音頻芯片市場前景

新能源汽車快速滲透，模擬芯片價值量提升汽車電動化，網聯化和智能化提速，車用IC需求快速增加。隨著汽車電動化進程加快、汽車互聯性增加、自動駕駛逐步落地，汽車半導體從MCU、功率半導體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等，拓展到包括ADAS先進駕駛輔助系統、COMS圖像傳感器、激光雷達、MEMS等更多方面。汽車對芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通過AEC－Q100、ISO26262和IATF16949等認證。汽車電動化，網聯化和智能化催生模擬芯片新需求。模擬芯片應用于幾乎所有汽車電子部件，除了涉及傳統汽車電子如車載娛樂、儀表盤、車身電子及LED電源管理等領域，還廣泛應用于新能源汽車的動力系統、智能汽車的智能座艙系統和自動駕駛系統。動力總成部分主要包括了電機控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根據iHS和Melexis，在A到E的各個級別汽車中，電動化都大幅增加單車模擬芯片需求量，比如：A級燃油車模擬芯片用量約100顆，而A級純電動車需求量高達350顆以上；在B級車中，模擬芯片單車用量從燃油車的160顆提升至純電動車的近400顆，而純電動E級車用量超過650顆。新能源汽車高增長助推車用模擬芯片高價值產品。全球新能源汽車市場滲透率從2018年2%上升至2021年8%，銷量從199萬輛上升至644萬輛，年復合增長率48%。根據ICInsights統計，2022年全球汽車專用模擬芯片市場規模將增長17%至138億美元，是增速最快的模擬芯片下游市場。汽車三化賦能模擬IC電源管理市場。得益于汽車電動化、智能化、網聯化，越來越多的傳感器、功率半導體、電機等電子零部件裝載在汽車內部，需要更多的電源管理IC進行電流電壓的轉換，從而推動電源管理芯片增長。特別地，隨著新能源汽車的高增長，車用BMIC需求迎來高增長。根據Frost&Sullivan統計，全球新能源汽車BMS市場規模從2016年的5億美元增長到2020年的14億美元，復合年均增長率為33%。根據半導體產業縱橫預測，全球鋰電池BMIC市場規模將從2021年的43億美元增加至2026年的80億美元，CAGR為14%，其中汽車類CAGR超過40%。汽車電池由數百、甚至多達數千節電芯串聯和并聯構成，電芯、模塊間會出現電量不平衡，大量的電芯串聯要求電芯之間的電量一致，因此需要采用電池監測芯片對每個電芯進行電壓、電流檢測。同時，電動汽車的充放電過程也需要保護芯片來防止部分電芯的過充或過放。車規級BMIC完整解決方案的供應商主要有ADI（AFE主要來自于收購的Maxim和Linear產品線）、TI、英飛凌、NXP、瑞薩（AFE主要來自于收購的Intersil產品線）、ST和安森美等。其中汽車BMS的AFE芯片的技術難度在于采樣通道數、內部ADC數量等。此外，由于AFE芯片的需求與電芯數量成正比，電芯數量與電壓成正比，800V電壓平臺對AFE的需求相比400V平臺翻倍增長。400V系統電動汽車大約需要8個AFE芯片和1個隔離通訊芯片，而800V系統約需要16個AFE芯片和1個隔離通訊芯片。車用信號鏈芯片為車聯萬物、信息交互提供支持。車用信號鏈芯片發揮多種用途。一類是射頻IC，為汽車提供無線通信。汽車四大無線通訊方案：蜂窩網絡系統、WLAN、全球導航衛星系統GNSS和V2X車聯網，都需要多個射頻IC和射頻模塊實現，大多數此類元件都包含在TCU中。另一類是為傳感器和處理器之架起橋梁的特定模擬ASSP/ASIC。外界真實信號被傳感器感知，得到的模擬信號經過放大器、模數轉換器最終傳遞給MCU處理。汽車的電動化，智能化拉動了視頻傳輸等接口技術的升級、芯片數量和芯片價值量的提升。隨著汽車新車型配置，智能座艙、高級輔助駕駛的需求越來越強烈，單車對高清屏以及高清攝像頭的使用越來越多。根據電子工程專輯顯示，高清視頻傳輸芯片的市場規模將以35%-40%以上的年增長率快速擴容。車載攝像頭預計2025年在全球的市場需求量會超過3億臺以上，視頻傳輸芯片的市場規模也將達到人民幣90億元，這將進一步擴大車載模擬接口芯片的使用量。此外，視頻數據傳輸HDMI接口不斷迭代升級，分辨率不斷提高，最新的2．1接口可以支持到8K-60幀分辨率，這進一步拉動了相關模擬接口芯片的價值量。5G廣泛應用推動通信領域模擬芯片迭代升級。無論是智能手機還是基站等基礎設施，一套完整的5G通信系統包含了從信號鏈到電源鏈的多種模擬芯片的迭代升級。模擬芯片在通訊領域應用于寬帶固定線路接入、數據通訊模塊、有線網絡和無線基礎設施等，其中無線通信估計占2022年通信模擬芯片領域銷售額的91%。無線通信模塊通常包括天線、射頻前端、射頻收發、基帶。其中，射頻前端模塊是移動終端通信的核心組件。智能手機由模擬IC、數字IC、OSD器件、非半導體器件組成。其中模擬IC主要可分為射頻器件和電源管理裝置。射頻器件是處理無線電信號的核心裝置，包括射頻前端、射頻收發、射頻開關、射頻PA等。電源管理裝置包括快充芯片、無線充電芯片等。手機功能升級主要從多個層面驅動手機模擬IC市場需求。智能手機中按照功能劃分，模擬芯片主要用于DC/DC電源、輸入電源保護、音頻/震動、I/O連接等功能區域。首先，5G等通信技術升級直接導致移動終端需要增加可覆蓋智能手機新增頻段的射頻器件；第二，智能手機功能復雜度不斷提升，導致手機各功能模塊對移動終端電源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和數量提出了要求；第三，手機光學升級、快充創新等進一步帶動驅動、快充等芯片的價值量；第四，智能手機行業需求的復蘇以及5G手機滲透率的提升有望拉動模擬IC整體需求量的抬升。5G技術直接促進手機模擬IC和射頻器件價值量提升。5G技術升級，為了覆蓋5G新增頻段，移動智能終端需要配套的射頻前端器件。5G通過拓寬帶寬、增加通路數量提高數據傳輸速度，與4G的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個射頻電路進行重新設計，復雜度提升的同時，也需要增加射頻開關、濾波器、放大器的數量以滿足對不同頻段信號接收、濾除、放大、發射的需求。5G核心技術為基站射頻芯片帶來機會，電源管理IC用量隨之增加。5G基站的三個功能實體分別為CU、DU、AAU。DU和AU是原基帶單元BBU按處理實時和非實時任務進行拆分。AAU（有源天線單元）是射頻單元及無源天線的合并。5G基站采用大規模天線陣列、載波聚合和新頻譜，對PA性能、獨立射頻通道數量、天線開關數、濾波器數量和PA開關數量等需求增加。例如，4G基站對應的射頻PA需求量為12個，而5G基站對應的PA需求量高達192個。由于5G基站有更多的天線、射頻組件和更高頻率的毫米波，基站功率約為4G基站的3-4倍，電源管理IC的用量隨之增加，宏基站需要約120顆電源管理IC、小基站需要約20顆。萬物互聯趨勢下，消費級和工業級物聯網終端的廣泛應用推升模擬芯片需求。大規模物聯網業務mMTC是5G三大應用場景之一，以低功耗和海量接入為特點，對應無線供電芯片、低功耗供電芯片和5G通訊芯片等，同時物聯網終端還涉及到車聯網各類傳感器和智能家居微控制器、傳感器等模擬芯片應用。根據GSMA數據，2021年全球物聯網設備聯網數量為148億個，同比增長16%，其中工業級設備占比為47%，預計2025年全球物聯網設備聯網數量上升至252億個，工業級設備占比55%。眾多物聯網終端應用推升模擬芯片用量。由于物聯網主要是物理世界的終端設備互聯，壓力、亮度、距離等物理參數是信息互聯的重要手段，智能家居、智慧城市、無人機等物聯網下游的快速發展，成為了模擬芯片的重要推動力。如：掃地機器人的模擬芯片包括運算放大器、數據轉換器（ADC）、線性穩壓器（LDO）、模擬開關等，以實現掃地機器人的紅外障礙感應、TOF探測、LDS激光測距、超聲傳感等功能。國內模擬IC廠商正處于快速成長階段，模擬IC國產化率進一步提升的內部和外部條件均趨于成熟。首先，國內代工廠制程和工藝滿足要求，技術日臻成熟，可以與模擬IC廠商進行協同；第二，國際模擬大廠向工業和車載領域傾斜，減少對消費等領域的資源支持，給國產廠商差異化競爭創造了機遇；第三，國內模擬IC廠商逐步突破產品種類和質量，并持續發力產品導入和客戶驗證。國內模擬IC廠商迎來了內部和外部的雙重歷史機遇，在產品、技術、客戶、市場份額等方面有望加速突破，推動模擬芯片國產化進程。中國是全球最大的半導體和模擬芯片市場。IDC數據顯示，2020年中國大陸占全球模擬芯片市場的比例達到36%，超過歐美及其他地區。國際模擬芯片大廠如德州儀器、亞德諾等收入來源市場中，中國收入占比有明顯提升的趨勢。以亞德諾為例，2015年至2021年，中國地區的收入占比從15%提升至22%，于2020年達峰值24%。我國的模擬芯片自給率較低，未來發展潛力大。前瞻產業研究院數據顯示，2021年中國模擬芯片的自給率僅為12%左右，較2017年上升了6個百分點，總體呈上升趨勢。就模擬芯片業務而言，2021年德州儀器營業總額為1247億元（美元兌人民幣匯率取6．8），國內模擬芯片前十企業營收與之相差較大。然而，目前國際IC廠商較為分散的經營格局為本土模擬集成電路的發展帶來了機遇，隨著芯片的加速，未來我國模擬芯片將有較大的成長空間，自給率進一步提升。歐美廠商占據絕大多數市場份額，行業集中度較低。根據Frost&Sullivan的統計數據，2019年全球前十模擬IC供應商基本被歐美國家主導，共占據67%左右的市場份額。德州儀器在模擬芯片中表現強勁，2018-2019年間占據19%的市場份額，第二梯隊亞德諾、英飛凌、意法半導體、思佳訊也紛紛超過了5%。模擬芯片整體呈現出較為分散的發展布局，剩余IC廠商對應市場占有率不超過1%，行業集中度較低。以電源管理芯片為例，ICInsights數據顯示，2020年全球供應商前五名依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，共占據71%的市場份額。模擬芯片競爭格局穩定，CR5、CR10市場份額有所提升。據ICInsights統計，2017到2020年全球前十大模擬廠商變動不大，僅Qorvo在2021年躋身前十。模擬芯片在德州儀器、亞德諾、思佳訊為代表的歐美廠商的帶領下，逐漸形成了較為穩定的市場競爭格局。五年間，CR5和CR10市場份額各提升了近10%，市場集中度有所提升。集成電路設計行業概況（一）全球集成電路設計行業發展概況從集成電路產業鏈整體看，集成電路設計領域處于產業上游，具有輕資產的特征，毛利率較高，且具有較高的技術壁壘，需要投入大量高端專業人才，以及長時間的技術積累和經驗沉淀。集成電路設計行業的發展情況受下游市場需求的驅動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產業的快速發展，全球集成電路設計行業總體呈現增長態勢。根據ICInsights數據顯示，全球集成電路設計產業銷售額從2013年的792億美元增長至2021年的1，777億美元，年均復合增長率約為10．63%。目前，全球集成電路設計市場較為集中。據ICInsight統計，2021年全球Fabless模式芯片設計企業的總銷售額占全球半導體市場總銷售額的34．8%。其中，從地區分布來看，銷售額排名前三的依次為美國、中國臺灣及中國大陸，銷售額占比分別為68%、21%及9%，而IDM模式芯片企業銷售額排名前三的依次為美國、韓國和歐洲，銷售額占比分別為47%、33%和9%。總體看來，美國在全球芯片設計行業仍處于主導地位。（二）中國集成電路設計行業發展概況我國的集成電路設計產業雖起步較晚，但在宏觀經濟穩步增長、下游市場持續拉動以及政策扶持不斷加碼等有利因素的驅動下，已成為全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。從產業規模來看，我國集成電路設計行業始終保持著持續快速發展的態勢，銷售額從2013年的808．8億元增長至2021年的4，519億元，年均復合增長率約為23．99%。隨著集成電路設計行業的發展，我國IC設計企業的數量逐年增加，根據中國半導體行業協會集成電路設計分會的公開數據，截至2021年12月，我國IC設計企業數量為2，810家，較2020年增長26．69%，同時國內大陸也涌現出一批技術水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領域的優質IC設計企業，圣邦股份、紫光展銳等設計企業已具備國際競爭力。未來，隨著產業政策、下游市場的持續向好，我國集成電路設計行業的市場規模有望進一步擴大。從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，IC設計、IC制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈的結構也在不斷優化。根據中國半導體行業協會數據，2013年-2016年，我國集成電路設計行業的市場規模在行業中的占比從32．24%增長至37．93%，于2016年首次超過封裝測試行業，成為市場規模占比最高的細分領域。2021年，我國集成電路設計行業的市場規模為4，519億元，占集成電路產業整體市場規模的比例提高至43．21%，產業鏈結構進一步優化。模擬集成電路行業概況模擬集成電路一般分為信號鏈產品和電源管理產品。信號鏈產品和電源管理產品又有多種品類的產品，每一品類根據不同的終端產品應用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。模擬集成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產品生命周期較長，最長可達10年以上。模擬集成電路主要追求的是產品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時反而會導致性能的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為0．18m和0．13m制程，比較先進的制程是65nm制程。模擬集成電路的性能考核標準在帶寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中。模擬集成電路設計的核心在于電路設計，需要根據實際參數調整，要求設計工程師既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對經驗要求高，學習曲線在10-15年。與數字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有更長的生命周期，單款模擬集成電路的平均價格往往低于數字集成電路，但由于終端應用領域廣，受單一產業景氣度影響較低，價格波動較為穩定，且行業周期性較弱。國內模擬集成電路產業發展概況根據統計數據，2012-2020年期間，我國模擬集成電路行業市場規模由1，368．5億元增長至2，666．6億元，年均復合增長率達8．70%，明顯高于同期全球復合增長率。此外，我國已成為全球模擬集成電路最大應用市場。近年來，我國模擬集成電路應用市場占全球市場份額不斷擴大，占全球市場規模超過50%，國內模擬集成電路行業巨大的市場需求給了本土企業廣闊的發展空間。目前，我國在5G商業應用領域處于領先地位，同時也在不斷推動工業自動化、汽車電動化和智能化的發展，未來我國模擬集成電路行業市場有望繼續保持較快增長。集成電路細分行業概況及發展趨勢（一）音頻產品領域音頻SoC芯片與下游電子音響市場的發展息息相關，隨著消費者對于音質要求的逐漸提高，個人便攜式電子產品、智能終端電子產品的更新換代，電子音響產品的市場需求也在逐步提升，相應的音頻SoC芯片需求也在逐步提升。根據中國電子音響行業協會統計數據，2018年我國主要電子音響產品總產值約為3，200億元，同比增長3．1%。2019年，我國主要電子音響產品總產值約為4，030億元，同比增長25．9%，增速明顯。2020年，受國際貿易摩擦及國內工業增速回落等影響，我國主要電子音響產品總產值約為3，880億元，同比下滑3．7%。總體來看，我國主要電子音響行業產值從2013年的2，401億元增長到2021年的3，819億元，年均復合增長率為5．97%，總體實現了穩定增長，在電子信息產業中保持較高的景氣度。電子音響產品結構方面，隨著產品更新換代，收音機、錄音機、光盤播放機等產品的市場規模不斷縮小，音箱、耳機、麥克風等產品成為行業發展的重點和熱點，尤其是無線耳機，市場規模迅速擴大。電子音響的地域分布產業聚集方面，根據《中國電子音響行業發展報告》（2022年版），目前，中國已經發展成為世界音響設備的生產和出口大國，并逐漸發展成為音響強國，全球的音響產品絕大部分都出自中國，這其中也包括很多高端音響產品。我國已經成為世界公認的音響產品重要生產基地，特別是專業音響企業集中的珠三角，該地區集中了業內約70%以上的企業，形成了一定的產業集群，中國電子音響行業協會授予的中國音響之都（廣州花都）、國家麥克風出口基地（廣東恩平）、中國電子音響行業產業基地（廣東小欖）三大產業基地集聚效應明顯，發展狀況良好。1、音箱市場音箱是整個音響系統的終端，主要包括有源音箱、藍牙音箱、wifi音箱、專業音響等。根據中國電子音響行業協會統計數據，近年來我國音箱類產品保持較快增長，2021年國內音箱全年產量為56，568萬臺，同比增長7．05%，產值644．35億元，同比增長2．78%。未來隨著音箱產品的科技含量增加、外觀設計和工藝水平提升、新興品牌的進入，預計行業產值仍將穩步上升。目前，電子音箱正向智能化方向發展。智能音箱是在傳統音箱基礎上增加智能化的功能，主要體現在兩方面：技術上具備WiFi連接功能，且可進行語音交互；功能上，可提供音樂、有聲讀物等內容服務、信息查詢等互聯網服務以及場景化智能家居控制能力。根據全球性科技研究機構Omdia研究數據顯示，2021年全球智能音箱出貨量約1．9億臺，同比增長23．38%。隨著智能家居在中國普及，從長遠看，在線音樂市場用戶規模的不斷擴大與智能家居應用需求的廣闊前景給智能音箱行業帶來了下游應用需求，隨著相關廠商生態搭建的完善、新技術的更新運用，智能音箱有望成為普通用戶家庭應用場景中的控制中樞，需求量、保有量以及運行率將有效提升，同時互聯網巨頭在智能音箱產業的競爭將繼續推動中國智能音箱市場的成長。目前，中國已經是全球第二大智能音箱市場，僅次于美國，未來市場份額仍有上升空間。2、無線麥克風市場麥克風是整個電聲系統（包括擴音系統和錄音系統）的入口。與傳統有線麥克風相比，無線麥克風更加便攜，應用場景更加豐富，隨著電子技術的發展和廣泛應用，無線麥克風的技術、市場和應用都取得了很大進步，除了舞臺表演、活動會議、KTV、教學等場合廣泛應用之外，無線麥克風也越來越多使用在家庭娛樂上，平常居家唱K、直播也逐漸成為一種娛樂方式。根據QYResearch的研究數據，未來五年，預測全球無線麥克風市場規模的復合年增長率為4．61%，到2025年，全球無線麥克風市場規模達到30．70億美元（約217億元）。近年來，隨著居民收入水平的不斷提高，人們在音響方面的娛樂性支出也在不斷增長，我國已經成為世界上電子音響產品最大的消費國之一。尤其是在過去的幾年里，國產無線麥克風發展較快，占據了中低端市場的一半。在廣東恩平等地出現了生產無線麥克風的集散地，恩平市先后被命名為中國麥克風行業產業基地中國麥克風出口基地中國演藝裝備產業基地，電聲企業已發展到600多家。目前，無線麥克風正向數字化、智能化方向發展。相比于傳統無線麥克風，數字無線麥克風具有高質量的音質、更穩定的射頻以及更低功耗等特點。智能無線麥克風將無線麥克風、聲卡和調音臺等通過數字技術進行智能化整合，極大簡化了無線麥克風系統的組合方法，此外通過內置系統級的DSP芯片和可線性調節混響，在高保真還原音效的同時，還可以實現各種混響效果。3、收音機市場我國收音機行業發展時間很長，有近百年的歷史。我國人口數量眾多，收音機的潛在受眾很多，我國的收音機市場對于全球收音機市場來說，是重要的一部分。目前收音機行業已經進入了發展的成熟階段，行業發展增長率較低，收音機的發展方向有兩個：一是傾向更加專業化的發展（主要面向發燒友與愛好者），二是向大眾化發展，通過車載、手機和手表等產品附加收音機功能。從收聽渠道方面，收音機呈現非居家收聽的趨勢，私家車載、城市交通網絡、超市賣場、大專院校、居民社區等戶外或半戶外空間都是收音機未來必爭之地。特別是隨著交通臺的發展，擁有私家車的車主和大批出租車司機成為收音機的主要用戶。收音機行業在技術研發和實用性拓展方面仍然有著較大的發展空間，有待進一步的挖掘。比如有些廣播臺為覆蓋特定區域，開始新的嘗試，制作一些定制收音機，這些收音機只能接收特定電臺特定頻率，然后以低價或免費的方式送達終端或安裝在社區、公共場所、交通工具上面，這些將為收音機行業的發展帶來新機遇。4、耳機市場根據中國電子音響行業協會統計數據，2021年國內耳機產品全年產量約為36．59億副，同比增長7．10%，產值約為1，374．22億元，同比下滑8．31%。目前耳機市場可以分為有線耳機和無線耳機市場。有線耳機領域，2021年國內有線耳機產品全年產量28．20億副，產值420．71億元，同比增長5．92%。有線耳機主要是手機等電子產品的配套產品，由于Type-C接口的技術優點，其有望統一電子設備的接口，同時Type-C也為有線耳機的智能化提供了可能，因此Type-C耳機將成為有線耳機的主流。目前包括華為、三星、OPPO、小米等主流廠商均將Type-C耳機作為高端智能機的inbox配件。根據IDC數據，2021年全球智能手機出貨量已達13．55億臺，同比增長5．7%，國內智能手機出貨量為3．29億臺，同比增長1．1%。未來5G商用將帶動智能手機出貨量進一步增長，根據IDC預測，到2026年，全球智能手機市場出貨量將接近15億臺。新冠疫情以來，越來越多的消費者在遠程辦公、遠程會議場景下以及在線游戲、在線娛樂場景下的第一訴求是連接穩定，這一點目前仍是有線耳機的傳統優勢。2020年開始，有線耳機迅速進入辦公領域，成為生產力工具，市場份額極速擴大，帶動有線耳機產值整體上漲。對Type-C耳機來說，巨大的存量市場將產生相對穩定的需求。此外，Type-C耳機的智能化也將進一步刺激需求量增長。無線耳機領域，2021年國內無線耳機產品全年產量8．39億副，同比增長13．61%，產值953．51億元，同比下滑13．44%。自2016年蘋果推出第一代AirPods，引爆了TWS耳機熱潮，國內外廠商紛紛跟進推出自己的TWS耳機產品，耳機向無線化加速轉變。隨著主動降噪、智能語音等功能的加入，耳機正向智能化、多功能化演進。（二）信號鏈產品領域數據轉換器屬于模擬芯片，根據WSTS于2022年6月的公開數據，2020年全球模擬IC市場規模為556．58億美元，2021年全球模擬IC市場規模為741．05億美元，預計2022年達到883．24億美元，預期復合增長率為25．97%。據數據顯示，中國模擬芯片市場規模2017年至2021年復合增長率約為6．29%。中國模擬芯片市場規模在全球范圍占比達50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速，市場前景較為可觀。數據轉換器是連接數字世界與自然世界的橋梁，下游應用分布較廣，主要應用于通信、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械等領域，其中通信和汽車電子等領域的市場需求不斷提升。以通信領域的應用為例，在新一代通信技術中，數據轉換器芯片作為核心設備不可或缺的電子元器件，未來市場空間巨大。同時，隨著全球物聯網產業等新興市場的快速發展，在未來幾年，物聯網將成為一個極具突破性發展的巨大市場。物聯網產業具有應用領域廣泛、發散，細分領域眾多的特點，預計未來，高性能的數據轉換器產品將被更為廣泛地應用在工業機器人、新能源汽車、可穿戴設備、健康醫療等智能移動終端產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現產品自主化的可能性較高，將為國內集成電路產業帶來新的發展契機。鑒于高性能數據轉換器屬于高技術含量的芯片，對國際供應商依賴度非常高，國產化進程處于起步階段，國內布局的企業較少。作為國內少數掌握高性能模數/數模轉換技術并實現商業化的企業之一。集成電路行業基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導體晶片或者介質基片上，進而封裝在一個管殼內，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對于傳統的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性強、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規模生產等優點，并在各領域得到廣泛的應用。集成電路產業作為信息技術產業群的基礎和核心，已成為關系國民經濟和社會發展的的戰略性、基礎性和先導性產業，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發展戰略性新興產業、推動信息化與工業在集成電路技術進步基礎上的全球信息化、網絡化和知識經濟浪潮，進一步提高了集成電路產業的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來產生、放大和處理連續性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號的集成電路；數字集成電路主要用來運算、存儲、傳輸、轉換和處理離散的數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號，如電學1和0信號）的集成電路。與數字集成電路相比，模擬集成電路具有設計門檻高、產品種類復雜、工藝制程要求低和生命周期長等特點。（二）集成電路產業鏈集成電路產業鏈包括集成電路設計、制造、封裝測試等環節，各環節均具有獨特的技術體系及特點，現已分別發展成獨立、成熟的子行業。集成電路設計處于集成電路產業鏈的前端，是根據終端產品市場的需求設計開發各類芯片產品，通過架構設計、電路設計和物理設計，將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的設計版圖，集成電路設計是后續集成電路制造環節的基礎，其設計水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過版圖文件生產掩膜，并通過氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過程，將掩膜上的電路圖形復制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測試主要是對封裝完畢的芯片產品的功能、電參數和性能進行測試