%vsTOPIX10.9%，成交活躍2024年初至2月19日，日本半導體板塊總市值上漲14.3%，設備板塊上漲23.5%，跑贏TOPIX的10.9%。半導體板塊交易活躍，在東證指數24個細分行業中日均成交額繼續排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、年初以來排名東交所10大交易額股票。當前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。展望2024，彭博一致預期顯示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS穩健增長。除基本面外，東交所鼓勵企業提高股東回報的政策，以及新NISA政策都有望進一步提升日本市場的估值水平。風險提示：半導體周期下行，技術研發不及預期，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。正文市場回顧年初至今半導體板塊上漲14.3%vsTOPIX10.9%，成交持續活躍。2024年初至2月19日，日本半導體板塊總市值上漲14.3%，設備板塊上漲23.5%，跑贏TOPIX的10.9%。半導體板塊交易活躍，在東證指數24個細分行業板塊中日均成交額繼續排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、Socionext、DISCO年初以來排名東交所10大交易額股票。當前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。展望2024，彭博一致預期顯示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS穩健增長，2025有望進一步增長8.6%。除了基本面外，東交所2023年年初實施鼓勵企業提高股東回報的政策，以及2024年1月生效的新NISA政策都有望進一步提升日本市場整體的估值水平。目前東證指數估值相對合理，且2024/2025年企業盈利有望保持上升趨勢。估值方面，當前日本股市總體估值處于合理水平，東證指數的PE（一年期前向）處于全球中位數附近，估值較為合理，截至2024年2月20日為15.6x，低于納斯達克、道瓊斯及標普500，但高于滬深300及恒生指數。企業盈利方面，有望維持上升趨勢。根據彭博一致預期，東證指數2024/2025年預測EPS將同比增長10.6%/8.6%，有望為日股持續上漲行情奠定基礎。半導體設備：中國需求保持強勁，生成式AI貢獻業績東京電子：看好中國及先進制程需求，2024年全球WFE預計為1000億美金TELQ3FY24收入4636億日元，同/環比增長-0.9%/8.4%，營業利潤1324億日元，同/環比增長15.4%/37.8%。此次業績會上我們看到1）公司季度營收依然保持強勁，毛利率環比持續提升至47.9%；2）Q3FY24中國大陸收入占比創歷史新高達到46.9%，TEL預計中國約占2024年WFE市場規模的40%；3）受益于中國區需求拉動，TEL將2023年WFE市場規模預測上調至950億美金，預期2024年WFE市場規模為1000億美金。5）公司預計2024年DRAM的需求增長率約為30%至40%，2H24開始恢復。NAND投資將繼續調整基本持平，邏輯/代工投資將略有增長，預計2025年WFE市場規模將實現兩位數的增長。愛德萬：存儲測試需求旺盛，上調23財年營收指引愛德萬在3QFY23營收JPY121.1bn；毛利率環比提高0.7pct至50.6%，基本符合彭博一致預期的51.0%。愛德萬上修2023財年全年營收指引2.1%至JPY480bn，主要上修存儲測試機營收指引6.6%至JPY81bn，但下修SoC測試機營收指引1.6%至JPY244bn。愛德萬業績顯示出三大趨勢：1）全球智能手機等消費類市場在2H23階段性復蘇后，1H24需求或較為不足；2）DDR5及AI帶動的HBM需求旺盛，2024年全球存儲測試機市場規模有望增長約32%；3）汽車、工業市場需求較弱，拖累SoC測試機市場復蘇。Lasertec：4Q23新簽訂單下滑，high-NA需求旺盛，行業或于2H24復蘇Lasertec發布4Q23業績，4Q23收入476.84億日元，同/環比增長62.3%/0.8%。此次業績會上我們看到1）公司季度營收依然保持強勁，但受限于市場環境，新簽訂單量有所下滑；2）隨著ACTIS首批出貨完成，公司毛利率回升至正常水平，并帶動歸母凈利潤環比增加111.6%；3）high-NA產品進展順利，公司認為高端ACTIS設備的需求將驅動訂單回升；4）SEMI預測2023年WFE全球市場規模預計為1010億美元，2024年預計會有小幅增長至1080億美元。公司認為下游資本開支緩慢恢復，中國及AI需求拉動下，公司預計2024年下半年市場復蘇。Disco：AI開始顯著貢獻業績DISCOFY3Q23實現營收JPY77.0bn，基本符合彭博一致預期的JPY78.4bn，同比增長16.9%，環比增長6.5%。毛利率68.4%，超彭博一致預期的67.0%，環比持平，同比增長2.9pct，主因產品結構優化、有利的匯率等因素；但凈利潤JPY16.1bn，低于彭博一致預期的JPY18.4bn，主因拆除羽田研發中心計提的資產減值損失JPY7.5bn。我們看到：1）DISCOQ3AI收入占比超10%顯示全球生成式AI需求旺盛，先進封裝及HBM對劃片及研磨設備需求增長；2）中國SiC保持高強度擴產，硅基功率擴產有所放緩；3）全球封測廠資本開支意愿仍較為低迷，但中國封測企業有復蘇跡象。SCREEN：中國市場需求保持穩健SCREEN發布Q3FY24業績，FY24Q3單季度實現營業收入1245億日元（YoY+6.6%，QoQ+0.8%歸母凈利潤182億日元（YoY+49.8%，QoQ+7.7%）。此次業績會上我們看到1）公司季度營收依然保持強勁，SPE收入及利潤高增；2）Q3FY24中國大陸收入471億日元，占比出現下滑（QoQ-10pcts但仍然維持在38%高位，預計4Q將回升；3）展望FY2024全年，SCREEN上修其盈利預測，經營利潤由875億日元上調至885億日元；4）2023年WFE市場規模增速-10%，預計將在2024年實現低個位數增長，中國成熟節點投資都將保持穩定；代工廠及邏輯廠先進制程投資仍在進行，存儲預計于2024年下半年開始復蘇。半導體材料：1Q可能是硅片行業底部SUMCO：1Q24或是硅片出貨量底部2/14SUMCO發布4Q23業績，4Q23營收1051億日元（yoy：-11%；qoq：+5%高于此前指引的1010億日元與彭博一致預期的1019億日元；4Q23營業利潤112億日元（yoy：-62%；qoq：-26%高于指引的65億日元與彭博預期的82億日元。公司指引1Q24營收870億日元（yoy：-21%；qoq：-17%營業利潤45億元（yoy：-83%；qoq：-60%）。此次業績會上我們看到：1）當前客戶硅片庫存顯著高于正常水平，受客戶要求延遲發貨影響，1Q24硅片出貨顯著下降；2）公司預計1Q24300mm硅片出貨量觸底，此后的復蘇情況因客戶而異，DRAM或AI方面具有優勢的下游客戶可能反彈較快；200mm硅片尚未看到復蘇跡象；3）受部分2023年合約遞延到2024年執行影響，1Q24產品單價基本持平（原先預信越：1Q24300mm硅片下游現復蘇跡象，但客戶庫存維持高位1/26信越公布FY3Q24業績，FY3Q24營收6275億日元（yoy：-17%；qoq：+5%略低于彭博一致預期的6302億元；營業利潤1776億日元（yoy：-35%；qoq：-7%低于彭博一致預期的1917億日元；歸母凈利潤1050億日元（yoy：-44%；qoq：-29%低于彭博一致預期的1452億日元。電子材料分部：FY3Q24營收2177億日元（yoy：-7%；qoq：+7%高于彭博一致預期的2080億元；營業利潤612億日元（yoy：-27%；qoq：-17%低于彭博一致預期的740億日元。此次業績會上我們看到：1）4Q23300mm硅片出貨量有所增長，但由于消費和工業部門的需求疲軟，200mm及以下硅片的出貨下降；2）1Q24，300mm硅片下游開始出現復蘇跡象，但客戶庫存仍然較高，如果庫存調整取得進展，2Q24及以后的需求將提升；200mm及以下硅片的需求依然疲軟。汽車芯片：日系混動份額提升帶動相關需求好于行業平均我們觀察到，雖然中國市場電動車需求仍較強，但海外純電增速明顯放緩，混動占比顯著提高。根據marklines對62個國家及地區的統計，2023年全球油電混合/純電動/插電混動銷量733/1012/402萬臺，同比增長30%/30%/47%（2022同比增速：13%/70%/51%純電放緩，混動提速。混動市場中，美國/歐洲/日本增速較快，2023年達到了54/30/28%。分品牌來看，混動主要以日系/韓系車企為主，銷量前五為豐田/本田/鈴木/日產/現代。Renesas：汽車相關需求平穩，功率競爭加劇瑞薩4Q23營收JPY362bn，同比/環比-7.5/-4.6%，高于公司指引JPY358bn，符合彭博一致預期。分業務看，汽車業務實現收入JPY181bn，同比/環比+6.8/+2.7%；工業/基礎設施/物聯網板塊實現收入JPY179bn，同比/環比-18.4/-11%，反映出全球工業等需求偏弱。4Q23毛利率為56.4%，同比/環比+0.4/-1.5pct，高于公司預期的56%和彭博一致預期的54.9%。4Q23庫存周轉天數97天，環比下降3天。公司表示：1）24年AI相關需求強勁，汽車需求平穩，PC市場已經達到周期底部，但工業庫存調整要持續到2H24。2）公司作為全球幾大汽車芯片廠商之一，表示沒有看到汽車芯片市場整體去庫存，僅是部分客戶的調整；3）對于功率市場，公司表示感受到IGBT市場競爭加劇，24年產品價格可能會有輕幅下降，未來在中國功率市場份額可能有下滑壓力。Rohm：庫存調整或將慢于此前預期羅姆FY3Q23收入1,158億日元，同比下滑11.1%，較彭博一致預期低8%，毛利率30.3%，環比下滑1.9pp，較彭博一致預期低0.6pp。其中，汽車/通信收入同比增長5.2/3.1%，消費/工業/計算機同比下滑13.4/11.5/6.6%。公司下調FY23全年收入/歸母凈利潤指引6.0/18.6%，以反映當前終端需求疲軟與庫存調整導致產能利用率下降。分行業來看，1）汽車行業受益于電動化和智能化的趨勢，但庫存調整使得公司下修此前該業務增長的預期；2）工業設備和計算機等行業的庫存調整或將比之前市場預期的更漫長。同時，公司預計半導體行業的庫存調整會在下一財年結束。被動元件：a4庫存同環比下降，車用元器件有望維持穩健增長TDK：財報好于一致預期，四大業務OPmargin均環比改善1/31TDK公布4Q23業績，4Q23財報好于于預期，但1Q24指引低于預期。公司4Q23實現營收JPY559.3bn（YoY-4.7%，QoQ+0.5%略高于彭博一致預期的JPY548.99bn；營業利潤JPY70.2bn（YoY+2.7%，QoQ+18.5%營業利潤率為12.6%（YoY：+1pct歸母凈利潤為65.3bn（YoY+30.8%）。公司指引1Q24營收JPY471.0bn，低于彭博一致性預期的JPY486.6bn。被動元器件領域，我們看到：1）陶瓷電容器在汽車市場收入有所增加，鋁電解/薄膜電容器由于ICT行業需求放緩而營收下滑；2）電感及壓電器件營收/利潤因ICT市場需求下降而減少，最終延伸到消費電子行業。展望FY4Q24，公司預計該業務收入環比±0~+3%，預計陶瓷電容器對汽車市場銷售環比增加，電感在ICT市場的銷售額將會下降。村田：地震影響逐漸明朗，汽車/AI市場需求較旺2/2村田公布FY3Q23(4Q23)業績，公司FY3Q23(4Q23)營收JPY439.4bn，同比增長4.9%，環比基本持平，略高于彭博一致預期的JPY434.12bn。FY3Q23歸母凈利潤為49.4bn（YoY-3.3%，QoQ-34.2%低于一致預期的JPY67.5bn。我們看到：1）4Q23消費電子旺季驅動智能手機相關收入環增，但家電/工控市場仍較弱，相關收入同環比仍承壓。2）4Q23公司庫存環比大幅下降，總BB-ratio環比持平在0.95，MLCC的BB-ratio提升至1.03。3）展望2024，公司認為智能手機市場有望低個位數恢復，汽車市場增長穩健，AI相關需求旺盛。公司指引AI服務器對于電容器數量/容量要求或有增加，而AIPC也將使得MLCC使用數量增長。4）公司認為能登半島地震將造成JPY3-5bn利潤損失。我們看到地震對MLCC行業影響可控，而村田生產電感等產品的穴水廠或停工至24年5月中旬，建議持續關注對電感行業供給影響，以及國產廠商替代機會。京瓷：24年秋季半導體復蘇將逐步明朗2/1京瓷發布3QFY24財報:單季度收入5074億日元（YoY-1.3%，QoQ+0.3%低于彭博一致預期的5178.1億日元。歸母凈利潤339億日元（YoY-21.5%，QoQ+77.5%低于彭博一致預期的386.8億日元。我們看到：1）2023年前三季度，公司電子元件業務的主要產品需求減少，抵消了解決方案業務收入的同比增長；2）公司下修FY24收入指引至2000億日元(前值2050億日元)，同比下滑1.3%;下修歸母凈利潤至1000億日元(前值1230億日元)，同比下滑21.9%，主要是考慮到半導體相關市場以及信息和通信相關市場的復蘇速度弱于初始預期；3）公司認為，半導體市場將在2025年顯著增長，到今年秋季，半導體市場復蘇幅度會逐步明朗。其他Sony：第三方免費游戲表現亮眼，指引24年核心業務溫和增長Sony3QFY23營收37,475億日元（YoY：+22%，QoQ：+32%高于彭博一致預期的35,855億日元。歸母凈利潤3639億日元（YoY：+13%，QoQ：+82%高于彭博一致預期的3204.4億日元。我們看到：1）游戲及網絡服務：公司將FY23PS5銷量由2500萬臺下調至2100萬臺，計劃從明年開始減少PS5的銷量。第三季度游戲時間同比增長13%，部分原因是免費游戲的拉動；2）影像業務：盡管受到罷工影響，但通過全球生產、控制成本和Crunchyroll的增長，公司預計明年利潤在今年基礎上有所增長；3）音樂：公司目標明年增速為中高個位數；4）圖像及感應解決方案業務：公司認為隨著智能手機市場的復蘇，以及傳感器附加值的提高，預計銷售額將溫和增長。Socionext：打印機、TV等消費類需求較弱，汽車定制SoC市場需求保持強勁Socionext3QFY24營收527億日元（yoy：-6.1%，qoq：-5.1%低于彭博一致預期的568億日元，其中產品收入為405億日元（占比77%環比下降16.5%，主要系：1）與某中國客戶的5G基站領域特殊需求合作于上季度到期，3Q收入貢獻為零；2）日本市場辦公設備及消費電子應用需求有所下降。通過Socionext3QFY24業績會，我們看到：1）當前打印機、TV等消費類市場需求仍較弱；2）雖然目前汽車市場通用芯片存在去庫壓力，但ADAS及自動駕駛相關定制SoC需求仍較強勁；3）數據中心、ADAS及自動駕駛等應用場景先進制程芯片需求增長穩健。考慮匯率因素，公司上調全年營收指引至2170億日元（原值：2140億日元）。風險提示：半導體周期下行的風險。半導體為典型的周期性行業，主要由于終端需求隨全球宏觀經濟變化，但供給側由于重資產屬性，產能增長需要一定時間。若本輪去庫存周期進展慢于我們預期，終端需求復蘇慢于我們預期，則本輪周期下行可能持續更長時間。技術研發不及預期的風險。半導體設計、制造等環節需要大量技術研發投入，存在主要企業研發進展不達預期的風險。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。相關研報研報：《日本半導體4Q業績回顧：生成式AI相關需求是亮點》2024年2月黃樂平S0570521050001|AUZ066余熠S0570520090002|BNC535呂蘭蘭S0570523120003王心怡S0570523110001|BTB527郭春杏S0570524010002|BTP481關注我們華泰睿思華泰證券研究所官方公眾號。研究服務0距離，投資決策1點通。2602篇原創內容公眾號華泰證券研究所國內站（研究Portal）/research訪問權限：國內機構客戶華泰證券研究所海外站/research訪問權限：美國及香港金控機構客戶添加