PCB制程能力技術(shù)規(guī)范規(guī)范編碼：TS-S0E0103006版本：V1.0密級(jí)：內(nèi)部公開ENP研發(fā)部執(zhí)筆人：季明明頁(yè)碼：第55頁(yè)共55頁(yè)P(yáng)CB制程能力技術(shù)規(guī)范PCB制程能力技術(shù)規(guī)范____________________________________________________________________________________艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司

修訂信息表版本修訂人修訂時(shí)間修訂內(nèi)容V1.0季明明2003/4/29新擬制

目錄TOC\o"1-3"\h\z\t"標(biāo)題4,4"前言 51. 目的 62. 適用范圍 63. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 64. 名詞解釋 64.1一般名詞 64.2等級(jí)定義 75. 規(guī)范簡(jiǎn)介 76. 規(guī)范內(nèi)容 76.1通用要求 76.1.1文件處理 76.1.2板材類型 86.1.3板厚公差 86.1.4鉆孔 86.1.5圖形 86.1.6外形加工 106.1.7表面處理 126.1.8阻焊 126.1.9字符 136.1.10藍(lán)膠 136.1.11標(biāo)準(zhǔn)材料 136.1.12UL 146.1.13常規(guī)測(cè)試能力 146.1.14可靠性測(cè)試能力 156.1.15成品性能 156.2單面、雙面及多層印制板 156.2.1層數(shù) 156.2.2拼板尺寸 156.2.3銅厚公差 166.2.4層壓厚度 166.2.5金屬化孔（PTH） 166.2.6翹曲 166.3厚銅箔印制板 166.3.1層數(shù) 176.3.2拼板尺寸 176.3.3孔壁銅厚（PTH） 176.3.4銅厚公差 176.3.5層壓厚度 176.3.6金屬化孔（PTH） 176.3.7翹曲 186.4鋁基板 186.4.1層數(shù) 186.4.2拼板尺寸 186.4.3鋁板厚度規(guī)格及公差 186.4.4銅箔（電路層）厚度規(guī)格 196.4.5絕緣層厚度規(guī)格 196.4.6常用板材規(guī)格 196.4.7金屬化孔（PTH） 196.4.8翹曲 196.4.9鋁板表面處理 19

前言本規(guī)范由艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司研發(fā)部電子工藝部負(fù)責(zé)組織編寫，參考了相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、主要的PCB供應(yīng)商的制程能力水平文件、研發(fā)部相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)規(guī)劃等內(nèi)容，所有條款都與所有PCB供應(yīng)商以及供應(yīng)商管理部門討論、協(xié)商，最終達(dá)成共識(shí)。本規(guī)范需要根據(jù)供應(yīng)商制程能力的變化、新技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)行定期（兩年一次）或不定期更新（視特殊需求變化）。本規(guī)范適用于本公司所有種類的PCB，由研發(fā)管理辦發(fā)布。由電子工藝部、供應(yīng)商管理部門及PCB供應(yīng)商遵照?qǐng)?zhí)行。本規(guī)范擬制部門：電子工藝部本規(guī)范擬制人：季明明本規(guī)范會(huì)簽人：王昆（代表供應(yīng)商）、吳煜、操方星本規(guī)范批準(zhǔn)人：研發(fā)管理辦

目的根據(jù)現(xiàn)有PCB供應(yīng)商的設(shè)備條件、工藝基礎(chǔ)、管理水平，以及ENPC開發(fā)部PCB設(shè)計(jì)的工藝需求，規(guī)定ENPC公司對(duì)PCB供應(yīng)商現(xiàn)在及未來(lái)批量生產(chǎn)的制程水準(zhǔn)的要求。用以指導(dǎo)《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》的修訂、PCB的設(shè)計(jì)、指引PCB供應(yīng)商制程能力的開發(fā)、指導(dǎo)新PCB供應(yīng)商的開發(fā)和認(rèn)證，同時(shí)作為PCB供應(yīng)商與我司的一個(gè)基本約定，指導(dǎo)合同評(píng)審和問(wèn)題仲裁。適用范圍本規(guī)范適用于艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司所有PCB的設(shè)計(jì)和對(duì)所有PCB供應(yīng)商制程能力的要求，不同類型的供應(yīng)商可適用對(duì)應(yīng)的條款。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IEC-60194印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6012A剛性印制板鑒定及性能規(guī)范IPC-A-600F印制板的驗(yàn)收條件IPCNationalTechnologyRoadmap__ElectronicInterconnections(2002/2003Overview)PERFAG-3C多層板標(biāo)準(zhǔn)（歐洲）PERFAG-2E雙面孔化板標(biāo)準(zhǔn)（歐洲）TS-S0E0102003PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范TS-S0E0201001PCB外協(xié)工程處理協(xié)議Q2013FinishedPanelSpecification-Rev:C(TheBergquistcompany)名詞解釋4.1一般名詞雙面印制板（Double-sideprintedboard）：兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。本文特指只有兩層的PCB板，通常簡(jiǎn)稱“雙面板”。多層印制板（Multilayerprintedboard）：三層或更多層印制板線路和/或印制電路層由剛性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡(jiǎn)稱“多層板”。金屬芯印制板（Metalcoreprintedboard）：采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、鐵作為金屬芯。鋁基印制板（Aluminiumsubstrateprintedboard）：采用鋁金屬作為基材的金屬芯印制板。通常簡(jiǎn)稱“鋁基板”。剛性印刷板（Rigidprintedboard）：僅使用剛性基材的印制板。撓性印刷板（Flexibleprintedboard）：應(yīng)用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印刷線路組成的印制板。銅厚（Copperthickness）：PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度+鍍層銅厚。厚銅箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一層銅厚的設(shè)計(jì)標(biāo)稱值超過(guò)（不包括）2oz/70um的印制板，通稱為厚銅箔印制板。簡(jiǎn)稱“厚銅板”。成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時(shí)性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。簡(jiǎn)稱“板厚”。4.2等級(jí)定義本規(guī)范進(jìn)行等級(jí)定義的目的：評(píng)價(jià)和區(qū)分PCB供應(yīng)商的能力，明確對(duì)供應(yīng)商的技術(shù)要求，牽引其改善；評(píng)價(jià)PCB的可生產(chǎn)性，以牽引PCB的設(shè)計(jì)，降低制造難度，擴(kuò)大制程的工藝窗口。工序的技術(shù)能力等級(jí)有別于最終成品的驗(yàn)收等級(jí)，即運(yùn)用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可能一樣。比如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。技術(shù)的發(fā)展、新標(biāo)準(zhǔn)的推行、客戶要求的提升也在推動(dòng)PCB的進(jìn)步，因此規(guī)范中的制程能力等級(jí)會(huì)發(fā)生變化，比如新設(shè)備的應(yīng)用、新技術(shù)的開發(fā)、工藝管制水平提高等，等級(jí)會(huì)從高級(jí)別降為低級(jí)別。本文中結(jié)合各供應(yīng)商相同制程的各自實(shí)際水平、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、ENPC需求，將制程能力等級(jí)分成4級(jí)。由于產(chǎn)品開發(fā)的超前性、標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，因此以供應(yīng)商實(shí)踐作為主要依據(jù)，其他作為補(bǔ)充說(shuō)明或參考。（見下表）等級(jí)供應(yīng)商實(shí)踐IPC標(biāo)準(zhǔn)ENPC需求Class195%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求所有產(chǎn)品普遍應(yīng)用Class260%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可等效于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求50%產(chǎn)品應(yīng)用Class310%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)要求局部產(chǎn)品應(yīng)用Class4未能量產(chǎn)，但可以實(shí)現(xiàn)全新技術(shù)，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依極個(gè)別產(chǎn)品應(yīng)用注：本文按照單面、雙面及多層板、厚銅箔印制板、鋁基板分別說(shuō)明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級(jí)差異（比如制程復(fù)雜程度），因此部分相同的工序，其級(jí)別在不同類型的印制板中實(shí)際上有了不同涵義。為了盡量減少差異，有些工序直接從2、3級(jí)開始；綜合評(píng)價(jià)某個(gè)印制板時(shí)，應(yīng)該取其所有工序中的最高等級(jí)為該印制板的等級(jí)；同一類別的印制板，其級(jí)別只向下兼容，即具備高級(jí)別的制程，自然具備同樣制程低級(jí)別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil（Class3），自然兼容最小線寬間距10mil（Class2）。規(guī)范簡(jiǎn)介本規(guī)范根據(jù)印制板制程要求的不同分成兩部分，第一部分為通用要求，對(duì)所有種類的印制板均適用，第二部分根據(jù)印制板的層數(shù)、基板、銅厚以及技術(shù)難度的不同，分成單面、雙面及多層印制板、厚銅箔印制板、鋁基板等三大類，分別進(jìn)行描述，同時(shí)也可以適應(yīng)對(duì)不同供應(yīng)商的要求。由于并不能完全徹底進(jìn)行分類，因此各自表述時(shí)會(huì)有交叉引用，需要特別注意。有些技術(shù)指標(biāo)對(duì)應(yīng)的部分為空格，表示該指標(biāo)暫時(shí)未獲得，并非為零或其他含義。本規(guī)范主要論述制程能力（或者說(shuō)是過(guò)程能力）的技術(shù)指標(biāo)，最終成品性能的技術(shù)指標(biāo)需要參見相對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，有些技術(shù)指標(biāo)可能既是能力，也是最終驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)，比如公差指標(biāo)。有些技術(shù)指標(biāo)只是能力水平，比如最大拼板尺寸。除非有特殊說(shuō)明，否則未提及的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)按IPC-6011，6012的class2執(zhí)行。本規(guī)范根據(jù)ENPC所有PCB供應(yīng)商的制程能力水平情況制定，并獲得雙方認(rèn)可。規(guī)范內(nèi)容6.1通用要求6.1.1文件處理設(shè)計(jì)文件可通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)以E-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式：文件名格式備注鉆孔文件Turedrill菲林文件GERBERRs-274-X圖紙文件*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf光繪文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光繪精度：±0.01mm6.1.2板材類型可供選擇的板材類型有（包括基材和半固化片）：板材類型Class1Class2Class3FR-4（NormalTg：135℃）√FR-4（HighTg：170℃）√CEM-3√CEM-1√鋁基板√無(wú)鹵素FR-4√撓性板材√6.1.3板厚公差板厚0.4~1.0mm1.01~1.6mm1.61~2.0mm2.01~2.5mm2.51~3.5mm3.51~3.8mmClass1±0.1mm±0.15mm±0.18mm±0.20mm±0.25mm±0.30mmClass2±0.10mm±0.13mm±0.20mm6.1.4鉆孔孔的種類按功能分：元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分：金屬化孔（PTH）和非金屬化孔（NPTH）。一般情況下，元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔采用金屬化孔，安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。金屬化孔在第二部分說(shuō)明。內(nèi)容孔徑mm厚徑比孔徑公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔徑≤4.0孔徑＞4.0定位孔安裝孔Class10.25~6.35≤8:1±0.05±0.10≤0.075/3≤0.075/3Class20.20~6.35≤10:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設(shè)計(jì)坐標(biāo)位置點(diǎn)的絕對(duì)距離，即實(shí)際成品孔的中心必須在以孔的設(shè)計(jì)中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。6.1.5圖形導(dǎo)線導(dǎo)線導(dǎo)線導(dǎo)線PTHSMD焊盤ABCDEFG圖注：A：線路寬度；B：線路間距；C：PTH孔壁至線路距離；D：PTH孔壁至PTH孔壁距離；E：SMD焊盤至線路距離；F：SMD焊盤至SMD焊盤距離；G：SMD焊盤至PTH孔壁距離。銅厚內(nèi)容Class1Class2Class30.5ozA：線路寬度mm/mil≥0.15/6≥0.10/4B：線路間距mm/mil≥0.15/6≥0.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.35/14≥0.25/10≥0.18/7D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥0.50/20≥0.45/18≥0.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.18/7≥0.13/5F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.18/7≥0.13/5G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥0.30/12≥0.25/10SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.038/±1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm≥0.35x0.35≥0.2x0.2蝕刻字寬mm/mil≥0.30/12≥0.20/81ozA：線路寬度mm/mil≥0.20/8≥0.15/6≥0.10/4B：線路間距mm/mil≥0.20/8≥0.15/6≥0.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.40/16≥0.30/12≥0.25/10D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥0.55/22≥0.45/18≥0.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.20/8≥0.13/5F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.23/9≥0.13/5G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥0.35/14≥0.30/12≥0.25/10SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.038/±1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm≥0.35x0.35≥0.2x0.2蝕刻字寬mm/mil≥0.30/12≥0.20/82ozA：線路寬度mm/mil≥0.25/10≥0.20/8≥0.13/5B：線路間距mm/mil≥0.25/10≥0.20/8≥0.13/5線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.45/18≥0.38/15≥0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥0.60/24≥0.53/21≥0.40/16PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.28/11≥0.20/8≥0.15/6F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.30/12≥0.23/9≥0.18/7G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥0.43/17≥0.38/15≥0.30/12SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.05/±2.0網(wǎng)格尺寸mmXmm≥0.45x0.45≥0.25x0.25蝕刻字寬mm/mil≥0.40/16≥0.30/123ozA：線路寬度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.15/6B：線路間距mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.50/20≥0.38/15≥0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥0.71/28≥0.53/21≥0.38/15PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.33/13≥0.23/9F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.35/14≥0.25/10G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥0.50/20≥0.40/16≥0.33/13SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.06/±2.5網(wǎng)格尺寸mmXmm≥0.4x0.4≥0.3x0.3蝕刻字寬mm/mil≥0.45/184ozA：線路寬度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8B：線路間距mm/mil≥0.38/15≥0.30/12≥0.25/10線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.64/25≥0.48/19≥0.41/16D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥0.89/35≥0.71/28≥0.56/22PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.46/18≥0.30/12F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.50/20≥0.36/14G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥0.71/28≥0.53/21≥0.45/18SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.10/±4.0±0.06/±2.5網(wǎng)格尺寸mmXmm≥0.5x0.5≥0.4x0.4蝕刻字寬mm/mil≥0.45/185ozA：線路寬度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8B：線路間距mm/mil≥0.43/17≥0.38/15≥0.30/12線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.74/29≥0.5/20D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥1.15/45≥0.88/33≥0.69/27PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.50/20≥0.38/15F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.58/23≥0.43/17G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥0.86/34≥0.64/25≥0.56/22SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.15/±6.0±0.10/±4.0網(wǎng)格尺寸mmXmm≥1.5x1.5≥0.55x0.55蝕刻字寬mm/mil≥0.60/24≥0.50/206ozA：線路寬度mm/mil≥0.36/14≥0.30/12≥0.23/9B：線路間距mm/mil≥0.48/19≥0.41/16≥0.36/14線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C：PTH孔壁至線路距離mm/mil≥0.70/28≥0.66/26≥0.58/23D：PTH孔壁至PTH孔壁距離mm/mil≥1.35/53≥0.97/38≥0.81/32PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E：SMD焊盤至線路距離mm/mil≥0.56/22≥0.43/17F：SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil≥0.64/25≥0.50/20G：SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil≥1.00/40≥0.74/29≥0.66/26SMD焊盤公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil±0.20/±8.0±0.15/±6.0網(wǎng)格尺寸mmXmm≥2.0x2.0蝕刻字寬mm/mil≥0.75/306.1.6外形加工工藝類型內(nèi)容Class1Class2沖外形最大沖板尺寸mmXmmFR-4、CEM等300×300鋁基板150x150最小孔徑mmFR-4、CEM等1.0鋁基板2.0孔徑公差mm±0.1±0.05孔邊到板邊最小距離≥2倍板厚≥1/3板厚板內(nèi)角曲率半徑mm≥0.5外形公差mm±0.15±0.10鉆長(zhǎng)條孔形狀限制孔長(zhǎng)≥2倍孔寬+0.1mm長(zhǎng)條孔成品寬度mm≥0.60≥0.40長(zhǎng)條PTH孔徑公差mm±0.1±0.08長(zhǎng)條NPTH孔徑公差mm±0.1±0.05長(zhǎng)條NPTH孔長(zhǎng)度公差mm±0.25長(zhǎng)條孔中心位置偏差mm±0.15銑槽槽寬mm≥1.00槽寬公差mm±0.13槽長(zhǎng)公差mm±0.20槽中心位置偏差mm≤0.10銑邊線到板邊距離mm/mil層數(shù)6層,銅厚≤3oz≥0.30/12≥0.25/10層數(shù)≥6層,銅厚≤6oz≥0.40/16≥0.30/12孔邊到板邊距離mm≥0.30板內(nèi)角曲率半徑mm≥0.5基準(zhǔn)孔（非金屬化）到各銑邊公差mm±0.15板外框公差mm±0.20斜邊角度(°)30、45、60角度公差(°)±5斜邊深度mm0.6~1.6深度公差mm±0.15水平線上斜邊外與不斜邊處的間距mm≥5.0≥3.0凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm≥8.0V-CUT角度(°)30、45、60板厚范圍mm0.8~3.20.4~4.0尺寸范圍mm80~380水平位移公差mm±0.15V-CUT外形公差mm±0.3V-CUT線邊緣到導(dǎo)線邊緣距離mm/mil≥0.25/10V-CUT中心線到導(dǎo)線邊緣距離mm(60°)板厚≤1.60mm≥0.57板厚=2.00mm≥0.68板厚=2.50mm≥0.77板厚=3.00mm≥0.88中間剩余厚度公差mm±0.15±0.10板厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度mm0.3板厚1.2mm切線深度0.4mmx2中間剩余厚度mm0.4板厚1.6mm切線深度0.55mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.0mm切線深度0.75mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.5mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度mm0.6板厚3.0mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度mm0.70注：工藝邊旁的V-CUT線不能與鑼槽邊線重合，若重合V-CUT后易產(chǎn)生毛刺。設(shè)計(jì)時(shí)將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯(cuò)開V-CUT線0.2-0.3mm。6.1.7表面處理工藝類型內(nèi)容Class1Class2Class3熱風(fēng)整平/HAL最大尺寸mmXmm460×610650×610最小尺寸mmXmm不限制孔內(nèi)、板面錫厚范圍um2~40負(fù)字符上錫最小寬度mm0.30.2最小焊盤間隙mm0.2最小孔徑mm0.250.2最大厚徑比8:110:1化學(xué)鎳金/ENiG最大拼板mmXmm460×530650×610最薄板mm0.2鎳厚um2~42~8金厚um0.025~0.050.025~0.10最小孔徑mm0.2最大厚徑比8:110:1最小焊盤間隙mm0.2金手指最大尺寸mmXmm460×610650×610無(wú)手指邊最小尺寸mm單邊金手指≥70雙邊金手指≥140鎳厚um2.5~6.0金厚um0.15~1.00.15~1.5需噴錫的焊盤離金手指mm≥1.5≥0.80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉錫/ITSn厚度um≤100最大尺寸mmXmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚徑比8:1最小孔徑mm0.2沉銀/IS6.1.8阻焊內(nèi)容Class1Class2Class3類型液態(tài)感光型，光亮無(wú)鹵素和亞光顏色綠色、黃色阻焊厚度um線路表面≥10線路拐角≥7≥10基材表面≥20~40阻焊橋?qū)抦m銅厚1~2oz≥0.15≥0.08銅厚3oz≥0.15≥0.10銅厚4oz≥0.25≥0.15銅厚5oz≥0.30≥0.25銅厚6oz≥0.35≥0.30阻焊開窗mm銅厚≤2oz比焊盤大0.15銅厚3oz比焊盤大0.2銅厚4oz比焊盤大0.2銅厚≥5oz比焊盤大0.2非HAL板比焊盤大0.1阻焊負(fù)字符線寬mm銅面上的字HAL板≥0.30；非HAL板≥0.25基材上的負(fù)字≥0.2≥0.125阻焊塞孔孔徑mm0.3~0.60.2~0.8阻焊蓋孔孔徑mm0.3~0.60.2~0.86.1.9字符這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負(fù)字符、銅箔負(fù)字符。內(nèi)容Class1Class2最小字符線寬mm/mil0.13/5最小字高mm/mil1.27/50顏色白色、黃色6.1.10藍(lán)膠內(nèi)容Class1Class2藍(lán)膠開窗mm藍(lán)膠底片焊盤直徑比焊盤寬≥0.50與外焊盤間距≥0.5藍(lán)膠厚度um≥200藍(lán)膠蓋孔孔徑mm≤1.06.1.11標(biāo)準(zhǔn)材料所列標(biāo)準(zhǔn)材料為推薦要求，并非強(qiáng)制，但需要變更時(shí)，必須提前互相知會(huì)，以便留有足夠的時(shí)間進(jìn)行試驗(yàn)、評(píng)估、溝通和確認(rèn)。無(wú)論采用何種材料，不僅該材料要符合其國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，而且用其加工成的成品最終品質(zhì)指標(biāo)要滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。材料要求備注阻焊材料符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有UL。標(biāo)記材料符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有UL。應(yīng)用了導(dǎo)電性標(biāo)記印料，則標(biāo)記必須被視作板上的導(dǎo)電元素。層壓板和粘接材料符合IPC-4101，IPC-FC-232，MIL-S-13949或NEMALI-1規(guī)定的材料，有UL。覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度(重量)標(biāo)稱值應(yīng)滿足設(shè)計(jì)文件要求。銅箔符合IPC-MF-150。背膠銅箔符合IPC-CF-148，有UL。6.1.11.1印刷材料類別型號(hào)顏色供應(yīng)商備注阻焊油墨DSR-2200綠色TAMURALP-2GG-75L綠色NANYAETERTEC780HGG53綠色長(zhǎng)興XV501T-4CAWN1283和CAWN1290綠色COATES兩種型號(hào)的區(qū)別是包裝重量不同，性能完全相同Probimer77S綠色Vantico藍(lán)膠SD-2952深藍(lán)色絲維雅不能過(guò)紅外線爐字符油S-411W白色太陽(yáng)S-200Y黃色太陽(yáng)ZM-400WF白色、黃色川裕6.1.11.2半固化片型號(hào)樹脂含量固化后厚度尺寸供應(yīng)商762843±3%0.185±0.02mm寬1.257×114.3m生益、南亞、建滔、臺(tái)光211652±3%0.115±0.015mm寬1.257×114.3m108064±3%0.075±0.01mm寬1.257×114.3m10670±3%0.045±0.01mm按要求尺寸訂購(gòu)6.1.11.3板材類別規(guī)格要求供應(yīng)商FR-4NormalTg：135℃；HighTg：170℃；阻燃等級(jí)94V-0生益、南亞、建滔、南美、超聲鋁基板1.0/4oz、1.6/4oz；阻燃等級(jí)94V-0BERGQUIST、THERMAGON6.1.11.4銅箔規(guī)格厚度供應(yīng)商備注0.5/1/2oz招遠(yuǎn)銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0ozNIKKO、OLIN、長(zhǎng)春、建滔6.1.12UL所有成品必須獲得UL機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，并標(biāo)明UL檔案號(hào)。6.1.13常規(guī)測(cè)試能力種類測(cè)試項(xiàng)目Class1Class2Class3專用測(cè)試機(jī)電壓V10~250最多點(diǎn)數(shù)≤4096≤16000開路電阻Ω≥25≥10絕緣電阻單面MΩ≥5雙面/多層MΩ≥10飛針測(cè)試二個(gè)測(cè)點(diǎn)之間間距mm≥0.18板厚mm≥1.0≥0.3點(diǎn)數(shù)不受限制數(shù)量PCS≤20≤50耐壓測(cè)試儀最大電壓V500010000漏電流范圍mA0~200~50測(cè)試時(shí)間秒0~990~99點(diǎn)數(shù)與拼版尺寸不受限制不受限制通用測(cè)試機(jī)最大尺寸mmXmm308X380487X406電壓V10~252絕緣電阻MΩ100最多點(diǎn)數(shù)20000二個(gè)測(cè)點(diǎn)之間間距mm≥0.50PCB電磁元件測(cè)試電感量法最大頻率KHz100測(cè)量精度uH0.1電感量范圍mH1000電阻法測(cè)量精度mΩ0.16.1.14可靠性測(cè)試能力測(cè)試項(xiàng)目依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Class1Class2Class3切片檢測(cè)IPC-TM-6502.1.11次/批離子污染IPC-TM-6502.3.261次/月熱應(yīng)力IPC-TM-6502.6.81次/月絕緣電阻測(cè)試IPC-TM-6502.6.31次/月固化測(cè)試IPC-TM-6502.3.231次/年1次/月阻焊膜硬度測(cè)試IPC-TM-6502.4.27.21次/季1次/月介質(zhì)耐電壓IPC-TM-6502.5.71次/月熱油測(cè)試IEC-3261次/年1次/月電腐蝕IPC-TM-6502.6.141次/年1次/月蒸汽老化測(cè)試ANSI/J-STD-0031次/年1次/月鹽霧測(cè)試ASTMB117-851次/年1次/月剝離強(qiáng)度IPC-TM-6502.4.91次/月拉脫測(cè)試IPC-TM-6502.4.211次/季1次/月可焊性ANSI/J-STD-0031次/月6.1.15成品性能6.1.15.1抽樣檢驗(yàn)依計(jì)數(shù)型抽樣國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-105EII執(zhí)行。抽樣方案重缺陷依AQL0.65正常檢查，輕缺陷依AQL2.5正常檢查。6.1.15.2技術(shù)指標(biāo)按ENPC研發(fā)部TS-0E0203001《剛性印制板鑒定規(guī)范》執(zhí)行。注：撓性印制板的技術(shù)指標(biāo)暫時(shí)沒(méi)有，本規(guī)范暫不涉及。6.2單面、雙面及多層印制板本節(jié)所述內(nèi)容適用于銅厚≤2oz（70um）、20um≤孔銅厚≤35um的單面、雙面及多層印制板，如無(wú)特殊說(shuō)明，基材類型都是剛性基材FR4和半固化片F(xiàn)R4。銅厚超過(guò)2oz或孔銅厚超過(guò)1oz的印制板在厚銅箔印制板一節(jié)論述。關(guān)于單面、雙面及多層板的其他內(nèi)容，直接引用6.1通用要求。6.2.1層數(shù)Class1Class2Class3層數(shù)單面、雙面、4~12層無(wú)埋孔和盲孔4~12層有埋孔或盲孔14~18層6.2.2拼板尺寸板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.8mmClass1最大拼板尺寸mmxmm210x406304x406460x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制Class2最大拼板尺寸mmxmm350x500450x600650x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最小尺寸。6.2.3銅厚公差內(nèi)容Class1標(biāo)稱銅厚um/oz17.5/0.535/170/2成品銅厚um≥10≥23≥566.2.4層壓厚度層數(shù)4681012Class1≥0.70mm≥1.10mm≥1.50mm≥2.00mm≥2.40mmClass2≥0.40mm≥0.80mm≥1.20mm≥1.60mm≥2.00mm注：層壓厚度能力是指按對(duì)應(yīng)的層數(shù)和銅厚（每層標(biāo)稱銅厚≤2oz時(shí)）所能做到的最小板厚的標(biāo)稱值（設(shè)計(jì)值）。必須兼顧銅厚公差、最終板厚公差、工藝調(diào)制能力給定。6.2.5金屬化孔（PTH）內(nèi)容Class1Class2孔壁銅厚um≥20PTH孔徑mm0.20~6.35厚徑比≤8:1≤10:1PTH孔徑公差mm(via)孔徑≤0.8±0.08±0.051.65≥孔徑﹥0.8±0.10±0.086.35≥孔徑﹥1.65±0.15±0.10外層環(huán)寬mm/mil≥0.23/9≥0.10/4內(nèi)層環(huán)寬mm/mil≥0.23/9≥0.10/4孔中心位置偏差mm/mil≤0.075/36.2.6翹曲等級(jí)板厚0.4~0.8mm1.01~2.0mm2.01~3.8mmClass1SMT≤0.7%≤0.7%≤0.7%THT≤1.5%≤1.0%≤0.7%Class2SMT≤0.7%≤0.5%≤0.5%THT≤1.0%≤0.7%≤0.5%注：同時(shí)存在SMT和THT時(shí)，按SMT的要求。6.3厚銅箔印制板本節(jié)所述內(nèi)容適用于設(shè)計(jì)標(biāo)稱銅厚＞2oz（75um）或孔銅厚＞1oz（35um）的印制板，如無(wú)特殊說(shuō)明，基材類型都是剛性基材FR4和半固化片F(xiàn)R4。對(duì)于銅厚要求小于等于2oz的某一層，其要求可直接引用單、雙面板及多層板的要求。如無(wú)特別說(shuō)明，每層銅厚都相同。通常情況下，影響厚銅箔印制板制造能力的主要設(shè)計(jì)因素（按重要到次之的程度排序）有：孔壁銅厚、銅厚、線寬間距、盲孔和埋孔、板厚等，因此這類產(chǎn)品的能力指標(biāo)將主要依據(jù)這些要素來(lái)設(shè)定。關(guān)于厚銅箔印制板的其他內(nèi)容，直接引用6.1通用要求。6.3.1層數(shù)Class1Class2Class3層數(shù)單面、雙面、4~12層無(wú)埋孔和盲孔4~12層有埋孔或盲孔14~18層6.3.2拼板尺寸板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.8mmClass1最大拼板尺寸mmxmm210x406304x406460x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制Class2最大拼板尺寸mmxmm350x500450x600650x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最小尺寸。6.3.3孔壁銅厚（PTH）等級(jí)Class1Class2Class3孔壁銅厚T25≤T﹤35um35≤T﹤50um50≤T﹤70um6.3.4銅厚公差由于最終成品銅厚與孔壁銅厚有很大關(guān)系，因此按照孔壁銅厚進(jìn)行分類考慮。孔壁銅厚T標(biāo)稱銅厚3oz/105um4oz/140um5oz/175um6oz/210um7oz/245um25≤T﹤35umClass1≥91um≥120um≥150um≥180um≥220um35≤T﹤50umClass2≥91um≥120um≥150um≥180um≥220um50≤T﹤70umClass3≥91um≥120um≥150um≥180um≥220um6.3.5層壓厚度標(biāo)稱銅厚層數(shù)3oz/105um4oz/140um5oz/175um6oz/210um7oz/245umClass14≥0.9mm≥1.1mm≥1.2mm≥1.3mm≥1.5mm6≥1.4mm≥1.7mm≥1.9mm≥2.0mm≥2.3mm8≥1.9mm≥2.2mm≥2.5mm≥2.7mm≥3.1mm10≥2.3mm≥2.8mm≥3.2mm≥3.4mm≥3.9mm12≥2.8mm≥3.4mm≥3.8mm≥4.1mm≥4.7mmClass24≥0.64mm≥0.78mm≥0.92mm≥1.06mm≥1.20mm6≥1.11mm≥1.32mm≥1.53mm≥1.77mm≥1.98mm8≥1.58mm≥1.86mm≥2.24mm≥2.52mm≥2.80mm10≥2.05mm≥2.50mm≥2.85mm≥3.30mm≥3.65mm12≥2.62mm≥3.04mm≥3.56mm≥