Sn96.5/Ag3/Cu0.5技彳行規格害索引章節1.0范圍 第2頁章節2.0錫粉 第2頁章節2.1合金成份 第2頁章節2.2熔點 第2頁章節2.3錫粉氧化成份 第2頁章節2.4錫粉顆粒分布 第2頁章節3.0錫膏規格 第2頁章節3.1助焊劑化學成份 第3頁章節3.2 TF-2600(HF)錫膏使用方法 第3-4頁章節4.0包裝方式 第5頁章節5.0成品批號定義 第5頁章節6.0保存期限 第5頁章節7.0保存及處理事項 第5頁說明：說明：1.本資料僅供參考，不作為承擔法律責任的依據；2.使用時，請依據工藝要求自定最適合程序或控制方法以保證質量的穩定性。第#頁共4頁1.0范圍此份規格書使用范圍為電子產品組裝所用錫膏。2.0錫粉規格2.1合金成份合金Sn96.5/Ag3/Cu0.5合金成份測定J-STD-006元素符號合金組成（％）錫Sn96.5±0.5銅Cu0.5±0.20銀Ag3±0.20鉛Pb<0.1鉍Bi<0.002銻Sb<0.020鋅Zn<0.001鐵Fe<0.010鋁Al<0.001砷As<0.030鎘Cd<0.0022.2熔點固相線液相線217℃219℃2.3:錫粉顆粒分布（可選）型號網目代號直徑（um）適用間距T2-200/+32545?75三0.65mm(25mil)T2.5-230/+50025~63三0.65mm(25mil)T3-325/+50025?45三0.5mm(20mil)T4-400/+50025~38三0.4mm(16mil)T5-400/+63520~38三0.4mm(16mil)T6N.A10~30McroBGA3.0TF-2600(HF)錫膏規格項目標準規格測試方法外觀外觀白灰色，圓滑膏狀無分層目視焊劑含量（wt%）9-15wt%(±0.5)重量法（可選調）

鹵素氯(Cl)〈900PPMEN14582溴(Br)〈900PPMEN14582氯+溴〈1500PPM/粘度（25℃時）160?220pa?sMalcolm粘度計PCU205回轉3分鐘于10rpm的資料水萃取阻抗>50,000Q-cmJISZ31976.7鉻酸銀紙測試合格IPC-TM6502.3.3銅板腐蝕測試合格JISZ31976.6.1表面絕緣阻抗測試40℃，90%，96h85℃，85%，168h>1X1012>1X109JISZ31976.9IPC-TM-6502.6.3.3擴展率（%）>90JISZ31976.10回焊特性無不熔錫或黑色殘留目視錫珠測試一級IPC-TM6502.4.43助焊劑化學成份助焊劑化學成份主要有以下幾種：松香聚合松香活性劑有機酸化物有機酸一般天然有機酸溶劑高沸點有機溶劑TF-2600（HF）錫膏使用方法使用環境錫膏最佳的使用溫度為25±3℃，濕度為70%以下。印刷刮刀角度：45~60度為標準硬度：小于0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度計的橡膠刮離開接觸距離：0mm印刷壓力設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板后不殘留錫膏為準通常使用壓力約5kg。印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷的能力。模板材料：不銹鋼、黃銅或鍍鎳板。回焊紅外線或熱風可在空氣或氮氣環境中回焊，下圖可作為您的生產過程流圖的一般指導，對于不同密度，不同幾何尺寸的印刷板和烘箱型，進一步的溫度調整是必要的。典型的溫度曲線圖如下：(見附頁)4.0包裝標準包裝為一罐500克，樣品一罐300克左右，貨品標準包裝一箱為5公斤或10kg.5.0成品批號定義每批錫膏批號以生產日期為準。6.0保存期限我們建議在0~10℃溫度下冷藏，此保存條件下將有六個月之壽命(從生產日期算起)，但貨品應遵循先進先出的原則。7.0保存及處理事項小心處理，盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發的氣體。錫膏應冷藏在0~10℃以延長保存期限。在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下約4小時，這是為了使錫膏恢復到工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。為了使錫膏完全地均勻混合，在回溫后請充分攪拌約1~3分鐘。要最大限度地維護開了罐的錫膏特性，必須一直使未使用過的錫膏密封。印刷過后的電路板，應盡快的將其回焊處理。錫膏最佳的使用溫度為25±3℃，濕度為70%以下。錫膏印刷3~5塊板后，擦拭鋼板網一次。錫膏印刷2~3小時后，要將鋼網上錫膏括在空瓶內重新攪拌3~5分鐘。使用過的錫膏應分開放置，切記不能將已用過的錫膏與未用的錫膏混在一起放置。附頁：洄焊溫度曲線(Sn96.5/Ag3/Cu0.5)注意事項：1、預熱升溫速度A應設定為1?3℃，以避免溫度急速上升造成錫膏垂流。預熱時間B乃以70-120秒為宜。預熱不足，易造成較大錫球發生，反之過度預熱會造成小錫球與大錫球的密集發生。預熱終止溫度以180-200℃為宜，預熱終止溫度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。2、正式加熱(洄焊區)注意避免溫度上升過激，以免引起錫膏垂流。尖鋒C，以235±5℃為宜。熔焊時間D，則應把220℃以上的時間，調整為30-60秒。3、冷