1、2022年通信芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析1、 通信芯片行業(yè)規(guī)模1.1 電力載波通信行業(yè)：“堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)”計(jì)劃打開(kāi)市場(chǎng)電力線載波通信技術(shù)在智能電網(wǎng)用電信息采集領(lǐng)域的應(yīng)用，極大帶動(dòng) 了我國(guó)電力線載波通信行業(yè)的發(fā)展。2009 年，國(guó)家電網(wǎng)首次公布了“堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)”發(fā)展計(jì)劃。隨著堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)的建設(shè)，用電信息采集系 統(tǒng)迎來(lái)了快速發(fā)展期。電力線載波通信行業(yè)的市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持較好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，主要由 “國(guó)內(nèi)智能電表更換或升級(jí)需求的推動(dòng)”、“海外市場(chǎng)對(duì)智能電表需求的 增加”和“電力線載波通信在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用的不斷深入”三個(gè)因素導(dǎo) 致。1.2 有限寬帶接入網(wǎng)行業(yè)：銅線接入技術(shù)始終在持續(xù)演進(jìn)全球主流的有線寬帶接

2、入方式有三種，分別為電話(huà)銅線接入(DSL)、 光纖接入(FTTH)和同軸電纜接入(Cable)，其中，DSL 接入方式采用普 通雙絞銅線(電話(huà)線)作為傳輸介質(zhì)，F(xiàn)TTH 接入方式采用光纖作為傳 輸介質(zhì)，Cable 接入方式主要使用有線電視同軸線作為傳輸介質(zhì)。Omdia 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球采用 DSL、FTTH 和 Cable 三種接入方式的 終端設(shè)備銷(xiāo)售收入分別為 33.05 億美元、40.83 億美元和 33.65 億美元， 合計(jì)約為 107.54 億美元，其中，銅線接入終端設(shè)備的銷(xiāo)售收入占比為 30.73%。近年來(lái)，銅線接入技術(shù)始終在持續(xù)演進(jìn)，VDSL2Vectoring、V35b 和

3、 G.fast 等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)推出和設(shè)備逐漸部署。根據(jù) Omdia 預(yù)測(cè)，到 2023 年，全球銅線接入終端設(shè)備銷(xiāo)售收入約為 32.25 億美元，與 2019 年水 平基本相當(dāng)，市場(chǎng)規(guī)模總體平穩(wěn)。從銅線接入終端設(shè)備出貨量來(lái)看，2013 年-2016 年，全球銅線接入終 端設(shè)備的出貨量從 8,019.60 萬(wàn)臺(tái)增加至 8,571.70 萬(wàn)臺(tái)，從 2017 年開(kāi) 始有所回落，2019 年為 7,068.75 萬(wàn)臺(tái)。一般而言，一臺(tái)終端設(shè)備中僅 使用一顆主芯片，因此，估算全球銅線接入的接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)終端芯片出 貨量為每年 7,000 萬(wàn)顆左右。1.3 無(wú)線 WIFI 接入網(wǎng)行業(yè)：物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展，空間廣闊根

4、據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的研究報(bào)告，2016 年，全球 WIFI 芯片 市場(chǎng)規(guī)模為 158.90 億美元，預(yù)計(jì)隨后 WIFI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增加， 并于 2022 年增加至 197.20 億美元。預(yù)計(jì)到 2026 年，WIFI 芯片市場(chǎng) 規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 252 億美元，2021 年至 2026 年預(yù)計(jì)復(fù)合增長(zhǎng)率 達(dá) 4.2%，市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的市場(chǎng)研究報(bào)告，到 2026 年，全球物 聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)將從 2020 年的 3,871 億美元增長(zhǎng)至 5,637 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.5%，具有廣闊的市場(chǎng)

5、。圖：2016-2022 全球 WIFI 芯片市場(chǎng)規(guī)模情況1.4 芯片版圖設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模：國(guó)內(nèi) IC 公司激增，下游需求大通信芯片行業(yè)內(nèi)規(guī)模較大的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2020 年，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中銷(xiāo)售額在 1 億元以上的企業(yè)共 289 家，較 2019 年增長(zhǎng)了 21.4%。在持續(xù)及大量的復(fù)雜和高端芯片研發(fā)過(guò)程中， 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)自身芯片版圖設(shè)計(jì)人員往往無(wú)法自給自足，需要對(duì)外采 購(gòu)芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)以對(duì)芯片研發(fā)進(jìn)行支撐，另一方面，部分缺乏先 進(jìn)制程工藝經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)為了避免高額的先進(jìn)工藝芯片流片失敗風(fēng)險(xiǎn)，也傾向于聘請(qǐng)專(zhuān)業(yè)的芯片版圖設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，從而大幅帶動(dòng)了市 場(chǎng)對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)

6、服務(wù)及人才的需求。發(fā)展初期的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)：面臨盈利能力偏弱，專(zhuān)業(yè)人才不足的問(wèn)題， 且該類(lèi)企業(yè)對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)的需求一般具有階段性，因此，基于人員 長(zhǎng)期工作飽和度和自身培養(yǎng)成本的考慮，會(huì)直接考慮向外部尋求合 作，從而增加了市場(chǎng)對(duì)芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的需求。2、 通信芯片行業(yè)技術(shù)演變情況電力線載波通信技術(shù)演進(jìn)情況：從窄帶電力線載波通信到寬帶電力線 載波通信，寬帶電力線載波通信再到雙模通信，是目前及未來(lái)幾年內(nèi) 電力線載波通信技術(shù)的主要發(fā)展趨勢(shì)。有線寬帶接入技術(shù)演進(jìn)情況：VDSL2 技術(shù)依然為市場(chǎng)上應(yīng)用最廣泛 的銅線寬帶接入技術(shù)。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，在銅線接入領(lǐng)域，2019 年 全球采用 VDSL2 技

7、術(shù)的寬帶接入終端設(shè)備出貨量占終端設(shè)備總出貨 量的比重為 79.46%，其次為 ADSL2+，占比為 16.58%，G.fast 占比為 3.95%。無(wú)線 WIFI 技術(shù)演進(jìn)情況：802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)(即 WiFi5)仍為市場(chǎng)上應(yīng)用最 廣泛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，而 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用推廣也在不斷加快。芯片版圖設(shè)計(jì)技術(shù)演進(jìn)情況：28nm 以上芯片涉及的工藝技術(shù)仍以 CMOS 工藝為主，而 FinFET 工藝為延續(xù)摩爾定律的發(fā)展提供了可能， 并成為目前小工藝尺寸、高端芯片最主要的工藝技術(shù)。3 、通信芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：創(chuàng)耀科技國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，緊追國(guó)際巨頭3.1 電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)海思半導(dǎo)體、

8、東軟載波及力合微均為國(guó)內(nèi)電網(wǎng)用電信息采集領(lǐng)域的主 要 HPLC 芯片方案提供商，其技術(shù)及產(chǎn)品水平代表了國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平， 公司產(chǎn)品性能與其他三家企業(yè)相當(dāng)，技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。圖：公司寬帶電力線載波通信芯片產(chǎn)品與業(yè)內(nèi)同類(lèi)型性能參數(shù)指標(biāo)對(duì)比情況3.2 接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案業(yè)務(wù)有線接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片方面，目前博通的產(chǎn)品代表了行業(yè)內(nèi)最高水平， 公司產(chǎn)品性能優(yōu)于創(chuàng)發(fā)科技和瑞昱相關(guān)產(chǎn)品，但較博通尚有一定距 離，技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。以 2019 年全球終端設(shè)備出貨量進(jìn)行粗略估算：全球銅線接入的接入 網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)終端芯片出貨量為每年 7,000 萬(wàn)顆左右，博通為主導(dǎo)。其中， ADSL/ADSL2+技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片年出貨量約 1,000 萬(wàn)顆，瑞昱和博通為 主導(dǎo)，瑞昱的市場(chǎng)份額約占 80%;支持 VDSL 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(包括 17a/30a/35b 等)的芯片年出貨量約 5,500 萬(wàn)顆，博通的市場(chǎng)份額在 50% 左右，英特爾約為 20%，公司品牌芯片出貨量(包括公司 A 自用于終 端設(shè)備)約為 400 萬(wàn)顆，與瑞昱、聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額均在 10%左右;其 余是支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，出貨廠商主要為博通和英特爾，博 通的市場(chǎng)占有率約為 90%。在 WIFI 芯片方面，公司 WIFI 芯片性能優(yōu)于瑞昱產(chǎn)品，與博通及聯(lián)發(fā)