FPGA設計的具有數字顯示的水溫測控系統FPGA設計的具有數字顯示的水溫測控系統近年來，電子技術的快速發展，使得計算機廣泛用于自動檢測和自動控制系統中，以致電壓、電流、溫度等的監測越來越重要，現在利用數字系統處理模擬信號的情況也越來越多，但數字系統所處理的信號都是不連續的數字信號，而待測的電壓、電流、溫度等都是模擬量，這就需要將監測到的模擬信號轉換成數字信號，最終由系統進行處理。測控技術自古以來就是人類生活和生產的重要組成部分。Actel公司出產的新型FPGAFusion系列解決了數／模轉換及上電不可運行等一系列難題。Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技術，為解決混合式信號的方案帶來真正可編程功能的嶄新技術。融合技術率先將混合信號的模擬功能、FLASH內存和FPGA結構集成于單片可編程系統芯片中。融合技術將可編程邏輯的優勢帶進應用領域中，而這些應用領域直至目前只能采用分立模擬元件和混合信號ASIC供應商提供的器件。與此同時，當融合技術與Actel的ARM7和以8051為基礎的軟MCU內核共用時，可作為終極的軟處理器平臺。這項新技術能發揮Actel以FLASH為基礎FPGA的獨特優勢，包括高絕緣性、三井結構和支持高壓晶體管的能力，以滿足混合信號系統設計的嚴格要求。

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方案選擇

該系統若根據要求可有多種實現方案。

方案一

該方案是傳統的一位式模擬控制方案。選用模擬電路，用電位器設定給定值，當反饋的溫度值與設定值比較后，決定加熱或不回熱。但它使系統受環境的影響大，不能實現復雜的控制算法，不能用數碼顯示，不能用鍵盤設定。

方案二

該方案是傳統的二位式模擬控制方案。其基本思想與方案一相同，但由于采用上、下限比較電路，所以控制精度提高。這種方法還是模擬控制方式，因此也不能實現復雜的控制算法，而使控制精度做得較高，此外仍不能用數碼顯示和鍵盤設定

方案三

該方案采用CortexM1FPGA系統來實現。系統硬件用單芯片完成多方面功能，軟件編程靈活，自由度大，可用軟件編程實現各種控制算法和邏輯控制，還可實現數碼顯示和鍵盤設定等多種功能，系統電路框圖如圖1所示。

方案一和方案二是傳統的模擬控制方式，而模擬控制系統難以實現復雜的控制規律，控制方案的修改也較麻煩。方案三是采用以CortexM1為控制核心的控制系統，尤其對溫度控制，它能達到模擬控制達不到的控制效果，且可實現顯示、鍵盤設定等多種功能，又易于擴展，大大提高了系統的智能化，也使得系統所測結果精度大大提高。故選擇方案三。

2器件介紹

該系統采用的處理器核為32位ARMCortexM1，它是ARM與Actel合作開發，是首個專門針對FPGA應用而設計的ARM處理器。CortexM1處理器的運行速度高達68MHz，可用4353個邏輯單元(Tiles)來實現。CortexM1處理器采用三級流水線結構，其指令集使用了經典的Thumb-2指令集中一個子集，所以無需更改，即可利用現有的Thumb代碼。配置的CortexM1處理器可以連接到先進高性能總線(AHB)上，使得設計工程師能夠構建自己的子系統，并能輕易增添外設功能。

2.1

數據采集部分

傳感器部分既可采用熱敏電阻，也可采用集成的溫度傳感器。由于熱敏電阻的精度、重復性、可靠性都比較差，為了配合開發板的需求，在此采用晶體管作為溫度傳感器。系統溫度檢測數據采集部分原理如圖2所示。

這里溫度傳感器采用的是晶體管2N3904，它是雙極型晶體管，在使用中要按照圖2所示，將其集電極與基極連接起來使用。晶體管的溫度將會影響PN結上電流與電壓的關系，這是Fusion器件能夠實現溫度監控的理論基礎。送到A／D轉換器的電壓VADC由下面的公式可以得出：

VADC=C[(nkT／q>ln(I／i)]=2.5×10-3×T

式中：n為晶體管的理想系數。設計中，2N3904的n=1.008，近似取1。C為模塊中ADC的放大倍數，C=12.5；I，i為模塊中用到的兩個電流源，I=100μA，i=10μA；k為波爾茲曼常量，k=1.3806×10-23J／K；q為質子的電量，q=1.602×10-19C，正因為采用的q，所以ADC測得溫度值單位為開爾文(Kelvin)；T為系統要測量的溫度，此處為傳感器所測量溫度。

2.2

鍵盤控制和控制電路

因為系統在運行時可以與PC通信，故可直接使用PC機設定上、下限溫度值，不需要額外設計鍵盤電路。但是由于條件有限，對于加熱和冷卻系統可采用簡單的模擬方式實現，通過系統給定信號驅動繼電器電路，完成加熱和冷卻效果，并且在超出范圍后進行報警。

2.3

數字顯示

該系統采用較先進的液晶顯示屏對結果進行顯示，形象直觀。這里采用的是有機電致發光器件(OrganicLightEmittingDevice，OLED)SSD1303T6。OLED相對于液晶顯示器LCD來說，其主要優勢在于驅動電壓低，功耗小，主動發光，平板超薄，響應速度快，工藝相對簡單等。SSD1303是晶門公司采用TAB封裝的單色OLED模組。這種基于CMOS工藝的驅動IC集成了行、列驅動器、控制器和SRAM，可支持的最大分辨率為132×64，可以顯示4色區域色，并可編程實現256灰度，可實現水平滾動顯示。SSD1303提供有6800，8080，SPI等用于與微處理器(MCU)進行通信的顯示接口模式。該設計中采用SPI接口進行通信。由于OLED控制芯片中未包含字庫，這里自行設計了字庫，采用8×8點陣顯示，字庫設計范例如圖3所示，其為字符“C”的字庫模型。

該設計中所需字符比較簡單，按照需要自行設計了字符“0～9”，“．”，“：”，“T”。由于字庫較小，采用數組方式存放數據。如下程序所示。

3

系統設計

這里設計的溫度測控系統采用Actel公司的SoPC解決方案，它基于嵌入式軟核CortexM1核，在性能上CortexM1可滿足當前大部分嵌入式產品的設計。該系統的主電路采用Actel公司提供的Fusion系列FPGA，實現溫度控制，由于加熱和制冷部分條件的限制，只采用模擬方式。電路可實現溫度顯示，設置上、下限溫度，超出范圍報警以及與PC機通信的功能。系統測量精度和控制精度均良好。

3.1

硬件設計原理

系統的硬件平臺大致可分為以下幾個功能模塊：模擬輸入模塊、微處理器及其外圍模塊、UART模塊、時鐘產生模塊、PWM模塊。這些功能模塊都由Actel公司提供的知識產權核(IP核)組成。在Coreconsole中，將各個模塊配置，通過模塊的總線接口與系統總線AHB，APB互聯，最終的結果如圖4所示。其中，右上角的信號連接為連接到頂層模塊的信號。

如圖4所示，其中CortexMl為微處理器核，負責處理采集到數據，并產生相應的控制信號給外圍控制電路；CoreAHBNvm為控制FLASH的軟核，使系統上電即可運行，掉電不丟失；CoreAI為模擬輸入模塊，負責將外圍采集的模擬信號數據轉換為數字信號，交由處理器處理；CoreUARTapb為串口通行核，負責將處理的數據通過串口發送給PC，使其能實時交互和控制；CoreGPIO和CoreGPIO_01兩個核為通用I／O核，分別負責OLED的數據通信和外圍控制信號的輸出。

系統的外圍溫度超過上限報警和加熱模擬的電路如圖5所示。

3.2軟件設計部分

系統主要功能是將系統采集到的模擬信號通過硬件轉換成數字信號，將監測到的數據通過UART發送到PC的超級終端加以顯示出來；并且可在系統運行初始階段設置溫度的上、下限值，在超出溫度范圍時報警，且產生相應的控制信號進行加熱或者冷卻。各個模塊的運行由微處理器CortexM1進行協調。系統不斷監測模擬輸入端，如果模擬輸入有變化，就進行A／D轉換，并將轉換后的結果發送給CortexM1；CortexM1再將接收到的結果在規定時間內通過UART發送到PC的超級終端顯示和在系統配接的OLED屏上彩色顯示。

該設計的系統應用軟件是在Actel公司的SoftConsole開發平臺上完成的。由于程序比較復雜，可