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STM32簡介STM32簡介1STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM
Cortex-M3內核。按性能分成兩個不同的系列:STM32F103“增強型”系列和STM32F101“基本型”系列。增強型系列時鐘頻率達到72MHz,是同類產品中性能最高的產品;基本型時鐘頻率為36MHz,以16位產品的價格得到比16位產品大幅提升的性能,是16位產品用戶的最佳選擇。兩個系列都內置32K到128K的閃存,不同的是SRAM的最大容量和外設接口的組合。時鐘頻率72MHz時,從閃存執行代碼,STM32功耗36mA,是32位市場上功耗最低的產品。STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用2意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。從成立之初至今,ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起,ST始終是世界十大半導體公司之一。據最新的工業統計數據,意法半導體(ST)是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的3意法半導體(ST)整個集團共有員工近50,000名,擁有16個先進的研發機構、39個設計和應用中心、15主要制造廠,并在36個國家設有78個銷售辦事處。公司總部設在瑞士日內瓦,同時也是歐洲區以及新興市場的總部;公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓;亞太區總部設在新加坡;日本的業務則以東京為總部;大中國區總部設在上海,負責香港、大陸和臺灣三個地區的業務。意法半導體(ST)整個集團共有員工近50,000名,4ST超低功耗ARM?Cortex?-M3微控制器STM32L系列產品基于超低功耗的ARMCortex-M3處理器內核,采用意法半導體獨有的兩大節能技術:130nm專用低泄漏電流制造工藝和優化的節能架構,提供業界領先的節能性能。該系列屬于意法半導體陣容強大的32位STM32微控制器產品家族,目前該產品家族共有180余款產品,全系列產品共用大部分引腳、軟件和外設,優異的兼容性為開發人員帶來最大的設計靈活性。STM32F0系列產品基于超低功耗的ARMCortex-M0處理器內核,整合增強的技術和功能,瞄準超低成本預算的應用。該系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設備與采用32位微控制器的設備之間的性能差距,能夠在經濟型用戶終端產品上實現先進且復雜的功能。ST超低功耗ARM?Cortex?-M3微控制器ST5在STM32F105和STM32F107互連型系列微控制器之前,意法半導體已經推出STM32基本型系列、增強型系列、USB基本型系列和增強型系列;新系列產品沿用增強型系列的72MHz處理頻率。內存包括64KB到256KB閃存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三種封裝,不同的封裝保持引腳排列一致性,結合STM32平臺的設計理念,開發人員通過選擇產品可重新優化功能、存儲器、性能和引腳數量,以最小的硬件變化來滿足個性化的應用需求。在STM32F105和STM32F107互連型系列微控制器之6截至2010年7月1日,市面流通的型號有:基本型:STM32F101R6STM32F101C8STM32F101R8
STM32F101V8STM32F101RBSTM32F101VB
增強型:STM32F103C8STM32F103R8STM32F103V8
STM32F103RBSTM32F103VBSTM32F103VESTM32F103ZE截至2010年7月1日,市面流通的型號有:7STM32型號的說明:以STM32F103RBT6這個型號的芯片為例,該型號的組成為7個部分,其命名規則如下:(1)STM32:STM32代表ARMCortex-M3內核的32位微控制器。(2)F:F代表芯片子系列。(3)103:103代表增強型系列。(4)R:R這一項代表引腳數,其中T代表36腳,C代表48腳,R代表64腳,V代表100腳,Z代表144腳。(5)B:B這一項代表內嵌Flash容量,其中6代表32K字節Flash,8代表64K字節Flash,B代表128K字節Flash,C代表256K字節Flash,D代表384K字節Flash,E代表512K字節Flash。(6)T:T這一項代表封裝,其中H代表BGA封裝,T代表LQFP封裝,U代表VFQFPN封裝。(7)6:6這一項代表工作溫度范圍,其中6代表-40——85℃,7代表-40——105℃。STM32型號的說明:以STM32F103RBT6這個型號的8STM32F103性能特點內核:ARM32位Cortex-M3CPU,最高工作頻率72MHz,1.25MIPS/MHz。單周期乘法和硬件除法。存儲器:片上集成32-512KB的Flash存儲器。6-64KB的SRAM存儲器。時鐘、復位和電源管理:2.0-3.6V的電源供電和I/O接口的驅動電壓。4-16MHz的晶振。內嵌出廠前調校的8MHzRC振蕩電路。內部40kHz的RC振蕩電路。用于CPU時鐘。帶校準用于RTC的32kHz的晶振。低功耗:3種低功耗模式:休眠,停止,待機模式。調試模式:串行調試和JTAG接口。DMA:12通道DMA控制器。支持的外設:定時器,ADC,DAC,SPI,IIC和USART。2個12位的uS級的A/D轉換器(16通道):A/D測量范圍:0-3.6V。雙采樣和保持能力。片上集成一個溫度傳感器。STM32F103性能特點內核:ARM32位Cortex-M92通道12位D/A轉換器:STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE獨有。最多高達112個的快速I/O端口:根據型號的不同,有26,37,51,80,和112的I/O端口,所有的端口都可以映射到16個外部中斷向量。除了模擬輸入,所有的都可以接受5V以內的輸入。最多多達11個定時器:4個16位定時器,每個定時器有4個PWM或者脈沖計數器。2個16位的6通道高級控制定時器:最多6個通道可用于PWM輸出。2個看門狗定時器(獨立看門狗和窗口看門狗)。Systick定時器:24位倒計數器。2個16位基本定時器用于驅動DAC。最多多達13個通信接口:2個I2C接口。5個UART接口(IrDA兼容,調試控制)。3個SPI接口(18Mbit/s),兩個和IIS。CAN接口。USB2.0全速接口。ECOPACK封裝:STM32F103xx系列微控制器采用ECOPACK封裝形式。2通道12位D/A轉換器:STM32F103xC,STM3210系統作用1、集成嵌入式Flash和SRAM存儲器的ARMCortex-M3內核。和8/16位設備相比,ARMCortex-M332位RISC處理器提供了更高的代碼效率。STM32F103xx微控制器帶有一個嵌入式的ARM核,所以可以兼容所有的ARM工具和軟件。2、嵌入式Flash存儲器和RAM存儲器:內置多達512KB的嵌入式Flash,可用于存儲程序和數據。多達64KB的嵌入式SRAM可以以CPU的時鐘速度進行讀寫(沒有等待狀態)。3、可變靜態存儲器:FSMC嵌入在STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE中,帶有4個片選,支持四種模式:Flash,RAM,PSRAM,NOR和NAND。系統作用1、集成嵌入式Flash和SRAM存儲器的ARMC114、嵌套矢量中斷控制器(NVIC):可以處理43個可屏蔽中斷通道(不包括Cortex-M3的16根中斷線),提供16個中斷優先級。5、外部中斷/事件控制器(EXTI):外部中斷/事件控制器由用于19條產生中斷/事件請求的邊沿探測器線組成。每條線可以被單獨配置用于選擇觸發事件(上升沿,下降沿,或者兩者都可以),也可以被單獨屏蔽。6、時鐘和啟動:在啟動的時候還是要進行系統時鐘選擇,但復位的時候內部8MHz的晶振被選用作CPU時鐘。可以選擇一個外部的4-16MHz的時鐘,并且會被監視來判定是否成功。多個預比較器可以用于配置AHB頻率,高速ASB最高的頻率為72MHz,低速APB最高的頻率為36MHz。4、嵌套矢量中斷控制器(NVIC):可以處理43個可屏蔽中斷127、Boot模式:在啟動的時候,Boot引腳被用來在3種Boot選項種選擇一種:從用戶Flash導入,從系統存儲器導入,從SRAM導入。8、電源供電方案:VDD,電壓范圍為2.0V-3.6V,外部電源通過VDD引腳提供,用于I/O和內部調壓器。VSSA和VDDA,電壓范圍為2.0-3.6V,外部模擬電壓輸入,用于ADC,復位模塊,RC和PLL,在VDD范圍之內(ADC被限制在2.4V),VSSA和VDDA必須相應連接到VSS和VDD。VBAT,電壓范圍為1.8-3.6V,當VDD無效時為RTC,外部32KHz晶振和備份寄存器供電(通過電源切換實現)。9、電源管理:設備有一個完整的上電復位(POR)和掉電復位(PDR)電路。這條電路一直有效,用于確保從2V啟動或者掉到2V的時候進行一些必要的操作。7、Boot模式:在啟動的時候,Boot引腳被用來在3種Bo1310、電壓調節:調壓器有3種運行模式:主(MR),低功耗(LPR)和掉電。MR用在傳統意義上的運行模式,LPR用在停止模式,掉電用在待機模式。11、低功耗模式:STM32F103xx支持3種低功耗模式。休眠模式:只有CPU停止工作,所有外設繼續運行,在中斷/事件發生時喚醒CPU;停止模式:允許以最小的功耗來保持SRAM和寄存器的內容。設備可以通過外部中斷線從停止模式喚醒。外部中斷源可以使16個外部中斷線之一,或者RTC警告。待機模式:追求最少的功耗,在進入待機模式之后,除了備份寄存器和待機電路,SRAM和寄存器的內容也會丟失。當外部復位(NRST引腳),IWDG復位,WKUP引腳出現上升沿或者TRC警告發生時,設備退出待機模式。進入停止模式或者待機模式時,TRC,IWDG和相關的時鐘源不會停止。10、電壓調節:調壓器有3種運行模式:主(MR),低功耗(L14架構優勢STM32互連系列還提供與其它STM32微控制器相同的標準接口,這種外設共用性提升了整個產品家族的應用靈活性,使開發人員可以在多個設計中重復使用同一個軟件。新STM32的標準外設包括10個定時器、兩個12位、兩個12位數模轉換器、兩個I2C接口、五個UART接口和三個SPI端口。新產品外設共有12條DMA通道。新系列微控制器還沿續了STM32產品家族的低電壓和節能兩大優點。2.0V到3.6V的工作電壓范圍,如鋰電池和鎳氫電池,封裝還設有一個電池工作模式專用引腳Vbat。以72MHz頻率從閃存執行代碼,僅消耗27mA電流。低功耗模式共有四種,可將電流消耗降至2uA。從低功耗模式快速啟動也同樣節省電能;啟動電路使用STM32內部生成的8MHz信號,將微控制器從停止模式喚醒用時小于6微秒。架構優勢STM32互連系列還提供與其它STM32微控制器相同15STM32簡介STM32簡介16STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM
Cortex-M3內核。按性能分成兩個不同的系列:STM32F103“增強型”系列和STM32F101“基本型”系列。增強型系列時鐘頻率達到72MHz,是同類產品中性能最高的產品;基本型時鐘頻率為36MHz,以16位產品的價格得到比16位產品大幅提升的性能,是16位產品用戶的最佳選擇。兩個系列都內置32K到128K的閃存,不同的是SRAM的最大容量和外設接口的組合。時鐘頻率72MHz時,從閃存執行代碼,STM32功耗36mA,是32位市場上功耗最低的產品。STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用17意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。從成立之初至今,ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起,ST始終是世界十大半導體公司之一。據最新的工業統計數據,意法半導體(ST)是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的18意法半導體(ST)整個集團共有員工近50,000名,擁有16個先進的研發機構、39個設計和應用中心、15主要制造廠,并在36個國家設有78個銷售辦事處。公司總部設在瑞士日內瓦,同時也是歐洲區以及新興市場的總部;公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓;亞太區總部設在新加坡;日本的業務則以東京為總部;大中國區總部設在上海,負責香港、大陸和臺灣三個地區的業務。意法半導體(ST)整個集團共有員工近50,000名,19ST超低功耗ARM?Cortex?-M3微控制器STM32L系列產品基于超低功耗的ARMCortex-M3處理器內核,采用意法半導體獨有的兩大節能技術:130nm專用低泄漏電流制造工藝和優化的節能架構,提供業界領先的節能性能。該系列屬于意法半導體陣容強大的32位STM32微控制器產品家族,目前該產品家族共有180余款產品,全系列產品共用大部分引腳、軟件和外設,優異的兼容性為開發人員帶來最大的設計靈活性。STM32F0系列產品基于超低功耗的ARMCortex-M0處理器內核,整合增強的技術和功能,瞄準超低成本預算的應用。該系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設備與采用32位微控制器的設備之間的性能差距,能夠在經濟型用戶終端產品上實現先進且復雜的功能。ST超低功耗ARM?Cortex?-M3微控制器ST20在STM32F105和STM32F107互連型系列微控制器之前,意法半導體已經推出STM32基本型系列、增強型系列、USB基本型系列和增強型系列;新系列產品沿用增強型系列的72MHz處理頻率。內存包括64KB到256KB閃存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三種封裝,不同的封裝保持引腳排列一致性,結合STM32平臺的設計理念,開發人員通過選擇產品可重新優化功能、存儲器、性能和引腳數量,以最小的硬件變化來滿足個性化的應用需求。在STM32F105和STM32F107互連型系列微控制器之21截至2010年7月1日,市面流通的型號有:基本型:STM32F101R6STM32F101C8STM32F101R8
STM32F101V8STM32F101RBSTM32F101VB
增強型:STM32F103C8STM32F103R8STM32F103V8
STM32F103RBSTM32F103VBSTM32F103VESTM32F103ZE截至2010年7月1日,市面流通的型號有:22STM32型號的說明:以STM32F103RBT6這個型號的芯片為例,該型號的組成為7個部分,其命名規則如下:(1)STM32:STM32代表ARMCortex-M3內核的32位微控制器。(2)F:F代表芯片子系列。(3)103:103代表增強型系列。(4)R:R這一項代表引腳數,其中T代表36腳,C代表48腳,R代表64腳,V代表100腳,Z代表144腳。(5)B:B這一項代表內嵌Flash容量,其中6代表32K字節Flash,8代表64K字節Flash,B代表128K字節Flash,C代表256K字節Flash,D代表384K字節Flash,E代表512K字節Flash。(6)T:T這一項代表封裝,其中H代表BGA封裝,T代表LQFP封裝,U代表VFQFPN封裝。(7)6:6這一項代表工作溫度范圍,其中6代表-40——85℃,7代表-40——105℃。STM32型號的說明:以STM32F103RBT6這個型號的23STM32F103性能特點內核:ARM32位Cortex-M3CPU,最高工作頻率72MHz,1.25MIPS/MHz。單周期乘法和硬件除法。存儲器:片上集成32-512KB的Flash存儲器。6-64KB的SRAM存儲器。時鐘、復位和電源管理:2.0-3.6V的電源供電和I/O接口的驅動電壓。4-16MHz的晶振。內嵌出廠前調校的8MHzRC振蕩電路。內部40kHz的RC振蕩電路。用于CPU時鐘。帶校準用于RTC的32kHz的晶振。低功耗:3種低功耗模式:休眠,停止,待機模式。調試模式:串行調試和JTAG接口。DMA:12通道DMA控制器。支持的外設:定時器,ADC,DAC,SPI,IIC和USART。2個12位的uS級的A/D轉換器(16通道):A/D測量范圍:0-3.6V。雙采樣和保持能力。片上集成一個溫度傳感器。STM32F103性能特點內核:ARM32位Cortex-M242通道12位D/A轉換器:STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE獨有。最多高達112個的快速I/O端口:根據型號的不同,有26,37,51,80,和112的I/O端口,所有的端口都可以映射到16個外部中斷向量。除了模擬輸入,所有的都可以接受5V以內的輸入。最多多達11個定時器:4個16位定時器,每個定時器有4個PWM或者脈沖計數器。2個16位的6通道高級控制定時器:最多6個通道可用于PWM輸出。2個看門狗定時器(獨立看門狗和窗口看門狗)。Systick定時器:24位倒計數器。2個16位基本定時器用于驅動DAC。最多多達13個通信接口:2個I2C接口。5個UART接口(IrDA兼容,調試控制)。3個SPI接口(18Mbit/s),兩個和IIS。CAN接口。USB2.0全速接口。ECOPACK封裝:STM32F103xx系列微控制器采用ECOPACK封裝形式。2通道12位D/A轉換器:STM32F103xC,STM3225系統作用1、集成嵌入式Flash和SRAM存儲器的ARMCortex-M3內核。和8/16位設備相比,ARMCortex-M332位RISC處理器提供了更高的代碼效率。STM32F103xx微控制器帶有一個嵌入式的ARM核,所以可以兼容所有的ARM工具和軟件。2、嵌入式Flash存儲器和RAM存儲器:內置多達512KB的嵌入式Flash,可用于存儲程序和數據。多達64KB的嵌入式SRAM可以以CPU的時鐘速度進行讀寫(沒有等待狀態)。3、可變靜態存儲器:FSMC嵌入在STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE中,帶有4個片選,支持四種模式:Flash,RAM,PSRAM,NOR和NAND。系統作用1、集成嵌入式Flash和SRAM存儲器的ARMC264、嵌套矢量中斷控制器(NVIC):可以處理43個可屏蔽中斷通道(不包括Cortex-M3的16根中斷線),提供16個中斷優先級。5、外部中斷/事件控制器(EXTI):外部中斷/事件控制器由用于19條產生中斷/事件請求的邊沿探測器線組成。每條線可以被單獨配置用于選擇觸發事件(上升沿,下降沿,或者兩者都可以),也可以被單獨屏蔽。6、時鐘和啟動:在啟動的時候還是要進行系統時鐘選擇,但復位的時候內部8MHz的晶振被選用作CPU時鐘。可以選擇一個外部的4-16MHz的時鐘,并且會被監視來判定是否成功。多個預比較器可以用于配置AHB頻率,高速ASB最高的頻率為72MHz,低速APB最高的頻率為36MHz。4、嵌套矢量中斷控制器(NVIC):可以處理43個可屏蔽中斷277、Boot模式:在啟動的時候,Boot引腳被用來在3種Boot選項種選擇一種:從用戶Flash導入,從系統存儲器導入,從SRAM導入。8、電源供電方案:VDD,電壓范圍為2.0V-3.6V,外部電源通過VDD引腳提供,用于I/O和內部調壓器。VSSA和VDDA,電壓范圍為2.0-3.6V,外部模擬電壓輸入,用于ADC,復位模塊,RC和P
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