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文檔簡介

第一章電子產品工藝規范簡介.2第二章工作環境規范.3第三章SMT工藝規范.4第四章DIP工藝規范.10第五章清洗規范.17一、工作環境溫濕度二、防靜電要求三、焊接時間控制一、錫膏二、助焊劑三、鋼網的儲存四、電烙鐵溫度設定五、元器件與焊點合格判定六、合格焊接判定圖示說明CHIP,LJJSOJ/PLCC/LCCCFT(F)T七、不合格焊接判定圖示說明,一、臥式元器件引腳成型工藝二、立式元器件引腳成型工藝三、元器件成型質量判定四、插裝規范XXXXXXXXX五、焊接工藝規范：六、焊接維修規范七、合格焊接判定八、不合格焊接判定一、特殊元件清洗二、清洗方法三、PCB板處理四、清洗劑及容器設定五、產品檢驗

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