1、中國無線模組行業產業鏈上下游、應用領域及競爭格局分析圖 一、無線模組行業概括 物聯網的體系架構自上而下分為四個層次：感知層、網絡層、平臺層、應用層，已形成從“底層芯片模組終端運營商應用”的完整產業鏈。而其中模組在物聯網體系架構中處于感知層，在整個產業鏈中處于基礎核心地位。 在物聯網應用過程中，幾乎每增加一個物聯網連接數，將增加1-2個無線模組。無線模組是實現萬物相連的硬件基礎，在物聯網產業鏈率先獲益。在物聯網連接數的爆發性支撐下，通信模組出貨會迅速放量，擁有巨大的市場需求和成長潛力。數據來源:公共資料整理 HYPERLINK /research/201908/770366.html 相關報告：

2、智研咨詢發布的2019-2025年中國無線AP行業市場深度監測及投資機會研究報告 模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的模塊。通過實現的功能分類，模組可分為液晶模組、二維碼掃描模組、游戲模組、無線通信模組等。 無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言，通信模組的應用范圍更廣，因為并不是所有的物聯網終端需要有定位功能。數據來源:公共資料整理 二、無線通信技術應用場景和特點 無線通信技術大致可以分為高速率、中速率和低速率三類，而不同的技術種類所適用的應用場景也不相同。例如以高速率為主的4G/5G技術，適用于對數據傳輸流量大、速率快的車聯網、視頻監控等應用

3、場景，以LPWA為主的低速率則適用于對數據量小、傳輸慢、功耗敏感的遠程抄表、智能家居等場景。正因為接入技術與下游應用場景特點的相對應，使得下游行業的發展直接決定了不同制式的無線模組的發展進度。數據來源:公共資料整理 蜂窩模組：4G模組及NB-IOT模組將成為主流。全面推進4G技術在M2M領域的應用：運營商紛紛出臺了2G退網計劃，在未來58年中，2G連接數會出現大幅下滑。預計到2025年，全球2G蜂窩物聯網連接數不足1，隨著2G退網節奏加快，這一數字接近于0。同時，3G退網速度也會加快，尤其是在國內，3G蜂窩物聯網連接數比例會快速下降至接近于0。運營商加快2G縮頻退網工作，不斷提升4G覆蓋能力，

4、在應用場景中新的模組部署4G將成為主流數據來源:公共資料整理數據來源:公共資料整理 三、行業競爭格局 無線通信模組市場，目前集中度不高，國內主要模組廠商就有30多家，但隨著下游應用的崛起以及市場總規模的擴大，一批專注于個別垂直應用領域的優質模組供應商開始浮現。總體來看，形成國際與國內第一梯隊引領，國內第二梯隊逐步壯大的競爭態勢。模組主要供應商梯隊無線通信模組廠商重點業務領域第一梯隊SierraWireless無線調制解調器移動計算機，移動熱點，無線嵌入式模組Gemalto移動通信部分提供長期演進服務，可信服務管理器和使用近場通信、車聯網日海通信車載網、定位、智能抄表、安全監控、遠程控制、設備資

5、產管理等物聯網領域移遠通信車聯網、移動支付、智能電網廣和通MI:平板、kindle等。M2M：移動支付、車聯網、智能電網第二梯隊騏俊物聯遠程抄表、環境監測、智能路燈、智能停車、智慧農業等領域有方科技電力和鐵塔懂的通信智能家居、智慧醫療、智慧城市、智能環保、智能車聯等行業移柯通信各種IOT產品和設備數據來源:公共資料整理 從海外企業來看，Telit、SierraWireless、Gemalto2015年市場份額分別為20%、19%、18%，分列全球二、三、四位，2018年三者市場份額分別下滑至10%、12%、9%，分列全球第四、三、五位；從本土企業來看，2015年至今日海智能始終保持全球第一市場

6、份額，此外,移遠通信份額快速增長，2017年起躋身前二，2018年日海智能位于出貨量龍頭位置。數據來源:公共資料整理 國內外無線模組企業的毛利率之間存在較大差距。由于產品結構和提供服務模式差距較大，國內外無線通信模組企業的毛利率之間存在較大差距。國內廠商毛利率處于30%以下，原因是目前國內模塊出貨量集中在2G產品，2G產品競爭激烈導致毛利率已經逐年下降。而國外Sierra、Gemalto等集成方案商毛利率均在30%以上，由于國外運營商2G服務基本關停，3G、4G產品占比較大，且國外公司均開發物聯網平臺結合模塊產品，競爭優勢明顯。國內外廠商的銷售毛利率（%）上市廠商201620172018Gem

7、alto37.95%32.26%33.68%SierraWireless33.30%33.95%33.34%廣和通28.23%26.79%23.19%平均數27.11%25.77%25.50%移遠通信23.05%18.02%20.41%日海智能21.50%20.15%17.65%有方科技18.60%23.45%24.74%數據來源:公共資料整理 四、行業產業鏈上下游發展 從無線模組自身產業鏈細分來看，其處于承上啟下的位置，產業鏈上看，無線模組的上游行業為基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容以及電阻等原材料生產行業數據來源:公共資料整理 1.上游材料中，基帶芯片（通信芯片）是核心。 目前從事基帶行

8、業生產的企業較多，原材料供應比較充足，；芯片供應商以海外廠家為主，如高通、聯發科、三星等，國內有華為海思、騰訊、紫光晨銳等。2018年高通繼續贏取市場份額，以52%的基帶市場份額保持第一。其次是三星，占14%，聯發科占13%，市場集中度較高，屬于海外寡頭壟斷。數據來源:公共資料整理 芯片為無線模組最大的成本來源，一般占直接材料成本60%以上。通信模組廠商成本中，芯片占到直接材料成本的80%以上。而PCB板、分立器件和結構件市場則屬于完全競爭市場，產品可替代性較強。模塊供應商一般負責整個硬件的集成設計和后續銷售，而將生產這一環節外包給加工廠。 預計隨著上游NB-IOT芯片的量產，芯片技術不斷成熟

9、，規模效應將導致相應原材料的成本下降，低成本使得廠商的降價空間，有利于模組產業規?；l展。數據來源:公共資料整理 2.下游多樣化終端：分散化需求，模組廠商定制差異化產品 下游細分很多應用場景，為無線模組廠商提供了廣闊的市場空間，根據應用市場規模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場，大顆粒市場（年需求量1000萬以上）的物聯網模組量大、標準化程度高，小顆粒市場（年需求量1000萬以下）物聯網模組量小，定制化程度高，毛利率水平高。 1）智能表計：無線模組可實現表計多中心，多級職能部門同步數據傳輸，遠程診斷功能，替代人工上門抄表。解決傳統抄表效率低，人工成本高，線纜布置成本大等痛點。目前我國每年新生產水表

10、在2500萬套左右，即出廠600多萬帶來通信模組的智能表，再加之熱表和氣表的量，表計類市場有望每年提供千萬級的模塊市場。數據來源:公共資料整理 2）無線POS機：隨著移動支付的盛行，對新一代移動POS機的需求開始崛起,存量POS市場開始向4G智能移動POS機升級。而目前智能POS的滲透率在10%左右，還處于升級換代初期，接下來兩年的升級更換期有望給業界帶來每年千萬級的4G模組需求。數據來源:公共資料整理 3）車聯網：不論是智能控制、輔助駕駛，還是自動駕駛等，都需要依靠蜂窩通信模組及GNSS模組來實現，同時，幾乎每一臺車輛都會配備車載終端。而這些車載終端都需要嵌入無線通信模組；根據數據顯示，目前我國載客汽車和私家車保有量超過3.5億輛，每年新增車輛在3000萬輛左右，為無線通信模塊市場帶來每年3000萬套的增量市場。車聯網場景是目前無線通信模組最大的應用場景。 4）智能停車：無線模組可實現為廣