1、文件批準Approval Record部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPARED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY會審REVIEWED BY標準化STANDARDIZED BY批準APPROVAL文件修訂記錄 Revision Record:版本號Version No修改內(nèi)容及理由Change and Reason修訂審批人Approval生效日期Effective DateV1.0新歸檔目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。適用范圍

2、 Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無專門規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 專門規(guī)定是指：因零件的特性，或其它專門需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。定義 Definition:3.1標準【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持

3、組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能阻礙產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。3.2 缺點定義【致命缺點】(Critical Defect)：指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生損害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為致命缺點，以CR表示之?！疽o缺點】(Major Defect)：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去有用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為要緊缺點，以MA表示之?！敬我秉c】(Minor Defect)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低事實上用性 ，且仍能達到所期

4、望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。3.3焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】 (Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，現(xiàn)在沾錫角大于90度?！究s 錫】 (De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。引用文件Reference

5、IPC-A-610B 機板組裝國際規(guī)范職責 Responsibilities:無工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1檢驗環(huán)境預備 6.1.1照明：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認；6.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶潔凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；6.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出的專門需求；6.2.2本標準；6.2.3最新版本之IPC-A-610B規(guī)

6、范Class 16.3本規(guī)范未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標準。6.4若有外觀標準爭議時，由質(zhì)量治理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量治理部分析緣故與責任單位，并于維修后由質(zhì)量治理部復判外觀是否允收。附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示圖示圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 沾錫角熔融焊錫面被焊物表面插件孔插件孔沾錫角理想焊點呈凹錐面7.2芯片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各

7、金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件 ww允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X1/2W) X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W7.3芯片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)W WW W W WW W 理想狀況(Targe

8、t Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4WY2 5mil拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不

9、足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。7.4圓筒形（Cylinder）零件之對準度 D D理想狀況(Target Condition)組件的接觸點在焊墊中心注：為明了起見,焊點上的錫已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收狀況(Accept Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Co

10、ndition)組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y1/3D)零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。(X11/3D)金屬封頭橫向滑出焊墊。以上缺陷大于或等于一個就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 W S 允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚

11、未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil。 X1/2W S5mil 拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X1/2W S5mil 7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度 W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

12、允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣。已超過焊墊側端外緣拒收狀況已超過焊墊側端外緣拒收狀況(Reject Condition)各接腳側端外緣，已超過焊墊側端外緣(MI)。7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度 X XW W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 X X W W 允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(XW)。拒收狀況(Reject Condit

13、ion)拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。 XW W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。S理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。S W 允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S5mil

14、X1/2W 拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 S1/2W 7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清晰可見允收狀況(Accept Condit

15、ion)允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接專門好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接專門好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1.引線腳

16、的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清晰可見允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接專門好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。 拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量 A ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊

17、錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：引線上彎頂部 ：引線上彎底部 ：引線下彎頂部 ：引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。 拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。沾錫角超過90度 7.11 J型接腳零件之焊點最小量AT BAT B 理想狀況(Target Condition)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側；2.焊錫帶延

18、伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)；3.引線的輪廓清晰可見；4.所有的錫點表面皆吃錫良好。允收狀況允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h1/2T)。hh1/2T拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 h1/2T7.12 J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Conditi

19、on)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清晰可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。AB 允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；2.引線頂部的輪廓清晰可見。 拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)；2.引線頂部的輪廓不清晰(MI)；3.錫突出焊墊邊(MI)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。 7.13芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)理想

20、狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面同時從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。 H 允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊

21、錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一個都不能接收 。 Y1/4 H XD)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)；3.其配件裝不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D7.23機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現(xiàn)象；2PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Rejec

22、t Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN扭轉.扭曲不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)；2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；3.W以上缺陷任何一個都不能接收。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2.零件腳長度符合標準。

23、拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點阻礙功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不阻礙功能 (MI)。7.25零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D 0.05mm (2 mil)。 D

24、0.05mm ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D0.05mm (2 mil)(MI)；2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。 D0.05mm ( 2 mil )7.26零件破損(1) + +理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外露；2.零件腳與封裝體處無破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標示模糊，但不阻礙讀值與極性辨識。 + +拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形

25、(MI)；2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；2.零件腳氧化，生銹沾油脂或阻礙焊錫性(MA)；3.無法辨識極性與規(guī)格(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。 +7.27零件破損(2) + +1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好；2.文字標示規(guī)格、極性清晰。 + +1016 +允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；2.文字標示規(guī)格，極性可辨識。 +

26、+1016 +拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。 +理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露 +理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露,IC封裝良好，無破損。允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂；3.零件腳無損傷。 +拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC 腳與本體連接處破裂(MA)； 3.零件腳吃錫位置電鍍不均，

27、生銹沾油脂或阻礙焊錫性(MA)；4.本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一個都不能接收。 +7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；2.無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮；3.無過多的助焊劑殘留。 +零件面焊點視線允收狀況視線允收狀況(Accept Condition)1.零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達PCB板厚的75%；2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大同意至彎腳。 + +無法目視可見錫視線拒收狀況(Reject Condition)1.零件孔內(nèi)無法目視可見錫或孔內(nèi)填錫量未達PCB板厚的75%(MI)；2.焊錫超越觸及零件本體(MA)3.不阻礙功能之其它焊錫性不良現(xiàn)象(MI)；4.以上任何一個缺陷都不能接收。7.30零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)理想狀況(Target Condition)理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；2.無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮；3.無過多的助焊劑殘留。 +零件面焊點允收狀況(Accept Condition)允收狀況(Accept Condition)1.焊點