手工焊接培訓教程第1頁/共35頁教育訓練的目的1、了解烙鐵組件和焊錫絲。2、清楚烙鐵使用前的準備要求和方法。3、提高手工焊接技能和了解作業(yè)方式，以及作業(yè)中的要求。4、明確烙鐵保養(yǎng)要求，提高焊接效果，延長使用壽命。5、提高員工對不良的識別能力，提高作業(yè)效果。第2頁/共35頁教程目錄1、烙鐵組件簡介2、焊錫絲3、生產(chǎn)準備4、焊接的實施5、烙鐵的保養(yǎng)6、良好焊點的識別7、DIP不良焊點的識別8、SMT不良焊點的識別第3頁/共35頁烙鐵組件簡介1、烙鐵的結(jié)構(gòu)烙鐵分為：控制器、烙鐵架、烙鐵手柄、烙鐵頭、電源線、接地線、清潔海綿、防燙墊等幾部分組成。

第4頁/共35頁烙鐵組件簡介防燙墊烙鐵背后結(jié)構(gòu)第5頁/共35頁焊錫絲1、焊錫絲的結(jié)構(gòu)：中空的焊錫，中間灌有助焊劑助焊劑主要用來提高焊接效果。2、根據(jù)助金屬成分的不同而區(qū)分，我們通常使用的都是SnAgCu合金的焊錫絲。3、根據(jù)焊錫絲線徑不同分為：合金成分

0.5/0.81/1.0/1.27等幾種不同的規(guī)格，我們常用的是0.81的焊錫絲。

焊錫絲線徑

第6頁/共35頁生產(chǎn)準備1、清潔烙鐵組件，保證烙鐵組件的表面清潔。2、處理烙鐵架：A、清潔海綿先濕水再擠干，至不滴水為止。B、添水至烙鐵架內(nèi)。不能超過中間凸出部分。C、清潔海綿置入烙鐵架底座凹槽中。第7頁/共35頁生產(chǎn)準備3、根據(jù)工藝卡選用烙鐵頭：烙鐵頭通常有錐形和刀形兩種4、烙鐵頭的拆裝安裝用防燙墊包住縮緊螺絲逆時針方向旋松螺絲，取下烙鐵頭護套和烙鐵頭，按照向操作裝上烙鐵頭。第8頁/共35頁生產(chǎn)準備5、連接接地線如圖所示，將接地線插頭一端插入烙鐵控制器接地插口，鱷魚夾夾在接地總線的裸銅部位，連接必須可靠。第9頁/共35頁生產(chǎn)準備6、打開電源開關(guān)給烙鐵加熱，直至溫度顯示穩(wěn)定后，通知工藝員測試烙鐵溫度，并在烙鐵日檢表上簽字確認溫度是否符合工藝卡要求，不符合要求時不得簽字確認。沒有通過溫度確認的烙鐵不得使用。第10頁/共35頁生產(chǎn)準備7、選擇工藝卡定義規(guī)格的焊錫絲，并將焊錫絲裝到焊錫絲架上。焊錫絲不得掐斷使用。第11頁/共35頁焊接的實施1、正確握住烙鐵手柄向握筆一樣握在烙鐵手柄護套前段，松緊適宜。第12頁/共35頁焊接的實施2、焊接時烙鐵頭的位置無論是DIP元件還是SMT元件，烙鐵頭應(yīng)該從側(cè)面靠近接觸焊盤。不正確正確第13頁/共35頁焊接的實施3、加熱烙鐵頭同時接觸焊盤與引腳時間約1~2秒鐘（烙鐵同PCB的角度為45°）。第14頁/共35頁焊接的實施4、送絲焊絲接觸被焊物，時間約1~2秒鐘。5、移開焊畢后先移開焊絲，再移開烙鐵整個過程有鉛約2~4秒鐘，無鉛為3-5S。

第15頁/共35頁焊接的實施6、用防靜電刷蘸工藝卡所定義的溶劑對焊接部位進行清潔。溶劑適量（目視防靜電刷蘸溶劑后不會滴下）。清洗過程中用力適度，防止用力過猛而損傷元件或防靜電刷柄損傷元件。第16頁/共35頁焊接的實施7、開孔。當通孔被錫堵孔后，需要利用吸錫槍給被堵孔開孔。

A、壓活塞桿

B、活塞桿壓至底部并被控制按鈕卡住。

C、用烙鐵給孔中焊錫加熱至熔融狀態(tài)，將吸錫槍吸嘴放到焊錫上，按下活塞桿控制按鈕，吸去熔融焊錫。第17頁/共35頁烙鐵的保養(yǎng)1、焊接在吸煙罩下或盡可能靠近吸煙罩實施。2、中斷焊接作業(yè)時，烙鐵手柄放置在烙鐵架上。3、每次焊接實施前在清潔棉上清潔烙鐵頭，不允許甩錫或磕烙鐵頭。4、烙鐵暫停使用預(yù)計時間超出15分鐘時，關(guān)掉烙鐵電源。5、使用結(jié)束時除將烙鐵頭擦拭干凈外，還需要給烙鐵頭上適量的新錫，以鍍上新錫層。6、連接或拆開焊臺式，切記斷開電源，以免損壞焊臺。7、每周用細砂紙去除烙鐵頭安裝部位的氧化物，提高烙鐵頭的接地效果和熱傳導(dǎo)效果。8、不良烙鐵頭及時更換，不良的烙鐵頭不允許使用。

第18頁/共35頁烙鐵的保養(yǎng)

烙鐵手柄的放置烙鐵頭的擦拭第19頁/共35頁烙鐵的保養(yǎng)

吸煙罩下焊接用砂紙清潔部位第20頁/共35頁烙鐵的保養(yǎng)

氧化發(fā)黑而不沾錫

第21頁/共35頁烙鐵的保養(yǎng)

有洞涂層破壞爬錫

第22頁/共35頁良好焊點的識別焊錫和焊接表面形成小于90度的浸潤腳第23頁/共35頁DIP不良焊點的識別不良焊點（空洞和橋連）空洞橋連第24頁/共35頁DIP不良焊點的識別不良焊點（冷焊）冷焊外觀側(cè)視冷焊俯視第25頁/共35頁DIP不良焊點的識別不良焊點（包焊和針孔）包焊（不出腳）針孔第26頁/共35頁DIP不良焊點的識別不良焊點（拉尖和污染）拉尖污染（錫球和助焊劑）第27頁/共35頁DIP不良焊點的識別不良焊點（少錫和腳長）少錫（低于0.5毫米）腳長（大于2.3毫米）第28頁/共35頁DIP不良焊點的識別爬錫過高和充錫不足爬錫過高（不接觸元件本體）充錫不足第29頁/共35頁SMD不良焊點的識別連焊第30頁