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文檔簡介

1、焊錫檢驗標準焊錫檢驗標準4/4焊錫檢驗標準文件名稱焊錫檢查標準編制部門質量管理課文件編號NO.項目圖示1漏焊焊橋2（連焊）3錫尖圖（1）圖（2）4少錫圖3頁數1/4刊行日2009324期判斷基準1、漏焊,該焊接的沒有焊接。1、在不同樣一線路上焊點連接NG。2、在同一線路上焊點連接OK。1、如圖（1）、（4）、（5），錫尖a0.5mm,OK2、如圖（2）錫尖偏向一邊，影響元件腳之最小距離，NG。3、如圖（3）錫尖簡單走開，NG。1、如圖(1)焊盤滿錫，焊錫圍繞元件腳360，有優異的浸錫OK。H0.5mmOK.2、如圖(2)H1/3LOK3、如圖(3)H1/3LOK4、如圖(4)H1/2LOK5、

2、焊接形成圓滿，未完好履蓋焊盤OK。圖4多錫1、如圖（1）露出元件腳,錫面呈凹狀OK。2、如圖（2）焊錫包住元件圖（1）圖（2）圖（3）腳,錫面呈凸狀NG。3、如圖（3）焊錫高出焊盤，NG。4、如圖（4）焊錫完好包住圖（4）圖（5）圖（6）了整個IC腳,NG.5、如圖（5）焊接直插元件：接觸角(20左右最好)，a90OK.圖（7）6、如圖（6）焊接(修正)SMT圖（8）元件：a90OK.圖（9）7、雙面板的元件面，從過孔流出的焊錫不能夠高出1mm。8、片狀元件多錫，a1/2HOK。但是在組裝高度有規定的情況下，要以規定為準。9、電線焊料過多,不能夠辨別原有的輪廓,NG.。1如圖（1）、（4）雙面

3、板錫孔孔徑：W10%L。焊錫面有錫孔2.如圖（2）、（4）單面板錫孔孔徑：W10%L，且孔的大小須在焊盤圓周的1/4以圖（1）圖（2）內。3.如圖（3）貼裝焊錫錫孔孔徑：W1/3L。圖（3）圖（4）焊盤剝離NG。焊盤7剝離貼裝8不良濺錫零件10浮起錫珠元件1、如圖（1）H1/3L,OK2、如圖（2）H1/3L,OK3、如圖（3）H1/2L,OK4、如圖（4）H1/3L,OK5、如圖（5）H11/3LH21/3L6、如圖（6）引腳縱向錯位,引腳的腳尖探出焊盤的邊緣,NG.1、如圖（1）濺錫不同樣意，NG。2、如圖（2）流入焊盤間，焊盤之間的空隙須大于間距的1/2,OK.如圖（1）H0.3mm(SMT)OK.元件腳翹，但焊接優異OK。如圖（2）開關、排插浮高H0.2mmOK。功率小（1W以下）、無特別指定的橫臥元件(電阻、電容、二極管)浮起高度H3mm（元件底部與PCB板之間的距離），引腳有限位的元件必然要插到位。如圖（1）非固定,錫球直徑0.1mm,固定(固定是指沾到元件或焊劑上不搬動的狀態),錫球直徑0.3mm.如圖（2）PCB板上有QFP、SOP元件,錫珠直徑1/2LOK.殘腳氣泡鏟腳14高度剝離1、PCB板上不能有殘留引腳。焊錫的流散性有效期，或焊接時間不夠，有氣泡在焊接點內部。

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