PADS電路板設計流程PCB查、輸出六個步驟.1網表輸入PowerLogicOLEPADSConnectionSendNetlist，OLEPCBPADSFile->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。2規則設置PCBPADSPCBPadStacks，Layer25。注意：PCBCAMDefault.stp，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和PowerLogicOLEPADSConnectionRulesFromPCB功能，更新原PCB元器件布局的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PADS提供了兩種方法，手工布局和自動布局。手工布局工具印制板的結構尺寸畫出板邊（BoardOutline）。將元器件分散（DisperseComponents），元器件會排列在板邊的周圍。整齊。自動布局PADS并不理想，不推薦使用。注意事項有聯機關系的器件放在一起數字器件和仿真器件要分開，盡量遠離VCC放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集ArrayUnion4布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PADS自動布線由Specctra線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。手工布線BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。PCB自動布線手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動SpecctraDOContinueSpecctra100%，100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。注意事項電源線和地線盡量加粗VCCSpecctraDOProtectallwires工布的線不被自動布線器重布Split/mixedPlanePourManagerPlaneConnect將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將FilterPins，ThermalDRC（Dynamic5（HighSpeed）和電源層（Plane），Tools->VerifyDesign布局和布線。注意：Outline查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復查復查根據“PCB過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘設計輸出PCBPCB需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（VCCGND）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）Split/Mixed，AddDocumentDocumentRouting，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCBPourPlaneConnectCAMLayer25Layer25PadsVias在設備設置窗口（DeviceSetup），Aperture199LayerBoardOutlineLayerP