模塊五貼片元器件及應用任務1貼片元器件識別與檢測知識目標：了解貼片元器件種類與結構；

掌握無源元件的識別（SMC）；

掌握有源器件的識別（SMD）；掌握貼片元器件焊接方法與工藝。

技能目標：掌握常用貼片元器件的檢測；學會在練習焊接板上對貼片元器件的焊接；學會在練習焊接板上對貼片元器件的拆焊。

1ppt課件模塊五貼片元器件及應用任務1貼片元器件識別與檢測知識知識鏈接一 貼片元器件的種類與結構貼片元器件從結構形狀來講，有薄片矩形、圓柱形、扁平形等，從功能上分類為無源元件SMC,有源器件SMD和機電元件三大類。一、表面組裝電阻器1.結構表面組裝電阻器按封裝外形可分為矩形片狀和圓柱狀兩種，按制造工藝可分為厚膜型（RN型）和薄膜型（RK型）兩大類，矩形片狀電阻器一般是用厚膜工藝制作，而圓柱狀電阻器（MELF）是用薄膜工藝來制作。

2ppt課件識知識鏈接一 貼片元器件的種類與結構貼片元器件從結構矩形片狀電阻器和圓柱狀電阻器的結構3ppt課件矩形片狀電阻器和圓柱狀電阻器的結構3ppt課件2.外形尺寸片式電阻器采用英制系列和公制系列，系列型號的前兩位數字表示元件的長度，后兩位數字表示元件的寬度。例如，公制系列3216（英制1206）的矩形片狀電阻，長L=3.2mm（0.12in），寬W=1.6mm（0.06in）

片式電阻器的外型尺寸MELF電阻器的外型尺寸4ppt課件2.外形尺寸片式電阻器的外型尺寸3．識別方法 片式電阻器的標稱數值系例有E6，E12，E24，精密元件還有E48，E96，E192等系列。貼片電阻器采用數碼表示法來表示標稱值，當精度為±5%時，常用三位數字表示，從左到右，前二位表示有效數字，第三位為倍率乖數(有效數字后所加”0”的個數)，字母表示允許偏差，單位是Ω。阻值在10Ω以下的小數點與文字符號法相同，用R或Ω表示，例如4.7Ω記為4R7或4Ω7；0Ω（跨接線）記為000；；100Ω記為101；1ΜΩ記為105。當電阻阻值精度為±1%時，采用四個數字表示，前面三個數字為有效數，第四位表示為倍率乘數（有效數字后所加0的個數），單位是Ω。阻值小于10Ω的，仍在笫二位補加R；阻值為100Ω則在第四位補0。例如，4.7Ω記為4R70；100Ω記為1000；1ΜΩ記為1004；20ΜΩ記為2005。

5ppt課件3．識別方法 5ppt課件技能訓練一貼片電阻器的檢測

1.固定貼片電阻器的檢測首先根據貼片電阻器的標稱值，萬用表選擇適當量程，然后進行歐姆調零，將兩表筆分別與貼片電阻器的兩電極端相接即可測出實際電阻值。如果所測量電阻值跟標稱值相接近,說明電阻器是好的,所測量為0或者∞，則所測貼片電阻器可能損壞。6ppt課件技能訓練一貼片電阻器的檢測1.固定貼片電阻器的檢2.貼片壓敏電阻器的檢測用萬用表的RX1K擋測量貼片壓敏電阻兩電極間的正、反向絕緣電阻,正常狀態均為無窮大。否則,說明漏電流大。若所測電阻很小,說明貼片壓敏電阻己損壞。3.貼片電位器的檢測測量時，選用萬用表電阻擋的適當量程，將兩表筆分別接在電位器兩個固定引腳焊片之間，先測量電位器的總阻值是否與標稱阻值相同。若測得的阻值為無窮大或較標稱阻值大，則說明該電位器已開路或變值損壞。然后再將兩表筆分別接電位器中心頭與兩個固定端中的任一端，慢慢轉動電位器手柄，使其從一個極端位置旋轉至另一個極端位置，正常的電位器，萬用表表針指示的電阻值應從標稱阻值（或0Ω）連續變化至0Ω（或標稱阻值）。整個旋轉過程中，表針應平穩變化，而不應有任何跳動現象。若在調節電阻值的過程中，表針有跳動現象，則說明該電位器存在接觸不良的故障。直滑式電位器的檢測方法與此相同。7ppt課件2.貼片壓敏電阻器的檢測7ppt課件二、表面組裝電容器1．種類和結構表面組裝電容器主要有陶瓷系列（瓷介）的電容器和電解電容器，有機薄膜和云母電容器，陶瓷系列電容器使用的較多。多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器基礎上構成的，電極深入電容器內部，并與陶瓷介質相交錯，通常是無引腳矩形結構，外層電極與片式電阻相同。電解電容器有鋁電解電容器和鉭電解電容器兩種。鋁電解電容器的容量和額定工作電壓的范圍比較大，因此做成貼片比較困難，一般是異形結構。鉭電解電容以金屬鉭為電容介質，可靠性很高，單位體積容量大，外形都是片狀矩形，按封裝形式的不同，分為裸片型、模塑封裝和端帽型3種。片式電容器外形和結構

8ppt課件二、表面組裝電容器片式電容器外形和結構8ppt課件2．識別方法1)貼片電容器采用數碼表示法來表示標稱容量,采用三個數字表示,從左到右,前二位是有效數字,第三位為倍率乘數(有效數字所加0的個數),字母表示允許偏差，單位pf，如103F，10表示為有效數字。3為倍率乘數103，F表示±1%,即容量值為10X103=10000pf=0.01uf。2)元件表面數值表示法

片式電容容量系數表

片式電容容量倍率表（pF）

9ppt課件2．識別方法 片式電容容量系數表片式電容容量倍率表（3)片式鉭電解電容器外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標記線，為陽極（正極）。在封裝上有電容量的數值及耐壓值，一般有醒目的標志以防用錯。圓柱形鋁電解電容器外殼上的深色標記代表負極，容量值及耐壓值在外殼上均有標注。例如,A3：從表中查知A代表1.0,3代表容量倍率為103，該電容容值為1.0X103=1000pf10ppt課件3)片式鉭電解電容器外殼為有色塑料封裝，一端印有深色技能訓練二貼片電容器的檢測1．貼片電解電容的極性判別電解電容的極性可以通過外殼極性標志來識別。如果不能夠識別，可用萬用表檢測查找。依據：萬用表內部的電池用做電源，電解電容反向漏電流比正向漏電流大。操作：首先把指針式萬用表調到RX10K擋，然后分別兩次對調測量電容器兩端的電阻值，當表針穩定時，比較兩次測量的讀數大小。判斷：當讀取值較大時來定電極，萬用表黑表筆接的是電容器的正極，紅表筆接的是電容器的負極。2．貼片電解電容器的質量判別與通孔插裝電解電容器的判別方法一樣。根據容量的大小，萬用表選擇合適的量程，分別測量正反漏電電阻值，如果大于500KΩ,說明電容器是好的。如果小于100KΩ，說明此電容器有漏電現象，如果兩次測量為∞，電容器為開路。測量兩次為0，電容器為擊穿。11ppt課件技能訓練二貼片電容器的檢測1．貼片電解電容的3．貼片電容器的檢測檢測10pF以下的小電容。因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。

12ppt課件3．貼片電容器的檢測12ppt課件三、表面組裝電感器1．種類按形狀可分為矩形和圓柱形；按磁路可分為開路形和閉路形；按電感量可分為固定的和可調的；按結構和制造工藝可分為繞線型、疊層型和卷繞型。各類表面組裝電感器的形狀13ppt課件三、表面組裝電感器各類表面組裝電感器的形狀13ppt2．結構與識別A．繞線型電感器（1）工字形結構：是在工字形磁芯上繞線制成的。（開磁路）（閉磁路）（2）槽形結構：是在磁體的溝槽上繞上線圈而制成的。（3）棒型結構：這種結構的電感器與傳統的臥式棒型電感器基本相同，它是在棒形磁形磁芯上繞線而成的只是它用適合表面組裝用的端電極代替了插裝用的引線。（4）腔體結構：是把繞好的線圈放在磁性腔體內，加上磁性蓋板和端電極而成。

14ppt課件2．結構與識別14ppt課件繞線型SMC電感器的結構15ppt課件繞線型SMC電感器的結構15ppt課件B．多層型SMC電感器多層型SMC電感器也稱多層型片式電感器(MLCI)，它的結構和多層型陶瓷電容器相似，制造時由鐵氧體漿料和導電漿料交替印刷疊層后，經高溫燒結形成具有閉合磁路的整體。導電漿料經燒結后形成的螺旋式導電帶，相當于傳統電感器的線圈，被導電帶包圍的鐵氧體相當于磁芯，導電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合。多層型SMC電感器的結構16ppt課件B．多層型SMC電感器多層型SMC電感器的結構16pC.卷繞型SMC電感器是在柔性鐵氧化薄片（生料）上印刷導體漿料，然后卷繞成圓柱形，燒結后形成一個整體，做上電極即可。和繞線型SMC電感器相比，它的尺寸較小，某些卷繞型SMC電感器可用銅或鐵做電極材料，故成本較低。因為是圓柱體，組裝時接觸面積較小，所以表面組裝性不理想，目前應用范圍不大。17ppt課件C.卷繞型SMC電感器17ppt課件技能訓練三貼片電感器的檢測1．貼片電感器的檢測一般可以離線用萬用表歐姆擋檢測貼片電感，如果阻值為∞，則表示貼片電感己損壞。另外，也可以用貼片電感測試筆檢測，這種方法比較容易、直觀。2．貼片電感與貼片電容、電阻如何區別1)看顏色（黑色）—一般黑色都是貼片電感。貼片電容為棕色，貼片電阻實體上有標識。2)看型號標碼—貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭，貼片電阻以R開頭。從外形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐。3)檢測—貼片電感一般阻值小，更沒有充放電引發萬用表指針來回偏轉現象。而電阻的電阻值則相對大一些。4)看內部結構—找來相同的可以剖開的元件看看內部結構，具有線圈結構為貼片電感。5)外形來判斷—電感的外形具有多邊形狀，而電阻基本上以長方體為主。18ppt課件技能訓練三貼片電感器的檢測1．貼片電感器的檢測知識鏈接二有源器件識別（SMD）一、表面組裝分立器件SMD分立器件包括各種分立半導體器件，有二極管、晶體管、場效應管，也有由兩三只晶體管、二極管組成的簡單復合電路。1.分立器件外形典型SMD的分立器件的外形，電極引腳數為2—6個。二極管類器件一般采用2端或3端SMD封裝，小功率晶體管類器件一般采用3端或4端SMD封裝，4—6端SMD器件內大多封裝了兩只晶體管或場效應管。典型表面組裝分立器件的外形

19ppt課件知識鏈接二有源器件識別（SMD）一、表面組裝分2．二極管SMD二極管有無引線柱形玻璃封裝和片狀塑料封裝兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細玻璃管內，兩端以金屬帽為電極。常見有穩壓、開關和通用二極管，功耗一般為0.5—1W。外型尺寸有Ф1.5mmX3.5mm和Ф2.7X5.2mm兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管 片狀塑料封裝二極管20ppt課件2．二極管無引線柱形玻璃封裝二極管 片狀塑料封裝3．小外形塑封晶體管晶體管（三極管）采用有翼形短引線的塑料封裝，可分為SOT—23，SOT—89，SOT—143，SOT—252等幾種尺寸結構，產品有小功率管、大功率管、場效應管和高頻管幾個系列，其中SOT—23是通用的表面組裝晶體管，SOT—23有3條翼形引腳。SOT—23晶體管21ppt課件3．小外形塑封晶體管SOT—23晶體管21ppt課各種封裝的晶體管22ppt課件各種封裝的晶體管22ppt課件1．貼片二極管的極性判別萬用表置RX100或RX1K擋，用紅、黑表筆分別測量正反電阻，比較阻值大小，阻值小的一次，黑表筆接貼片二極管的正極，紅表管接貼片二極管的負極。2．貼片二極管的質量判別萬用表置RX100或RX1K檔，測量正反向阻值，根據二極管的單向導電性可知，其正、反向阻值相差越大，說明其單向導電性越好。若測正、反向阻值為0，說明貼片二極管已擊穿。若測正、反向阻值為∞，說明貼片二極管己開路。若測正、反向都有阻值，說明貼片二極管己失效。3．貼片晶體三極管的基極判別貼片三極管的極性判別與通孔插裝三極管的極性判別相同。把萬用表置RX100或RX1K檔，用黑表筆接觸某一引腳，紅表筆分別接觸另兩個引腳，如果萬用表讀數均很小，則與黑表筆接觸的那一引腳即是基極。并可以判斷貼片三極管為NPN型。技能訓練一貼片二、三極管的檢測23ppt課件1．貼片二極管的極性判別技能訓練一貼片二、三3．貼片晶體三極管的基極判別貼片三極管的極性判別與通孔插裝三極管的極性判別相同。把萬用表置RX100或RX1K檔，用黑表筆接觸某一引腳，紅表筆分別接觸另兩個引腳，如果萬用表讀數均很小，則與黑表筆接觸的那一引腳即是基極。并可以判斷貼片三極管為NPN型。24ppt課件3．貼片晶體三極管的基極判別24ppt課件二、表面組裝集成電路1．SO封裝：引線比較少的小規模集成電路。SO封裝又分為：SOP封裝(8—40引腳之間)，SOL封裝（電極引腳數目在44以上），SOW封裝(電極引腳數目在44以上)，大多數SO封裝的引腳采用翼形電極，也有采用J形電極(稱為SOJ)。

SO封裝的小外形集成電路25ppt課件二、表面組裝集成電路SO封裝的小外形集成電路25p2．QFP封裝 矩形四邊形都有電極引腳的SMD集成電路，采用翼形的電極引腳，電極數目最少28腳，最多可能達到300腳以上，引腳間距最小的是0.4mm，最大的是1.27mm。QFP外形帶腳墊QFPQFP引線排列

QFP卦裝26ppt課件2．QFP封裝 QFP外形3.LCCC封裝 陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，陶瓷芯片載體分為無引腳和有引腳兩種結構。無引腳陶瓷封裝芯片載體

27ppt課件3.LCCC封裝 無引腳陶瓷封裝芯片載體27p4.PLCC封裝 是集成電踣的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內鉤回，叫做鉤形(J形)電極，電極引腳數目為16—84個，間距為1.27mm，大多是可編程的存儲器。(a)封裝結構(b)外形圖(c)引腳排列圖

PLCC封裝28ppt課件4.PLCC封裝 (a)封裝結構5.BGA封裝 是將原來器件PLCC/QFP封裝的J形成翼形電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順列引出的電極，變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。PBGA結構圖PBGA引腳部分分布BGA封裝29ppt課件5.BGA封裝 PBGA結構圖如何判斷集成電路的好壞？一般對集成電路的檢查判斷方法有二種：一是不在線判斷，可用萬用表Ω檔RX1K，測量各引腳對應于接地腳間的正反向電阻(紅表筆分別接各引腳，黑表筆接地)，并和完好的集成電路進行比較。也可采用替換法把可疑集成電路插到正常設備同型號集成電踣的位置上來判別好壞。也可用集成電路測試儀對主要參數進行定量檢查，這樣使用就有保證。二是在線檢查判斷，即集成電路連接在印刷電路板上的判別方法。(1)電壓測量法，(2)在線直流電阻普測法，(3)電流流向踉蹤電壓測量法，(4)在線直流電阻測量對比法，(5)非在線數據與在線數據對比法，(6)替換法，(7)總電流測量法。技能訓練二表面組裝集電路的檢測30ppt課件如何判斷集成電路的好壞？技能訓練二表面組裝知識鏈接三貼片元器件焊接方法與工藝一、SMT的手工焊接1．手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件的區別1)焊接材料：焊錫絲更細(0.5—0.8mm)的活性焊錫絲，也可用焊錫膏，要使用腐蝕小、無殘渣的兔清洗助焊劑。2)工具設備：使用專業的防靜電尖鑷子和恒溫電烙鐵。3）要求熟練掌握SMT檢測、焊接技能。4）要有嚴格的操作規程。2．手工焊接SMT元器件電烙鐵的溫度設定1)手工焊接或拆除下列元器件時，電烙鐵的溫度設定為250?C—270?C，1206以下所有SMT電阻、電容、電感元件、所有電阻排、電容排元件、少于8腳的SMD。2)除上述元器件，焊接溫度設定為350?C±20?C。3．手工焊接時要有防靜電操作系統，以防感應電壓損壞元器件。31ppt課件知識鏈接三貼片元器件焊接方法與工藝一、SMT的手4．用電烙鐵進行焊接應注意以下幾點。1)隨時擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈。2)焊接時間要短，一般不要超過2s，看到焊錫開始熔化就立即抬起烙鐵頭。3）焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件。4）焊接完成后，仔細檢查焊點是否牢固、有無虛焊現象。5）假如焊件需要鍍錫，先將烙鐵頭接觸待鍍錫處約1s，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回烙鐵

5.手工焊接的基本條件1）保持清潔的焊接面；2）選擇合適的焊錫和助焊劑；3）焊接時要有一定的焊接溫度；4）焊接的時間要適當接近；5）焊接過程中不要觸動焊接點；6）防止焊接點上的焊錫任意流動。32ppt課件4．用電烙鐵進行焊接應注意以下幾點。32ppt課件二、貼片元器件焊接方法1．焊接電阻、電容、二極管一類二端SMC元器件，先在一個焊盤上鍍錫，然后，右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾著元器件推到焊盤上，先焊好一端，再焊接另一個焊端。手工焊接兩端SMC元件33ppt課件二、貼片元器件焊接方法手工焊接兩端SMC元件33pp2．焊接SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝的集成電路，先確定集成電路的初腳方向與基板方向相同，在頂角的一個焊盤上鍍錫，用尖鑷子(吸筆)把集成電路放在預定的位置上，先焊好焊盤鍍錫點，使集成電路各引腳對準基板焊盤，焊住兩個對角，使集成電路被準確地固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢各引腳(也可以采用拖焊的方法)。焊接QFP芯片的手法34ppt課件2．焊接SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝的集成電路3．焊接SOT晶體管時，先在一個焊盤上鍍錫，對準晶體管的方向，焊住兩個對角，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢。

手工焊接晶體管（SOT）35ppt課件3．焊接SOT晶體管時，先在一個焊盤上鍍錫，對準晶體管三、常見焊點缺陷分析合格 錫少錫多 拉尖斜翹下移傾斜

36ppt課件三、常見焊點缺陷分析合格 錫少1．貼片電阻器在練習焊接板中對位號為R的進行焊接練習，(如R1)先對R1右邊焊盤進行鍍錫，然后右手持電烙鐵放在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾持R1貼片電阻推到焊盤上，先焊好右邊焊端，再焊接好左邊的焊端。，其于貼片電阻己此類推。2．貼片電容器 在練習焊接板中對位號為C的進行焊接練習，(如C1)先對C1右邊焊盤進行鍍錫，然后右手持電烙鐵放在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾持C1貼片電容器推到焊盤上，先焊好右邊焊端，再焊好左邊的焊端。其于貼片電容已此類推。技能訓練一貼片元器件手工焊接37ppt課件技能訓練一貼片元器件手工焊接37ppt課件3．貼片二極管 在練習焊接板中對位號為D的進行焊接練習，（如D1）先分清二極管的正負極及焊盤的正負極，對D1的負極焊盤進行鍍錫，右手持電烙鐵放在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾持D1貼片二極管推到焊盤上，先焊好負極焊端，再焊好正極焊端。其于貼片二極管己此類推。4．貼片三極管(SOT) 在練習焊接板中對位號為Q的進行焊接練習，(如Q1)先對Q1單腳焊盤進行鍍錫，手右持電烙鐵放在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾持Q1(看好方向)貼片三極管推到焊盤上，先焊好單腳焊端，再焊好剩余兩腳焊端。其于貼片三極管己此類推。38ppt課件3．貼片二極管 38ppt課件5.SO(SOP、SOL、SOW) 在練習焊接板中對位號為U的進行焊接練習，(如U3)先分清器件1腳或前端標志和印制板上定位標志，對U3右上角焊盤進行鍍錫，右手持電烙鐵放在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾持U3(看好方向)對齊兩端焊盤，先焊好鍍錫的引腳，在焊住兩個對角，然后逐個焊牢其它引腳。其于SO集成電路己此類推。6.QFP

在練習焊接板中對位為U的進行焊接練習，(如U1)先分清器件1腳或前端標志和印制板上定位標志，對U1的右上角焊盤進行鍍錫，右手持電烙鐵放在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子(吸筆)夾持U1(看好方向)對齊四端焊盤，先焊好鍍錫引角，在焊住兩個對角，然后逐個焊牢其它引腳。其于QFP電路己此類推。拖焊的方法：將固定好的QFP的一端焊盤上的引腳進行鍍錫，把練習焊接板成45度角，電烙鐵沿著QFP的引腳，快速向后拖，逐個焊牢引腳。其它三端焊盤引腳用同樣的方法進行焊接。39ppt課件5.SO(SOP、SOL、SOW) 39ppt課件練習焊接板實物40ppt課件練習焊接板實物40ppt課件1．拆焊的基本原則1)不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件。2)拆焊時不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導線。3)對己判定為損壞的元器件，可先將其引腳剪斷再拆除，這樣可以減少其他損傷。4)在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要應做好復原工作。2．拆焊的操作要點1)嚴格控制加熱的溫度和時間，以免高溫損壞其他元器件。2)拆焊時不要用力過猛。3)吸取拆焊點上的焊料。3．拆焊方法1)分點拆焊法 2)集中拆焊法3)保留拆焊法4)剪斷拆焊法技能訓練二貼片元器件手工拆焊

41ppt課件1．拆焊的基本原則技能訓練二貼片元器件手工拆焊4．用專用加熱頭拆焊元器件1)兩端元件拆焊方法：用電烙鐵分別對兩端焊盤進行鍍錫，待兩端焊錫熔化后，用鑷子實取。2)翼形引腳的SO、SOL封裝電路拆焊方法：采用長條加熱，將加熱頭放在集成電路的一排引腳上，來回移動加熱頭，以便將整排引腳上的焊錫全部熔化，用尖鑷子將集成電路的一側撬離印制板。然后用同樣的方法拆焊集成電路的另一側引腳，集成電路就可以被取下來。也可采用S型、L型加熱頭拆焊。3)QFP封裝拆焊方法：根據芯片的大小和引腳數目選擇不同規格的專用加熱頭，將電烙腳上，約3—5s后，在鑷子的配合下，輕輕轉動集成電路，并拾起集成電路。5．用熱風工作臺拆焊元器件 按下熱風工作臺的電源開關，同時接通了吹風電動機和熱電阻絲的電源，調整熱風臺面板上的旋鈕，使熱風的溫度和送風量適中。熱風嘴吹出的熱風對兩端引腳或四端引腳同時加熱，直至元器件移動，就能夠用來拆焊表面組裝元器件。42ppt課件4．用專用加熱頭拆焊元器件42ppt課件模塊五貼片元器件及應用任務1貼片元器件識別與檢測知識目標：了解貼片元器件種類與結構；

掌握無源元件的識別（SMC）；

掌握有源器件的識別（SMD）；掌握貼片元器件焊接方法與工藝。

技能目標：掌握常用貼片元器件的檢測；學會在練習焊接板上對貼片元器件的焊接；學會在練習焊接板上對貼片元器件的拆焊。

43ppt課件模塊五貼片元器件及應用任務1貼片元器件識別與檢測知識知識鏈接一 貼片元器件的種類與結構貼片元器件從結構形狀來講，有薄片矩形、圓柱形、扁平形等，從功能上分類為無源元件SMC,有源器件SMD和機電元件三大類。一、表面組裝電阻器1.結構表面組裝電阻器按封裝外形可分為矩形片狀和圓柱狀兩種，按制造工藝可分為厚膜型（RN型）和薄膜型（RK型）兩大類，矩形片狀電阻器一般是用厚膜工藝制作，而圓柱狀電阻器（MELF）是用薄膜工藝來制作。

44ppt課件識知識鏈接一 貼片元器件的種類與結構貼片元器件從結構矩形片狀電阻器和圓柱狀電阻器的結構45ppt課件矩形片狀電阻器和圓柱狀電阻器的結構3ppt課件2.外形尺寸片式電阻器采用英制系列和公制系列，系列型號的前兩位數字表示元件的長度，后兩位數字表示元件的寬度。例如，公制系列3216（英制1206）的矩形片狀電阻，長L=3.2mm（0.12in），寬W=1.6mm（0.06in）

片式電阻器的外型尺寸MELF電阻器的外型尺寸46ppt課件2.外形尺寸片式電阻器的外型尺寸3．識別方法 片式電阻器的標稱數值系例有E6，E12，E24，精密元件還有E48，E96，E192等系列。貼片電阻器采用數碼表示法來表示標稱值，當精度為±5%時，常用三位數字表示，從左到右，前二位表示有效數字，第三位為倍率乖數(有效數字后所加”0”的個數)，字母表示允許偏差，單位是Ω。阻值在10Ω以下的小數點與文字符號法相同，用R或Ω表示，例如4.7Ω記為4R7或4Ω7；0Ω（跨接線）記為000；；100Ω記為101；1ΜΩ記為105。當電阻阻值精度為±1%時，采用四個數字表示，前面三個數字為有效數，第四位表示為倍率乘數（有效數字后所加0的個數），單位是Ω。阻值小于10Ω的，仍在笫二位補加R；阻值為100Ω則在第四位補0。例如，4.7Ω記為4R70；100Ω記為1000；1ΜΩ記為1004；20ΜΩ記為2005。

47ppt課件3．識別方法 5ppt課件技能訓練一貼片電阻器的檢測

1.固定貼片電阻器的檢測首先根據貼片電阻器的標稱值，萬用表選擇適當量程，然后進行歐姆調零，將兩表筆分別與貼片電阻器的兩電極端相接即可測出實際電阻值。如果所測量電阻值跟標稱值相接近,說明電阻器是好的,所測量為0或者∞，則所測貼片電阻器可能損壞。48ppt課件技能訓練一貼片電阻器的檢測1.固定貼片電阻器的檢2.貼片壓敏電阻器的檢測用萬用表的RX1K擋測量貼片壓敏電阻兩電極間的正、反向絕緣電阻,正常狀態均為無窮大。否則,說明漏電流大。若所測電阻很小,說明貼片壓敏電阻己損壞。3.貼片電位器的檢測測量時，選用萬用表電阻擋的適當量程，將兩表筆分別接在電位器兩個固定引腳焊片之間，先測量電位器的總阻值是否與標稱阻值相同。若測得的阻值為無窮大或較標稱阻值大，則說明該電位器已開路或變值損壞。然后再將兩表筆分別接電位器中心頭與兩個固定端中的任一端，慢慢轉動電位器手柄，使其從一個極端位置旋轉至另一個極端位置，正常的電位器，萬用表表針指示的電阻值應從標稱阻值（或0Ω）連續變化至0Ω（或標稱阻值）。整個旋轉過程中，表針應平穩變化，而不應有任何跳動現象。若在調節電阻值的過程中，表針有跳動現象，則說明該電位器存在接觸不良的故障。直滑式電位器的檢測方法與此相同。49ppt課件2.貼片壓敏電阻器的檢測7ppt課件二、表面組裝電容器1．種類和結構表面組裝電容器主要有陶瓷系列（瓷介）的電容器和電解電容器，有機薄膜和云母電容器，陶瓷系列電容器使用的較多。多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器基礎上構成的，電極深入電容器內部，并與陶瓷介質相交錯，通常是無引腳矩形結構，外層電極與片式電阻相同。電解電容器有鋁電解電容器和鉭電解電容器兩種。鋁電解電容器的容量和額定工作電壓的范圍比較大，因此做成貼片比較困難，一般是異形結構。鉭電解電容以金屬鉭為電容介質，可靠性很高，單位體積容量大，外形都是片狀矩形，按封裝形式的不同，分為裸片型、模塑封裝和端帽型3種。片式電容器外形和結構

50ppt課件二、表面組裝電容器片式電容器外形和結構8ppt課件2．識別方法1)貼片電容器采用數碼表示法來表示標稱容量,采用三個數字表示,從左到右,前二位是有效數字,第三位為倍率乘數(有效數字所加0的個數),字母表示允許偏差，單位pf，如103F，10表示為有效數字。3為倍率乘數103，F表示±1%,即容量值為10X103=10000pf=0.01uf。2)元件表面數值表示法

片式電容容量系數表

片式電容容量倍率表（pF）

51ppt課件2．識別方法 片式電容容量系數表片式電容容量倍率表（3)片式鉭電解電容器外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標記線，為陽極（正極）。在封裝上有電容量的數值及耐壓值，一般有醒目的標志以防用錯。圓柱形鋁電解電容器外殼上的深色標記代表負極，容量值及耐壓值在外殼上均有標注。例如,A3：從表中查知A代表1.0,3代表容量倍率為103，該電容容值為1.0X103=1000pf52ppt課件3)片式鉭電解電容器外殼為有色塑料封裝，一端印有深色技能訓練二貼片電容器的檢測1．貼片電解電容的極性判別電解電容的極性可以通過外殼極性標志來識別。如果不能夠識別，可用萬用表檢測查找。依據：萬用表內部的電池用做電源，電解電容反向漏電流比正向漏電流大。操作：首先把指針式萬用表調到RX10K擋，然后分別兩次對調測量電容器兩端的電阻值，當表針穩定時，比較兩次測量的讀數大小。判斷：當讀取值較大時來定電極，萬用表黑表筆接的是電容器的正極，紅表筆接的是電容器的負極。2．貼片電解電容器的質量判別與通孔插裝電解電容器的判別方法一樣。根據容量的大小，萬用表選擇合適的量程，分別測量正反漏電電阻值，如果大于500KΩ,說明電容器是好的。如果小于100KΩ，說明此電容器有漏電現象，如果兩次測量為∞，電容器為開路。測量兩次為0，電容器為擊穿。53ppt課件技能訓練二貼片電容器的檢測1．貼片電解電容的3．貼片電容器的檢測檢測10pF以下的小電容。因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。

54ppt課件3．貼片電容器的檢測12ppt課件三、表面組裝電感器1．種類按形狀可分為矩形和圓柱形；按磁路可分為開路形和閉路形；按電感量可分為固定的和可調的；按結構和制造工藝可分為繞線型、疊層型和卷繞型。各類表面組裝電感器的形狀55ppt課件三、表面組裝電感器各類表面組裝電感器的形狀13ppt2．結構與識別A．繞線型電感器（1）工字形結構：是在工字形磁芯上繞線制成的。（開磁路）（閉磁路）（2）槽形結構：是在磁體的溝槽上繞上線圈而制成的。（3）棒型結構：這種結構的電感器與傳統的臥式棒型電感器基本相同，它是在棒形磁形磁芯上繞線而成的只是它用適合表面組裝用的端電極代替了插裝用的引線。（4）腔體結構：是把繞好的線圈放在磁性腔體內，加上磁性蓋板和端電極而成。

56ppt課件2．結構與識別14ppt課件繞線型SMC電感器的結構57ppt課件繞線型SMC電感器的結構15ppt課件B．多層型SMC電感器多層型SMC電感器也稱多層型片式電感器(MLCI)，它的結構和多層型陶瓷電容器相似，制造時由鐵氧體漿料和導電漿料交替印刷疊層后，經高溫燒結形成具有閉合磁路的整體。導電漿料經燒結后形成的螺旋式導電帶，相當于傳統電感器的線圈，被導電帶包圍的鐵氧體相當于磁芯，導電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合。多層型SMC電感器的結構58ppt課件B．多層型SMC電感器多層型SMC電感器的結構16pC.卷繞型SMC電感器是在柔性鐵氧化薄片（生料）上印刷導體漿料，然后卷繞成圓柱形，燒結后形成一個整體，做上電極即可。和繞線型SMC電感器相比，它的尺寸較小，某些卷繞型SMC電感器可用銅或鐵做電極材料，故成本較低。因為是圓柱體，組裝時接觸面積較小，所以表面組裝性不理想，目前應用范圍不大。59ppt課件C.卷繞型SMC電感器17ppt課件技能訓練三貼片電感器的檢測1．貼片電感器的檢測一般可以離線用萬用表歐姆擋檢測貼片電感，如果阻值為∞，則表示貼片電感己損壞。另外，也可以用貼片電感測試筆檢測，這種方法比較容易、直觀。2．貼片電感與貼片電容、電阻如何區別1)看顏色（黑色）—一般黑色都是貼片電感。貼片電容為棕色，貼片電阻實體上有標識。2)看型號標碼—貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭，貼片電阻以R開頭。從外形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐。3)檢測—貼片電感一般阻值小，更沒有充放電引發萬用表指針來回偏轉現象。而電阻的電阻值則相對大一些。4)看內部結構—找來相同的可以剖開的元件看看內部結構，具有線圈結構為貼片電感。5)外形來判斷—電感的外形具有多邊形狀，而電阻基本上以長方體為主。60ppt課件技能訓練三貼片電感器的檢測1．貼片電感器的檢測知識鏈接二有源器件識別（SMD）一、表面組裝分立器件SMD分立器件包括各種分立半導體器件，有二極管、晶體管、場效應管，也有由兩三只晶體管、二極管組成的簡單復合電路。1.分立器件外形典型SMD的分立器件的外形，電極引腳數為2—6個。二極管類器件一般采用2端或3端SMD封裝，小功率晶體管類器件一般采用3端或4端SMD封裝，4—6端SMD器件內大多封裝了兩只晶體管或場效應管。典型表面組裝分立器件的外形

61ppt課件知識鏈接二有源器件識別（SMD）一、表面組裝分2．二極管SMD二極管有無引線柱形玻璃封裝和片狀塑料封裝兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細玻璃管內，兩端以金屬帽為電極。常見有穩壓、開關和通用二極管，功耗一般為0.5—1W。外型尺寸有Ф1.5mmX3.5mm和Ф2.7X5.2mm兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管 片狀塑料封裝二極管62ppt課件2．二極管無引線柱形玻璃封裝二極管 片狀塑料封裝3．小外形塑封晶體管晶體管（三極管）采用有翼形短引線的塑料封裝，可分為SOT—23，SOT—89，SOT—143，SOT—252等幾種尺寸結構，產品有小功率管、大功率管、場效應管和高頻管幾個系列，其中SOT—23是通用的表面組裝晶體管，SOT—23有3條翼形引腳。SOT—23晶體管63ppt課件3．小外形塑封晶體管SOT—23晶體管21ppt課各種封裝的晶體管64ppt課件各種封裝的晶體管22ppt課件1．貼片二極管的極性判別萬用表置RX100或RX1K擋，用紅、黑表筆分別測量正反電阻，比較阻值大小，阻值小的一次，黑表筆接貼片二極管的正極，紅表管接貼片二極管的負極。2．貼片二極管的質量判別萬用表置RX100或RX1K檔，測量正反向阻值，根據二極管的單向導電性可知，其正、反向阻值相差越大，說明其單向導電性越好。若測正、反向阻值為0，說明貼片二極管已擊穿。若測正、反向阻值為∞，說明貼片二極管己開路。若測正、反向都有阻值，說明貼片二極管己失效。3．貼片晶體三極管的基極判別貼片三極管的極性判別與通孔插裝三極管的極性判別相同。把萬用表置RX100或RX1K檔，用黑表筆接觸某一引腳，紅表筆分別接觸另兩個引腳，如果萬用表讀數均很小，則與黑表筆接觸的那一引腳即是基極。并可以判斷貼片三極管為NPN型。技能訓練一貼片二、三極管的檢測65ppt課件1．貼片二極管的極性判別技能訓練一貼片二、三3．貼片晶體三極管的基極判別貼片三極管的極性判別與通孔插裝三極管的極性判別相同。把萬用表置RX100或RX1K檔，用黑表筆接觸某一引腳，紅表筆分別接觸另兩個引腳，如果萬用表讀數均很小，則與黑表筆接觸的那一引腳即是基極。并可以判斷貼片三極管為NPN型。66ppt課件3．貼片晶體三極管的基極判別24ppt課件二、表面組裝集成電路1．SO封裝：引線比較少的小規模集成電路。SO封裝又分為：SOP封裝(8—40引腳之間)，SOL封裝（電極引腳數目在44以上），SOW封裝(電極引腳數目在44以上)，大多數SO封裝的引腳采用翼形電極，也有采用J形電極(稱為SOJ)。

SO封裝的小外形集成電路67ppt課件二、表面組裝集成電路SO封裝的小外形集成電路25p2．QFP封裝 矩形四邊形都有電極引腳的SMD集成電路，采用翼形的電極引腳，電極數目最少28腳，最多可能達到300腳以上，引腳間距最小的是0.4mm，最大的是1.27mm。QFP外形帶腳墊QFPQFP引線排列

QFP卦裝68ppt課件2．QFP封裝 QFP外形3.LCCC封裝 陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，陶瓷芯片載體分為無引腳和有引腳兩種結構。無引腳陶瓷封裝芯片載體

69ppt課件3.LCCC封裝 無引腳陶瓷封裝芯片載體27p4.PLCC封裝 是集成電踣的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內鉤回，叫做鉤形(J形)電極，電極引腳數目為16—84個，間距為1.27mm，大多是可編程的存儲器。(a)封裝結構(b)外形圖(c)引腳排列圖

PLCC封裝70ppt課件4.PLCC封裝 (a)封裝結構5.BGA封裝 是將原來器件PLCC/QFP封裝的J形成翼形電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順列引出的電極，變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。PBGA結構圖PBGA引腳部分分布BGA封裝71ppt課件5.BGA封裝 PBGA結構圖如何判斷集成電路的好壞？一般對集成電路的檢查判斷方法有二種：一是不在線判斷，可用萬用表Ω檔RX1K，測量各引腳對應于接地腳間的正反向電阻(紅表筆分別接各引腳，黑表筆接地)，并和完好的集成電路進行比較。也可采用替換法把可疑集成電路插到正常設備同型號集成電踣的位置上來判別好壞。也可用集成電路測試儀對主要參數進行定量檢查，這樣使用就有保證。二是在線檢查判斷，即集成電路連接在印刷電路板上的判別方法。(1)電壓測量法，(2)在線直流電阻普測法，(3)電流流向踉蹤電壓測量法，(4)在線直流電阻測量對比法，(5)非在線數據與在線數據對比法，(6)替換法，(7)總電流測量法。技能訓練二表面組裝集電路的檢測72ppt課件如何判斷集成電路的好壞？技能訓練二表面組裝知識鏈接三貼片元器件焊接方法與工藝一、SMT的手工焊接1．手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件的區別1)焊接材料：焊錫絲更細(0.5—0.8mm)的活性焊錫絲，也可用焊錫膏，要使用腐蝕小、無殘渣的兔清洗助焊劑。2)工具設備：使用專業的防靜電尖鑷子和恒溫電烙鐵。3）要求熟練掌握SMT檢測、焊接技能。4）要有嚴格的操作規程。2．手工焊接SMT元器件電烙鐵的溫度設定1)手工焊接或拆除下列元器件時，電烙鐵的溫度設定為250?C—270?C，1206以下所有SMT電阻、電容、電感元件、所有電阻排、電容排元件、少于8腳的SMD。2)除上述元器件，焊接溫度設定為350?C±20?C。3．手工焊接時要有防靜電操作系統，以防感應電壓損壞元器件。73ppt課件知識鏈接三貼片元器件焊接方法與工藝一、SMT的手4．用電烙鐵進行焊接應注意以下幾點。1)隨時擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈。2)焊接時間要短，一般不要超過2s，看到焊錫開始熔化就立即抬起烙鐵頭。3）焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件。4）焊接完成后，仔細檢查焊點是否牢固、有無虛焊現象。5）假如焊件需要鍍錫，先將烙鐵頭接觸待鍍錫處約1s，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回烙鐵

5.手工焊接的基本條件1）保持清潔的焊接面；2）選擇合適的焊錫和助焊劑；3）焊接時要有一定的焊接溫度；4）焊接的時間要適當接近；5）焊接過程中不要觸動焊接點；6）防止焊接點上的焊錫任意流動。74ppt課件4．用電烙鐵進行焊接應注意以下幾點。32ppt課件二、貼片元器件焊接方法1．焊接電阻、電容、二極管一類二端SMC元器件，先在一個焊盤上鍍錫，然后，右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態，左手用鑷子夾著元器件推到焊盤上，先焊好一端，再焊接另一個焊端。手工焊接兩端SMC元件75ppt課件二、貼片元器件焊接方法手工焊接兩端SMC元件33pp2．焊接SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝的集成電路，先確定集成電路的初腳方向與基板方向相同，在頂角的一個焊盤上鍍錫，用尖鑷子(吸筆)把集成電路放在預定的位置上，先焊好焊盤鍍錫點，使集成電路各引腳對準基板焊盤，焊住兩個對角，使集成電路被準確地固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢各引腳(也可以采用拖焊的方法)。焊接QFP芯片的手法76ppt課件2．焊接SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝的集成電路3．焊接SOT晶體管時，先在一個焊盤上鍍錫，對準晶體管的方向，焊住兩個對角，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢。

手工焊接晶體管（SOT）77ppt課件3．焊接SOT晶體管時，先在一個焊盤上鍍錫，對準晶體管三、常見焊點缺陷分析合格 錫少