三防設計參照解析三防設計參照解析9/9三防設計參照解析三防構造設計參照1.外觀奏效2.拆解1拆解23.鏡片的防水構造鏡片厚度2.0mm，背膠+膠水貼在前殼上面4.KEYPAD的防水構造按鍵硅膠周圈長圍骨，寬度1.2mm，DOME片表面有覆蓋膠膜防水（注意螺絲位覆膜辦理也做到防水），按鍵經過按鍵支架鎖螺絲固定于前殼，硅膠圍骨壓縮量0.3mm左右5.聽筒的防水構造REC圍骨底部貼防水膜（特別資料.防水且不影響出音）+黃色硅膠支架，保證REC防水6.側鍵的防水構造前殼采用雙色注塑工藝，側鍵地址殼體采用橡膠資料，殼體自己做出側鍵鍵帽并保證按壓手感，內部做硅膠經過構造定位加背膠粘合7.USB接口的防水構造USB塞子采用雙色注塑工藝，和前殼USB孔配合面長軟膠圍骨，使用過盈配合的方式來防水，主板USB插座加硅膠支架做保護，USB塞子最后打螺絲鎖到殼體上8.MIC的防水構造前殼MIC孔底部覆膜（同REC處覆膜材質）+泡棉貼住.保證防水閃光燈的防水構造SPK出音孔底部加覆膜（同REC覆膜材質）貼住防水，底殼長圍骨包住SPK，再加圖示白色防水膠做密封辦理閃光燈背膠在殼體上，周圈加白色密封膠辦理CAM做裝修件熱熔在殼體上，中間鏡片背膠在底殼上，熱熔孔加密封膠辦理10.電池蓋的防水構造（1）電池倉與電池蓋配合面加硅膠，硅膠經過定位柱+背膠的方式固定，硅膠厚度0.6mm，電池蓋配合面地址周圈長圍骨，圍骨高度0.6mm寬度0.8mm，經過頭部3插骨，底部兩個螺絲鎖住的方式定位。電池蓋的防水構造（2）底殼頭部3個插孔底部加密封膠防水辦理底殼兩電池蓋螺絲孔底部加密封膠防水辦理殼配合的防水構造（1）底殼外觀面6個螺絲+電池倉內2個螺絲鎖到A.B殼，螺絲要加軟膠墊圈密封防水，螺絲孔再做螺絲塞與螺絲孔過盈配合防水，這里螺絲塞頭部與底殼配合為底殼軟膠配合螺絲塞軟膠，能起到更好的防水奏效。A.B殼配合的防水構造（2）A殼長公止骨，寬度1.2，高度2.0，底殼做凹槽，底部裝硅膠繩，硅膠繩直徑1.0mm，硅膠繩壓縮密封防水，壓縮量0.8mm左右。構造設計一般手機構造三防的重點地區是LCD，按鍵，電池和塑殼之間的空隙。構造三防設計思路：要在三防設計中注意棄取，若是是三防要求高的產品，則必定將三防設計作為一個主線來做，其他方面圍繞三防要求張開，并要有明確的三防思路和整體思想，在設計中不能夠三心二意，由于追求全面奏效而左支右絀，最后致使三防設計的失敗。三防設計需要做到“一個設計盯一個目標”的原則，不要一頭管多頭，否則將來解決問題的時候會特別棘手和難以解決。若是采用橡塑結合資料作為外殼，有兩種實現方式：一種是雙料一次成型。塑料件先注塑，作為本體以加強強度，今后再注塑橡膠資料，以達到使用手感和密封的目的。其他一種是將塑料先成型，作為嵌件方式放在橡膠中成型。建議采用高強度的工程塑料（PC,玻纖等）并配合高緩沖的橡膠資料作為外殼，也許使用質輕強度高的合金金屬資料作為外殼。外殼構造必定要保證不易變形，并有足夠的筋壓到PCB和內部固定件上以保證固定可靠。若是前后殼之間采用了橡膠資料，則前后殼和橡膠資料應該采用過盈配合，有必定的預壓。密封面的辦理，密封面采用密封和彈性好的硅膠資料，盡量采用平面接觸，不要用復雜的曲面，以簡化設計，提高可靠性。密封圈要盡量寬（1.5mm以上），厚度合理，保證過盈量。密封圈需要裝置在規則的凹槽內，凹槽建議關閉設計，周邊設計擋墻。所有塑殼密封部位均必定拋光辦理，包括和雙面膠和硅膠資料配合面。該密封部位不得有頂桿，滑塊，澆口等印跡，不能夠出缺料，熔接痕，縮水等模具和成型弊端，并保證密封面有足夠的強度和剛性。機械式電池門鎖是一種旋轉抓器件(spinningcatch)，因此能夠在鎖配件的饋通裝置中采用一個O形密封環。O形密封環在旋轉軸通道中支撐得很好；其設計與防水手表和計秒表上的功能按鈕的設計極其近似。近似地，可采用一個靜態O形環作為耳機/充電器插座的密封蓋，這種蓋子能夠以吸附方式到位，使內部電氣元件免受損害。內部堆疊設計時，盡量將構造件和硬件器件固定在主板上（也許是固定支架上），盡量采用螺釘方式固定，關于一些簡單振動和剝落的器件提前采用緩沖墊，泡棉等加以保護。螺釘地址布局要合理，一般直板手機建議采用最少8顆螺釘以上，受力需要均勻散布，以保證裝置均勻可靠。盡量保持內部堆疊的整體性，為后續構造設計供應方便和保障。堆疊設計需要綜合考慮ID和構造的需要。LCD的保護，能夠采用金屬支架和橡膠資料將LCD固定，并用螺釘將其固定在PCB上，連結方式建議采用焊接方式以保證可靠，上面用彈性資料加以壓緊以防備零散。關于觸摸屏，需要保證塑料有足夠的強度將防水密封資料（采用較軟的高拉硅膠也許積水企業兩面都帶有背膠的泡棉）壓縮到必定的程度，后殼上能夠長筋壓緊在PCB上，PCB經過螺釘固定在前殼上以保證必定的壓縮量。LENS設計時候，采用防水雙面膠粘貼在塑殼上，必定保證有足夠的雙面膠粘貼面積和寬度，雙面膠能夠采用0.16MM厚度的3M300LSE資料以及其他如TESA,積水企業的雙面膠資料。粘貼的LENS面和塑殼面必定保證是光面接觸。CAMERA的保護，CAMERA的前部加緩沖資料，底部要用泡棉壓緊。同時CAMERALENS的固定應該可靠。其他元器件如喇叭，受話器，MIC等加緩沖資料并壓緊。元器件上粘貼防水透聲的薄膜，若是作聲孔多而且大，如喇叭和受話器，還需要在塑殼上粘貼防塵的薄膜。防塵薄膜有必定的防水作用，可是仍是需要粘貼防水薄膜以加強可靠性。喇叭、聽筒和麥克風是外殼密封的最后元件，在聲音端口地區，采用一層協助薄膜膠著粘接到外殼內部。薄膜覆蓋了每個變換器，但同意聲能流傳。外殼裝置時的夾緊壓力至關重要，必定保證覆有橡膠的聲音元件圓滿密封，不受間隔薄膜的影響。所有的外面接口用橡膠資料保護，并和接口之間采用過盈配合，以防水和防塵，同時對跌落有必定的保護作用。外面接口的橡膠密封也能夠采用多層密封以提高密封性能。天線盡量采用內置方式，天線固定在后殼上也許親密固定在天線固定支架上，采用PUGOPIN也許彈簧片方式和PCB可靠接觸。緊固方式：盡量采用螺釘的方式固定成一體，固定在前后殼以及中間固定支架上，以增加可靠性，螺釘要預緊以防備松動，保證整機有很好的強度和剛性。螺釘采用六角頭的M1.6以上的螺釘，以保證緊固力。螺釘的散布排列需要合理，受力均勻，不能夠使用自攻螺釘。和螺釘配合的嵌件需要鑲嵌注塑在塑殼上，嵌件和塑膠的嵌合需重要密可靠，并需要保證經過嵌件的拉拔測試。按鍵部分若是采用分體按鍵，則按鍵和前殼之間應親密配合，經過凸臺和筋骨過盈壓緊，以防備水和塵埃的進入。主體按鍵有以下兩種裝置方式能夠參照：方式一：反扣圍墻加金屬支架螺釘鎖緊。一般鍵盤的RUBBER部分長反扣到前殼的圍墻筋，筋的寬度建議1.5MM以上；與前殼的槽能夠做零配合，也能夠在按鍵硅膠周邊長一圈凸筋和塑殼面有一些過盈（需要注意裝置時候壓平過盈面），自己做好拔模，形成兩個鍥形的配合；同時需要有其他協助構造來壓緊RUBBER，建議使用0.5MM以上的鋼板加螺釘鎖在前殼，螺釘的排列需要均勻合理，并保證螺釘有足夠的數量；由于RUBBER部分不能夠破孔，LED區需要有必定的高度來避空；增加鋼板后關于鍵盤區的接地需要增加有關的舉措，能夠在鍵盤FPC上增加焊接的接地址。方式二，采用三明治構造方式，將按鍵夾在兩個塑殼中間，按鍵上面增加一個超聲焊接的塑殼密封，圓滿防備水和灰塵的進入。也能夠采用其他方式將按鍵的RUBBER密封在前殼，可是必定掌握一個原則，就是按鍵的硅膠必定和塑殼密封特別親密并留有改正加強密封的余地。按鍵部分也能夠考慮和塑殼成型一體的方式。該工藝和細節需要進一步圓滿。側鍵部分的構造設計，建議采用橡膠件一體設計，即和塑殼橡膠連成一體。側鍵周圍能夠做成一圈彈性壁，以增加手感。軟膠（橡膠資料）和硬膠（塑料）之間的結合要可靠，能夠讓軟膠長在硬膠中，并將所有的軟膠連成一體。若是側鍵必定分開且從外觀上要求塑膠和金屬感覺，能夠采用將金屬也許塑料和橡膠雙料成型的工藝，周邊用橡膠進行緊配合密封來解決。也能夠利用周邊的現有密封圈來解決，側鍵采用塑料就能夠了。電池建議采用獨立的封裝方式，即電池封裝和后蓋分開做成兩件，用一個特地的電池護蓋將電池密封在手機的后罩殼支架內，能起到在跌落中保護電池和必定的防水作用。電池后蓋加一個膠墊，能夠將電池密封在電池倉內部。電池后蓋必定要有必定的強度，能夠用金屬資料，將高拉硅膠膠墊壓緊固定并注意防備電池后蓋的翹起變形。電池蓋的鎖扣能夠采用旋鈕方式以加強鎖緊強度，旋鈕鎖扣也要有密封橡膠密封，旋鈕鎖扣建議采用金屬鋁鎂合金資料以加強資料的長遠性和強度。建議將電池倉內部外露的如電池連結器，SIM卡，TF卡等也密封起來。獨立的電池和后殼之間采用O型圈密封也是一個很好的方法，需要注意后殼電池倉是一個整體，不能夠有孔洞空隙存在。多層密封的設計也是必要的，只要空間足夠，需要在設計中更多的考慮防水和防塵的需要。若是電池采用和后蓋合成一體的方式，則強度方面會好一些，可是也要注意周邊的密封，高拉硅膠作為密封墊圈要保證周邊壓緊均勻可靠。若是空間足夠，建議采用多層密封防備，多層臺階設計，用高拉硅膠也許雙料成型的橡膠資料加以密封，以進一步增加可靠性，特別是針對一層窄邊防備也許因構造設計考慮有單薄環節的時候，必定要多加一道防線。若是電池邊上有筆，需要保證空間足夠，防備筆將密封空間損壞致使密封不能夠靠。電池本體也要求能夠三防設計，電池的上下合蓋能夠采用整圈超聲焊接（也很多層焊接）來達到密封要求，同時要注不測露的接觸銅片也要圓滿密封交融，能夠采用鑲嵌注塑也許超聲焊接。電池的三防要求和整機的三防要求是同樣的。整機內部需要留空間放置粘貼水測試紙，以便于作可否進水的判斷。硬件設計硬件器件要盡量遠離可能進水的地區，如PCB湊近外殼的周邊，I/O周邊以及按鍵，LENS,接插件，連結器周邊。若是有些器件必定放置在可能進水的地址，則能夠考慮在器件上刷防水和絕緣的涂料加以保護，如防水油等。關于一些水敏感的硬件器件，需要特別提出注意，并在硬件和構造上一同想方法解決。在注意防水的同時還要綜合考慮ESD電磁兼容，散熱等要求，防備解決一個問題出現新的問題。器件選型LCM選型：采用強度和玻璃厚度大一些的LCM，LCM應該經過嚴酷級別高一些的跌落和其他測試，LCM的連結器采用B-B連結比較可靠，LCM應該有保護墊圈和金屬保護框架，IC等單薄器件需要粘貼紙和泡棉進行保護，并在設計中預留空間防備碰撞。Speaker,Receiver,Mic等器件，采用引線焊接也許直接焊接到PCB上比較可靠。聲學器件上面需要有一層透聲防水的薄膜，放置于本體和泡棉墊圈中間，以阻截水的進入，介紹采用的是美國GORE企業的GAW324/325型號防水透聲資料。該資料能夠達到IP6,IP7級防水，同時能夠盡量減少聲音的損失。構造上前腔要求有0.5MM高度以及1.5MM左右的壁厚以達到聲學的要求。塑殼