1、析，結果發現，50%以上的故障是由環境因素所致。而溫度、濕度、振動三項環可制造性設計（DFM）概念10倍以上。例如設計問題如果在試制時才給予更正，其10倍，而如果這設計問題沒法在試制時解決，當它流到再下一個主要工序的批量生產時，其解決費用就可能高達100倍以Process）。而對DFM/DFT/DFR/DFA等的要求，給設計人員增加了壓力，對于相關不確定的DFV價格設計DesignDFR可靠性設計(DesignDFM可制造性設計(Design可裝配性設計(Design可測試設計(Design可維護性設計(Design優良制造性的標準從2方面來定義。一是產品的可制造性，包括高的生產效NN到壽命終

2、止期。顯然，0（1.2）N（1.3）N實驗時的測試時間間隔，單位為小時（h）1110失效率較低的偶然失效期,盡量避免工作在耗損失效期。，由（1.5）式，其可靠度為：（1.7）ini作，電解電容器在低于-450.6，對于電解電容器100mV，否則應選用其它類型的電0.3）；1.7（a）所示并聯、A、A第二章電子產品的防腐蝕設計180200的環境中烘烤，有機硅分子滲入元器件和零件所有的2030，溫度高于觸的介質有密切關系。選材時要知道腐蝕介質的種類、腐蝕強度、PH第四章電子設備的減振與緩沖20%。相比，這個比值稱為隔振系數，用式(4.1)表示：振幅與基礎振幅之比（或是振動速度幅值、加速度幅值的比值

3、），用式(4.3)計物體的垂向振幅(m)；基礎的垂向振幅(m)。隔振器的剛度（m）；物體的質量（kg）；重力加速度（9.8m/s0.020.15）。1/2.51/4.5。2.54.5。大，在確定振動力的作用下物體振動越小。同樣從式(4.4)看出，業部標準化研究所制定的減振器部標（SJ93-78），列出了電子產品使用的子設備中使用較普遍的橡膠-金屬減振器、金屬彈簧減振器等。14313.926.86MPa，所以能在一定的載荷下承受沖擊的范圍為：4.5157.5N（中間分工作溫度范圍為4080；發展人們對電磁兼容的認識發生了深刻的變化，1989作方面進行了不懈的努力，CISPR騷擾和抗擾度測量設備及

4、測量方法；B問題。CISPRDC-400GHz，目前9KHz18GHz，以前的其測量方法，近年來在抗擾度方面加強了研究，并已制定了一些標準。TC77CISPR22（1997）個標準；TC77分會相對應，SInterference，簡稱工頻與音頻干擾源(50Hz及其諧波)甚低頻干擾源(30KHz載頻干擾源（10kHz300kHz)射頻及視頻干擾源(300kHz300MHz)微波干擾源(300MHz100GHz)通常認為電磁干擾傳播有兩種方式:一種是傳導耦合方式；另一種是輻射耦電阻性直接耦傳導耦合公共地阻抗耦電磁干擾的耦合途徑公共電源內阻耦合電容性耦合近場感應耦輻射耦合電感性耦合天線與天線耦遠場輻

5、射耦場與線的耦合場與導電殼體的耦合以場源為中心，在一個半徑小于/（2）范圍內的區域，通常稱為近區即電磁場的屏蔽，用于防止和抑制高頻交變電磁場(f150kHz)effectiveness）來表示，屏蔽效EEdBEEdB以分貝為計量單位的屏蔽效能，（dB）；一般要求屏蔽體與地的連接電阻小于2m，在嚴格的場合下要求連接電阻小于0.5mlml磁路長度（m）S磁路截面積（mll0.050.25。mlllldl弱它們之間的電磁耦合。在不影響性能的前提下,適當調整設備電纜走向和排列,做到不同類型的電纜相互隔離。將普通的小信號或高頻信號電纜換為屏蔽電纜,50mm。電源饋線與信號線應予以隔離，當平行排列時，其間

6、距輸入端并聯小電容,以旁路電源帶來的高頻干擾。濾波電路本身要屏蔽，多級濾I()(II)iLg(II)ggIgI()iLgIgggiLg，iLggggiLgLLniLg()()gLniLiLLngLLeeddgg環路中的感生電勢（V）環路在磁場垂直方向上的投影面積（m穿過環路的磁通密度（T，1T=Vs/m（a）次級直流電源地（懸浮地）有效地避免各單元間的共阻抗耦合和低頻接地環路的干擾，系統可在上至MHz電路1電路2電路311011056靜電防護應以防止和抑制靜電荷的產生、積聚,并迅速安全有效地消除已(1)廠房建筑物的避雷針一般與建筑物鋼筋混凝土焊接在一起并妥善接地,當雷擊發生時,接地點乃至整個大

7、樓的地面都將成為高壓大電流的泄放點,一般米范圍內都會有“跨步電壓”產生,即在此范圍內不再是理想零電位。另外,三相供電的零線由于不可能絕對平衡而也會有不平衡電流產生并流入零線的接地點,故防靜電地線的埋設點應距建筑物和設備地為保證接地的可靠,致少應有三點以上接地,即每隔以上鐵管或角鐵打入坑內(即角鐵插入地下以上),再用厚銅板將這三處焊接在一起,用,以增加土壤導電性,填埋后用接地電阻測試(如圖所示)，即從電源主變電箱46mm以上的銅芯軟線引入防靜電工作,工作臺鐵架,工作燈架最規范的防靜電地板是類似防靜電橡膠的復合結構,下層為導電層與防靜電地連在一起,上層為絕緣防靜電產生層,不會因行走的磨擦產生靜電。

8、鋪設時導,防止雷擊時地板帶靜電,并將導電層一般電子廠多用簡易防靜電地板(僅有絕緣防靜電產生層，多為涂料或地板膠),直接鋪在建筑物地面上,大大降低成本,也可起到防行走產生的靜電作用，（1）防靜電服(衣、鞋、手套、指套、口罩、頭罩)所謂防靜電服,是用特殊合成纖維織成布料,一般情況下揉搓磨擦不會產生靜電。但它不是靜電屏蔽服,它不能消除身上其它衣料產生的靜電。故正確穿法應是里面只穿一件襯衣或內衣,外穿防靜電服。冬季內穿多件化纖類、毛類衣比穿靜電服重要，防靜電手套則起防止靜電產生、隔離手與產品(絕緣)、防止電阻由導線、鐵夾接地而形成的。它既要隨時泄放掉人體上的靜電,又要防止快速放電產生的火花,對靜電敏感

9、器件造成損害,同時并起隔離作用。斷線或接觸腕內側,此處接觸電阻最小；靜電手腕帶要與皮膚緊密接觸,不得松馳,不得隔以衣物；鱷魚夾應用根部夾持靜電地線裸露部份,而不應使用前端齒部夾持；下班或行走時,操作員可摘下手腕帶，流動人員(品質管理人員)應取下夾子,將連線繞在手腕上,以便流動使用；靜電手腕帶應每班上午、下午各測一次并記錄,松緊以通過測試為準,不合格的應立即調整或更換；不能佩戴無線手腕帶。電阻提供靜電泄放通路,防止過速放（2）防靜電工作椅(凳)多數生產線上使用普通塑料凳,極易與衣物摩擦產生靜電,有條件應采用防止插座接地端松脫、斷線；烙鐵頭因氧化會與外殼(接設備地)斷開，故應每班次檢測,可用自制簡

10、易通斷指示燈測試,發現問題立即更換。手工焊接最好使用電。離子風扇是由高壓將空氣電離成正負離子,由風扇將含大量正負離子的空氣子風扇，防靜電工作區入口處,傳送帶起點或上方也可根據實際需要加裝離子風布(應較平整),沾濕后中間穿以鐵棍(做軸)固定于傳送帶兩端,并用可樂瓶灌水后仿醫院吊瓶方法不斷加濕,傳送帶開動時輥在自重下隨傳送帶轉動,起清潔、在流水線上(主要指補焊、測試、裝配等工序)應墊上防靜電海棉墊,(其表面電對溫度和濕度都有較高要求,一般溫度控制在過高或過低都將影響設備的正常運作和精度;相對濕度應在50%85%,過低則容易產生靜電，過高設備易結露,錫膏含水增加。所以應加強監測和調控,對防靜電來說,

11、秋冬相對濕度偏低時,可用加濕器或濕布拖地方法解決。另外天花板、墻壁也應使用防靜電材料,一般用普通石膏板和石灰涂料墻面防靜電材料袋多為粉紅色,僅用來作為靜電敏感器件中介包裝物,它只是自身不易產生靜電而已,如果有靜電放電發生,則能穿過這些防靜電材料造成危靜電屏蔽包裝袋多為銀色不透明材料、黑色和灰色半透明材料,現在還有柵靜電屏蔽層,有靜電勢產生時,屏蔽層將感應靜電勢均勻分布于整個包裝袋表面,降低表面電勢差,防止局部點高靜電勢差放電,同時對高頻強電磁場也有良好屏靜電敏感組件和制品出貨時,必須用靜電屏蔽材料包裝,而不應使用防靜電電磁兼容(EMC)設計如何融入產品研發流程如何使自己的產品滿足相應市場中電磁

12、兼容（EMC）標準要求，從而快速低設計流程，EMC一個產品的設計主要經歷總體規格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB不能測試通過的,這時出了問題進行整改并需要對產品重新設計,常常會要進行系統流程法(System設計策略,同時CHECKLIST(檢查控設計流程整理總結出一套先進的流程，我們稱之為：系統流程法(System問題進行前期充分考慮,從而確設計考慮,主要涉及產品銷售的目標市場,以及需要滿足的標準法規要求,同時注意后續潛在目標市場設計方案,如:電源接口,信號接口,電纜選型,接口結構設計,連接器選型等提出詳細的在產品原理圖設計階段主要對產品內部的主芯片的濾波電路設計,晶振電源管腳的濾波電路

13、,時鐘驅動芯片的濾波電路設計,電源輸入插座的濾波電路設計,對外信號接口的濾波電路設計,以及濾波和防護元器件選型,單板功能地和保護上面的關鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數字模擬電路設置,接口防護濾波電路的擺放,高頻濾波電容等擺放,PCB螺釘個數和位置設置,連接器的接地管腳設置,地平面和電源平面的詳細分割等。在布線階段將重點考慮高速不跨分割，關鍵敏感信號的走線保護,減小串繞在產品結構方案設計階段,主要針對產品需要滿足法規標準,對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設計方案,另外對屏蔽體之間的搭接設計,縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的232、以太網口、USB在產

14、品初樣試裝階段,主要是對產品設計前期總體設計方案,詳細設計方設計控制措施的檢驗,看看前期提出設計方案的執行程度；另外主要檢查電路單板與結構之間的配合,是否還存隱患,提前發現問題,便于后續做產品正樣的時候一起完善。在產品試裝完成后,如果沒有什么特別配合上面的問題,就可以對樣機按照滿足預設標準要求.前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來,如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來,便于產品在下次國際電工委員會（IEC）擾特別委員會（CISPR），下設個分會。另外，IEC國際無線電干擾特別委員會（CISPR）下設于國際電工委員會（IEC）。1934員會（CCIR）、國際大電網會議（C

15、IGRE）、國際鐵路與電車協會（IURT）。國際無線電科學聯盟（URSI）AJ10跨國電氣電子工程師學會電磁兼容專業委員會（IEEEEMC）美國無線電工程師學會（IRE）于年成立了射頻干擾專業學組，1959屆電磁兼容學術討論會。1963擾學報改為跨國電氣電子工程師學會電磁兼容學報。1978委員會創辦電磁兼容學報，其宗旨包括：a維護技術標準；b即時發表權威問題。TC77kHz）的發射TC12，TC85，CISPR篇，還有若干篇正在準備中。EMCIEC610004商業和居民區中使用的電氣電子設備和系統的電磁兼容，IEC6100051美國聯邦通信委員會（FCC）輻射。對于有意輻射，如無線電通信裝置或

16、現場干擾傳感器，FCC下，潛在地存在著更高頻率的有害輻射。對此，FCC最高頻率為以下范圍時，EMCMHz；GHz。歐洲規定（EN）標示“CE”，凡有“CE”標記的產品均被認為符合系列為主的電磁兼容標準體系和具體目標，IEC61000轉化工作已經開始，1999Gaithersburgh負責，TC8正式成立了合格評定局（CAB）。CAB派代表參加工作，IEC導線通過電流會產生溫升,在一定溫度限制下的電流值稱為允許電流,不同如果產品的導線在運輸、使用中可能承受機械力的作用,選擇導線時就要對電路中,連接導線往往成組出現,工作電平、導線去向都一致，使用扁平電纜很內的信號接點連線與線包連線(或功率接點連線

17、)；脈沖輸出線與放大的信號線mm，線束越細軟線束一般無需畫出實樣圖,用接線圖和線表就可以確切描述線束的所有參硬線束多用于固定產品零件之間的連接,特別在機柜設備中使用較多.接產稱線扎圖),除有線束外形外,還附有各線的參數表。處印字符標記,色環標記,色環標記類似色環電阻的標記,根據導線數量可用色排成色用標記套管,有成品標記套管,印有各種字符并且有不同內徑,外型通常為連接器，A0.51mm。（2）繞接方法Technology-SMT）又稱表面貼裝技術、裝接技術。在電子工業生產中，SMT實際是包括表面安裝元件（SMC），表面安裝器件（SMD），表面安裝印制電路板（SMB），普通混裝印制電路板（PCB）

18、，整的工藝技術的統稱。SMT1.表面安裝印制電路板(SMB)念，從結構形狀來看，包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等;表面安裝元器件同通孔直插元器件一樣，也可以從功能上分類為無源元件(SMCSurfaceComponent)和有源器件(SMDSurfaceDevice)。無源元件（SMC）元件的小型化進程:3225321625202012160812061005080506030402020101005。片式元器件可以用三種包裝形式提供給用戶:散裝、管狀料斗和盤狀紙帶。有源器件（SMD）場效應管，也有數字電路和模擬電路的集成器件;并且由于工藝技術的進步，大規模集成電路的新型封裝BGAArray)是

19、大規模集成電路的一種新型封裝方法。它是將原來形或翼形電極引腳，改變成球形引腳;把從器件本體四周A，BA，B0.15508380mm。微組裝技術(MPTmicroelectronicstechnology)被稱為第五代組裝技術，它是基于微電子學，半導體技術特別是集成電路技術,以及計算機輔年代以來，集成電路進入高速發展時代，大規模（LSI）、甚大規模（VLSI）、超大規模（ULSI）集成電路的不斷發展，一片1多芯片組件（MCM）2硅大圓片組裝（WSI/HWSI）3三維組裝（3D）此外，在微組裝技術中采用自動絲焊和帶載自動鏈合技術（TAB）以及導電第七章印制線路板的結構設計及制造工藝(地)相連。導線

20、與印制板的邊緣應留有一定的距離(不小于板厚)，這不僅便于0.02mm0.05mm。印制導線的最小寬度取決于1mm。對于微型設備，不小于0.120.2mm，甚至0.08mm。具體設計時應考慮下述三個因=(d+1.0)mm。焊盤太小容易在焊接時粘斷或剝落。(d+1.3)mm，其中元器件的工作頻率和電壓大小；電路工作時環境條件(溫度、濕度和沖振要求)確定印制板在整機(或分機)中的位置及其連接形式。(矩形的或異形的)拼成一個大矩形，待裝配、焊接后再沿工藝孔裁開，可降單位：mm50140200上分兩大類，即減成法(銅箔蝕刻法)和加成法(添加法)。照相底圖照相制版印制板的機械加工孔的金屬化圖形轉移蝕刻印制

21、插頭的電鍍印阻焊劑、印字表面涂覆修邊用照相的方法對照相底圖拍照以得到照相底片，照相底片要接比例縮小(用繪制照相底圖相反的比例)，以得到設計所規定的印制圖形尺寸。印制板的外形和各種用途的孔(引線孔、中繼孔、機械安裝孔、定位孔、檢10表面涂(鍍)覆高速切割鋸，或輪廓加工機(銑切機)上進行，有的用沖模進行修邊。印制基板的兩側分別叫元件面(CS面)和焊接面(SS)。元件面安裝元件，元28g）應在印藝。插入元件的工件由手工或高速專用的機械來完成，前者簡單易行,但效率低,誤裝率高。而后者安裝速度快,誤裝率低,但設備成本高，引線成形要求嚴格。1元器件的安裝方法,一般有以下幾種形式：埋頭安裝(嵌入式安裝)印制

22、基板元件特性元件自動自動測試排列傳送待裝元件品加工業務主線。制造工藝的產品加工業務運作方式包括：1、按照產品加工工序路線流程平臺橫向的運作方式；2、按照產品線職責分工的縱向的運作方式。工業工程部門（IE）通過產品線參與IPD的業務運作，主要提供產品標準時主要的輸出。在IPD階段，IE需要了解產品結構、配置、流程、操作過程等，從而評定標準時間，進而定義工藝路線。工藝路線數據也是ISC項目中十分重要的品加工工序路線進行加工，在每個環節都有相應的工藝、設備/工裝和工業工程AOI、AXI用在線測試或功能測試。在線測試屬于結構化測試中的一種，可以分為ICT和飛針兩種方式。對于在線測試，一方面，通過ICT

23、可以發現單板上大多數常見缺陷，可以減輕后面測試環節的壓力，可以降低測試成本；另一方面，ICT可以促進前加工工藝水平的改進。所以，新產品中的單板優先考慮使用ICT方法測試，而且單板越復雜，越要用ICT。原有產品中沒有做ICT的，也要在升級時考慮試階段，單板經常要升級，這時可以考慮用飛針式ICT的方法。FT。除功能測試一般是通過被測板的對外接口對它進行測試，測試原理如圖1所inputoutputcontrol而環境應力篩選（ESS：Environment還包括其他很多應力，例如溫度循環、隨機振動等，如圖7所示。所以，老化是作的缺陷，例如短路/斷路。而潛在缺陷導致產品暫時可以使用，但在使用中缺明顯缺

24、陷可通過常規檢驗手段（即上面提到的ICT、FT等）加以發現。潛在化是以剔除早期故障為目標，其理想的老化點為圖中的D點，D點的選擇主要靠經驗數據。圖中的A、B、C表示老化程度的不同，A點表示老化不足，老化后仍有較大比率的缺陷流入市場，而E點則是過老化，這樣增加了老化成本，縮BCE84ISO9000：2000產品技術文件通常分為設計、工藝、檢驗(含產品檢驗和物料)和規范(含企業標準、通用規范和物料規范)四大類：設計文件裝備使用說明書硬件設計文件電路板設計文件結構設計文件明細表裝配圖電路圖圖明細表裝配圖零件圖安裝說明產品技術文件軟件設計文件整機工藝整機、電纜設計文件主機、終端程序單板程序歸檔流程電子表單整機工藝規程整機裝配操作指導書包裝說明明細表產品標準總布置圖裝配圖接線圖安裝圖產品配置說明工藝文整機維修指導書整機調測操作指導書單板工藝規程技術手冊操作維護手冊安裝手冊單板工藝通用工藝單板維修指導書單板調測操作指導書測試驗收手冊電纜零件圖電纜裝配圖檢驗文件規范文件物料技術文件物料檢驗操作指導書單板(整機)檢驗指導書通用規范物料技術規范