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第五章 回流焊接知識1.西膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段:首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度3升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表形成錫焊點。這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一引腳與PCB4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。太快而引起元件內部的溫度應力。回流焊接要求總結：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發PCB3CPCB2.怎樣設定錫膏回流溫度曲線在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優質的PCB的溫度形成一條曲線。度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優質的PCB的溫度形成一條曲線。度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。PCBPCBPCB線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優化圖形。PCB的熱電偶，熱質量小響應快，得到的結果精確。PCB銀/錫合金，焊點盡量最小。另一種可接受的方法，快速、容易和對大多數應用足夠準確，少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。屬端之間。合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。附著的位置也要選擇，PCB屬端之間。PCB之間)錫膏特性參數表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關重要的，如：所希望的溫度曲線持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功回流。最后一個區冷卻)PCB2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。活性區，有時叫做干燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的PCB120~150°C，如果活性區的溫度設定PCB回流區，有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB性。Sn63/Pb373高，結合完整性越好。定PCB3~4使用六英尺加熱通道長度，計算為：64分鐘=每分1.518英寸。PCB際區間溫度的關系。表一、典型PCB回流區間溫度設定區間區間溫度設定預熱210°C(410°F)140°C(284°F)活性177°C(350°F)150°C(302°F)回流250°C(482°C)210°C(482°F)所有實際顯示溫度接近符合設定參數)可以開始作曲線。下一部將PC

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