焊接工藝基礎交流深圳市太和通訊有限公司

工程部7/26/20231交流紀律請將您的移動電話設置為振鈴交流期間請保持好紀律，不講小話保持良好的精神狀態中途退場請舉手示意，征得同意后方可離場如有疑問，請舉手示意7/26/20232前言手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少采用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量

7/26/20233焊接工具及材料介紹；

電烙鐵、烙鐵頭、高溫清潔棉、焊錫絲、助焊劑、吸煙儀等焊接工藝介紹；錫焊定義、焊點的可靠性分析、錫焊的工藝要素、焊點質量要求、焊接五步法、焊點的質量檢查、常見焊接缺陷及原因分析等。具體焊接工藝；

焊接PCB＋FPC工藝交流內容7/26/202341.1焊接的定義:將兩個金屬連接在一起組成一個可靠電氣連接。1.2錫焊:采用錫鉛合金焊料進行焊接的方法，稱為鉛錫焊，簡稱錫焊。1.3錫焊的方法：烙鐵焊，浸焊，波峰焊，熱壓焊，回流焊等。

1.4焊接的優點：表現在焊點上的不可移動性及焊接介面沒有象機械緊固件的氧化現象。一、焊接的定義及優點7/26/20235二、常見焊接工具介紹1.電烙鐵--現常用的有白光烙鐵(HAKKO)、傲月（AOYUE）等1.1.電烙鐵按功率分為:小型：(20~30W),用于對熱敏感的元件或板塊中型：(30~45W),常用于印刷線路板裝配中大型：(60~100W),用于較薄的多層板或較大的連接點7/26/202362.1.B型/LB型：圓錐形應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。LB型是B型的一種，形狀修長，能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。2.2C型/CF型：斜切圓柱形.用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，應用范圍：適合需要多錫量之焊接。例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。2烙鐵頭形狀：7/26/202372.3.D型/LD型：一字批嘴形應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。2.4.H型：鍍錫層在烙鐵頭底部應用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP,QFP.7/26/202382.5.I型：烙鐵頭尖端幼細。

應用范圍：適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產生之錫橋。2.6.K型：使用刀形部份焊接應用范圍：豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。適用于,SOP,QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。7/26/202397/26/2023103焊錫絲3.1.焊錫絲的熔點:183oC3.2.作用:將被焊物牢固地連接在一起3.3.成份:由錫和鉛組成，兩者的比例為Sn63/Pb37，另中空注入約1-2%助焊劑，助焊劑主要成份為松香或免清潔洗助焊劑。3.4.規格:0.5mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm等注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。7/26/2023114吸煙儀：4.1.作用：有效吸除焊接產生有害煙霧；4.2.每個焊接工位必須配備吸煙儀，將其擺放在合適位置，使焊接時產生的有害煙霧能被其吸收掉。4.3.必須配備吸煙棉，且應根據吸煙棉清潔度進行更換：當吸煙棉全部發白時須到工程部以舊換新。4.4.吸煙儀應定期擦拭：每周擦拭，確保其表面清潔。7/26/2023125高溫清潔棉：5.1.海棉含水理的標準﹕將海棉泡入水中取出后對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不流出為準。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。5.2.清潔棉太干：烙鐵頭上的殘錫不能清潔干凈，而且會使烙鐵頭受損而導致不上錫。5.3.清潔棉太濕：會使烙鐵擦拭時溫度變化大﹕

第一：會導致烙鐵頭的使用壽命縮短；

第二：會導致溫度降低后升溫慢，直接影響焊接質量，且時間浪費；5.4.當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。5.5.高溫清潔棉應及時清潔，保持清潔干凈。7/26/202313三、輔助工具、材料（助焊劑、鑷子、吸錫帶、焊接治具、酒精、洗板水等）1.助焊劑分類：有機、無機和樹脂三大類；2.助焊劑的作用：a.除去被焊件的氧化物或雜質：溶解或剝離；b.降低焊料表面張力：增強焊料流動性和毛細作用；c.防止焊點和焊料在加熱時氧化：焊接時形成薄膜，隔離空氣；

7/26/202314四、焊接安全所有液體物的瓶子必須用標簽標示好，請不要使用任何沒有標示瓶子內的液體助焊劑和錫線中的鉛是對人體有危害的，吃飯前請洗手烙鐵的接地線是否良好？烙鐵開啟后是熱的、高溫的，請不要碰到任何發熱部分不要使用潤滑劑、潤手霜等易產生金屬污染的物品戴好靜電環請盡量使用吸煙儀：吸煙有害健康7/26/202315

五、常見的焊點缺陷及原因分析：1.虛焊/假焊：焊錫和被焊金屬表面沒有真正形成合金層，僅僅是焊料接觸或不完全接觸；

產生原因：

a.被焊金屬表面未達到焊料熔化溫度，焊料只是直接接觸烙鐵頭被熔化，堆附在焊接面上；

b.被焊金屬表面氧化嚴重或存在污染物；

c.在焊料與被焊金屬間形成一層助焊劑膜及被熔化的氧化物或污染物；（原因：烙鐵頭移開太早，使它們沒有浮到表面。）

d.焊料尚未完全凝固，被焊物移動；

e.焊料必須放置在焊盤上，嚴禁直接接觸烙鐵頭被熔化。7/26/2023162.連橋：焊料將印制板相鄰銅箔連接起來；

產生原因：焊料用量過多或烙鐵頭移開時角度過小焊料拖尾造成；3.焊料拉尖：

產生原因：焊料太多；移動烙鐵時焊料碰到相鄰的器件；焊接時間過長，使焊錫黏性增加，當烙鐵離開焊點時易產生拉尖現象。4.銅箔翹起、焊盤脫落：

產生原因：焊接溫度過高、焊接時間過長造成的；拆除元器件時，焊料還沒有完全熔化，就急于搖晃、拉動元器件造成銅箔翹起。7/26/202317六、防止虛焊產出的辦法：被焊金屬預先上錫在焊盤上鍍錫或涂助焊劑掌握好焊接溫度和時間焊接過程中要避免被焊金屬件的移動7/26/202318

七、焊接溫度和時間的控制：1.焊接ECM（排線）:320±10°C，連續焊接兩遍；2.焊接元器件引線:300±10°C，≤2秒/焊點；（RE、SP、MOTO等）3.焊接連接器插頭:320±10°C，≤2秒/焊點；4.焊接LED:280±10°C，≤2秒/焊點；5.SMT器件:300±10°C，≤2秒/焊點；***

焊接溫度設時間應該根據產品和材料的不同，而適當變更，以達到最佳的焊接效果！7/26/202319八、焊點可靠性分析

影響焊點強度的主要因素：

1.金屬間合金層質量與厚度

2.焊接材料的質量

3.焊料量

4.PCB設計7/26/202320

九、

錫焊的工藝要素1﹒工件金屬應具有良好的可焊性；2﹒工件金屬表面應清潔；3﹒正確選用助焊劑。4﹒正確選用焊料。5﹒控制焊接溫度和時間。7/26/202321

十、焊點的質量要求：1.電氣性能良好；2.具有一定的機械強度；3.焊點上的焊料要適當；4.焊點表面應光亮且均勻；5.焊點不應有毛刺、空隙；6.焊點表面必須清潔；7/26/202322十一、電烙鐵的握法

焊錫絲的拿法1.電烙鐵：握筆法、正握法、反握法握筆法角度以烙鐵手柄與桌面呈45o2.焊錫絲的拿法：連續焊絲拿法（內握法）斷續焊絲拿法（外握法）7/26/202323十二、正確的焊接方法：(五步法)

1.準備施焊：準備焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈。

2.加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點，烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。首先要保證烙鐵加熱焊件各部分；其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊接，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保證焊件均勻受熱。7/26/2023243.熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。切忌勿將焊料直接送到烙鐵頭上進行熔化，否則易造成虛焊等焊接不良現象。4.移開焊錫絲：當熔化一定量的焊錫后，將焊絲移開。5.移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45度的方向。***每焊點一般需要兩三秒鐘，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2-3合為一步，4-5合為一步。7/26/202325十三、液晶屏焊接工藝

1.準備工具、物料，調好烙鐵溫度。2.固定主板、液晶屏：定位孔，定位膠、工裝3.保護好易受損部分：LCD4.加助焊劑。5.焊接ECM（排線）：320±10°C，連續焊接兩遍；嚴禁用電烙鐵用力壓ECM的金手指部位6.撤離焊錫絲7.撤離烙鐵7/26/202326十四、焊接質量檢查：（目視檢查、手觸檢驗、通電測試）目視檢查:（借助放大鏡、顯微鏡觀察）是否漏焊；焊點的光澤好不好；焊點的焊料量足不足；焊點周圍是否有殘留的焊劑；有沒有連橋、虛焊現象；焊盤有沒有脫落；焊點有沒有裂痕；焊點是否凹凸不平；焊點是否有拉尖現象；7/26/202327

十五、烙鐵頭的使用和維護

1.每次烙鐵通電后一定要立刻鍍錫，否則烙鐵頭表面會形成難以鍍錫的氧化層：打開烙鐵電源開關，當烙鐵頭溫度升至能熔錫時，將帶松香焊錫絲均勻地涂鍍在烙鐵頭上，使烙鐵頭刃面全部封上一層錫便可使用。2.在使用電烙鐵的過程中，要經常用高溫清潔棉擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭能夠良好掛錫，并可防止殘留助焊劑對烙鐵頭的腐蝕。3.在焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損變形或損傷焊接器件。只要烙鐵頭能充份接觸焊點，熱量就可以傳遞。4.焊接完畢時，烙鐵頭上的殘留焊錫應該繼續保留，以防止再次加熱時出現氧化層。7/26/2023285.保持烙鐵頭清潔及即時清理氧化物：烙鐵頭上有黑色氧化物，清理時先把烙鐵頭溫度調到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷