1、顯卡制程介紹2008.3.71目錄顯卡生產流程.產品設計制程要求.產品項目R&D技術支援.2 顯卡生產流程圖顯卡生產主要分為四個大工序:SMT貼片,DIP插件,測試和包裝.1、SMT貼片2、DIP插件3、測試4、包裝3SMT流程準備貼膠紙和條碼下工序印刷錫漿貼片洄流焊外觀檢查及修理FQA抽檢4生產準備：生產前的準備：包括貨倉領料；PCB上線前的外觀檢查；受潮物料的烘烤；錫漿回溫攪拌上線使用 。1、PCB上線前的外觀檢查，主要是將有外觀不良PCB在上線就挑選出來。52、受潮物料的烘烤。烘烤的目的，為了保證受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感類元器件）在上線貼片前充分干燥。不同的物料烘烤標

2、準是不一樣的(見附表）673、錫漿保存回溫攪拌上線使用 存儲溫度210冰箱下冷藏 回溫8H 允分攪拌目前工廠無鉛工藝，使用的SnCu3.0Ag0.5無鉛錫漿。8貼高溫膠紙和條碼貼制程流水號條碼貼高溫膠紙保護金手指9印刷錫漿設備狀況：全自動印刷機：2臺半自動印刷機：10臺印刷后會100%對印刷情況進行檢查,以保證印刷質量,避免漏印,移位等印刷不良品流入下一工序。10貼片設備狀況:2條超高速線Philip AX-5線：184萬*2368萬點/天，4條高速線FUJI CP-842線：80萬*4320萬點/天，1條中高速線Panasonic線： 35萬點/天，1條中速線JUKI線： 4+1=35+11

3、46萬點/天，多功能機CP-243E：8.28萬*649.68萬點/天 貼片精度要求:貼片偏移不超過1/5.11洄流焊設備狀況:偉創力洄流焊：2臺,10溫區。HELLER洄流焊：2臺 ,10溫區?？坡⊥Я骱福?臺 ,12溫區。設備的溫度精度可達到2.每天都會對爐內溫度進行的實際量測。12參數說明:1、預熱溫度125-217為200S-230S2、217以上洄流時間：60-90s;3、峰值溫度：245-248 ，升溫斜率0.5-3.0/S, 降溫斜率1.5-4/S洄流焊曲線圖：13DIP流程準備插件波峰焊裝配QC下工序14生產準備生產前的準備：包括貨倉領料；部分電解電容，晶振剪腳；相關治具的準

4、備。電解電容剪腳加工15插件16波峰焊設備狀況:無鉛雙波峰焊：3臺。參數說明：預熱溫度：130+/-5 ，時間150-200s焊接溫度：260 +/-5，時間4-5s17波峰焊曲線圖：18裝配1、 補焊,使過波峰爐后可能出現假焊、空焊，錫帽不良，需用烙鐵補焊來完善. 2、 清洗.清洗192、 裝BGA保護框-安裝散熱器/風扇-安裝鐵片-裝鋁條裝BGA保護框安裝散熱器/風扇安裝鐵片裝鋁條20Test流程開/短路測試Test 27+MODS3D Mark測試HDCP測試TV/HDTV測試FQA抽檢下工序21開/短路測試顯卡加電測試前,會對其進行量測基本供電部分的對地阻值情況,這部分需要R&D提供各

5、電壓量測點,及其電壓范圍.22MODS+TEST 27對于VGA接口+DVI接口的板卡，使用DVI接口做開機顯示測試，VGA接口做MODS+TEST 27測試。對于雙DVI接口的板卡，則使用下端口做開機顯示測試，上端口做MODS+TEST 27測試1、開機測試232、TEST 27測試a、查看BIOS信息.包括BIOS VERSION、SSDID、NVCLK/MCLK b、TEST 27查看BIOS信息TEST 27243、MODS測試測試結束后須打開MODS.LOG文件,查看溫度測試結果.該部分須R&D提供判定標準.25a、抽取10%的測試機架進行3D MARKS 測試.b 、所測試項目均為

6、3D MARKS 默認測試項目. 根據產品選擇 測試軟件(3D MARKS 03 、 3D MARKS 05 、 3D MARKS 06 )c 、本部分測試須R&D提供產品相應的驅動程序版本.3D MARKS 測試26HDCP測試對于具備HDCP功能的產品須100%測試HDCP功能.27TV測試本部分測試包括2個方面:a、TV開機測試b 、TV+CRT測試.測試TV與CRT在DOS環境下的單屏轉換顯示與雙屏顯示.28LCD+HDTV測試本部分測試內容包括:1、LCD開機測試2 、在Windows環境下,LCD與HDTV的雙屏顯示、MS-DOS界面與Windows界面的轉換、寫字板測試.29QC

7、外觀檢測與分頻掃描30FQA抽檢隨機抽取送檢產品,抽檢測試內容包括:1 、外觀.2 、3D MARKS 功能測試.3 、寫字板測試,MS-DOS界面與Windows界面轉換測試、播放器測試、敲打測試、撲克牌測試.31PACKINGOBA入盒封箱配置配件套吸塑包裝貼認證標識外觀檢查出貨32貼認證標識1 、撕生產貼紙2 、貼認證標識貼認證標識撕正面貼紙撕反面貼紙33外觀檢查1、鐵片檢查2、外觀檢查檢查鐵片外觀檢查34套吸塑包裝1、貼品牌標識2 、套吸塑包裝35配置配件配件包括:DVI轉接頭、TV線、說明書36入盒封裝37OBA抽檢包括:外觀、功能、配件38稱重，出貨。在產品封箱后，進行稱重，確保C

8、arton箱產品重量在規定的范圍內,39產品設計制程要求工廠無鉛焊接標準物料承認的要求PCB Layout要求新封裝元件規范的先期探討40回流焊參數說明:1、預熱溫度125-217為200S-230S2、217以上洄流時間：60-90s;3、峰值溫度：245-248 ，升溫斜率0.5-3.0/S, 降溫斜率1.5-4/S洄流焊工廠標準曲線圖：41波峰焊預熱溫度：130+/-5 ，時間150-200s焊接溫度：260 +/-5，時間4-5s42物料承認的要求1、SMT物料； 物料耐溫峰值：2605,耐溫時間10-20秒； 引腳端子熔點溫度范圍：22015，耐溫時間60-80秒；2、DIP物料；

9、物料耐溫峰值：2605,耐溫時間5-10秒； 引腳端子熔點溫度范圍：22015； 塑膠耐溫280-300，耐溫時間5-10秒；43PCB Layout要求PCB Layout要求：1、貼片零件焊盤距離PCB板邊有效值應該5.0MM,如不能做到這 點，需要增加工藝邊，因為目前洄流焊爐鏈條支撐柱通用長度為4.8MM，生產正面時，反面零件會碰到鏈條支撐點而移位甚至脫落。2、貼片零件焊盤距離旁邊DIP件引腳插孔有效值應該5.0MM，這樣即利于防焊治具能按正常規格制作，又可以保證PCB焊盤盡可能預熱，才能保證焊接良好。3、金手指側空白處（如圖所示），建議增加工藝邊，保證入洄流焊爐順暢，否則極易卡板甚至掉板，在生產中最常見到此類現象。44新產品的先期準備 1、 針對新產品出現的新封裝的物料，